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无铅BGA焊点疲劳寿命预测研究

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本文围绕焊点疲劳失效机理,介绍了焊点失效研究的发展及BGA焊点疲劳失效的研究常用的三种方法——试验测试法、有限元分析法和复合法.利用有限元分析不同晶体结构无铅BGA焊点Sn3.0Ag0.5Cu在热载荷作用下疲劳失效行为,验证了裂纹易于沿着界面或晶界处萌生、扩展,最终导致疲劳断裂的机理.

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来源
《2013中国高端SMT学术会议》|2013年|316-322|共7页
会议地点重庆
作者
陈该青; 徐幸; 程明生;
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作者单位

中国电子学会;

四川省电子学会;

广东省电子学会;

陕西省电子学会;

南京市电子学会;

上海市电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺及设备;
关键词
电子工业; 无铅球栅阵列封装焊点; 疲劳寿命; 有限元分析;

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