Ultra-fine dispensing; Micro dispensing; Heterogeneous integration; And SIP;
机译:TIO2纳米颗粒增强了无铅96.5Sn–3.0Ag–0.5Cu焊膏,用于回流焊接工艺中的超细封装组装
机译:推入锡膏:分配锡膏与印刷锡膏不同
机译:适用于倒装芯片组装应用的超细间距焊锡膏-了解和克服子工艺挑战
机译:超细焊膏分配用于异构整合
机译:低温SNBI焊膏的工艺,强度和微观结构分析混合无铅焊球
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:基于传感器的火箭推力室控制功能可用于自动钎焊膏分配