电子组装

摘要： 2021国际电子电路(深圳)展览会临近开幕之际,PCB网城作为展会支持媒体,特别对展会主办方HKPCA进行了展前采访,聊聊今年展会的筹备情况,抢先预览展会的精彩亮点。由香港线路板协会(HKPCA)与中国电子电路行业协会(CPCA)共同主办的“2021国际电子电路(深圳)展览会”将延期至2022年1月5~7日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行。展会云集了超过600家厂商,展示5G万物互联驱动下的线路板及电子组装领域的革新设备及前沿技术,是PCB业界不可错过的年度盛会。

摘要： 电子行业的组装如笔记本电脑,目前大都采用双组分丙烯酸酯结构胶,相比于常规的PUR和环氧体系而言,丙烯酸酯具有更快的固化速率和平衡的抗冲击强度及黏接强度.从使用者的角度来说,希望A剂和B剂混合后,在室温情况下或-10°C的情况下,具有极长的开放时间(5～30min).在70～90°C的热压情况下,能快速地实现定位.另外,从黏接的可靠性角度来说,客户端希望黏接后,破坏的断裂模式为100％内聚力破坏.在整个体系中,较长的开放时间,较短的定位时间和100％的内聚力破坏具有相互制约的作用.通过巧妙的设计,解决了三者之间的相互矛盾.

摘要： 2020年国际电子电路(深圳)展览会定于12月2~4日在深圳会展中心(福田)的1、2及4号馆内盛大举行!2020年国际电子电路(深圳)展览会定于12月2~4日在深圳会展中心(福田)的1、2及4号馆内盛大举行!作为线路板及电子组装行业不可缺少的商贸平台,同期将举办第十五届世界电子电路大会(ECWC15)、国际技术会议等独具影响力的活动,与此同时,还推出全新“线下展会”,为业界人士开启云端观展新体验。

摘要： 本文介绍了在电子组装领域用于特定场合的特种合金软钎料,并与Sn-Pb钎料进行了对比,分析了优劣势,详细阐述了各自的应用场景.

摘要： 在电子装联过程中,高功率器件需要粘接散热器进行散热.通过设计一系列的粘接工艺实验,对粘接散热器工艺的影响因素进行分析.实验结果表明:粘接剂本身的内聚强度、散热器/芯片的表面处理和润湿性能以及工艺操作规范性是影响散热器粘接可靠性的三个主要因素.

摘要： 2018HKPCA&IPC Show以"启迪行业探索无限"为主题,汇聚PCB制造商、原物料厂商、设备厂商以及环保洁净厂商,一站式呈现业内革新及领先的产品及技术解决方案。作为年度压轴盛事,国际线路板暨华南电子组装展览会向来是行焦点所在。2018年12月5日,2018国际线路板暨电子组装华南展览会(2018 HKPCA&IPC Show)深圳会展中心拉开帷幕。

摘要： 2018年12月5日,全球最具影响力及代表性之一的线路板及电子组装行业展——2018国际线路板及电子组装华南展览会(2018 HKPCA&IPC Show)盛大开幕!本届展会规模创历届新高.接近560家参展企业、逾3100个展位,占满深圳会展中心1、2、4及6号馆共四个展馆,一站式展示猜盖线路板及电子组装行业整个行业链的革新产品、技术及解决方案。

摘要： 无铅钎料的高熔点、差润湿性给SMT传统的焊接工艺带来了很大冲击,并且对焊点质量也产生了很大的影响.为了防止氧化,改善钎料与焊盘、元件引脚之间的润湿性,提高产品合格率,目前在电子组装中普遍采用氮气保护.本文针对几种常用无铅钎料进行了氮气气氛中润湿性和焊点组织的分析,并初步研究了氮气保护对焊点质量和氧化渣的影响.结果表明:氮气保护可以改善无铅钎料润湿性,细化焊点组织,减少氧化渣量,而且对焊点外观和成品率也有一定的影响.

摘要： 再流焊接技术和波峰焊接技术是目前电子组装中两大关键技术,其参数设定及工艺调整的优劣直接影响到产品焊接质量及生产直通率.本文针对上述焊接技术工艺特点,结合实际生产经验,对其调试步骤及技巧给予了指导性论述,并总结了实操过程中一些关键技术及要点.

摘要： 日本电子实装技术委员会共设定市场调查、市场分析主题设定、电子器件封装、电子部品、印制电路板、组装设备、下世代组装技术等7个工作小组.

摘要： 电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战.为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现.与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升.新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用.本文对几种应用于数控产品生产过程中的混装焊接技术工艺进行了研究分析,以确保这些新型焊接技术能被更多地应用于数控产品电子组装上,并更具竞争力.

摘要： 介绍印制板组装行业高密度化、高集成化、高标准化的飞速发展对X射线检测技术新的需求.概括X射线检测设备的特点,指出X射线3D CT成像技术应用于印制板组装行业的必要性.重点对X射线3D CT成像技术的几大关键核心技术进行分析研究,最后通过实际的应用案列说明X射线3D CT技术应用满足印制板组装行业新的发展需求,解决了高端封装过程中不可见缺陷、3D封装的质量监控以及印制板焊接缺陷检测等关键问题.

