表面组装技术

摘要： 表面组装技术是将电子元器件贴装在印制线路板上,以实现各种功能。印刷线路板上集成的电子元器件对整机产品的安全特性和电磁兼容特性有重要影响。本文就表面组装技术中常用施加锡膏印刷工序进行了系统的介绍,分析了影响印刷工序质量的主要因素,总结出印刷工序工厂检查常见问题及纠正措施,以提高工厂检查过程中对印刷关键工序检查的有效性和合规性。

摘要： 本文主要探讨电子制造业SMT制程质量的改善,并以某企业的SMT制程质量改善作为案例,将车间系统数据库的数据,整理成不同形式的报表,分析相关的数据进而归纳出改善的重点方向,同时用项目管理、全面质量管理的模式,组成质量改善小组,针对重大问题进行六西格玛、要因分析,找出问题发生的真因,提出对应的改善方案,设定改善的目标,进行PDCA的循环改善。本研究的结果显示运用车间系统数据库、全面质量管理、六西格玛,并结合商业智能系统与枢纽分析(Pivot Analysis)功能,可以让管理者在快速取得相关信息的状况下,提出相应的改善方案,从而提升改善质量的效率与结果。

摘要： 表面组装技术是南昌航空大学航空制造工程学院电子封装技术专业的一门重要专业课,学生对该门课的掌握程度将对学生其他专业课的学习和“工程”思维的构建产生重要影响。基于表面组装技术课时少和知识点多的特点,为保证教学质量和效果,本研究拟采用一种线上线下混合式教学模式,利用“翻转”课堂、问题导向和小组讨论等方法进行教学实践,并进行教学质量评价。通过这种教学改革方式探索出一种全新的教学模式,提高教学质量,达到以成果为导向的教学目的。

摘要： 伴随着信息技术的进步,电子产品制造工艺也具有了新的要求.表面组装技术的出现较好的满足电子产品工艺质量的发展.表面组装技术具有一种概括性,它涉及到机械、材料、自动控制和计算机等多方领域的内容.电子元器件的制作瑕疵是人为因素或者设备本身所带有的,对组装质量造成严重影响.本文主要研究电子元器件表面组装工艺质量改进及应用,文章首先对电子元器件表面组装工艺的三个工序进行分析,其次分析电子元器件表面组装工艺出现缺陷的主要原因,并在最后提出具体的解决措施.以往本文论述有利于满足电子产品制造技术的发展需求,为我国相关行业提供借鉴.

摘要： 本文将对工艺鉴定流程进行研究,分析工艺质量和工艺可靠性方面可能存在的问题,针对性给出工艺制程优化、物料管控优化等整改措施,以达到改良PCBA工艺质量的目的.

摘要： 随着信息化的快速发展,对电子产品的制造技术要求越来越高,特别是以表面组装技术(SMT)作为新一代的电子装联技术,己经浸透到各个行业和领域.本文主要介绍表面组装技术的工序、以及表面组装工艺常见问题的原因,并提出相应的改进措施.

摘要： 对于职业院校学生来说,学生进入学校学习的最终目的是为了就业;学校培养学生的目的是为了让学生学到有用的知识从而得以更高质量地就业;企业需要能力强的员工为其创造更大价值.从学生、学校和企业三方来看,学校是学生和企业的桥梁,校企合作教学模式把学校的桥梁作用发挥到了最大化.近几年笔者学院《表面组装技术》课程一直采用校企合作教学模式,本课题将探讨并总结校企合作课程开发思路及教学实施的途径和方法,实现教学与企业零距离对接.

摘要： SMT工艺具有高密度组装、体积小便携和自动化、安全化等特征,已渐渐成为电子组装领域较为重要的工艺与技巧.为了确保BGA在SMT生产加工时,没有虚焊与拒焊等不良焊接情况的出现,需要深入分析BGA焊接不良的原因,并在此基础上提出解决对策.

