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PCB; 焊膏; 细间距模板; 细孔印刷; 标准孔印刷;
机译:用于倒装芯片组装应用的6型和7型无铅焊膏的超细间距模板印刷中的子工艺挑战
机译:分析细间距模版印刷过程中焊膏的释放
机译:用于超细间距锡膏印刷的层压模板
机译:垫设计,焊膏型和模板打印机对细间距印刷的影响
机译:微型BGA和细间距表面贴装组件的锡膏模版印刷建模和工艺优化
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:焊膏合金改善表面贴装细间距焊点焊缝的可靠性研究
机译:焊膏沉积和芯片键合工艺开发.IBm,Endicott第十季度报告
机译:制备用于超细间距焊膏的软焊粉的方法,该焊粉具有通过在还原性气氛下通过惰性气体喷射生产的粉末颗粒,然后将其送入覆盖在其内的惰性液体中直至制造焊膏的方法
机译:具有模板控制的细间距焊料形成的印刷电路板产品,用于细间距和粗间距组件的连接
机译:使用分布在整个印刷电路板上的复制焊膏功能对焊膏模板进行统计处理控制
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