科研证明
文献服务
退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
林宇涛;
天津大学;
机译:时效对无铅球栅阵列(BGA)中界面(Cu,Ni)(6)(Sn,Zn)(5)和(Cu,Au,Ni)(6)Sn-5金属间化合物稳定化的影响焊点
机译:高电流负载对SMD芯片尺寸组件和BGA的无铅焊点的影响
机译:多次回流后具有电镀Au / Ni球栅阵列(BGA)衬底的In-48Sn焊点的界面反应和力学性能
机译:Ni / Au UBM化学镀层厚度对无铅焊点机械和电迁移可靠性的影响
机译:重复机械跌落载荷作用下无铅BGA焊点失效机理的建模和寿命预测。
机译:Ni / Sn / Ni微型焊点力学性能的IMC微观结构演变依赖性
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响
机译:用(sup 59)Ni进行同位素定制,研究氦对中子辐照Fe-Cr-Ni合金微观组织演变和力学性能的影响
机译:无铅焊料,无铅焊球,使用无铅焊料的焊点和具有该焊点的半导体电路
机译:无铅焊料,无铅焊球,使用该无铅焊料的焊点以及具有该焊点的半导体电路
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。