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王海燕; 石永华; 卫国强;
华南理工大学机械与汽车工程学院,广东,广州,510640;
Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点; 时效; 抗剪强度; 断裂模式; Ni/Fd/Au处理; OSP处理;
机译:高电流负载对SMD芯片尺寸组件和BGA的无铅焊点的影响
机译:电镀条件对电解NVAu电镀BGA无铅焊点冲击可靠性的影响
机译:高速加载条件对Bga焊点断裂模式的影响
机译:合金,时效和合金含量对无铅焊点高应变率断裂的影响
机译:了解热循环对无铅焊点变形机理的影响。
机译:抗生素负荷对干水泥界面抗剪强度的影响(抗生素负荷水泥的抗剪强度)
机译:建立对BGA封装中无铅焊点的影响力的估计方法(1)抗衰式焊接损失模式的依赖性损失载荷株的依赖性损失载荷株对PWB菌株的影响
机译:时效对7001铝合金硬度和拉伸性能的影响,特别是对淬火和时效处理延迟时间的影响。
机译:生产高温无铅焊点和高温无铅焊点的方法
机译:无铅焊点疲劳寿命预测系统,无铅焊点疲劳寿命预测方法和程序
机译:糖链断裂模式分析装置和糖链断裂模式分析方法
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