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2015中国高端SMT学术会议

2015中国高端SMT学术会议

  • 召开年：2015
  • 召开地：济南
  • 出版时间： 2015-11

主办单位：中国电子学会;四川省电子学会

会议文集：2015中国高端SMT学术会议论文集

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  • 摘要：中国在焊膏印刷机、回流焊设备、波峰焊设备、AOI检测设备等SMT设备的研发方面已经有了长足的进步,但在SMT生产线的关键设备一一中、高档贴片机的研发方面始终未能有大的突破.本文在简述贴片机技术发展、国内应用和研发现状的基础上,分析国产贴片机研发中存在的部分技术难题突破难度大、企业研发资金维系困难、缺少综合性研发人才和团队等问题,提出加快国产贴片机研发步伐的建议.建议政府有关部门制定相关发展规划，有计划、有步骤地进行组织和政策引导，从统筹规划、协同研发组织、资金支持、关键技术攻关立项、新产品进入市场政策扶持等方面进行组织和实施。构建以国产贴片机研发为主体内容的电子产品制造关键设备研发体系。通过设立研发专项，给予研发资金和成果转化资金扶持，制定成果产品进入市场销售补贴政策等措施，开通国产贴片机可持续研发之路。
  • 摘要：在分析SMT产品制造系统的技术特点和存在的问题基础上,提出了引入智能制造技术形成SMT产品智能制造系统的基本思路.对SMT产品智能制造系统的基本组成、技术体系构架进行了探讨,提出了在现有SMT产品制造系统基础上建立SMT产品智能制造系统需要研究的主要关键技术,并对SMT产品物料智能仓储与调配、SMT产品组装质量自动检测与智能鉴别、SMT制造环境智能感应与自适应等关键技术进行了论述.
  • 摘要：SMT是将各种片式电子元器件贴装到印刷电路板或将裸芯片贴装到封装基板上的精密制造技术,是电子信息产品制造过程中的三大关键工艺之一.本文概述了精密电子表面组装生产过程中的精密传送与组装机构、高速高精度视觉动态检测与定位、多轴视觉伺服控制系统与优化等关键表面组装技术(SMT),介绍了国内外在全自动贴片机、丝印机和光学检测设备等三大精密电子表面组装设备领域和核心技术的研究与应用现状,并提出了若干亟待解决的核心技术问题和装备发展方向.
  • 摘要：微组装技术的基础是SMT,实现了IC封装器件和板级电路组装这两个电路组长阶层之间的技术融合.微组装技术是电子产品先进制造技术中的关键技术之一,是电子产品制造中的电气互联技术的主体技术,是电子封装与组装技术发展到现阶段的代表技术.文中介绍了微组装技术的定义、特征等基本概念;探讨了微组装技术的新发展和类型;论述了微组装技术的主要内容.微电子组装技术提高了器件级IC封装和板级电路组装的组装密度，而且使得电子电路组装阶层之间的差别模糊了，出现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合。其重点发展方向是器件封装与组装与SMT自动化设备的紧密结合。
  • 摘要：无铅化后化学镍金(ENIG)工艺由于其良好的可焊性和较长的存储期等优点被广泛应用于PCB表面处理中.但由于ENIG工艺的复杂性,对PCB板厂的工艺技术水平及质量管理水平要求较高,否则就会出现各种质量问题,影响焊接可靠性.本文针对ENIG工艺常见问题进行描述,并给出对应的抑制措施.化学沉金( ENIG)作为无铅化PCB镀层工艺之一，用于提供良好的润湿能力和长时间PCB储存能力，应用己相当普遍，尤其是在手机产品上。ENIG优点主要体现在焊盘平整度好、可焊性好、接触电阻小、可以替代电镀镍金( ENEG)进行绑定(WB)、高湿环境中不氧化、可作散热表面。但ENIG在实际使用中存在缩锡、黑盘、金脆、腐蚀等现象，严重影响电子产品质量。选择ENIG工艺首先要对PCB厂商进行技术与管理的验厂与评审，再次对ENIG镀层的储存于使用要严格控制，以防产生各种污染而影响镀层可焊性。随着电子产品应用环境越来越苛刻，如来自潮湿、汗液、腐蚀性气体和机械跌落的影响，当对钎料连接可靠性（如抗腐蚀性和耐磨性）提出更高要求时，ENIG镀层的使用需慎重评估，并寻找更可靠的替代镀层。
  • 摘要：在SMT行业中,随着产品微型化及高端化,同时也伴随着竞争的激烈化,产品的制造成本与品质的追求己让越来越多的高管去重视与关注,已更多的将SMT工艺设计转变到周边辅助自动化、材料的选择等.而在PCBA组装中是将PCB进行SMT、AI、自动焊接、测试等过程,在此过程中PCB在拼板方式设计直接影响到基板供应商的制造成本、品质保证能力以及SMT制造商制造成本、生产效率、产品的报废、品质的保证等.最佳的拼板的方式与数量的设计，需要根据板料的利用最大化、SMT设备生产模式、产品生产时的订单量、出货包装方式、是否配套生产出货、客户的需求紧急程度等进行综合评估后也基板供应商进行协商后设计，实现各方面效益最大化，降低SMT制造成本，成而能占据SMT加工市场，引领同行向更高层次发展。
  • 摘要：本文就电子产品组装过程中需考虑的焊膏印刷、贴片、回流焊、波峰焊、红胶工艺、屏蔽波峰焊、板卡测试、三防涂覆这些可制造性设计因素进行阐述,希望能对相关工程设计人员有所帮助.目前制造业竞争日趋激烈,要求企业要想方设法降低产品成本、提高产品质量和缩短产品开发周期.在这种形势下,可制造性设计正在很多公司得到广泛应用.面向制造的设计(DFM)是一项重要的使能技术,它通过在产品设计阶段充分考虑与制造有关的约束,全面评价产品设计和工艺设计,并提供改进的反馈信息,从而保证产品设计、工艺设计和制造一次成功,并尽可能降低制造成本.
