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SMT电装生产线工艺技术及质量管理研究

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本文主要研究了表面贴装类产品的印制电路板的工艺要求和检验标准.适用于表面贴装类产品的印制电路板的丝网印制工艺、表面贴装工艺、回流焊工艺过程.本文详细规定了表面贴装类产品焊接的一些工艺参数和工艺要求.本文还研究了SMT电装工艺关于NADCAP认证的质量管理要求,为提高SMT电装工艺的管理和技术水平打下了良好的基础,为公司承担民用航空产品生产任务奠定了基础.

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来源
《第二届民用飞机机电系统国际论坛》|2015年|62-64|共3页
会议地点南京
作者
Tian Hong; 田洪; Wang Yajuan; 王亚娟; Ma Baihui; 马柏慧;
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作者单位

中国航空学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN402;
关键词
印制电路板; 丝网印制; 表面贴装; 回流焊;
入库时间 2022-08-17 10:21:35

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