温度曲线

摘要： 阐述电子器件的焊接技术,焊接炉温的判断、焊接过程中对于温度曲线的要求、温度曲线调整的步骤,参数达到预定的限度,才能更好地保证焊接质量。

摘要： 为降低复合材料固化过程中的最大温度梯度和最大固化度梯度,提高复合材料结构件的成型质量,提出基于温度曲线优化的复合材料固化温度和固化度协同控制方法。构建复合材料固化过程分析模型,以AS4/3501-6复合材料平板结构为算例,验证模型精度;选取试验样本点,建立试验样本,对广义回归神经网络进行训练和测试,建立复合材料固化过程近似模型;采用灰色关联分析,结合响应曲面法,对近似模型进行优化,求取优化后的设计变量及最大温度梯度和最大固化度梯度响应。对优化结果进行分析表明:与原设计相比,优化后的最大温度梯度下降了54.93%,最大固化度梯度下降了13.27%,提出的协同控制方法在复合材料固化过程的多目标、非均匀优化中具有显著效果。

摘要： 充电过程中温升过高,会影响锂离子电池的充电效率、缩短寿命。建立直流内阻随荷电状态(SOC)和电流变化的关系;确定随SOC变化的电池充电电流可接受能力曲线,并依据各个阶段的充电可接受能力,分配对应的温升量,得到充电优化温升曲线。用设计的模糊控制器调整充电电流,使电池温度跟随优化温升曲线,控制电池温度,缩短充电时间。与传统多段恒流充电方法相比,该方法的充电时间缩短了13.4%,同时将温升控制在设定的范围内。

摘要： BGA(Ball Grid Array)返修已成为生产上不可避免的工作,由于BGA焊球数量多,焊接难度大,焊接过程不可控因素多,易产生不合格。利用常规BGA返修工艺,容易出现返修合格率低,甚至整板报废的情况,造成重大经济损失。文章从工程应用角度出发,重点从返修温度曲线设置、植球方法、锡膏涂覆三个方面,开展BGA返修工艺研究。根据研究结果有针对性地开展改进措施,形成高可靠性BGA返修工艺技术,提升返修能力,提高BGA一次返修合格率,降低生产成本。

摘要： 控制结圈是保证回转窑正常生产的主要途径。文中论述了判断回转窑结圈的几种方法,并将窑况分级且采取相应的措施,取得了良好的结果。

摘要： 本文结合集中参数法和有限容积法,对空调机环境实验室升温过程中的动态热负荷曲线和温度曲线进行了数值模拟和软件开发。在此基础上分析了动态热负荷曲线和温度曲线的变化趋势,并与实验结果对比,发现:升温过程的平均热负荷和温度变化总时间的计算误差较小,基本控制在15%以内;温度变化范围大,实验室内部结构复杂,会导致计算误差偏大。

摘要： 目的 探讨自动血压监测系统(ABPM)调整超滤率联合温度曲线、钠曲线的方法在透析中预防低血压的应用效果.方法 选取2018年1月至2020年1月我院既往透析中易发生低血压的患者10例,观察周期为60次透析,其中30次只采用温度曲线及钠曲线的方法作为对照组,另外30次采用温度曲线、钠曲线联合ABPM调整超滤率的方法作为观察组,对比其低血压发生率,干体重达标率,治疗时间达标率,症状评分等相关方面的差异.结果 对照组低血压发生率为43.3％,干体重达标率为70.0％;观察组低血压发生率为13.3％,干体重达标率为93.4％,经检验P＜0.05,提示有统计学意义.在治疗时间达标率和症状评分方面观察组均优于对照组,差异有统计学意义.结论 研究表明,ABPM调整超滤率联合温度、钠曲线可以预防透析中低血压的发生率,增加干体重达标率,提高透析质量,从而减轻患者的痛苦.

摘要： 温度曲线是复合材料热压罐成型的重要工艺参数,对成型时间和构件的固化质量有着直接影响.对温度曲线进行合理的优化设计,可以实现对固化时间与固化质量的协同控制.本工作基于复合材料固化成型模拟计算方法,针对复合材料C形构件开展固化成型的数值预测,预测结果与实验测试结果吻合较好,验证了计算方法的合理性;在此基础上,考虑成型时间与固化质量的协同控制,采用实验设计(DOE)与粒子群算法集成的优化策略开展复合材料C形构件的固化温度曲线优化设计,并对优化结果进行实验验证.结果显示通过温度曲线优化设计,在满足固化均匀性、固化程度与固化变形约束的同时,可以有效减少成型时间,两个优化算例的成型时间分别减少了64％和45％.