  • 摘要：高温高湿盐雾振动等恶劣环境下工作的航天航空航海、军工雷达机车等电子设备装置,它们对耐冷热冲击、耐潮湿、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动等安全性问题要求非常严格,于是防潮、防盐雾、防霉的"三防"涂覆(conformal coating)工艺日益受到大家的重视."三防涂覆是指涂敷到PCBA上与被涂物体外形保持一致的绝缘保护层，它是提高产品抗潮湿、粉尘、盐雾、振动的有效技术工艺。点胶封装和底部填充工艺，有利于PCBA防水、抵抗热应力和机械应力的危害，整体上提高产品的可靠性。对于军工产品，如果不实施涂覆或不黠膠：对于PCBA的微形焊点及器件更容易受到应力的损伤，在恶劣工作环境下（潮湿、盐雾、霉菌）更容易使产品产生损坏失效风险。
  • 摘要：锡膏印刷是表面贴装技术(SMT)生产工艺中的关键工序之一,印刷质量直接影响SMT组装的质量和效率.印刷后的印制电路板(PCB)主要存在锡膏偏移、少锡、多锡、锡膏桥接等缺陷,其中又以锡膏偏移最为普遍.全自动锡膏印刷机的对位精度、重复定位精度差是造成印刷偏移的主要原因.本文从分析并联平台的结构原理出发，建立相应的运动分析模型，推导出纠偏量的计算公式并使用Solidworks对该公式进行模拟校验。根据此精度理论，提出平台导向机构与驱动机构的改善思路。并根据该思路，通过改善德森DSP-1080对位平台验证了模型的正确性。
  • 摘要：当前,高可靠性要求的影像模块器件(CIS)、航空、航天、航海、动车、汽车、室外LED照明、太阳能及军工企业,以及智能终端上的各种电子产品,电路板上的底部焊端类器件BTC(Bottom Terminal Component)应用非常广泛,比如焊球阵列器件(BGA/CSP/WLP/POP)及QFN/LLP等特殊器件,都面临着微小型化的趋势,而板厚1.0mm以下的薄PCB和0.1～0.2mm厚的柔性高密度组装基板,器件与基板间的焊接点在机械和热应力作用下变得非常脆弱,为提高PCBA及产品的可靠性,于是底部填充和点胶封装工艺变得不可或缺.底部填充和点胶封装工艺有多种,本文所指为毛细效应底部填充(Capillary Under-fill),把填充胶分配涂敷到组装好的器件边缘,利用液体的"毛细效应"使胶水渗透填充满芯片底部,而后加热使填充胶与芯片基材、焊点和PCB基板三者为一体.通过底部填充和点胶封装工艺,不仅可减少BGA及类似器件因热膨胀系数(CTE)失配可能引发的焊点失效,还能为产品的跌落、扭曲、振动、湿气等提供很好的保护.在相关绝缘胶的作用下,器件在遭受应力后将被分散释放,从而增加焊点的抗疲劳能力、机械连接强度,达到提高产品可靠性的目的.为让BGA及类似器件有效填充和点胶封装,作业前须选择性能较好的胶水、恰当的点胶路径和点胶针头(Needle)或喷嘴(Nozzle),并正确地设置点胶参数以控制稳定相宜的胶水流量.点胶后,须作首件检验确认点胶和填充效果,烘烤条件需符合胶水特性及产品特点,以确保胶水完全固化.固化后,须做外观检查和测试,确保填充效果有效可靠.点胶和填充时须避免汽泡,固化后需避免产生空洞,形成满意的边缘角或达到特定的填充效果,降低现场失效提高产品长期可靠性.在选择胶水时,须选用可返修的,并注意返修方法.