摘要： 近年来,随着信息化的飞速发展,对于电子产品的制造技术也提出了更高的要求,在此背景下,表面组装技术的提出提供了有效地解决方式.表面组装技术是一门涵盖了机械、材料、自动化控制和计算机等诸多学科的技术,因此在制造的多个生产工序中,由于设备本身或者人为操作因素等各种原因难免会导致电子元器件出现制作瑕疵,从而影响电子元器件的表面组装工艺质量.为此,文章首先介绍了表面组装技术的几个主要工序,然后提出了几种常见的表面组装工艺出现缺陷的成因,最后对提高工艺质量提出了改进措施.

摘要： 表面组装技术逐渐成为现代主流电子组装技术,基于SMT工艺的电子产品的可靠性问题也日益引起重视.本文主要阐述SMT组装器件的常见缺陷和失效模式,分析方法和手段、技术难点,以此通过对器件的失效分析来不断提高电子产品的可靠性水平.

摘要： 大部分汽车电器件均有控制模块,或大或小,控制模块均有SMT焊接工艺,其焊接质量直接影响控制模块的功能,本文主要介绍SMT焊接外观判定及常见制程不良原因和改善的对策.提出，焊锡高度（无引脚元件）：最小爬锡高度(F)应大于城堡高度(H)的1/3。连锡／短路：不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路；不接受空脚与接地脚之间连锡；不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡。少锡：1．焊端焊点高度(F)不得小于元件引脚厚度(T)的1/2，F≥1/2T；引脚焊点长度(D)不得小于引脚长度(L)的3/4，D≥3/4L；IC/多引脚元件不允许半边无锡，表面无锡，脚尾无锡等不良。多锡：最大焊点高度(E)不得大于元件厚度的1/4;可以悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部；但是，焊锡不得延伸到元件体上。锡孔：不接受标准检验环境下目视明显存在的针孔、吹孔、空缺。

摘要： 大部分汽车电器件均有控制模块,或大或小,控制模块均有SMT焊接工艺,其焊接质量直接影响控制模块的功能,本文主要介绍SMT焊接外观判定及常见制程不良原因和改善的对策.提出，焊锡高度（无引脚元件）：最小爬锡高度(F)应大于城堡高度(H)的1/3。连锡／短路：不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路；不接受空脚与接地脚之间连锡；不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡。少锡：1．焊端焊点高度(F)不得小于元件引脚厚度(T)的1/2，F≥1/2T；引脚焊点长度(D)不得小于引脚长度(L)的3/4，D≥3/4L；IC/多引脚元件不允许半边无锡，表面无锡，脚尾无锡等不良。多锡：最大焊点高度(E)不得大于元件厚度的1/4;可以悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部；但是，焊锡不得延伸到元件体上。锡孔：不接受标准检验环境下目视明显存在的针孔、吹孔、空缺。

摘要： 大部分汽车电器件均有控制模块,或大或小,控制模块均有SMT焊接工艺,其焊接质量直接影响控制模块的功能,本文主要介绍SMT焊接外观判定及常见制程不良原因和改善的对策.提出，焊锡高度（无引脚元件）：最小爬锡高度(F)应大于城堡高度(H)的1/3。连锡／短路：不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路；不接受空脚与接地脚之间连锡；不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡。少锡：1．焊端焊点高度(F)不得小于元件引脚厚度(T)的1/2，F≥1/2T；引脚焊点长度(D)不得小于引脚长度(L)的3/4，D≥3/4L；IC/多引脚元件不允许半边无锡，表面无锡，脚尾无锡等不良。多锡：最大焊点高度(E)不得大于元件厚度的1/4;可以悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部；但是，焊锡不得延伸到元件体上。锡孔：不接受标准检验环境下目视明显存在的针孔、吹孔、空缺。

