BGA封装

摘要： 在经济和科技发展的大力加持下,SMT 制造工艺已经取得了长足进步,这主要也得益于工业发达所带来的大量电子产品需求。将 SMT 技术应用于电子行业中,不仅能够在提高产品可靠性方面发挥积极作用,同时也能够有效节约成本,使企业获得利益最大化。然而,尽管当前 SMT 技术的应用优势已经越发凸显,但在实际制造过程中仍有一系列问题亟待解决,尤其是 SMT 制造工艺中关于焊接缺陷的问题,给电子装配产品的最终质量带来了极度不利的影响。基于此,本文就 SMT 制造工艺的焊接缺陷进行分析,进而提出以下相关内容。

摘要： 球栅阵列(BGA)封装结构组成材料之间线膨胀系数(CTE)的差异,容易造成使用过程中焊点内部热应力产生和累积,成为焊点失效的主要原因之一。针对CTE差异的问题,选用与芯片CTE相近的钨制造BGA焊球,并通过在钨球表面电镀铜改善其钎料润湿性。使用SAC305焊膏制备了钨焊球与铜基板的单焊点试样。采用焊点剪切试验研究了170°C下热老化时间对钨焊球焊点热可靠性的影响。结果表明,焊点剪切强度随老化时长增加而明显下降。与焊态试样相比,经250 h老化处理后,焊点的平均剪切强度由57.9 MPa下降至36.6 MPa。随热老化时间增加,焊点的断裂位置由钎焊金属层转向钨核/铜壳层的界面。经250 h老化处理后,焊点的剪切断裂面出现了铜壳从钨颗粒表面剥落的现象。这意味着加强钨核与铜壳层电镀界面的结合强度有助于提高这种钨焊球焊点的热可靠性。

摘要： BGA封装是电子设备中广泛应用的一种封装形式,工程研发设计中,需要对BGA封装进行建模仿真,存在重复建模、操作烦琐导致研发效率低下的问题。本文为解决上述问题,对BGA封装温度循环仿真进行分析和参数化建模,开发了三维显示工具和仿真程序,并通过信息化手段,将模型、工具进行集成,形成标准化的仿真流程,支持仿真流程及工具模型的复用,从而实现BGA封装温度循环仿真自动化建模、快速选择材料数据、自动提取仿真结果等效果,进而降低建模工作量和仿真操作烦琐程度,提升设计师研发工作效率。

摘要： 随着航天电子产品复杂化、小型化需求的提高,越来越多的新型元器件应运而生,与之相匹配的电装工艺技术也在不断推陈出新.根据JVNX连接器的特点,针对JVNX连接器的焊接难点,创新性地从工装设计、印刷、贴装、回流焊接和焊接质量检验等几个方面探究了JVNX连接器的相关电装工艺技术,从而提高JVNX连接器的焊接质量.

摘要： 很多电子产品采用塑封球栅阵列封装(PBGA)器件,由于BGA焊点隐藏在芯片底部,装配后不利于检测,存在很大的质量隐患.本文首先对某产品的BGA虚焊原因进行分析,然后根据受筛产品的特性、温箱使用效率和经济性,最后设计了一种温度循环+振动的综合应力筛选办法.结果表明,综合试验筛选度优于0.98.该方法既节省了筛选时间,又提高了产品可靠性,实际应用也更易操作.能够满足批量生产产品筛选的需要,为综合环境试验的应用提供了技术支撑.

摘要： 本文在根据BGA焊点虚焊故障特点,结合硅凝胶罐注对应力特性影响分析,对应力条件进行优化并验证,最后对150套产品进行筛选,筛选后产品工作状态稳定,证明该方法能够有效筛选BGA虚焊故障产品,可为同类产品的环境应力筛选提供参考。

摘要： BGA封装具有高集成、小型化和高可靠性的优点,被大量应用于微电子封装领域.PbSn和SAC305是常用的BGA焊球,其杨氏模量、硬度和屈服应力等力学性能参数对焊点和器件整体可靠性的评估至关重要.首先通过纳米压痕实验获得PbSn和SAC305焊球的载荷-位移曲线,采用Oliver-Pharr方法计算出两种焊球的杨氏模量和硬度;然后结合有限元分析与无量纲函数,反演出焊球的应力-应变曲线从而得到屈服应力;最后,提出衡量参数λ作为评价指标,对比研究了不同拟合方程对纳米压痕加载过程曲线的拟合效果.研究结果表明,方程P=C3+C2 h+C1 h2更适合用于拟合PbSn和SAC305焊球的加载曲线.