  • 摘要：贴片机贴装顺序是影响设备生产效率的重要问题,针对此问题,已有各种优化算法提出,包括本文所提到的遗传算法.但是传统的遗传算法(GA)包括一些改进的遗传算法,在解决这个问题上还是存在全局性差、收敛速度慢和易陷入局部最优解的问题.本文在此基础上加入一个复合算子来优化种群,保证向最优解收敛的同时兼顾种群多样性.配合有效的交叉算子和变异算子,在优化结果上有了更大的改进,能更有效地提高贴装效率.
  • 摘要：改革开放以来,中国的经济飞速发展,带动了电子行业的发展.电子产品的制造加工成了各地的支柱产业,国外贴片机进口数量惊人.由于贴片机生产技术存在一些技术壁垒,导致国产贴片设备发展缓慢.随着时代的发展,企业的资本积累,技术积累,配套加工也有了长足的进步.部分国内企业开始了国产贴片机的研发生产,产品逐步推向市场.随着国内制造贴片机的厂家越来越多,根据本人多年的使用经验,从使用者的角度对国产贴片机制造提出一些想法.建议高速机与高精度机器分开设计，发挥各自优势，提升产品质量。建议机器自带真空泵，减少使用企业投入，提升机器性能。在设计时要考虑可维护性，贴装头导轨等机械结构增加定位销定位块的使用，空间设计要易于维修，要减少维修安装时专用治具的使用，增加机器自校准软件，易于使用企业维修维护。对一些耗材的选用要有很高的互换性。机器操作的便利性要考虑完善，菜单简洁易懂，设置分级保护。
  • 摘要：在电子装联领域,焊点通常都位于PCB板平面.然而,随着散热、信号屏蔽等要求越来越高,器件及通路的分散性要求焊点能够在三维结构上延伸,从而形成了三维结构的焊点.在回流焊时,垂直(Z轴)方向上的焊料必然要受到重力的影响,特别是在要求连续的线、面焊接时,控制焊料的向下流动是保证焊接质量的难点.本文在现有印刷、回流的工艺基础上，结合焊膏性能、印刷工艺及回流工艺三个方面进行了优化，解决了回流过程中线型和面型焊料下坠和分布不均等问题，为实现高效的三维电子装联提供了实践基础。
  • 摘要：随着BGA,CBGA,LCCC,LGA,QFN,3Dplus等复杂封装器件的广泛应用,回流焊接品质问题逾显突出,普通回流焊工艺的瓶颈造成了许多的"归零"事件.本文针对焊点尺寸大，焊料润湿不好，空洞率高、焊点可靠性差，疲劳测试缺陷率高、焊接过程中的二次污染(主要是助焊剂污染物)残留多，不易清洗几个典型缺陷案例进行分析,运用真空环境下进行冷凝回流焊接,通过真空装置精确的控制蒸汽密度来准确控制温度曲线,最终实现电子产品的高可靠性焊接,是高可靠电子产品生产的有效途径.
  • 摘要：BGA封装电子元器件在电子产品中的应用在已经非常广泛,不管在哪个行业均已得到广泛的应用.由于其焊点的特殊性,普通的光学仪器设备对这类元器件的检出能力还是非常有限的,一旦出现BGA焊接问题,往往还是需要对其做破坏性的实验才能了解缺陷的本质,在制造过程中,这类器件的缺陷往往不易管控,容易将不良品流入市场,是一种风险极高的缺陷.本文从焊接的机理出发,深入分析枕头效应产生的过程及其形成的机理,研究有效解决枕头效应的解决方案,并从设计的角度研究预防枕头效应产生的措施.BGA枕头效应的产生与产品的设计有直接的关系，禁布区的布局至关重要；通过工艺的手段可以解决设计的原因造成的枕头效应问题；BGA钢网开口的设计由圆形改为方形后可以增加锡量，降低假焊及枕头效应的发生；炉温的改变能够影响BGA本体的变形幅度和锡球的氧化量；氮气的应用可以降低焊球、锡膏的氧化；翼型脚器件会对周围器件产生明显的影响。
  • 摘要：汉高乐泰公司2015年3月正式推出了全球首发室温存储锡膏,改变了过往30年SMT历史演变过程中-锡膏,作为SMT工艺里面最重要关键的底层电子材料,必须使用冰箱环境(0～10℃)存储以得最大化寿命仅6个月上使用的困难,操作的困难,以及供应的困难;GC10配方室温锡膏,兼顾无铅核无卤的优点,关键能在室温26.5℃,50％相对湿度下存放12个月;无论是有铅锡膏,无铅锡膏,无卤锡膏等等,低温锡膏锡膏,储存寿命均是客户经常提出的问题,到底过期的锡膏还能不能使用?室温存储锡膏,不仅在最大化的锡膏储存寿命和最大化印刷性能提高客户工艺性,提升制程能力指数,解决和改善超微小元器件焊盘的印刷性能,同时在热坍塌,耐环境(高温40℃,高湿度环境以及低湿度环境80％RH,30％RH),锡珠测试环节都能得到非常优异效果,更重要的是,在回流过程中,高活性室温储存锡膏GC10配方,在超微小元器件的组装过程中,如01005,帮助客户免除氮气带来的高额成本,并同时得到超强活性带来的高亮度焊点和超强润湿和爬锡性能,足以改善解决以及超微空洞比例等等回流特性,充分改善和解决焊点可靠性以及焊点头枕现象,这些特性都是业界最值得期待的优质特点.