摘要： 大部分汽车电器件均有控制模块,或大或小,控制模块均有SMT焊接工艺,其焊接质量直接影响控制模块的功能,本文主要介绍SMT焊接外观判定及常见制程不良原因和改善的对策.提出，焊锡高度（无引脚元件）：最小爬锡高度(F)应大于城堡高度(H)的1/3。连锡／短路：不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路；不接受空脚与接地脚之间连锡；不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡。少锡：1．焊端焊点高度(F)不得小于元件引脚厚度(T)的1/2，F≥1/2T；引脚焊点长度(D)不得小于引脚长度(L)的3/4，D≥3/4L；IC/多引脚元件不允许半边无锡，表面无锡，脚尾无锡等不良。多锡：最大焊点高度(E)不得大于元件厚度的1/4;可以悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部；但是，焊锡不得延伸到元件体上。锡孔：不接受标准检验环境下目视明显存在的针孔、吹孔、空缺。

摘要： 大部分汽车电器件均有控制模块,或大或小,控制模块均有SMT焊接工艺,其焊接质量直接影响控制模块的功能,本文主要介绍SMT焊接外观判定及常见制程不良原因和改善的对策.提出，焊锡高度（无引脚元件）：最小爬锡高度(F)应大于城堡高度(H)的1/3。连锡／短路：不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路；不接受空脚与接地脚之间连锡；不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡。少锡：1．焊端焊点高度(F)不得小于元件引脚厚度(T)的1/2，F≥1/2T；引脚焊点长度(D)不得小于引脚长度(L)的3/4，D≥3/4L；IC/多引脚元件不允许半边无锡，表面无锡，脚尾无锡等不良。多锡：最大焊点高度(E)不得大于元件厚度的1/4;可以悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部；但是，焊锡不得延伸到元件体上。锡孔：不接受标准检验环境下目视明显存在的针孔、吹孔、空缺。

摘要： 为了进一步改善焊接品质,提高焊接效率,对选择性波峰焊系统进行改进与优化.根据各企业的生产实际情况,其预热模块配备了多种加热单元,如热风对流及长波,中波,短波等多模块加热方式,并可以联合使用以提高预热效果.同时,针对不同的焊接引脚,焊接模块正由单喷嘴焊接方式向多喷嘴焊接方式转变,通过多喷嘴同时运动方式来成倍的提高生产效率,并可选用多种波峰大小与高度,多区域可编程的灵活焊接方式来提高焊接效果,选择性波峰焊必将拥有越来越广阔的发展前景.

摘要： 为了进一步改善焊接品质,提高焊接效率,对选择性波峰焊系统进行改进与优化.根据各企业的生产实际情况,其预热模块配备了多种加热单元,如热风对流及长波,中波,短波等多模块加热方式,并可以联合使用以提高预热效果.同时,针对不同的焊接引脚,焊接模块正由单喷嘴焊接方式向多喷嘴焊接方式转变,通过多喷嘴同时运动方式来成倍的提高生产效率,并可选用多种波峰大小与高度,多区域可编程的灵活焊接方式来提高焊接效果,选择性波峰焊必将拥有越来越广阔的发展前景.

摘要： 为了进一步改善焊接品质,提高焊接效率,对选择性波峰焊系统进行改进与优化.根据各企业的生产实际情况,其预热模块配备了多种加热单元,如热风对流及长波,中波,短波等多模块加热方式,并可以联合使用以提高预热效果.同时,针对不同的焊接引脚,焊接模块正由单喷嘴焊接方式向多喷嘴焊接方式转变,通过多喷嘴同时运动方式来成倍的提高生产效率,并可选用多种波峰大小与高度,多区域可编程的灵活焊接方式来提高焊接效果,选择性波峰焊必将拥有越来越广阔的发展前景.

摘要： 为了进一步改善焊接品质,提高焊接效率,对选择性波峰焊系统进行改进与优化.根据各企业的生产实际情况,其预热模块配备了多种加热单元,如热风对流及长波,中波,短波等多模块加热方式,并可以联合使用以提高预热效果.同时,针对不同的焊接引脚,焊接模块正由单喷嘴焊接方式向多喷嘴焊接方式转变,通过多喷嘴同时运动方式来成倍的提高生产效率,并可选用多种波峰大小与高度,多区域可编程的灵活焊接方式来提高焊接效果,选择性波峰焊必将拥有越来越广阔的发展前景.

