表面组装

摘要： 2.球栅阵列封装(BGA)BGA(Ball Grid Array)又称为球形栅格阵列封装、门阵列式球形封装、焊球阵列封装。BGA是在器件基板的下面按阵列方式引出球形引脚,在基板上面装配大规模集成电路芯片(LSIC),是LSI芯片的一种表面组装型封装。

摘要： 电子元器件是现代电子产品生产应用的主要零件,对于电子设备的生产质量,电子设备的应用效果有非常重要的影响。确保电子设备的生产质量,就要做好电气元器件的选型和加工,同时也要求做好电子元器件的表面组装工艺。本文笔者针对电子元器件表面组装工艺进行分析研究,文章中简要阐述电子元器件的内涵,同时针对电子元器件表面组装工艺进行研究,分析表面组装工艺实施中存在的部分问题,并且针对问题提出有效的改进对策,旨在提高电子元器件表面组装技术质量。

摘要： 自 21 世纪开始,我国就开始步入信息化时代,各种电子产品也如雨后春笋般涌入大众的视野。为了提高人民生活便捷度与幸福感,人们对电子产品制造技术提出了更严格的标准与要求,在此背景下,表面组装技术应运而生。表面组装技术主要涵盖了计算机、机械自动化以及控制等多项专业技术,经常被用于电子生产流程当中。但受到人为因素或者设备因素带来的影响,生产过程中的电子元器件易出现缺陷,会大幅降低电子元器件表面组装工艺质量。本文主要围绕表面组装技术主要步骤展开论述,并提出相应改进措施,希望提升电子元器件整体质量。

摘要： 随着电子设备的小型化,印制板的组装密度和复杂程度也不断提高,造成了印制板在装配过程中遇到的不可制造性问题也越来越突出.为解决印制板设计中存在的可装配性问题,针对印制板装配的工艺和设备对设计的要求进行了分析.根据工程实践,分别从印制板外形尺寸、布局、布线以及焊盘设计等方面,给出了相应的解决措施,能够有效指导印制板的可装配性设计.

摘要： 电子元器件表面组装工艺是电子插件加工的主要工艺,其涉及的工序过程较为复杂。本文将分析电子元器件表面组装工序过程,并研究电子元器件表面组装工艺改进措施,其中包括钢网开孔的改进,控制焊锡膏温度、湿度和印刷参数组合选择,科学确定元件高度以及基于视觉检测数据分析来持续优化工艺参数。

摘要： 我国是制造业大国,关于制造业的长远发展,一直是关于到我国国计民生的重要方面.本文专门从电子元器件表面组装工艺质量改进及应用的角度进行研究.现在,表面组装技术(SMT)在电子元器件表面组装环节中正得到越来越广泛的运用,并逐渐取代了过去长期使用的线路板通孔插装技术.这意味着电子元器件表面组装工艺的发展趋势.

摘要： 几乎所有产品都选用了表面贴装器件,因此电装工艺必须跟上产品发展的步伐.由于有些单位缺乏电装设备,只能依赖以手工焊接,因此有必要提高手工表面组装水平.经过不断分析总结和实践论证,提高手工表面贴装水平可提高设计工艺性,针对各种不同形式封装的表贴器件制定相应的焊接方法,采用符合实际情况的检查方法筛选出不合格的焊接质量,通过一系列的措施切实提高手工表面组装技术水平.

摘要： 表面组装技术是将传统的分立式电子器件压缩成体积很小的无引线或短引线片状器件,直接贴装在印制板铜箔上,从而实现电子产品组装的高密度、高可靠性、小型化、低成本以及生产的自动化.随着电子技术和通信技术的发展,电子产品的体积越来越小,要求电子元器件的尺寸规格也越来越小,使得传统的电子产品焊接已不能满足需求,表面组装技术应运而生,对表面组装工艺的掌握直接影响到电子产品的焊接水平,也直接影响到电子产品的性能和质量,并且随着SMT的快速发展和普及,其工艺技术日趋成熟,并已经规范化.

