VIPPO; VIPPO mixed design; Back dill; Solder separation; Micro via; CTE mismatch;
机译:回流焊接工艺冷却阶段中焊点排列方式对BGA无铅可靠性的影响
机译:考虑回流温度和时间耦合的μBGA焊点回流曲线优化
机译:多次回流循环对Sn-Ag-Cu焊点的球形冲击响应的影响
机译:第二回流循环阶段III期间BGA焊点的瞬态焊接分离 - 后钻的影响
机译:表面安装气相回流焊接中的焊锡芯吸
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:建立对BGA封装中无铅焊点的影响力的估计方法(1)抗衰式焊接损失模式的依赖性损失载荷株的依赖性损失载荷株对PWB菌株的影响