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朱颂春;
中国电子学会;
表面封装技术;
机译:嵌入式晶圆级BGA封装技术中的工业毫米波雷达传感器
机译:MOSFET BGA使电源管理电路小型化:结合了高散热特性同时又实现了小型化和薄型化的MOSFET封装技术
机译:球栅阵列-用于IC和BGA的新封装技术(第2部分)
机译:使用引线键合和SMT的宽品种组件(MCM-D,SMD,SMD)的PCB混合组装
机译:EZSMT解算器:约束答案集解满足SMT。
机译:形态同源蛋白SmDia与曼氏血吸虫性腺中的Src激酶SmTK和GTPase SmRho1相互作用。
机译:用于Dsp子系统的mcm-D和smt封装技术的性能比较
机译:BGa和smT元件的质量和可靠性
机译:具有混合SMD和NSMD类型的焊球焊区结构的BGA半导体封装,可提高可靠性
机译:具有混合SMD和NSMD类型焊球焊盘结构的BGA半导体封装
机译:塑料引线/配备读卡器的芯片载体(PLCC)和其他用于芯片载体的表面封装技术(SMT)适配器
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