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New thermal fatigue life prediction method for BGA/FBGA solder joints with basic crack propagation study

机译：基于基本裂纹扩展研究的BGA / FBGA焊点热疲劳寿命预测新方法

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《Electronic Components and Technology Conference, 2002. Proceedings. 52nd》|2002年|P.1291-1296|共6页
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作者
Uegai Y.; Kawazu A.; Qiang Wu; Matsushima H.; Yasunaga M.; Shimamoto H.;
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中图分类无线电电子学、电信技术;
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