机译:高电流负载对SMD芯片尺寸组件和BGA的无铅焊点的影响
Current density; Electromigration; Chip-size components; BGA joints; Via-in-pad;
机译:高电流密度对芯片尺寸无源SMD部件无铅焊点的影响
机译:通过在电镀镍中使用更高的电流密度来提高BGA无铅焊点的冲击韧性
机译:Taguchi法研究温度循环载荷对晶圆级芯片级封装无铅焊点的影响
机译:在BGA组件的热循环测试中测量无铅焊料(SnAg / sub 3.8 / Cu / sub 0.7 /)的加速因子,并通过有限元分析校准无铅焊点模型以预测寿命
机译:重复机械跌落载荷作用下无铅BGA焊点失效机理的建模和寿命预测。
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:建立对BGA封装中无铅焊点的影响力的估计方法(1)抗衰式焊接损失模式的依赖性损失载荷株的依赖性损失载荷株对PWB菌株的影响