摘要： 本文在可分离连接进行概述的基础上，对插连接的技术要素、应用等进行介绍，并对连接器及连接线缆的种类等方面进行说明。

摘要： 高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现，X-ray 检测技术就是其中之一，它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在 X-ray 检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析，已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业，提供高分辨率的X-ray 系统。本文扼要地介绍X-ray 检测技术的原理及应用,指出了X-ray 检测技术是保证电子组装质量的必要手段。

摘要： 无铅化电子组装中无铅焊料的高熔点、低润湿性给实际生产带来了很大挑战。rn 为了改善润湿性，可适当提高焊接温度，但由于PCB及元件的工艺温度限制，导致了焊接工艺温度窗口变窄。氮气保护可以改善无铅焊料润湿性、防止氧化、提高焊接品质，更重要的是可以降低焊接峰值温度，扩大焊接工艺温度窗口。

摘要： 电子产品的多元化,智能终端、可穿戴式设备等产品广泛运用,电路板组件从传统的矩形向圆形、不规则形状发展,贴装元件的排版布局方式亦从标准的0°、90°向任意角度变化,同时,Finepitch器件广泛运用,对贴装精度提出更高要求.SMT贴装坐标数据是控制贴装设备实现元件放置的关键参数,直接影响到器件的贴装精度,而目前的PCB排版软件,在提取贴装坐标时,对异形PCB的坐标Origin定义、贴装角度定义、过板方式等因素均未充分考量,导致数据的精度、准确性低,对贴装过程造成较大困扰,而贴片设备的CAD导入过程,功能单一,计算较为复杂,且不同类型的贴片机标准不统一,因此,找到一种SMT坐标平面旋转和平移的科学计算方法,并实现与贴片设备要求的数据自动转化尤为必要.

摘要： 电子产品的多元化,智能终端、可穿戴式设备等产品广泛运用,电路板组件从传统的矩形向圆形、不规则形状发展,贴装元件的排版布局方式亦从标准的0°、90°向任意角度变化,同时,Finepitch器件广泛运用,对贴装精度提出更高要求.SMT贴装坐标数据是控制贴装设备实现元件放置的关键参数,直接影响到器件的贴装精度,而目前的PCB排版软件,在提取贴装坐标时,对异形PCB的坐标Origin定义、贴装角度定义、过板方式等因素均未充分考量,导致数据的精度、准确性低,对贴装过程造成较大困扰,而贴片设备的CAD导入过程,功能单一,计算较为复杂,且不同类型的贴片机标准不统一,因此,找到一种SMT坐标平面旋转和平移的科学计算方法,并实现与贴片设备要求的数据自动转化尤为必要.

摘要： 电子外壳组装件和组装电子外壳组装件的方法。一种电子外壳组装件包括：印刷电路板，该印刷电路板包括刚性主要部分，该刚性部分的至少一个面包括电子组件，并且该印刷电路板包括位于刚性部分的外周处的至少一个柔性部分，柔性部分包括至少一个电连接焊盘；上外壳部件，该上外壳部件包括第一筒壁，第一筒壁被插入包括第二筒壁的下外壳部件中；柔性部分在第一筒壁与第二筒壁之间延伸，柔性部分的电连接焊盘与位于第一筒壁的外面上或者位于第二筒壁的内面上的电接触表面电接触。

摘要： 本发明提供电子设备组装装置及电子设备组装方法。电子设备组装装置具有线缆保持工具、作业工作台及机器人部。线缆保持工具保持线缆。作业工作台保持电子设备。机器人部使线缆保持工具相对于作业工作台所保持的电子设备进行相对移动。线缆保持工具具有接触部和宽度方向限制部。接触部通过真空吸附来对线缆进行保持。宽度方向限制部对与接触部接触的线缆的宽度方向的位置进行限制。

摘要： 本发明提供能矫正电缆的翘曲并可靠地进行宽度尺寸不同的多种电缆的连接作业的电子设备组装装置和电子设备组装方法。电子设备组装装置具备对把持装置和机械臂进行动作控制的机器人控制装置，把持装置把持平坦且具有柔软性且前端为自由端的电缆，机械臂使把持装置相对于作为电缆的前端的连接目标的电路基板移动，把持装置具有抽吸部，其设于下表面，以抽吸的方式保持电缆的一面；及把持爪，其位于抽吸部的宽度方向外侧，在宽度方向上以夹持的方式保持电缆，在把持爪的宽度方向内侧形成有第1倾斜面，其自把持爪的底部以越朝向上方去把持宽度越大的方式倾斜，在把持爪的底部形成有第2倾斜面，在把持爪为水平的状态下，该第2倾斜面前高后低地倾斜。

