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薛明阳; 卫国强; 金亮; 王海燕;
华南理工大学机械与汽车工程学院,广州510640;
BGA封装; 抗剪强度; 应变速率; 有限元模拟;
机译:Sn-3Ag-0.5Cu单焊球在中等应变速率下的剪切变形行为
机译:焊球剪切试验的机理和剪切速率的影响
机译:热负荷下的焊球连接(SBC)组件:II。通过图像处理进行应变分析以及可靠性考虑
机译:在不同焊盘上的BGA应用的无铅焊球的剪切力量研究
机译:通过束缚的聚合物链使难以渗透的界面增韧:在低应变速率和高应变速率下评估隔离的界面,并在高应变速率下评估分布界面。
机译:亚麻纤维增强复合材料在不同应变速率和速率相关本构模型下的力学行为
机译:用SN / AG多电镀和Ni / Au涂层垫Cu芯焊球之间BGA关节的可焊性
机译:不同剪切速率下泥沙剪切强度分析
机译:BGA焊球过压检测机构,过压检测方法以及BGA焊球过压防止方法
机译:提高了BGA焊球的剪切强度
机译:使用工具拾取和浸入焊剂中的焊球将焊球连接到BGA封装的设备
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