回流焊

摘要： 以嵌入MEMS微流道的硅转接基板为研究对象,对影响微流道结构键合的回流工艺参数进行了研究,解决了微流道结构键合强度等问题。其中,探讨了助焊剂或RF等离子、回流时间、回流炉温区个数和压力等因素对回流后微流道结构性能的影响。研究表明:对待回流样件进行RF等离子处理,并在盖板上施加0.22N压力后,采用100s回流时间;在10温区的回流炉中完成回流后,其焊接质量达到最优,平均焊接强度值为14.83kg;并且边缘焊接完整,可以满足微流道结构完全密封的要求,因而不会发生液体泄漏、微流道结构变形和堵塞等问题。

摘要： 结合某型柴号柴油发动机控制器在运行过程中突发报出油量计量单元短路的典型故障案例,通过对故障的可能原因、故障发动机电控单元ECU(Electrical Control Unit,ECU)的实物拆解及分析,并结合柴油发动机故障发生时的车辆工作环境,由浅及深地剖析并最终确定了导致问题发生的根本原因,提出了针对该类问题的改进优化方案,试验与市场验证结果表明了改进方案的持续有效性,为其他电控零部件的设计、改进与零部件故障的分析提供了参考。

摘要： 焊膏喷印技术是一种不需要钢网工装,直接将焊料按照设定的形状和厚度喷到印制板对应焊盘上的工艺方法。焊膏喷印的位置及喷印量可灵活编程控制,适用于多品种、小批量的研发生产。在航空电子产品组装过程中,片式贴装元器件在回流焊后出现较多锡珠的问题影响了焊膏喷印工艺的推广应用,经过工艺分析和DOE试验,在不降低锡量,甚至增加锡量的情况下,将锡珠产生率降低85%,满足IPC-A-610的3级高性能电子产品要求。

摘要： 有机硅-环氧树脂兼具有机硅和环氧树脂的优点,广泛用于环氧树脂改性剂、有机硅增粘剂和LED封装基体树脂。以端氢基苯基硅油(HTPS)与3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯(ECMA)为原料,采用硅氢加成法合成了有机硅-环氧树脂(PSER)。探索了PSER的合成反应条件,用红外光谱表征了其结构,并将PSER固化后应用于5050和2835贴片灯珠。结果表明,向ECMA和铂金催化剂混合物中滴加HTPS,在反应温度50°C、反应时间5 h、ECMA中C=C与HTPS中Si—H键的摩尔比为1∶1时,得到的PSER树脂无色透明,储存稳定,折射率达1.535;经过3次回流焊,死灯率为0%,适合作为LED封装基体树脂。

摘要： 核级产品电子元器件失效分析主要是为了发现并确定元器件的失效机理和原因,并反馈给研制和使用方作为改进的依据,以防止类似的失效再现,从而达到提高产品品质和可靠性的目的。某项目实施过程中,某模块遇到批量性的同种问题:正常输入20 mA时,理论输出是20 mA,而实际所有通道无输出。对失效样品采取电参数测试、内部分析、失效定位等多种方式分析得知,样品塑封料存在空洞。进行回流焊时,样品内部重熔的焊料填充到空洞中,造成输出端引脚短路。通过多种纠正预防措施的施行,有效解决了核级产品制造过程出现的元器件失效问题。开展电子元器件失效分析、查明电子元器件的失效机理和原因、提出改进和预防措施,对推动核级电子元器件失效分析技术的广泛应用、缩短电子元器件的研制周期、提升元器件和电子产品的质量和可靠性水平意义重大。

摘要： 针对TR组件低频连接器回流焊缝在温循载荷下的可靠性问题,基于黏塑性力学相关理论,利用有限元方法开展热力耦合仿真分析。仿真结果结合寿命预计模型对不同外壳材料连接器的焊接可靠性进行评价分析。分析结果与试验现象有较好的一致性。结果表明,紫铜合金外壳的低频连接器在焊接后表现出显著的可靠性增长效果。

