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用以包装具不同厚度的BGA基材的BGA模具总成

摘要

一种可对施加于不同厚度BGA基材上的夹紧力进行高度控制的BGA模具总成。对每一个夹紧基材用的双列直插式槽条提供一独立驱动机构。驱动机构是一楔形块冲压机,它包含有一伺服电动机,及一将电动机的旋转运动转换为一线性运动的线性转换机构。一输入楔形块被耦接于线性转换机构,一输出楔形块被耦接于槽条,且被设置成使输入楔形块的水平移动引起输出楔形块的上下移动。在输入楔形块的顶部及底部使用一滚轮盒以减少摩擦力。

著录项

  • 公开/公告号CN1226340A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日1999-08-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 先进自动化体系有限公司;

    申请/专利号CN97196752.0

  • 发明设计人 连天祥;连顺才;何振华;

    申请日1997-06-18

  • 分类号H01L21/56;H01L21/68;B30B7/00;B30B9/00;B30B15/00;B30B1/40;

  • 代理机构上海专利商标事务所;

  • 代理人吴明华

  • 地址 新加坡共和国新加坡

  • 入库时间 2023-12-17 13:25:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2000-05-10

    专利申请的视为撤回

    专利申请的视为撤回

  • 1999-08-18

    公开

    公开

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