机译:无铅焊锡球中的铜对带有金/镍涂层铜垫的BGA接头组织的影响
机译:单晶SN3.0AG0.5CU和SN3.0AG3.0BI3.0在电流应力下的Au / Ni / Cu焊盘的BGA焊点中IMCs的演变
机译:时效对无铅球栅阵列(BGA)中界面(Cu,Ni)(6)(Sn,Zn)(5)和(Cu,Au,Ni)(6)Sn-5金属间化合物稳定化的影响焊点
机译:多次回流和热冲击对Sn0.3Ag0.7Cu焊料/焊盘之间的焊点界面IMC的影响(HASL,OSP,电解Ni / Au和ENIG PCB涂层)
机译:无铅锡-银-铜焊点在循环中的变形机理
机译:Ni对SN-0.7CU焊点SN晶须形成抑制的影响
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响