  • 摘要：最近正在服务的SMT工厂中，回流焊后经常发现发现偏位、连锡、掉件问题。偏位、掉件受线路板PAD尺寸设计、器件位置分布、线路板热容分布设计、线路板PAD可焊性（线路板品质）、器件可焊性，重量，高度，类型、锡膏的选择，锡膏品质等因素影响。回流焊管控上需要定期的全面体检，防范未然，让设备健康运行。测温板应该做为标准板、样板，新鲜的供在储存柜，只有担心工艺温度曲线时才请出来做double check，取而代之的是采取替代测温的方式。要合理规划保养、换线时进行轨道检查，包括轨道高温运作时的变形、振动、水平等，定期做CPK的监管。
  • 摘要：随着消费类电子产品的普及,研究电子产品可靠性的关键之一是研究焊点在跌落冲击下的可靠性,本文以JEDEC冲击冲击标准为研究基准,测试几类锡银铜无铅焊料以及锡铅有铅焊料各自形成焊点的跌落性能,在试验过程中充分考虑各种影响因素诸如焊料的材料组成、助焊剂、焊盘的处理方式与方法以及焊球的直径大小.焊料选择常用的Sn-3Ag-0.5Cu(SAC305)和Sn-lAg-0.5Cu(SAC105),以及Sn63Pb37,焊盘处理方法有Ni/Au电镀法、有机保焊膜(OSP)涂覆法.运用红油浸渍试验和焊点金相剖面分析焊点的可靠性和失效模式,试验结果表明在常温下无铅焊料中银含量较低和焊盘采用OSP涂覆法有利于提高焊点的可靠性.
  • 摘要：某免清洗工艺的PCBA组件潮热试验时出现漏电现象.通过外观检查、绝缘电阻测试、红外光谱及离子色谱分析,发现PCBA表面较高离子残留(溴离子)导致样品在潮热环境下产生了漏电现象,溴离子残留主要来源于助焊剂.
  • 摘要：某型号PCBA回流后BGA焊点在特定位置出现桥连,通过X-Ray观察、BGA焊盘比对、金相切片、扫描电镜(SEM)等一系列分析,推断出焊点桥连主要因钢网开口与PCB焊盘尺寸不匹配所致,并提出针对性改善意见.建议对BGA位置焊盘形状和位置做出调整，保证焊盘处于阻焊膜开窗的中部，钢网开口保证与焊盘形状相匹配，保证锡膏不粘附在PCB阻焊膜上方，从而降低桥连的发生概率。
  • 摘要：LED灯板在经过SMT贴件后,元件仅轻微震动即发生掉件失效,导致产品不能出货.本文通过外观检查、电镜能谱、金相切片等一系列分析,确定失效为元件焊点可靠性不足所致,并分析了PCB表面工艺对后期SMT焊点质量的影响以及提出了解决方法.由于OSP表面处理工艺的不足而增加了PCB来料的可靠性风险，从而导致SMT贴件后发生掉件风险。若选择该表面处理方式的PCB，来料的管控除了验证可焊性之外，应增加焊盘模拟焊接后的拉脱试验来加以确认焊盘铜面质量。而针对长时间存储，使用前应重新考量其可焊性情况，并且在根据存储的环境条件适当调整存储周期，以避免OSP膜在存储过程中遭到破损，从而影响后期贴件的焊点强度。
  • 摘要：PCB装配生产线中的大多数加工设备均为数控设备.它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到.如何在CAD设计系统和自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享,正是CIMS所要解决的问题.因此,本文以CIMS系统中的CAD/CAM为重点,介绍了构造和设计一个电子CAD/CAM集成系统的方法和思路,以期引起更多的同行加入到该技术的研究中来.本文针对多品种小批量SMT生产质量管控特点以及六西格玛和质量分析工具在应用中存在的问题，提出适合多品种、小批量生产特点的质量管控模式，开展底层数据采集、信息化管理、先进质量工具应用等相关技术研究，建立数据驱动的质量管控系统并在实际生产中进行应用。
  • 摘要：随着现代社会文明和现代化程度的提高,各种电子产品的广泛使用,随之而来的产品质量安全保障成为电子产品发展和推广的首要任务.本文重点阐述如何使用科学有效的方法组织和管理生产,以确保制造出适应市场需求的、品质上乘的产品.文章结合本公司实际,运用6sigma的原则与方法,从分析产品的质量现状入手,深入探讨影响产品质量的因素、找出存在的主要质量问题,运用质量工具分析产生质量问题的根本原因,并通过试验找出关键参数的最佳设置、实际生产验证,有效性的解决了无铅生产过程中焊接不良率高的问题,产品品质提高,成本降低,效率提高,企业综合效益提升.