摘要： 锡球是BGA封装技术的关键材料。本文围绕集成电路封装用BGA焊球的需求,介绍了BGA封装的应用背景、BGA封装技术的特点、BGA焊球制备的方法、以及几种BGA焊球制备设备。

摘要： 拥挤的应用板上很难再集成高性能DC-DC POL转换器。此外,电磁干扰(EMI)也是元件密度较高时不能忽视的问题,因此可选择的电源解决方案十分有限。LTM8074 μModule稳压器能够轻松克服这些限制因素。它设计紧凑,体积小巧,能够轻松装入PCB正面或背面的有限空间。

摘要： 瑞萨电子株式会社(Renesas)宣布推出四款采用超小型64脚BGA和LQFP封装的32位新型RX651微控制器(MCU)。新产品扩展了瑞萨广受欢迎的RX651 MCU系列产品,64引脚BGA封装4.5mmX4.5mm,与100脚相比面积减小59%;64脚LQFP封装为lOmmX10mm,比100脚LQFP面积减少49%。

摘要： 随着电子通信产品的迅速发展，作为大规模集成电路封装领域的BGA封装技术受到业界的密切关注，解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数的难题，已大量应用于数字通信领域。本文介绍了BGA封装器件的结构特点，从印制电路板设计、印制电路板制作要求、元器件焊接前处理、组装工艺过程控制等几个方面阐述了影响BGA芯片焊接技术的各种因素，借以提高电子通信产品可靠性及稳定性。

摘要： 随着电子通信产品的迅速发展，作为大规模集成电路封装领域的BGA封装技术受到业界的密切关注，解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数的难题，已大量应用于数字通信领域。本文介绍了BGA封装器件的结构特点，从印制电路板设计、印制电路板制作要求、元器件焊接前处理、组装工艺过程控制等几个方面阐述了影响BGA芯片焊接技术的各种因素，借以提高电子通信产品可靠性及稳定性。

摘要： 随着电子通信产品的迅速发展，作为大规模集成电路封装领域的BGA封装技术受到业界的密切关注，解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数的难题，已大量应用于数字通信领域。本文介绍了BGA封装器件的结构特点，从印制电路板设计、印制电路板制作要求、元器件焊接前处理、组装工艺过程控制等几个方面阐述了影响BGA芯片焊接技术的各种因素，借以提高电子通信产品可靠性及稳定性。

摘要： 随着电子通信产品的迅速发展，作为大规模集成电路封装领域的BGA封装技术受到业界的密切关注，解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数的难题，已大量应用于数字通信领域。本文介绍了BGA封装器件的结构特点，从印制电路板设计、印制电路板制作要求、元器件焊接前处理、组装工艺过程控制等几个方面阐述了影响BGA芯片焊接技术的各种因素，借以提高电子通信产品可靠性及稳定性。

摘要： 任何一个元器件的信号传输速度都会因通过电路板的导线而降低,这是因为高频信号进入PCB导线后介质材料会对高频信号能量产生散失从而使信号传输速度减慢.BGA封装用PCB为保证焊接和使用的可靠性,大多采用过孔与焊盘分离的设计方案,因此需要加大信号传输线的长度.而采用盘内孔工艺既缩短了信号传输线的长度、改善了信号传输性能,又可提高PCB封装密度减小产品体积.本文重点介绍盘内孔制作工艺、塞孔方法、塞孔材料的选择及盘内孔工艺可靠性检测方法.

摘要： 任何一个元器件的信号传输速度都会因通过电路板的导线而降低,这是因为高频信号进入PCB导线后介质材料会对高频信号能量产生散失从而使信号传输速度减慢.BGA封装用PCB为保证焊接和使用的可靠性,大多采用过孔与焊盘分离的设计方案,因此需要加大信号传输线的长度.而采用盘内孔工艺既缩短了信号传输线的长度、改善了信号传输性能,又可提高PCB封装密度减小产品体积.本文重点介绍盘内孔制作工艺、塞孔方法、塞孔材料的选择及盘内孔工艺可靠性检测方法.

摘要： 任何一个元器件的信号传输速度都会因通过电路板的导线而降低,这是因为高频信号进入PCB导线后介质材料会对高频信号能量产生散失从而使信号传输速度减慢.BGA封装用PCB为保证焊接和使用的可靠性,大多采用过孔与焊盘分离的设计方案,因此需要加大信号传输线的长度.而采用盘内孔工艺既缩短了信号传输线的长度、改善了信号传输性能,又可提高PCB封装密度减小产品体积.本文重点介绍盘内孔制作工艺、塞孔方法、塞孔材料的选择及盘内孔工艺可靠性检测方法.