摘要： 本发明提供能够利用简单的结构使平躺姿势的电缆立起并迅速地进行连接作业的电子设备组装装置和电子设备组装方法。电子设备组装装置(100)具备：把持装置(126)，其对平坦且具有柔软性并且前端沿大致水平方向平躺的状态的电缆进行把持；机械臂(124)，其使把持装置相对于电连接有电缆的根部的电路基板相对地移动；以及机器人控制装置(114)，其对把持装置和机械臂进行动作控制，把持装置具有引导部和保持部，该引导部具有前倾面，该保持部对由引导部引导来的电缆进行保持，机器人控制装置使把持装置移动而以沿着平躺姿势的电缆的长度方向的状态与电缆的前端正对，使引导部的前倾面接触于电缆的前端，使把持装置朝向电路基板行进由此使电缆立起。

摘要： 本发明是一种关于电子板组装体及其键盘组装体和电子板组装体的制造方法。所述电子板组装体包括：基板，在键盘的各个按钮相对应的位置上，形成多个贯通孔；圆顶开关，插入上述贯通孔里；盖板，覆盖粘贴在所述圆顶开关顶部和所述基板顶部；底漆胶层，粘贴在上述盖板上；硅树脂层，粘贴在底漆胶层上面，在所述圆顶开关的中心部向上方突出的位置处，促动器向着所述键盘的方向，凸出设置。本发明不仅可以把促动器安装在电子板组装体上，在安装电子板组装体的过程中，还可以把促动器和圆顶开关之间的接触位置，调到准确无误，同时还使用高弹性硅树脂成型的促动器，为按键盘的顾客提供更好的按键感。

摘要： 电子标本保持部件(1)具备，图像传感器(10)，由该受光面接受透过了被检体(50)的光，所述被检体被设置在所述受光面的上方；以及透明膜(30)，被设置在该受光面，所述透明膜是密封受光面的可去除的非挥发性的透明膜。

摘要： 本发明提供能矫正电缆的翘曲并可靠地进行宽度尺寸不同的多种电缆的连接作业的电子设备组装装置和电子设备组装方法。电子设备组装装置具备对把持装置和机械臂进行动作控制的机器人控制装置，把持装置把持平坦且具有柔软性且前端为自由端的电缆，机械臂使把持装置相对于作为电缆的前端的连接目标的电路基板移动，把持装置具有抽吸部，其设于下表面，以抽吸的方式保持电缆的一面；及把持爪，其位于抽吸部的宽度方向外侧，在宽度方向上以夹持的方式保持电缆，在把持爪的宽度方向内侧形成有第1倾斜面，其自把持爪的底部以越朝向上方去把持宽度越大的方式倾斜，在把持爪的底部形成有第2倾斜面，在把持爪为水平的状态下，该第2倾斜面前高后低地倾斜。

摘要： 本发明提供能够进行宽度尺寸不同的多种电缆的连接作业的电子设备组装装置和电子设备组装方法。电子设备组装装置(100)具备对把持装置(126)和机械臂(124)进行动作控制的机器人控制装置(114)，该把持装置对平坦且具有柔软性并且前端为自由端的电缆进行把持，该机械臂使把持装置移动，机器人控制装置使把持装置移动而使把持装置的推压面推压于电缆的一面，在把持装置的把持爪和吸附孔为非动作状态下，一边使电缆弯曲，一边使推压面相对于电缆的一面滑动，利用在宽度方向上夹持电缆的把持爪夹住电缆，校正电缆的宽度方向上的位置偏移，利用吸附孔来吸附电缆的一面，使把持装置移动而将电缆的前端插入连接目标的电路基板的连接器。

摘要： 本发明提供能够利用简单的结构使平躺姿势的电缆立起并迅速地进行连接作业的电子设备组装装置和电子设备组装方法。电子设备组装装置(100)具备：把持装置(126)，其对平坦且具有柔软性并且前端沿大致水平方向平躺的状态的电缆进行把持；机械臂(124)，其使把持装置相对于电连接有电缆的根部的电路基板相对地移动；以及机器人控制装置(114)，其对把持装置和机械臂进行动作控制，把持装置具有引导部和保持部，该引导部具有前倾面，该保持部对由引导部引导来的电缆进行保持，机器人控制装置使把持装置移动而以沿着平躺姿势的电缆的长度方向的状态与电缆的前端正对，使引导部的前倾面接触于电缆的前端，使把持装置朝向电路基板行进由此使电缆立起。

摘要： 本发明提供一种能够精度良好地实施插入错误判定的电子设备组装装置以及电子设备组装方法。电子设备组装装置(1)具备电缆保持工具(20)、基底部(8)、机器人部(5)和控制部(61)，电缆保持工具(20)具有可动部(20B)和施力部件(22)，电子设备组装装置(1)还具备：第1探测单元(74A)，探测可动部(20B)反抗作用力(F)而到达远离给定位置(P0)的第1相对位置(P1)；和第2探测单元(74B)，探测可动部(20B)反抗作用力(F)而到达进一步远离第1相对位置(P1)的第2相对位置(P2)。