  • 摘要：品质是企业的生命,这条规律是众所周知且很难实现与达成的目标.在电子行业中及市场中,越来越多的电子产品用户,更多的希望是高品质低成本的产品,特别是随着产品微型化、集成化及高端化,电子产品的制造难度也明显提高了,作为PCBA加工制造商的压力也是最大,因为PCBA部份为电子产品的核心控制部份,要实现高品质低成本的制造,全员高品质的意识是基础,其次是标准化的品质控制体系与管理方法是最根本,另外最关键的是如何利用技术力量来监控与实施高品质,最后需将相关的成果运用到管理中,有效监控PCBA各环节品质,从而实现高品质低成本的制造现场.
  • 摘要：介绍印制板组装行业高密度化、高集成化、高标准化的飞速发展对X射线检测技术新的需求.概括X射线检测设备的特点,指出X射线3D CT成像技术应用于印制板组装行业的必要性.重点对X射线3D CT成像技术的几大关键核心技术进行分析研究,最后通过实际的应用案列说明X射线3D CT技术应用满足印制板组装行业新的发展需求,解决了高端封装过程中不可见缺陷、3D封装的质量监控以及印制板焊接缺陷检测等关键问题.
  • 摘要：溶剂清洗作为传统的主流高效清洗工艺,在各行各业中应用非常广泛,不过其在精密电子器件清洗工艺管理中较为复杂;而随着精密微电子工艺技术和涂镀膜对基材表面洁净度和活化能的严格要求,它们的应用局限性也不言而喻.而等离子体清洁技术,作为一种新型的表面处理和干法清洁工艺(plasma treatment/plasma cleaner),近几年来随着各行各业尤其是精密电子行业对它的应用研究持续深入,现已为大家所熟知.因等离子干式清洗，不需要溶剂和高纯DI水，清洗后无需烘干，也不存在排污等问题，低成本低能耗且操作工艺简单。等离子干法清洗因为对工件没有潜在的危害，当前它被广泛应用于PCB Pads、LCD、金属材料，各种金属线缆，PCB，FPC，Rigid-FPC，Lead frame等领域。因此，等离子干式清洁，对于提高各种材质表面的洁净度和活化能效果明显；同时，它也是溶剂清洗的重要补充，通过两者的取长补短，更能达到理想的效果。
  • 摘要：本文阐述了三代贴片机发展的历程与技术特点,提出未来发展阶段的"三高四化"(高性能、高效率、高集成,柔性化、智能化、绿色化、多样化)要求,介绍了系统化工艺先进组装工艺控制APC,并对贴片机发展前景作了预测与评估,可供从事贴片机研究和开发的同行参考.
  • 摘要：本文在分析了当前电子制造高密度安装技术中,不断涌现的一些新的瓶颈问题和挑战的基础上,前瞻性地介绍了即将到来的这场电子制造高密度安装技术革命的方向和内容.正处在这场新的技术革命的黎明期,文中从涉及这场革命的科学原理出发,介绍了国外的研究动态及其未来的趋势.先进的元器件封装加速了高密度安装技术的发展，封装技术的发展驱动了高密度安装技术的强势发展，无源封装的发展完善了高密度安装技术体系的形成。具体分析了焊膏印刷、贴片和贴片机、板级电路安装工艺、再流焊接和焊接设备面临的挑战。摩尔定律揭示了安装技术的发展规律。展望了未来的电场贴装技术、自安装技术、并行贴装、元器件与基板之间的表面能维微电子机械系统CHEMS)的发展。
  • 摘要：电子信息制造产业链大致可分为以下几个层次环节:电子材料制造业→电子元器件制造业→集成电路制造业→电子最终产品制造业→电子服务业.电子制造业的发展离不开相应设备,特别是SMT这种自动化程度很高的制造行业,先进设备对产业水平和能力起决定性作用.电子制造工程从工艺和设备角度来看,其具有一定的共性,可将电子制造工程分为材料工程、基体工程、装配工程、测试工程和辅助工程. 贴片机是SMT生产线中最关键的设备，通常占到整条SMT生产线投资的60%以上，是SMT生产线效率的瓶颈。贴片机的关键技术包括：高速度高精度运动控制技术、视觉技术、软件技术、精密机械。贴片机是一种涉及多学科的复杂设备，必须制定好一整套研发策略做到政府搭台、优选机型、重点攻关，优化集成、强化管理。
  • 摘要：本文论述微电子IC制造技术的发展,研发出微电子IC制造技术虚拟培训平台,将IC工艺、集成电路IC制程(晶圆、芯片、封装)、SMT技术、微电子组装技术(BGA、PoP、FC、MCM、光电子)、微电子封装技术(器件三维叠层、系统立体封装)和考评系统集成,构建微电子虚拟制造工厂,提供一个全新的教学平台. 微电子IC制造技术虚拟培训平台采用Vsual C++工具开发，以仿真技术为前提，建立功能强大的虚拟制造环境，对微电子IC制造的生产过程进行统一建模和仿真，可进行工艺选择设计、设备主要参数的设置、工艺和设备的模拟运行操作，在计算机上实时、并行地模拟出来微电子IC制造的全过程。
  • 摘要：SCARA工业机器人出厂检验自动化集成系统是一套低成本、高精度、高度集成的自动化测试系统,解决了工业机器人出厂检验一直使用国外厂商测量设备所存在的价格贵、精度达不到要求、数据处理分析工作量大的问题.此测试系统可进行自动判断检验结果,将原本需要一周的工作量减少到48小时内完成.此测试系统还具备将测试数据传给工厂ERP系统数据库的功能,可以对机器人数据进行分析,为改进机器人设计提供依据.
