一种BGA非SMD与SMD混合设计的焊盘结构

摘要

本实用新型公开了一种BGA非SMD与SMD混合设计的焊盘结构，包括非圆形焊点和圆形焊点；非圆形焊点的焊盘位于BGA焊盘的外环；圆形焊点的焊盘位于非圆形焊点焊盘的内侧；其中：非圆形焊点的绿油层开窗边界设置在该非圆形焊点的焊盘边界之外。由于对BGA焊盘中的非圆形焊点采用了绿油层开窗尺寸比焊盘尺寸大的技术手段，在焊接时增加了焊盘与PCB板的接触面积，从而增强了BGA焊盘外围的焊盘与PCB的连接性能，由此也就减小了因重复性焊接导致非SMD设计的BGAPCB产品在进行跌落测试后出现焊盘松动甚至铜箔剥离的缺陷。