机译:BGA封装应用中热界面材料的精确,高通量点胶
Nordson ASYMTEK, 2747 Loker Avenue West, Carlsbad, CA 92010, USA;
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thermal interface material; dispense; electronics packaging; device packaging; smart phone; automobile control panel; precision; throughput; repeatability;
机译:高通量微器件封装应用中的精确焊料分配
机译:芯片上薄片包装中的精确,高通量底部填充物分配
机译:Zn薄膜作为热界面材料的LED的热和光学性能在电子封装应用中
机译:精确的热界面材料在高通量BGA包装应用中分配 - (PPT)
机译:碳纳米管热界面材料及其在高亮度LED封装中的应用
机译:基于石墨烯的热界面材料:面向应用的建筑设计视角
机译:用于芯片级封装功率器件的无孔无铅焊料热界面材料的热和热机械性能