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胡强;
上海贝尔阿尔卡特股份有限公司,上海,200070;
BGA; 无铅焊接; 返修; 热电偶;
机译:一种预测半导体器件传递模塑工艺中金线变形的实用方法。第三部分:制定适用于BGA封装和QFP的通用参数
机译:一种实用方法,用于预测半导体器件传递模塑过程中的金线变形。 第三部分:适用于BGA包和QFP的共同参数的配方
机译:无铅-BGA焊料连接的耐冲击性评估方法的建立(第二次报告)焊料连接的耐冲击性评估方法的检验
机译:具有温度敏感光纤的无铅电路板组件上的高质量BGA,QFNS和SMT连接器的返修
机译:重复机械跌落载荷作用下无铅BGA焊点失效机理的建模和寿命预测。
机译:I型点胶方法中不同BGA取向的格子Boltzmann方法
机译:建立对BGA封装中无铅焊点的影响力的估计方法(1)抗衰式焊接损失模式的依赖性损失载荷株的依赖性损失载荷株对PWB菌株的影响
机译:适用于国防部的RoHs /无铅电子设备:管理无铅电子产品转型。
机译:BGA返修的装置和方法
机译:BGA返修系统
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