退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:全LTS BGA适用于大型BGA包装(PPT)
Masateru Koide;
机译:可靠地检查BGA,mu BGA,CSP和倒装芯片封装上的焊料连接
机译:适用于智能移动应用的大型超薄玻璃BGA封装的板级热循环和跌落测试可靠性
机译:BGA封装应用中热界面材料的精确,高通量点胶
机译:高速封装中基于模态的BGA建模
机译:用于可生物降解包装应用的涂层菠萝叶纤维纸上生物合成的聚(3-羟基丁酸)
机译:BGA / CSP的包装技术。磁带型BGA / CSP技术。
机译:焊锡连接部分的结构,BGA型半导体封装的包装结构,焊锡膏,BGA型半导体封装的电极形成过程以及BGA型半导体封装的封装过程
机译:高压球栅阵列(BGA)封装,高压BGA封装的传热器的制造以及高压BGA封装的传热器
机译:BGA封装的接线板,BGA封装的引线框架和BGA封装的制造
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。