首页> 中文期刊> 《电子工艺技术》 >细间距漏印模板与焊膏

细间距漏印模板与焊膏

         

摘要

在总结本厂苛产品试制工艺的基础上,就细间距的焊膏漏印模板的几种加工方法,模板开口模板开口侧壁的形状与要求进行了比较与说明,同时就细间距技术对焊膏的内在质量要求和工艺性要求进行了概述和总结。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号