グラウンドスルーホールランド共通化NSMDパッド構造を用いた異種基板間BGA接続構造の不要漏洩抑圧に関する検討

摘要

異種誘電体基板間高周波信号伝送に，はんだボールを用いたBGA（Ball Grid Array）接続構造が応用されている．当該部位は構造の不連続性から外部への不要漏洩が生じ，他の端子との不要結合が問題となる場合があり，伝送特性の設計に加え不要漏洩抑圧設計が重要である．本稿では，はんだボールを搭載するパッドの形状がパッド構造により定義されるNSMD（Non Solder Mask Defomed）構造を用いたBGA接続部において，グラウンドボール用パッドと接地用グラウンドスルーホールが1対1で対応する構造を維持した状態で，周囲を囲むスルーホールを増加させ，スルーホール用ランドを共通化した構造において，不要漏洩の低減効果を検討したので報告する．上記周囲を囲むスルーホール本数の増加に伴い，不要漏洩抑圧効果が確認でき，提案構造においては10GHzにおいて約7dBの低減効果を確認できた．%Ball Grid Array (BGA) interconnects are used as a high frequency transmission line from one substrate to another for microwave and millimeter wave package applications. Since the undesired leakage or radiation from the BGA interconnects leads to the undesired coupling between terminals in the package, it is important to design to suppress the undesired leakage from that interconnects. In this paper, we have proposed the BGA interconnects using unified ground through-hole lands of the NSMD pads and encompassed additional ground through holes. We have confirmed the suppression effect of 7dB at lOGHz in the proposed BGA interconnects.