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用于保护SMD部件免受环境影响的组件

摘要

本发明描述了一种用于保护SMD部件(2)免受环境影响的组件(1),该组件(1)包括:至少一个SMD部件(2);金属布线(4),其适于并被布置成将电流从SMD部件(2)引导至外部电路;以及至少一个保护元件(5),其适于并被布置成覆盖SMD部件(2)的所有外表面(6)和布线(4)的至少部分,其中,组件(1)具有模制模块的结构。

著录项

  • 公开/公告号CN113555636A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202010254769.1

  • 申请日2020-04-02

  • 分类号H01M50/24(20210101);H01M50/211(20210101);H01M50/216(20210101);H01M50/502(20210101);H01M50/227(20210101);H01M50/244(20210101);H01M10/04(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘雯鑫;杨林森

  • 地址 519030 广东省珠海市湾仔自贸区联峰路

  • 入库时间 2023-06-19 13:00:48

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