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机译:用嵌入式模具的BGA系统封装(SIP)热循环可靠性研究
机译:带有嵌入式管芯的BGA封装系统(SiP)的热循环可靠性研究
机译:研究使用SIP(系统级封装)技术进行ASIC /内存集成的可靠性问题的研究
机译:适用于智能移动应用的大型超薄玻璃BGA封装的板级热循环和跌落测试可靠性
机译:带有嵌入式芯片的系统级封装的热循环和跌落测试可靠性研究
机译:使用先前建立的材料模型,通过改变焊料量,间距和热范围,研究威布尔分布的使用以及无铅焊料在加速热循环中的可靠性是否符合要求。
机译:通过电致发光扫描通过热循环安装在混凝土板上的c-Si光伏组件的可靠性研究:在未来的太阳能道路中的应用
机译:铜硬币嵌入式印刷电路板的散热:制造,热仿真和可靠性