摘要： 针对回流焊工作过程中的热量传递问题和炉温曲线优化问题,利用热传导规律建立了相应模型。首先,通过对回焊炉内流入流出微元的热量进行分析,得到了炉内环境空气温度变化规律。然后结合热传导方程与相关约束条件建立了PCB板中的热量传递模型。以此结合参数随温度变化的影响将整个PCB板运动过程分为5个阶段,并根据实验数据对不同阶段的传导影响因子、对流辐射叠加影响因子进行搜索求解。运用有限差分法求解得到焊接区域中心的温度变化情况。为了确定最大过炉速度以及设计炉温曲线,该文设计了变步长搜索算法。

摘要： 以SnAgCu无铅焊膏铺展性能、接触角和焊点形貌作为评价的主要指标,通过回流焊接实验,对常用于焊膏的5种活性剂进行了单一活性剂优选,并对三种性能较好的活性剂进行复配优化研究.结果表明:丁二酸、苹果酸、硬脂酸作为单一活性剂时助焊剂的润湿性较好,并且其焊点铺展良好、焊点光滑;通过组合方法,对筛选出来的三种活性剂进行接触角测试,得到比例为6:2:2(丁二酸:苹果酸:硬脂酸)润湿性能最好,并且焊点圆润光滑,铺展性能良好.

摘要： 以SnAgCu无铅焊膏铺展性能、接触角和焊点形貌作为评价的主要指标,通过回流焊接实验,对常用于焊膏的5种活性剂进行了单一活性剂优选,并对三种性能较好的活性剂进行复配优化研究。结果表明:丁二酸、苹果酸、硬脂酸作为单一活性剂时助焊剂的润湿性较好,并且其焊点铺展良好、焊点光滑;通过组合方法,对筛选出来的三种活性剂进行接触角测试,得到比例为6:2:2(丁二酸:苹果酸:硬脂酸)润湿性能最好,并且焊点圆润光滑,铺展性能良好。

摘要： 文章结合一种距离、光线传感器失效问题,进行问题调查,发现主要原因为:传感器的增高板存在回流焊后受到热冲击导致过孔沉铜拉裂出现似接触非接触不稳定的故障;最终通过增大过孔及用环氧树脂堵孔的方式进行设计后,问题得到最终解决.

摘要： 针对光电互联模块与PCB板表面贴装工艺将引起光电互联模块对准偏移问题,通过有限元法建立光电互联模块的分析模型,并加载回流焊接温度载荷,获得了不同回流焊温度对板极光电互联连模块对准偏移量的影响.结果表明随着焊接温度的升高,对准偏移量逐渐增加.最后讨论焊点直径、焊点高度的形态参数对偏移量的影响.

摘要： :本文通过调节CCL层压程序的温度和压力参数,研究其对于CCL基板在回流焊过程中的翘曲影响,重点关注基板的初始翘曲值、回流焊过程的翘曲最大值以及翘曲变化值.本试验采用投影光栅相位法表征CCL基板的翘曲大小.通过研究发现,在合理的参数范围内,降低升温速率、降低降温速率、保证降温段的压力值不变有利于CCL基板在回流焊过程的翘曲表现.

摘要： 随着BGA,CBGA,LCCC,LGA,QFN,3Dplus等复杂封装器件的广泛应用,回流焊接品质问题逾显突出,普通回流焊工艺的瓶颈造成了许多的"归零"事件.本文针对焊点尺寸大，焊料润湿不好，空洞率高、焊点可靠性差，疲劳测试缺陷率高、焊接过程中的二次污染(主要是助焊剂污染物)残留多，不易清洗几个典型缺陷案例进行分析,运用真空环境下进行冷凝回流焊接,通过真空装置精确的控制蒸汽密度来准确控制温度曲线,最终实现电子产品的高可靠性焊接,是高可靠电子产品生产的有效途径.

摘要： 最近正在服务的SMT工厂中，回流焊后经常发现发现偏位、连锡、掉件问题。偏位、掉件受线路板PAD尺寸设计、器件位置分布、线路板热容分布设计、线路板PAD可焊性（线路板品质）、器件可焊性，重量，高度，类型、锡膏的选择，锡膏品质等因素影响。回流焊管控上需要定期的全面体检，防范未然，让设备健康运行。测温板应该做为标准板、样板，新鲜的供在储存柜，只有担心工艺温度曲线时才请出来做double check，取而代之的是采取替代测温的方式。要合理规划保养、换线时进行轨道检查，包括轨道高温运作时的变形、振动、水平等，定期做CPK的监管。

摘要： 通过实例,针对印制板插座返修效率低,成功率低的问题,利用自动回流焊机的一些特点及功能,从可靠性角度就产品返修效率低,元器件损坏率高等方面提出解决的办法,在印制板返修的防护、温度曲线的设定两个方面采取措施,提高产品返修成功率及返修效率.

