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曹继汉;
长岭(集团)股份公司;
细间距器件; 焊膏; 漏印模板; 焊料球; 印制板;
机译:用于倒装芯片组装应用的6型和7型无铅焊膏的超细间距模板印刷中的子工艺挑战
机译:使用超细间距焊膏进行倒装芯片组装
机译:分析细间距模版印刷过程中焊膏的释放
机译:垫设计,焊膏型和模板打印机对细间距印刷的影响
机译:模板印刷优化控制焊膏体积传递效率
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:焊膏合金改善表面贴装细间距焊点焊缝的可靠性研究
机译:超细Ti-6aL-4V板材低温超塑性塑性流动及组织演变(预印)
机译:具有模板控制的细间距焊料形成的印刷电路板产品,用于细间距和粗间距组件的连接
机译:制备用于超细间距焊膏的软焊粉的方法,该焊粉具有通过在还原性气氛下通过惰性气体喷射生产的粉末颗粒,然后将其送入覆盖在其内的惰性液体中直至制造焊膏的方法
机译:基于LPS焊膏的低成本细间距弹出互连解决方案
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