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机译:应变率对无铅焊点的关节强度和失效模式的影响
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机译:重复机械跌落载荷作用下无铅BGA焊点失效机理的建模和寿命预测。
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机译:使用电解Ni / Au电镀的BGA包装中无铅焊点冲击强度的脆性机理及改进