摘要： CCGA器件焊接过程极易出现焊点裂纹、虚焊、气孔过多等问题,导致器件无法正常使用.本文通过对CCGA植柱的焊膏、焊柱等材料的详细介绍,详实阐述了植柱工艺过程,并对CCGA焊接的回流焊工艺进行了详细描述,提供了CCGA植柱工艺的检查方法,并对植柱工艺的可靠性进行了探讨.

摘要： 为了降低大面积薄板的焊接空洞率,通过对大面积薄板回流焊工艺进行一系列优化,将原圆形矩阵开口印刷焊网孔改为菱形矩阵开口,增加了焊接面积,并且采用分别印刷单独回流工艺代替传统工艺.X射线等检测结果表明,采用上述优化工艺处理的大面积薄板,焊接的空洞率在10％以下.

摘要： 传统SMT是应用印刷机与钢网将锡膏分配到每一个元件的焊点.本文通过阐述几种助焊剂贴装的可靠焊接方法,来倡导的元器件与PCB预镀焊锡或使用锡片,只印刷助焊剂到每一个元件的焊点,贴装元器件过回流焊,这种流程的工艺简单,可靠性会更高!

摘要： 锡珠现象是SMT生产过程中的主要缺陷之一,回流焊后主要发生在(CHIP元件)片式阻容组件的侧面,锡珠会导致线路短路,造成产品的质量隐患.本文通过对锡珠产生的原因进行分析,并提出相应的改善方法.

摘要： 本文主要研究了表面贴装类产品的印制电路板的工艺要求和检验标准.适用于表面贴装类产品的印制电路板的丝网印制工艺、表面贴装工艺、回流焊工艺过程.本文详细规定了表面贴装类产品焊接的一些工艺参数和工艺要求.本文还研究了SMT电装工艺关于NADCAP认证的质量管理要求,为提高SMT电装工艺的管理和技术水平打下了良好的基础,为公司承担民用航空产品生产任务奠定了基础.

摘要： 本发明提供一种净化用催化剂，该催化剂不仅可抑制一氧化碳的生成，同时还可以防止含有焊剂成分的回流焊炉内污染。该催化剂是一种以沸石和二氧化硅-氧化铝中的任意一种或两种为有效成分的回流焊炉内气体的净化用催化剂。

摘要： 本发明公开一种通孔回流焊设备，包括机台，机台沿水平方向分别设置为三个温区，即第一温区、第二温区和第三温区，各温区在垂直方向沿输送轨道的位置分隔为上炉腔和下炉腔；各温区的上炉腔与下炉腔之间设置隔热装置，用以阻止下炉腔与上炉腔的空气流动，其中，第一温区上炉腔输送室温风，下炉腔输送低度热风；第二温区上炉腔输送经过冷凝系统处理的冷风，下炉腔输送高度热风；第三温区上炉腔输送经过冷凝系统处理的冷风，下炉腔输送室温风。本产品适用于PCB板通孔焊接工艺，保证上下炉腔的温度差在控制范围内，使焊接效果更佳。

摘要： 回流焊装置对具有第一部件(91)以及热容量比第一部件(91)的热容量大的第二部件(92)的基板(90)进行回流焊接。回流焊装置具备多个加热部(11～16)、腔室(40)以及控制部(80)。控制部(80)至少进行两次以上以将第一部件的温度(T1)以及第二部件的温度(T2)升温，其后，第一部件的温度(T1)降低，并且，第二部件的温度(T2)上升的方式控制加热部的过程。由此，能够使第一部件的温度(T1)恒定地维持在焊料的熔点(Tp)以上，并使第二部件的温度(T2)上升到焊料的熔点(Tp)。第一部件的温度(T1)与第二部件的温度(T2)之差容易变小，使基板(90)上的温度均匀化。另外，仅设定回流焊装置(1)的控制，回流焊装置(1)成为简单的构成。