  • 摘要：本文介绍了印制板组件用涂覆材料的种类及适用对象,并例举了涂覆材料选用不当常见问题,给出了印制板组件用涂覆材料质量可靠性评估的参数.本文的介绍将给生产厂家和用户评价涂覆材料的性能参数提供依据.
  • 摘要：本文介绍了一种简单的去除线路板组件工艺边工装的设计原理,该工装可快速可靠地裁切各种大小并预刻有V型槽的线路板板,希望对相关工程设计人员有所帮助.本工装采用如下的技术方案：一种可调整的手动去除PCBA板工艺边的辅助装置，包括安装底板、滑块底座、可动滑块、调节按钮和传动结构。通过手动调节调节按钮经由传动结构驱动可动滑块沿滑块底座上的设定轨道移动，至合适距离后将PCBA板需去除的工艺边放入装置的卡槽内，最后双手握住PCBA板下方沿一个方向轻轻用力，即可实现手动去除工艺边的功能。
  • 摘要：随着现代科学技术的发展,表面组装技术也在不断地发展和完善.目前,组装所用的元件越来越趋于小型化,装配密度也越来越高,元器件间距和印刷焊盘之间的间隙越来越小.为保证产品的高性能和高质量,要求提高焊膏的印刷分辨率,控制好焊膏的印刷质量,减少焊锡桥连、虚焊、立碑等问题的出现,从而提高SMT产品的质量.
  • 摘要：随着科技的发展,网络化、信息化已逐步取代原始的手工记录管理.在整个工业管理环境中,网络化的管理可以大大降低人力资源投入,进一步提升管理效率,同时使信息的传递更加快速、保真.依据公司钢网管理现状，根据使用部门需求，特开发具有网络化、信息化管理流程的rn钢网管理系统。使原始的手工台账录入转化为电子台账录入，并将录入信息由原始纸介保rn存转换为数据库保存，从而极大限度的降低信息保存物力投入。除此之外，在信息查询方rn面讲通过系统软件对数据库进行直接操作，直观的将查询信息呈现出来，故而较之传统的rn人力查询方面有着效率高、投入少的优点。所以本系统的开发大大的优化了钢网日常管理rn能力。
  • 摘要：贴片机系统由四大模块组成:控制系统、软件系统、视觉系统和机械系统。本文以高速高精度全视觉拱架型贴片机为基础讨论其与运动控制相关的控制系统和软件系统的设计。采用安川MP2100多轴运动控制卡构建"上位机+运动控制卡"上位控制单元,主要介绍了上位机软件的研发以及上位机软件与运动控制卡的配合,并尝试提出贴片机手机控制软件,最后讨论其在贴片机运动控制系统中的应用.
  • 摘要：Mydata贴片机外形结构简单介绍,多用户界面,单边操作,硬件结构采用模块化设计,便于维护和扩展.介绍了设备的诸多特点,简单易用;Mydata贴片机Agilis Feeder和Agilis智能料仓的使用感受,实现不停机换料,设备更智能、更灵活;以及设备上的程序编辑和程序检查等内容.
  • 摘要：软钎焊是电子产品工业生产中一个必要的工艺。本文研究了固相反应过程中无铅焊点界面金属间化合物(IMC)的取向演变行为以及其对界面IMC生长动力学的影响.研究结果表明固相反应过程中形成于Sn3.SAg/Cu界面处的Cu6Sn5晶粒呈现出织构型生长,织构的形成起源于固相老化过程中界面Cu6Sn5的熟化长大,织构的形貌取决于初始焊点中界面Cu6Sn5晶粒的晶体取向.界面Cu6Sn5晶粒的这种织构型生长行为影响界面IMCs的生长.