摘要： 本发明涉及生物医用工程以及高分子材料领域，提供了一种结合层层组装技术和主客体相互作用构建生物活性表面的方法。本发明通过简单的共聚合技术将客体分子金刚烷（Ada）基团引入到聚丙烯酸（PAA）上得到丙烯酸单体与丙烯酸金刚烷甲醇酯单体的共聚物（P(AA‑Ada)）；而后利用层层组装（LbL）技术在多种氨基化的基材表面沉积P(AA‑Ada)和聚丙烯胺（PAH）的聚电解质多层膜。利用聚电解质多层膜上所含有的大量金刚烷基团可以高密度地固定修饰了不同生物分子的β‑环糊精（β‑CD）衍生物，从而得到具有对应功能的生物活性表面。本发明的突出特点是：该方法具有普适性，可应用于多种不同化学性质、形状的基材；且构建的生物活性表面性能可调，适用于较广的生物医用领域。

摘要： 本发明涉及一种层层自组装技术对棉织物表面的疏水改性方法，其特征为以木质素磺酸钠、十六胺和甲醛为原料，制备得到改性木质素磺酸钠，采用改性木质素磺酸钠和阳离子聚丙烯酰胺依次对棉织物表面进行层层自组装，从而使改性木质素磺酸钠的疏水长支链有效地覆盖在棉织物的表面。经过层层自组装的棉织物的表观接触角范围分布在121°～125°之间，而未整理的棉织物的表观接触角只有32.1°，由此可以认为，本发明中的棉织物经过层层自组装后其具有疏水性。

摘要： 本发明涉及生物医用工程以及高分子材料领域，提供了一种结合层层组装技术和主客体相互作用构建生物活性表面的方法。本发明通过简单的共聚合技术将客体分子金刚烷（Ada）基团引入到聚丙烯酸（PAA）上得到丙烯酸单体与丙烯酸金刚烷甲醇酯单体的共聚物（P(AA‑Ada)）；而后利用层层组装（LbL）技术在多种氨基化的基材表面沉积P(AA‑Ada)和聚丙烯胺（PAH）的聚电解质多层膜。利用聚电解质多层膜上所含有的大量金刚烷基团可以高密度地固定修饰了不同生物分子的β‑环糊精（β‑CD）衍生物，从而得到具有对应功能的生物活性表面。本发明的突出特点是：该方法具有普适性，可应用于多种不同化学性质、形状的基材；且构建的生物活性表面性能可调，适用于较广的生物医用领域。

摘要： 本实用新型公开了液晶显示屏电路板表面组装技术的丝印台，包括设备底座、设备支撑板、设备顶座、位移结构和升降结构，所述设备底座底部设有支撑脚，所述设备底座上设有电路板放置台，所述电路板放置台设有多组，所述设备支撑板设有两组，两组所述设备支撑板设于设备底座上两侧边，所述设备顶座设于两组设备支撑板顶端，所述设备顶座内设有驱动腔，所述位移结构设于驱动腔内，所述升降结构设于位移结构上。本实用新型涉及电路板技术领域，具体提供了一种结构合理、简单，方便对钢网板固定、可以避免钢网板和电路板贴合力度过大，同时印刷效率高的液晶显示屏电路板表面组装技术的丝印台。

摘要： 本实用新型涉及用于表面组装技术的多功能托盘，包括盘体以及至少一个隔离条；所述盘体上设置有容置物料的收容槽；至少一个所述隔离条可移动设置于所述收容槽中，并通过设置连接结构与所述盘体可拆卸连接，且将所述收容槽分隔为预设尺寸的至少两个容置腔，以供散装物料的整齐摆放。该用于表面组装技术的多功能托盘通过在盘体的收容槽中设置至少一个可移动的隔离条，进而可通过移动隔离条将收容槽分隔为预设尺寸的至少两个容置腔，从而可实现对散装物料整齐放置，便于自动化生产的进行，可减少人工手动放料造成的生产品质与效率低下的问题。