摘要： 任何一个元器件的信号传输速度都会因通过电路板的导线而降低,这是因为高频信号进入PCB导线后介质材料会对高频信号能量产生散失从而使信号传输速度减慢.BGA封装用PCB为保证焊接和使用的可靠性,大多采用过孔与焊盘分离的设计方案,因此需要加大信号传输线的长度.而采用盘内孔工艺既缩短了信号传输线的长度、改善了信号传输性能,又可提高PCB封装密度减小产品体积.本文重点介绍盘内孔制作工艺、塞孔方法、塞孔材料的选择及盘内孔工艺可靠性检测方法.

摘要： 任何一个元器件的信号传输速度都会因通过电路板的导线而降低,这是因为高频信号进入PCB导线后介质材料会对高频信号能量产生散失从而使信号传输速度减慢.BGA封装用PCB为保证焊接和使用的可靠性,大多采用过孔与焊盘分离的设计方案,因此需要加大信号传输线的长度.而采用盘内孔工艺既缩短了信号传输线的长度、改善了信号传输性能,又可提高PCB封装密度减小产品体积.本文重点介绍盘内孔制作工艺、塞孔方法、塞孔材料的选择及盘内孔工艺可靠性检测方法.

摘要： 任何一个元器件的信号传输速度都会因通过电路板的导线而降低,这是因为高频信号进入PCB导线后介质材料会对高频信号能量产生散失从而使信号传输速度减慢.BGA封装用PCB为保证焊接和使用的可靠性,大多采用过孔与焊盘分离的设计方案,因此需要加大信号传输线的长度.而采用盘内孔工艺既缩短了信号传输线的长度、改善了信号传输性能,又可提高PCB封装密度减小产品体积.本文重点介绍盘内孔制作工艺、塞孔方法、塞孔材料的选择及盘内孔工艺可靠性检测方法.

摘要： 公开了一种用于在一个或多个测试工艺内支持BGA封装的设备。该设备包括基板部件。该基板部件具有多个接触垫，其中每个接触垫围绕所述基板的周边区间隔地设置。该设备进一步包括间隔地配置在所述基板部件的一部分上的多个接触区。从1到N编号的所述多个接触区的每个电连接到从1到N的编号的相应的接触垫。所述多个接触区配置成提供到设置在BGA封装上的相应的多个球的电接触。该设备附加地包括耦合到所述基板部件的保持器装置。该保持器装置适于将BGA封装机械地保持在位置上以提供多个球和相应的多个接触区之间的机械接触。

摘要： 本发明的实施例提供了一种BGA散热结构和BGA散热封装方法，涉及芯片封装技术领域，该BGA散热结构包括基板、芯片、散热片和散热盖，芯片贴装在基板上，散热片贴装在芯片上，散热盖罩设在芯片四周的基板上，并贴装在散热片上，其中，散热盖上设置有溢出环结构，溢出环结构环设在芯片的四周，并形成溢出槽，且溢出槽与基板之间的距离小于散热片与基板之间的距离。本发明通过溢出槽形成容纳空间，容纳散热片的助焊剂产生的气体和熔融的散热片形成的混合物，避免混合物掉落至芯片下方，影响芯片结构安全，同时也避免混合物掉落过多，导致散热片物料不足而产生大量空洞，进而保证了散热性能。

摘要： 实验室BGA用纳米强化焊锡球及抗热疲劳BGA封装器件的制备方法，属于焊接材料技术领域。包括以下步骤：将SAC305共晶粉末与纳米颗粒按照配比机械搅拌混合研磨，所得复合粉末与松香型助焊膏按照一定的比例混合，分级添加搅拌，用刮刀将焊膏透过丝网或印刷钢网的网孔而印在玻璃板上，将印有一定体积焊膏的钢网—玻璃板一体设备放进真空保热箱或加热板上融化制球，然后成型刮取、清洗、烘干筛分。筛分好的锡球进行一定挑选即可进行BGA焊接植球用，并且研究了纳米强化下封装器件的抗疲劳特性。

摘要： 本发明公开了一种BGA实体封装芯片装置和BGA实体封装方法，BGA实体封装芯片装置包括芯片和与所述芯片连接的散热器，所述芯片的管脚包括电源回流地管脚、电源管脚、信号回流地管脚以及信号管脚，其中一部分所述管脚设于所述芯片的一面，另一部分所述管脚均设于所述芯片的另一面。本发明通过调整管脚的位置可将芯片的尺寸缩小，因此有利于电子产品的小型化设计。

