电子装备
电子装备的相关文献在1988年到2023年内共计829篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、自动化技术、计算机技术、工业经济
等领域,其中期刊论文587篇、会议论文118篇、专利文献697544篇;相关期刊324种,包括装备学院学报、环境技术、火力与指挥控制等;
相关会议87种,包括2013工业与信息化产品环境技术研讨会、中国造船工程学会修船技术学术委员会2012年船舶维修理论与应用学术年会、第二十一届测试与故障诊断技术研讨会等;电子装备的相关文献由1325位作者贡献,包括蔡金燕、柯宏发、李刚等。
电子装备—发文量
专利文献>
论文:697544篇
占比:99.90%
总计:698249篇
电子装备
-研究学者
- 蔡金燕
- 柯宏发
- 李刚
- 卢兆明
- 连光耀
- 闫鹏程
- 吕艳梅
- 张波
- 张西山
- 李鹏
- 王凯
- 王华
- 王格芳
- 石全
- 魏忠林
- 刘利民
- 周云川
- 孙江生
- 孟亚峰
- 安华
- 李会杰
- 杨文芳
- 王广彦
- 蔡丽影
- 陈信在
- 陈永光
- 全宇辰
- 刘玉华
- 孙俊杰
- 张红旗
- 曹立荣
- 杨森
- 段宝岩
- 王从思
- 田富君
- 祝冀鲁
- 程五四
- 胡起伟
- 苏建军
- 陈竹梅
- 马彦恒
- 魏一雄
- 冯健
- 冯展鹰
- 冯广斌
- 刘刚
- 刘善慧
- 古兆兵
- 吕萌
- 吴美儿
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李南;
敬钰;
王晶晶;
龙俊明;
王心怡;
谢芮;
巫应刚;
毛久兵
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摘要:
针对电子装备在装配和调试过程中存在浪费问题,运用精益生产理论,建立了装配调试一体化生产模式。将单板批生产、单板调试、整机调试工艺路线调整,调试工位融入装配工位。按照标准单元生产模式建立了单板与整机的装调单元,以达到装配和调试同步执行、单件流作业,提高生产效率,降低成本,避免浪费。
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杜时杰;
苌军红
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摘要:
电子装备作为现代化武器装备体系的重要构成部分,其综合保障的智能化、信息化建设是未来战争制胜的必然选择,是提升装备作战效能,提升部队战斗力的关键,也是打赢致胜的关键。
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李亚楠;
陈露薇
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摘要:
电子装备是信息化系统的重要组成部分。为了提升信息化系统的可靠性和维修性,需要应用先进的管理技术来对电子装备进行故障预测和诊断维修。文章通过总结以往装备的问题、维修经验,结合健康管理理念,提出了融合应用思路并予以实践,旨在降低装备故障率,增强维修时效性,有助于指导装备设计。
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倪燕;
吕倩;
张生琨;
马洪波
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摘要:
随着基础器件材料、加工工艺以及系统集成的巨大技术进步,电子装备正在向高密度、小型化、多功能、高可靠方向发展,热管理问题已经成为制约电子装备性能和可靠性提高的重要瓶颈之一。由于军用和民用两个领域电子元器件、板级及系统级集成方面交叉通用性越来越强,电子领域热管理标准也随之出现互相借鉴引用、互相渗透融合的趋势。本文在分析国内外电子装备热管理相关领域的标准体系现状基础上,从我国军民通用的大环境和发展趋势出发,论述建立具有中国特色的面向军民通用的电子设备热管理标准体系的必要性和相关基础,针对如何建立相关标准体系进行了探究。
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翟桂全
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摘要:
随着电子技术的飞速发展以及装备的快速量产,高新电子装备的批生产管理急需优化升级。要学习先进智能制造理念,开展批生产智能管理探索。文章通过构建智能制造流程、建立并行管理机制、应用智能化技术以及深化项目团队建设等手段形成批生产智能管理模式,并在企业内运行实践,有效提高了装备生产效率,缩短了交付周期,保证了产品总装、总调质量,确保了高新电子装备批产任务优质、高效完成。
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江兰兰;
王宇;
邓洪波;
林晨阳
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摘要:
针对用户对科研院所提出的"承研、承制、承修"需求,为了支撑大修业务的规模化开展,该文以大修业务为基础,并提出了一种数字化大修BOM的模型,驱动大修业务从需求下达到生产执行全过程,通过在西南电子设备研究所进行全面应用发现,该方法可以有效支撑电子装备大修业务.
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郑羿
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摘要:
传统方法对电子装备自动测试系统的测试时间较长,提出基于PLC的电子装备自动测试系统设计.在硬件设计上,设计气源处理装置,为整个自动测试系统的运行提供气压;设计物料检测传感器,传输测试过程中的电信号;设计测试限位开关与激励源模块,并选择适合系统的PLC器件,辅助系统整个测试过程的进行.在软件设计上,建立整个系统的数据库平台,在具备平台的基础上,调整供电参数,结合计算机与PLC器件,实现电子装备自动测试程序的开发与运行.实验结果:在电子装备总数与测试数相同的情况下,基于PLC的设计方法比传统方法的测试时间少了8s,所以基于PLC的电子装备自动测试系统所用的测试时间更少.