摘要： 本实用新型涉及过炉托盘技术领域，具体为基于表面组装技术的过炉托盘，包括外框，所述外框的上表面固定连接有压扣组件，所述压扣组件包括压条，所述压条的下表面固定连接有橡胶垫，所述压条的右侧上表面固定连接有加强块，所述压条的左侧贯穿连接有螺纹轴，所述螺纹轴的上方固定连接有螺纹压套，所述螺纹压套的下方连接有弹簧，所述外框的上方开设有压扣安装槽，所述外框的中心开设有固定槽，所述固定槽的上方固定连接有专用底板。本实用新型通过组装式结构，能够实现对专用底板的拆卸更换，进而满足对不同型号的电路板进行承载使用，同时通过弹簧对压扣的弹性提供，提高其压紧效果。

摘要： 本实用新型公开了一种基于表面组装技术的民用无人机过炉托盘，包括底板，底板为方形，在所述底板上设有安装槽，安装槽为方形，安装槽处于底板的中心处，在所述底板上设有四个臂槽，四个臂槽圆周阵列设置，四个臂槽的一端均设在底板的拐角处，另一端均连接在安装槽相应的拐角处，在底板上设有四组第一通孔，四组第一通孔分别设置在相应的两个相邻的臂槽之间，在底板上还设有两组第二通孔，两组第二通孔相互垂直设置形成通风网，每个第一通孔与第二通孔相交且垂直设置，底板内部四组第一通孔与两组第二通孔相交形成蜂窝状镂空结构。本实用新型通过底板内部为蜂窝状镂空结构，大大降清了底板的质量，方便了运输与搬运，大大节省了生产成本，减小了工作人员的工作量。

摘要： 本实用新型公开了一种用于电路板表面组装技术的双向循环丝印台，在底盘中部设置一个钢网平台，底盘两端对称设置一个电路板移动平台，当其中一侧的电路板印刷完成后，另一侧的电路移动版开始向钢网平台移动，这样周而复始地循环工作，保证钢网平台连续不间断工作，大大提高了印刷效率。

摘要： 本实用新型公开一种用于电路板表面组装技术的丝印台，包括底盘、导轨、感应器、钢网平台和电路板移动平台，所述底盘的两侧设有导轨挡板，导轨挡板之间设有导轨，底盘上侧设有液压支柱，液压支柱上设有钢网平台，钢网平台两侧设有固定螺栓；所述导轨上设有滑轨，滑轨上侧设有电路板移动平台，滑轨一侧设有气缸，电路板移动平台上设有弹性支撑架，支撑架上设有一电路板安置平面。本实用新型丝印台采用导轨输送电路板和液压支柱控制钢网平台的升降，极大的缩短了电路板前期准备时间；感应器控制位置，提高了电路板的定位，保证了印刷效率，相比于手动锡膏印刷机具有很大的优势，是一款适于实用的丝印台。

摘要： 本实用新型公开了一种应用表面组装技术封装的LED灯条，包括条形底板、照明装置；所述条形底板为导热金属，所述条形底板两侧具有散热鳍片；所述照明装置包括导热石墨基板、LED晶片、焊盘、反光碗和封装树脂块，所述导热石墨基板安装在条形底板上，所述导热石墨基板表面具有印制电路，所述反光碗、焊盘和LED晶片安装在导热石墨基板上，所述焊盘套在反光碗内，所述焊盘与印制电路相连，所述LED晶片两边具有引脚，所述引脚与焊盘相连，所述封装树脂块安装在反光碗内。本实用新型采用导热石墨基板与条形底板复合，使导热石墨基板耐用，不易损坏。