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机译:确定BGA无铅焊点热疲劳过程中滑移系统的方法
College of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology;
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College of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology;
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机译:用有限元分析预测无铅BGA焊点的热疲劳寿命
机译:BGA焊点热疲劳寿命评价方法研究
机译:BGA焊点热疲劳寿命评估方法的研究
机译:确定塑料球栅阵列(PBGA)无铅焊点热疲劳寿命的系统方法
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:通过有限元分析预测无铅BGA焊点的热疲劳寿命
机译:sn-pb焊料/ Cu系统的微观结构观察及焊点的热疲劳