  • 摘要：焊料作为电子装联的关键材料,在组装过程中扮演着十分重要的角色,本文站在可靠性的角度,以LGA为例,系统分析了焊料在组装过程中对BTC类贴板器件的组装可靠性影响.焊料中最为重要的组成部分焊剂，其作用是去除氧化物，最终达到理想焊接效果。焊剂在解决焊接问题的同时，会引入残留物。在评估焊剂时，残留物作为重要的评估项，需要严格测试。残留物对产品的影响，与焊剂选择、合理使用息息相关。残留物对产品的影响，需要根据单板上BTC类器件应用需要特殊关注，尤其是此类器件的封装设计超出常规工艺能力时，重点关注焊剂残留对其可靠性的影响。合理使用焊剂，优化好用量、温度与时间参数，使焊剂发挥最大的助焊性能，消除残留物产品的副作用。
  • 摘要：在SMT的工程实践当中,出现短路问题时大家往往采用减少焊膏量的方法解决.但在处理高速连接器短路问题时,多次尝试的失败促使重新认真的分析该短路问题产生的原因和机理,经过理论分析和实验验证,终于发现增加焊膏的方法可以有效的解决某些特定情况下的焊接短路问题.从这个具体的改善案例对软钎焊的机理有了进一步的认识,助焊剂在软钎焊中扮演的重要角色。通过对的机理分析,使深感在面对现场问题时,应如何透过现象表现,深挖问题的本质,并灵活运用焊接理论有效地解决实际问题.
  • 摘要：在无铅焊接工艺中,许多电子制造企业使用锡渣抗氧化还原剂来减少大量无效锡渣的产生从而降低生产成本,通过正确评估锡渣抗氧化还原剂的性能指标，选取一款可靠适用的锡渣还原剂产品，对于确保其满足焊接工艺的要求，保证或提高电子组装产品的质量和可靠性水平就显得尤为迫切和重要。介绍了锡渣抗氧化还原剂的使用要求,包括焊接工艺、物理性能、抗氧化还原能力、电性能、腐蚀性、离子残留、环保指标在内的性能指标的评估及标准现状,给业界提供参考.
  • 摘要：本文介绍了PCBA焊点焊接不良的表现形式以及机理分析,通过故障树分析物料问题、设计问题、工艺问题、操作问题四大类根本原因,结合本所产品发生的实际案例,阐述了每个大类中具体的原因如器件可焊性、镀层、共面性问题、CTE不匹配、布局不合理、温度曲线、工艺流程不合理导致的焊接不良,着重对非工艺的原因进行了逐一的分析、试验验证,并给出了采取的对应措施,为逐步降低PCBA焊点不良率累积技术迭代的工程数据.
  • 摘要：随着封装技术的不断发展和用户需求的不断提升,BGA封装器件正朝着密间距、微型化方向发展,现在通常使用的BGA间距已经达到04Pitch,再小的已经达到了0.3Pitch.特别是无铅制程的引入,给电子贴装工艺带来了新的挑战.BGA元件在回流焊接过程一直是难以掌控的因素.针对BGA在无铅回流焊接中出现虚焊的主要原因进行进一步的分析并提出几点控制方法。具体分析了回流炉的焊接温度曲线设定、BGA元件焊球和PCB焊盘的可焊性、印制板的焊盘设计及焊盘的质量、焊膏的质量。
  • 摘要：本文分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊在高密度线路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点,介绍了选择性波峰焊的概念、特点、分类和使用工艺要点,指出选择焊是应对PCB焊接新挑战的最佳方法.与传统波峰焊情况不同,选择性波峰焊可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升.选择型波峰焊工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用.可以确信选择性波峰焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术.
  • 摘要：电子产品中塑封材料的失效与多种因素有关.本文选取了一个典型的"连接器破裂"的案例进行分析与验证,发现导致连接器失效的原因为其本身材质发生了变化,新的聚碳酸酯材质与其所处的化学环境不兼容导致其破裂失效.同时,给出了由于化学环境导致塑封材料失效的控制对策.建议，来料控制好，批次要有一致性，不仅仅外观、机械性能，更重要的是要确认材质的一致性；选材时不仅仅要选单个材料性能好的，还要考虑到材料之间的兼容性，即材料是否与其所处的化学环境相兼容，尤其是电子制造企业，用的辅料比较多，其所用辅料如助焊剂、清洗剂、三防漆等是否会对控制板上的其它器件尤其是塑胶材质的器件（如连接器、USB接口等）造成腐蚀，在设计阶段选材时就要做好这些材料之间的兼容性测试。
  • 摘要：某印制板组件(PCBA)完成焊接后发现部分焊点存在上锡不良,通过对其进行外观检查、金相切片及SEM分析、可焊性测试,发现该PCBA上普遍存在的不润湿主要与印制电路板(PCB)焊盘表面存在污染相关,而焊盘表面不良的镀层状况亦劣化了其可焊性,最终导致焊接不良.