摘要： 目前我国纺织印染行业中筒子纱染色机控制系统中,控制方法单一且对染色质量和染色过程能耗的管控缺失,随着印染行业的不断发展,对自动化程度、染色质量和能耗管控的要求也越来越高.基于现有状况,从染色工艺进行深入研究,围绕水位曲线、加料曲线、温度曲线、纱间流量曲线进行逼近控制,从而实现用水量的精确计算、染色过程中染料助剂等的精准添加、上染过程中染液温度的精确控制和对上染过程中纱线染液交换频率的精准管控.从工艺曲线逼近等方面着手,建立染色控制系统,提高染色的一次符样率和降低染色过程中能源和水的消耗.

摘要： 电子件的组装主要采用零件和电路板两种焊接材料,其设备和工艺参数的优劣直接影响焊接质量,对组装步骤和电子件的焊接性能控制至关重要.再流焊和波峰焊是电子装配中的两大关键技术,其工艺调整直接关系到产品的焊接产量和质量.文章根据当前焊接工艺的特点,结合生产实践经验,总结出调试步骤和技巧,以供参考.

摘要： 在上海梅山钢铁股份有限公司1422加热炉模型的研究开发中,除了进行模型的网络搭建、调试外,着重研究板坯表面及内部温度对模型燃烧控制曲线的要求.通过加热炉模型的数据交互,对DCS控制方式以及生产工艺的研究,实现加热炉模型在梅钢1422加热炉区域的应用.同时通过对各个模型控制方式的研究,对温度曲线进行优化和调整,使之更贴合生产需求.

摘要： 目前回流焊在SMT组装业中应用广泛，在不同的PCB(印制线路板)板生产中经常遇到温度曲线的设置和测试等问题。本文介绍了回流温度曲线在回流焊接工艺中的重要作用以及设置的必要性;从典型温度曲线入手,详细阐述了如何建立回流温度曲线与各温区的温度设置原则以及回流温度曲线的具体测试方法.

摘要： 宝钢某轧线在轧制终轧温度低、厚度大的热轧钢板时,层流冷却后红外测温仪的温度曲线抖动明显,无法对层流冷却进行反馈控制,影响对钢板质量的判断.经过现场调查认为钢板表面水是形成温度曲线"抖动"的原因,本文从理论上分析了钢板表面水造成红外测温不准的原因,仿真计算了钢板表面水和钢板温度在轧制过程中的变化规律.

摘要： 介绍吸附剂吸附和解析机理,结合装置的分子筛纯化器设备和运行介绍目前主流的分子筛纯化器结构,分析分子筛纯化器在吸附和再生过程中典型的温度变化所形成的曲线,及形成各种形状的原因,并对常见的故障原因进行分析,总结故障处理措施.

摘要： 本文总结了烘炉烧炉存在的问题并给出了改善烘炉烧炉效果的建议,高炉烘炉以及热风炉烘炉、烧炉不应局限于满足温度曲线的要求，而应该着眼于温度场的科学合理分布；热风炉烘炉、烧炉、保温时温度分布不合理对热风炉硅质耐材（炉床、炉墙）造成潜在的危害却不易被及时发现和纠正；采用液化石油气、液化天然气（也包括焦化煤气）烧炉时，如果烧炉不当，将造成热风炉上部温度严重超标，甚至烧毁上部格子砖等方面的建议。

摘要： 当前，轧钢加热炉中较多是蓄热炉。本文介绍了蓄热炉的温度曲线，以及蓄热炉钢坯的温度曲线。探讨温度曲线的问题与根源，分析蓄热炉燃料节约率、排放问题等，分析加热炉的选型以及与常规炉对比综合经济效益。并叙述了轧钢加热炉的革新。

摘要： 氨合成塔是合成氨工业最重要最复杂的一个装置，文章介绍了18MPa氨合成塔温度曲线、合成塔结构及塔内流程：塔内气体流程、系统流程。装置目前运行生产能力总氨842t/天(液氨819t，甲醇23t)，合成氨装置的运行压力均在17.0MPa。

