机译:BGA焊点热疲劳寿命评估方法的研究
BGA; Solder joints; Fatigue life; FEM; Normalized fatigue strength; Reliability; Design margin;
机译:BGA焊点热疲劳寿命评价方法研究
机译:用有限元分析预测无铅BGA焊点的热疲劳寿命
机译:确定BGA无铅焊点热疲劳过程中滑移系统的方法
机译:基于基本裂纹扩展研究的BGA / FBGA焊点热疲劳寿命预测新方法
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:考虑载荷顺序影响的BGA热疲劳寿命预测模型
机译:通过有限元分析预测无铅BGA焊点的热疲劳寿命