  • 摘要：随着电子装备向多功能化、高性能化以及轻型化小型化方向发展,板级电路组装密度和复杂度越来越高,对SMT装配质量和可靠性要求越来越高,因而对生产过程的质量管控提出了更高的要求.本项目针对军用SMT产品多品种、小批量的任务特点,结合生产过程中质量管控存在的难题,通过实现底层数据采集和构建信息化管理系统,将先进的质量管理理念和统计过程控制管理方法应用于高密度板级电路生产过程,有效提升多品种小批量SMT生产效率和过程质量管控能力.
  • 摘要：自动化的流水线化生产,需要尽量压缩前后工序的周转时间,工序相互之间关联性很强.表面贴装生产线作为电子装联的最前一级工序,保证其高效生产就显得格外重要.本文介绍从设备使用人员、设备维护保养、快速化维修等细节来实现有效管理,实现表面贴装线高效生产.
  • 摘要：质量攻关是群众性质量活动的一种有效组织形式,是指在工作岗位上从事各种具体劳动的职工为解决企业生产实践中的质量问题组成质量攻关项目小组开展活动,小组成员运用质量管理的理论和方法达到提高产品质量、工程质量、服务质量的目的.通过质量攻关活动,能够改进质量、减损降废、节能减排、提高质量管理水平、创造经济和社会效益、提高员工素质.
  • 摘要：随着计算机技术的迅猛发展以及Intemet进入商业和社会应用阶段,设备的种类、数量越来越多,如何利用先进的网络技术和日新月异的计算机设备来有效地收集、处理这些设备,建立以信息化为核心的管理体制,减轻管理人员和业务人员的数据处理负担,极大地提高设备管理效率和管理手段,己经成为当今社会的潮流.在现代化大型工厂信息化管理体系建设中,设备管理系统被看作是重中之重.因为设备是工厂生产中的主体,随着生产设备日益机械化、自动化、大型化、高速化和复杂化,设备在现代工业生产中的作用和影响也随之增大,在整个工业生产过程中对设备的依赖程度也越来越高.设备管理系统则是一个以人为主导,利用计算机硬件、软件、网络设备通信设备以及其他办公设备,进行信息的收集、传输、加工、储存、更新和维护,以战略竟优、提高管理效率为目的的人机系统.而设备管理是管理系统的一个子系统,它具有管理信息系统的共性,同时也具有其特殊性.设备是生产的生命线,对工厂正常生产起着决定性的作用,把设备管理纳入到信息化工程已成为一种趋势.
  • 摘要：随着人们对产品和生活的要求越来越高,3D技术已经深入到每一个领域,AOI也不例外.单单靠图像去判定电路板的好与坏已经不能满足日新月异的SMT产业.3D技术是一个新型技术,虽然方法多样,但是总体来说,一种是被动式测量,一种是主动式测量,两种方法在不同领域有不同的应用,相得益彰,各有千秋.对于AOI来说，背景环境复杂，元件特征单一，把双目立体视觉应用到3DAOI中去还存在一定的难度。激光三角法是一个经典方法，它用了最简单的数学原理，实现了高度的测量，简单实用。相位测量轮廓术由于其精度高，系统稳定，成为了SMT测量锡膏和微小元件的主流方法。
  • 摘要：随着工业4.0概念的导入,智能生产、智能制造已经成为整个制造行业的发展的风向标,通过导入智能化设备以及智能生产管理系统,提高生产管理的自动化程度,减少人力资源配置,提高生产效率.作为电子产品品质检验中至关重要的一环,自动光学检测设备发挥着越来越重要的作用,自动检测设备通过对所有产品进行不良检测的同时,还和生产设备进行信息的交互,对生产设备上部分不合理参数进行自动的优化,从而减少不良发生的几率.
  • 摘要：高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战.为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量.现在X-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析,已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业,提供高分辨率的X-ray系统.本文扼要地介绍X-ray检测技术的原理及应用,指出了X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段.所有的X-ray检测设备，中有一个x射线管产生X射线。一块样板操作台载着样板移动使样板的不同部位都能得到检测，并能调整放大倍率，也能进行倾斜角度观测。一个图像接收装置可以捕捉到穿过样板的x射线并转换为可以呈现在使用者眼前的良好图像。无论对哪一种X-ray检测设备而言，最简单的操作方式是将样板置于操作平台上并使其作X、Y和Z轴方向移动而X射线管和图像接收器保持固定不动。以上描述的操作平台限制只能从样板正上方进行检测。但是，从样板正上方检测BGA开路会被锡球阴影阻碍，因此需要侧面图像帮助检测开路等现象。现今在PCB应用上，传统的感应胶卷己被实时的x射线图像所取代。最常被使用的方法是使用图像增强器。图像增强器是使用一种X射线感应磷光剂来感测从被测物体穿透过来的x射线。这种磷光剂将x射线光转换成可见光，再经由模拟式光学CCD摄像机成像然后再将图像信号传送到x射线操作系统，最后在屏幕上呈现图像供操作者使用。

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