摘要： 公开了一种用于在一个或多个测试工艺内支持BGA封装的设备。该设备包括基板部件。该基板部件具有多个接触垫，其中每个接触垫围绕所述基板的周边区间隔地设置。该设备进一步包括间隔地配置在所述基板部件的一部分上的多个接触区。从1到N编号的所述多个接触区的每个电连接到从1到N的编号的相应的接触垫。所述多个接触区配置成提供到设置在BGA封装上的相应的多个球的电接触。该设备附加地包括耦合到所述基板部件的保持器装置。该保持器装置适于将BGA封装机械地保持在位置上以提供多个球和相应的多个接触区之间的机械接触。

摘要： 本申请公开了一种UV胶带、BGA磁控溅射封装方法和BGA电子产品。所述UV胶带包括贴合区和非贴合区，所述贴合区用于贴设BGA产品，以及用于嵌设所述BGA产品的锡球；所述非贴合区位于所述贴合区的周缘，且所述非贴合区的厚度小于所述贴合区的厚度。本申请提供的UV胶带使得BGA产品贴合在所述贴合区内时，一方面锡球能够完全嵌入贴合区的胶层中，避免在磁控溅射时发生溢镀缺陷；另一方面，非贴合区厚度较薄，能够避免BGA产品的其它位置出现磁控溅射不完全的缺陷，提高了BGA磁控溅射封装产品的良率。

摘要： 本发明的实施例提供了一种BGA散热结构和BGA散热封装方法，涉及芯片封装技术领域，该BGA散热结构包括基板、芯片、散热片和散热盖，芯片贴装在基板上，散热片贴装在芯片上，散热盖罩设在芯片四周的基板上，并贴装在散热片上，其中，散热盖上设置有溢出环结构，溢出环结构环设在芯片的四周，并形成溢出槽，且溢出槽与基板之间的距离小于散热片与基板之间的距离。本发明通过溢出槽形成容纳空间，容纳散热片的助焊剂产生的气体和熔融的散热片形成的混合物，避免混合物掉落至芯片下方，影响芯片结构安全，同时也避免混合物掉落过多，导致散热片物料不足而产生大量空洞，进而保证了散热性能。

摘要： 实验室BGA用纳米强化焊锡球及抗热疲劳BGA封装器件的制备方法，属于焊接材料技术领域。包括以下步骤：将SAC305共晶粉末与纳米颗粒按照配比机械搅拌混合研磨，所得复合粉末与松香型助焊膏按照一定的比例混合，分级添加搅拌，用刮刀将焊膏透过丝网或印刷钢网的网孔而印在玻璃板上，将印有一定体积焊膏的钢网—玻璃板一体设备放进真空保热箱或加热板上融化制球，然后成型刮取、清洗、烘干筛分。筛分好的锡球进行一定挑选即可进行BGA焊接植球用，并且研究了纳米强化下封装器件的抗疲劳特性。

摘要： 本发明提供了一种防翘曲的BGA芯片封装工艺及其封装结构，包括：印刷电路板，在所述印刷电路板上电安装一系列焊盘；芯片元件，以及二维BGA，所述二维BGA包括从所述芯片元件的下侧延伸的多个焊料球，所述焊料球之间具有一定的间距，所述焊料球由锡铋基焊料制成，所述焊料球还包括电绝缘环氧树脂；所述二维BGA还包括从芯片元件的下侧延伸的多个防翘曲间隔片，所述防翘曲间隔片位于所述焊料球之间的所述间距之中，所述防翘曲间隔片包括电绝缘环氧树脂和增强材料，其中，所述印刷电路板上的单独的焊盘与每个焊料球对准设置。本发明相比于现有技术，不易发生电短路，且减小或消除了芯片元件的翘曲。

摘要： 本实用新型提供了一种封装散热盖和BGA封装器件，涉及半导体封装技术领域，该封装散热盖包括散热盖本体，盖本体具有相对的模接面和塑接面，模接面用于接合模具，以使散热盖本体固定在模具上，塑接面用于贴合塑封体，塑接面上开设有多个镂空孔，每个镂空孔向着模接面延伸，且每个镂空孔中填充有第一弹性胶层。相较于现有及时，本实用新型通过在散热盖本体上设置镂空孔，并且在镂空孔中填充第一弹性胶层，利用镂空孔和第一弹性胶层，能够起到有效的缓冲作用，有效避免了合模过程中由于合模压力大造成芯片受损的问题。