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兰杨茂;
罗绍彬;
罗小平
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摘要:
本文采用ADS仿真技术,在快速学习产品特性、验证设计图纸的正确性、技术培训等方面进行仿真运用,可有效解决由于产品技术问题未充分暴露、生产调试人员对产品原理理解不深等原因造成电子装备试生产效率低的难题,并促使生产调试人员快速把控产品性能与状态,发现设计薄弱环节,可降低生产调试人员的技能要求,达到快速产出的目的。
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黄运来;
陆迪;
赖平;
李猛
- 《第六届国防科技工业试验与测试技术发展战略高层论坛》
| 2016年
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摘要:
随着新的智能方法不断发展,故障预测技术已开始成为电子装备保障的重要研究领域.在总结了几种现代比较常见的故障预测方法的基础上,介绍了支持向量回归算法,并提出智能遗传算法用来对支持向量回归模型的参数进行优化选取,避免了参数的盲目设置,将建立起来的模型应用于某型号电子装备故障预测.最后,以一组装备状态监测的数据对预测模型进行训练和验证,实验结果表明支持向量回归模型能有效的对电子装备故障进行预测.
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李中群;
郭荣斌;
曹晋
- 《山东省航空航天学会2018学术年会》
| 2018年
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摘要:
针对电子装备对开展环境适应性和电磁环境效应综合试验的迫切需求,开展综合试验环境模拟设备的设计技术研究,提出了温度、湿度、振动和电磁多参数综合环境试验设备集成设计方案,研制了综合试验环境模拟设备样机,在实验室条件下实现了温湿度、振动、电磁的耦合应力场.测试结果表明,综合试验环境模拟设备的性能指标满足试验与测试需求,解决了环境试验与复杂电磁环境适应性试验、电磁兼容试验脱节的问题,提高了试验评估能力和试验效率.
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蒋庆磊;
刘刚
- 《2018北京国际SMT技术交流会》
| 2018年
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摘要:
随着电子装备向多功能化、高性能化、客制化、换代加速化的趋势发展,以自动化单机组成的SMT生产线多品种变批量混线生产的需求越来越明显,对生产过程的管控模式提出了更高的要求.智能制造技术融合了制造技术、信息技术、网络技术和人工智能技术,是解决多品种变批量SMT生产问题的有效途径.本文分析了多品种变批量SMT生产的特点,简要描述智能制造的特征和关键技术,并结合工作实践给出了智能制造技术在多品种变批量SMT生产中的应用探索.
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唐雁煌;
刘子莲;
黄彩然
- 《2017中国高端SMT学术会议》
| 2017年
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摘要:
对导热垫在不同受压变形情况下的介电常数、体积绝缘电阻及表面绝缘电阻进行测试与分析,分析结果定位导热垫漏电为其表面绝缘阻值在形变条件下发生骤降导致,材料一致性结果表明正常品及失效品导热垫材料一致,在电镜下对导热垫中碳纤维及氢氧化铝颗粒的分布情况进行分析,最终确定导热垫表面漏电的原因为:碳纤维在位于近表面区域具有较为严重的平行堆叠现象,致使在压缩使用时导热垫的表面绝缘电阻骤降,从而发生漏电现象.对于精密电子装备所需导热材料的选用,不仅需要了解所选用导热材料的基本导热参数是否合格,也需要知悉实际工况下导热材料基本性能的变化,判断其是否仍符合产品要求;此外,由于导热材料的导热性能除了与材料的组成有关,还与材料的结构(包括原子结构/分子结构、晶体结构、织态结构三个微观层次)有着密切的关系,因此在进行导热材料的批次性质量管控时,也应着重对导热材料的结构分析。
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吴苏;
吴文全;
王薇
- 《第二十五届测试与故障诊断技术研讨会》
| 2016年
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摘要:
针对电子装备故障诊断中单一类型故障特征量和诊断方法无法完成诊断任务,导致故障诊断率不高的问题,将多传感器数据融合技术应用于多注速调管发射机装备故障诊断.构建故障诊断模型,提出把故障诊断过程分为两个层次.首先,借助不同的神经网络来进行各测试点电流值和温度值的特征层数据融合,获得各种故障基本概率分配值;然后,利用D-S证据理论完成决策层融合诊断工作,得到最终综合诊断结果;通过实例仿真,并与初步诊断结果进行比较,结果表明早期故障识别率大大提高.
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蒋庆磊;
刘刚;
王旭艳;
余春雨
- 《2015中国高端SMT学术会议》
| 2015年
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摘要:
随着电子装备向多功能化、高性能化以及轻型化小型化方向发展,板级电路组装密度和复杂度越来越高,对SMT装配质量和可靠性要求越来越高,因而对生产过程的质量管控提出了更高的要求.本项目针对军用SMT产品多品种、小批量的任务特点,结合生产过程中质量管控存在的难题,通过实现底层数据采集和构建信息化管理系统,将先进的质量管理理念和统计过程控制管理方法应用于高密度板级电路生产过程,有效提升多品种小批量SMT生产效率和过程质量管控能力.
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