摘要： 合成装置中关键设备氨合成塔是合成氨工业最重要最复杂的一个装置，其重要性是要将输入的合成气高效地转化为产品氨。在转化过程中，要求放空量少，有效气体利用率高;一次转化率高，循环量小，即氨净值高，系统压力低，阻力小;反应热利用率高，冷却水、冷冻量消耗少;在实际运行中，很难全部满足，正是如此，为更多的满足这些要求，要优化合成塔设计。湖南安淳高新技术有限公司综合氨合成反应理论和多年实践，根据不同工况，考虑反应平衡和反应速度动力学两大影响因素，在理论上提出了最适宜温度曲线的概念，即在反应过程中，按最适温度曲线进行温度控制，其总反应速度最快，氨净值最高。

摘要： TMCS是建立在标准的数据库基础上，它可以查看所有过程数据每个细节，是数据分析的利器。本文剖析隧道窑点火数据，第一次将该过程中各个测点的温度变化真实呈现，便于窑炉温度的调控。

摘要： TMCS是建立在标准的数据库基础上，它可以查看所有过程数据每个细节，是数据分析的利器。本文剖析隧道窑点火数据，第一次将该过程中各个测点的温度变化真实呈现，便于窑炉温度的调控。

摘要： 本发明公开了速度曲线的设计方法及基于速度曲线的五轴轨迹加工方法，本发明的方法可以将S2速度曲线的时间延长至任意值的速度规划方法；基于此，根据五轴加工轨迹的刀尖和刀轴方向子轨迹的运动学约束生成各子轨迹的最短运动时间，并通过速度曲线调整较快子轨迹的最大速度或末端速度，实现两子轨迹的运动时间同步，最终实现五轴机床在给定的时间内沿指令轨迹运动到指定位置和位姿。本发明的方法综合考虑了刀尖和刀轴方向子轨迹的运动学约束，通过提出的速度曲线能够实现在相同时间内沿指令轨迹运动到指定位置和刀具位姿，避免了任何子轨迹的驱动约束饱和，获得了连续平稳的运动过程。

摘要： 本发明公开了速度曲线的设计方法及基于速度曲线的五轴轨迹加工方法，本发明的方法可以将S2速度曲线的时间延长至任意值的速度规划方法；基于此，根据五轴加工轨迹的刀尖和刀轴方向子轨迹的运动学约束生成各子轨迹的最短运动时间，并通过速度曲线调整较快子轨迹的最大速度或末端速度，实现两子轨迹的运动时间同步，最终实现五轴机床在给定的时间内沿指令轨迹运动到指定位置和位姿。本发明的方法综合考虑了刀尖和刀轴方向子轨迹的运动学约束，通过提出的速度曲线能够实现在相同时间内沿指令轨迹运动到指定位置和刀具位姿，避免了任何子轨迹的驱动约束饱和，获得了连续平稳的运动过程。

摘要： 本发明公开了一种基于温度曲线的温度控制方法、装置及相关设备，其中，上述基于温度曲线的温度控制方法包括：获取目标对象的内部温度曲线和外部温度曲线；基于上述内部温度曲线和上述外部温度曲线获取背离数据；实时获取上述目标对象的内部温度数据；基于上述内部温度数据和上述背离数据对上述目标对象进行温度控制。与现有技术中，直接基于温度传感器测量的温度走势对发热体进行负反馈控制的方案相比，本发明方案基于内部温度曲线和外部温度曲线获得两者的背离数据，并基于内部温度数据和背离数据对目标对象进行温度控制，有利于维持发热体外部恒温，提升用户体验。

摘要： 本发明公开了一种分布式光纤温度传感系统的温度曲线自动修正算法及系统，其中算法包括以下步骤：分别采样得到参考光纤温度、斯托克斯光强数据曲线和反斯托克斯光强数据曲线，计算得到未修正的温度数据反比曲线f(z)；从修正系数表中读取所有分段区间的修正参数，包括分段区间的范围和修正系数，该修正系数包括调平系数和校准系数，计算各分段区间的修正量，将这些分段修正量依次连接在一起得到与未修正的温度数据反比曲线对应的修正量数据曲线Δ(z)；计算修正后的温度数据曲线本发明可供生产调试过程和工程现场快速的自动修正温度曲线，加快安装调试进度，避免人工修正操作耗费大量时间去反复调整温度修正曲线。