摘要： 本发明提供一种净化用催化剂，该催化剂不仅可抑制一氧化碳的生成，同时还可以防止含有焊剂成分的回流焊炉内污染。该催化剂是一种以沸石和二氧化硅－氧化铝中的任意一种或两种为有效成分的回流焊炉内气体的净化用催化剂。

摘要： 本发明的激光回流焊装置包括：激光加压头部模块，通过透光性加压部件对焊接对象加压并通过上述加压部件照射激光束来向基板焊接电子元件，上述焊接对象由排列在基板上的多个电子元件组成；以及焊接对象移送模块，用于移送上述焊接对象，使得从上述激光加压头部模块的一侧运入的焊接对象经过激光加压头部模块的回流焊处理并朝向另一侧运出。

摘要： 本发明公开了一种Mini LED COB产品回流焊用治具及回流焊方法，该Mini LED COB产品回流焊用治具用于在回流焊时承载Mini LED COB产品，Mini LED COB产品包括COB基板和芯片，COB基板上设有功能区，芯片通过锡膏与功能区的焊盘连接，治具包括：底板，底板上设有第一支撑部和镂空部，第一支撑部围绕镂空部设置，第一支撑部支撑COB基板，镂空部为芯片和锡膏提供让位，使Mini LED COB产品倒置在底板上进行回流焊。本发明Mini LED COB产品回流焊用治具通过将Mini LED COB产品倒置进行回流焊，避免回流焊炉内热风的吹拂，同时利用芯片重力，使得芯片处于焊盘几何对称中心，避免了芯片过炉后的偏位与歪斜问题，使芯片排列更加规整、发光更加均匀、提升显示一致性。

摘要： 本申请公开了一种用于回流焊炉的气体控制系统，炉膛包括预热区、峰值区和冷却区，气体控制系统包括：氧气探测装置、第一阀装置、第二阀装置以及控制器，控制器被配置为当所述氧气探测装置探测的氧气浓度不满足预设值时，控制第一阀装置和/或第二阀装置的开度，以通过调节输入峰值区中的工作气体和/或空气的流量，使峰值区中的氧气浓度满足预设值。本申请的气体控制系统及回流焊炉先对炉膛中的气体进行粗调节，使得炉膛中的氧气浓度大致在预设值附近。然后再通过第一阀装置和第二阀装置精确调节炉膛峰值区内的氧气浓度。这样尽管进入炉膛中的空气中的氧气量是不定的，也不会影响峰值区的氧气浓度，由此能够稳定地提高电路板的焊接质量。

摘要： 本实用新型公开了一种高真空回流焊气氛还原系统及回流焊设备，高真空回流焊设备包括焊接设备主体和设在焊接设备主体一侧的放置窗，放置窗上设有窗门，窗门与放置窗相配合并通过导向机构与焊接设备主体连接，放置窗贴近焊接设备主体一侧设有置物板，置物板穿过放置窗延伸至焊接设备主体内安装的加热套筒中，加热套筒环绕在置物板外，加热套筒两端安装有驱动机构；该回流焊设备的加热器环绕在置物板外，置物板上连接有控制置物板转动的驱动机构，保证放置在多个电加热棒之间的置物板上元件能得到充分加热的同时，热量传递均匀，避免局部位置升温过快，可靠性强。

摘要： 本实用新型公开了一种回流焊夹具及回流焊组件，回流焊夹具包括：托盘，设有自其上盘面向下凹陷的收容槽，收容槽设置成能够收容电路板；多个磁性元件，间隔布置于收容槽内，设置成能够吸附电路板上待焊接的多个导磁性元器件，以对导磁性元器件进行扶正。

摘要： 本实用新型涉及焊接技术领域，尤其涉及一种回流焊设备的轨道机构，包括工作台，所述工作台台面上平行设有多条滑轨，所述滑轨上滑动设有一对相平行的轨道传输组件，轨道传输组件包括：底板、与所述底板平行设置的顶板和设于所述底板底部的若干个支撑座，每一所述支撑座分别与一所述滑轨滑动连接，所述底板和所述顶板固定连接、其两者之间沿水平方向轴接有主动齿轮和从动齿轮，所述主动齿轮和从动齿轮上绕接有链条，所述链条的连接单元上连接有承接板，可调节机构间的间隔，且维修简单，仅需更换链条单元件或者承接座，更换成本低，整个轨道机构结构简单紧凑，制造成本低。