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考虑温循载荷顺序加载影响的BGA焊点热疲劳寿命预测方法

摘要

本发明公开了一种考虑温循载荷顺序加载影响的BGA焊点热疲劳寿命预测方法,包括1.分析温循载荷顺序加载对BGA焊点热疲劳寿命的影响及原因;2.根据温循载荷顺序加载对BGA焊点热疲劳寿命的影响并参考Paris公式对Darveaux模型进行改进,构建考虑温循载荷顺序加载影响的BGA焊点热疲劳寿命预测模型;3.确定考虑温循载荷顺序加载影响的BGA焊点热疲劳寿命预测模型中各参数的拟合确定方法;4.进行考虑温循载荷顺序加载影响的BGA焊点热疲劳寿命预测模型的分析验证,分别进行单温度循环载荷下与Darveaux模型疲劳寿命预测结果的对照分析,以及温循载荷顺序加载下与Miner理论疲劳寿命预测结果的对照分析;5.完成所述预测方法的构建。

著录项

  • 公开/公告号CN104820781B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-09-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京航空航天大学;

    申请/专利号CN201510226672.9

  • 申请日2015-05-06

  • 分类号G06F19/00(20110101);

  • 代理机构11251 北京科迪生专利代理有限责任公司;

  • 代理人杨学明;顾炜

  • 地址 100191 北京市海淀区学院路37号

  • 入库时间 2022-08-23 10:01:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-09-29

    授权

    授权

  • 2015-09-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 19/00 申请日:20150506

    实质审查的生效

  • 2015-09-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 19/00 申请日:20150506

    实质审查的生效

  • 2015-08-05

    公开

    公开

  • 2015-08-05

    公开

    公开

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