摘要： 本发明提供了一种温度曲线为折线的压力传感器的温度补偿电路和方法，所述压力传感器包括压力敏感芯体，且灵敏度随温度变化呈折线变化，使温度曲线具有一个拐点，所述温度补偿电路包括NTC电阻和PTC电阻，所述NTC电阻和所述PTC电阻并接形成NTC/PTC电阻网络，并且串接在电源输入与压力敏感芯体的惠斯通电桥的输入端之间。本发明主要用于补偿压力芯体的灵敏度随温度变化呈先增大后显小趋势的压力传感器温漂，使之满足技术指标要求。

摘要： 本发明公开了一种基于温度曲线的温度控制方法、装置及相关设备，其中，上述基于温度曲线的温度控制方法包括：获取目标对象的内部温度曲线和外部温度曲线；基于上述内部温度曲线和上述外部温度曲线获取背离数据；实时获取上述目标对象的内部温度数据；基于上述内部温度数据和上述背离数据对上述目标对象进行温度控制。与现有技术中，直接基于温度传感器测量的温度走势对发热体进行负反馈控制的方案相比，本发明方案基于内部温度曲线和外部温度曲线获得两者的背离数据，并基于内部温度数据和背离数据对目标对象进行温度控制，有利于维持发热体外部恒温，提升用户体验。

摘要： 本发明公开了一种除氢炉温度数据远程采集及温度曲线打印系统，包括温度采集单元，所述温度采集单元输出端设有除氢炉设备PLC控制器，所述除氢炉设备PLC控制器输出端设有报警单元和管理员终端，多个所述除氢炉设备PLC控制器并联连接且输出端设有远程监控PLC控制器，所述远程监控PLC控制器输出端设有计算机。本发明利用温度采集单元实时采集除氢炉设备的温度信息，除氢炉设备PLC控制器将温度监测数据发送给远程监控PLC控制器，在计算机上，使用VB语言编写操作软件，将数据读取到计算机上并存储到数据库内，通过选好需要的时间段，温度曲线自动生成，并实现一键打印，解决繁琐的软件操作，解决了使用人力到每台设备上收集数据的问题。

摘要： 本发明公开了一种分布式光纤温度传感系统的温度曲线自动修正算法及系统，其中算法包括以下步骤：分别采样得到参考光纤温度、斯托克斯光强数据曲线和反斯托克斯光强数据曲线，计算得到未修正的温度数据反比曲线f(z)；从修正系数表中读取所有分段区间的修正参数，包括分段区间的范围和修正系数，该修正系数包括调平系数和校准系数，计算各分段区间的修正量，将这些分段修正量依次连接在一起得到与未修正的温度数据反比曲线对应的修正量数据曲线Δ(z)；计算修正后的温度数据曲线本发明可供生产调试过程和工程现场快速的自动修正温度曲线，加快安装调试进度，避免人工修正操作耗费大量时间去反复调整温度修正曲线。

摘要： 本发明涉及一种用于以针对皮肤表面的接触层在皮肤表面上测定温度曲线图的传感器层，其中传感器层包括至少一个覆层并且在至少一个覆层的上侧上布置有接触层，其中在至少一个覆层的上侧上和/或在至少一个覆层内布置有印制导线，这些印制导线与至少一个覆层内的和/或至少一个覆层的上侧上的多个温度传感器电连接，使得可通过接触层测定皮肤表面上的温差。此外，本发明涉及一种用于佩戴到皮肤表面上的辅助工具、一种用于制造辅助工具的方法以及一种用于测定皮肤表面上的相对温差的方法。

摘要： 本发明涉及一种餐食温度曲线调制器，其为一单元性器材，由一内部可供热转嫁元件置入之蓄热单元，上表发生热辐射波作用向组合的食器，间接对食器内部食材补偿温度，使该食材的温降曲线可为趋缓，所设蓄热单元上端面，形成有一载置面，该载置面为一可变形之载置面，提供食器底部形状压接，增加接触面积，或为一平面状载置面，提供食器底部稳立就位。本发明为提供进餐过程中，如进餐时，对菜肴或汤品，及咖啡或茶等受食器承装之食材，可追加或平缓食材温降曲线之调制器。