摘要： SMT表面组装技术(Surface Mount Technology)是目前电子组装行业里面流行的一种技术和工艺,促进了电子产品的小型化、精密化和多功能化,为大批量、高效率、低缺陷率生产提供了条件,依靠其标准化的生产工艺,SMT的广泛应用亦使其自身发展成为一个庞大的产业.激光加工技术在SM下产业的应用非常广泛，涵盖打标、切割、焊接、钻孔、FPC切割、覆盖膜等各个细分领域。例如，在SMT模板制造中，激光加工替代原有的油墨蚀刻法，精密金属零件激光成型、HDI(高密度互连技术)激光钻孔等，正是由于激光技术的应用，使其在加工方面取得了新的突破。

摘要： 随着现代科学技术的发展,表面组装技术也在不断地发展和完善.目前,组装所用的元件越来越趋于小型化,装配密度也越来越高,元器件间距和印刷焊盘之间的间隙越来越小.为保证产品的高性能和高质量,要求提高焊膏的印刷分辨率,控制好焊膏的印刷质量,减少焊锡桥连、虚焊、立碑等问题的出现,从而提高SMT产品的质量.

摘要： 本文论述一种MES数字化(信息化)虚拟智造VR工厂的实现,根据电子产品(组装)类型类型和工艺参数优化专家系统,优化设计工艺流程和参数;在SMT虚拟制造VR工厂中,按照所设计的工艺流程,自动模拟SMT生产线运行,MES系统提取和处理实体SMT生产线的各种传感器传来的数据,并传到虚拟制造VR工厂.虚拟制造VR工厂实时进行生产监控和报警.

摘要： 本文论述一种MES数字化(信息化)虚拟智造VR工厂的实现,根据电子产品(组装)类型类型和工艺参数优化专家系统,优化设计工艺流程和参数;在SMT虚拟制造VR工厂中,按照所设计的工艺流程,自动模拟SMT生产线运行,MES系统提取和处理实体SMT生产线的各种传感器传来的数据,并传到虚拟制造VR工厂.虚拟制造VR工厂实时进行生产监控和报警.

摘要： 本文论述一种MES数字化(信息化)虚拟智造VR工厂的实现,根据电子产品(组装)类型类型和工艺参数优化专家系统,优化设计工艺流程和参数;在SMT虚拟制造VR工厂中,按照所设计的工艺流程,自动模拟SMT生产线运行,MES系统提取和处理实体SMT生产线的各种传感器传来的数据,并传到虚拟制造VR工厂.虚拟制造VR工厂实时进行生产监控和报警.

摘要： 本文论述一种MES数字化(信息化)虚拟智造VR工厂的实现,根据电子产品(组装)类型类型和工艺参数优化专家系统,优化设计工艺流程和参数;在SMT虚拟制造VR工厂中,按照所设计的工艺流程,自动模拟SMT生产线运行,MES系统提取和处理实体SMT生产线的各种传感器传来的数据,并传到虚拟制造VR工厂.虚拟制造VR工厂实时进行生产监控和报警.

摘要： 本文论述一种MES数字化(信息化)虚拟智造VR工厂的实现,根据电子产品(组装)类型类型和工艺参数优化专家系统,优化设计工艺流程和参数;在SMT虚拟制造VR工厂中,按照所设计的工艺流程,自动模拟SMT生产线运行,MES系统提取和处理实体SMT生产线的各种传感器传来的数据,并传到虚拟制造VR工厂.虚拟制造VR工厂实时进行生产监控和报警.

摘要： 介绍了图像处理技术各领域中的应用以及印刷电路板技术的发展,详细阐述了数字图像处理技术的原理和方法,并重点研究了图像预处理和图像分割技术.将图像处理技术与SMT生产相结合,对元器件识别及缺陷检测进行辨识分类,针对不同类别对图像处理技术进行深入分析.

摘要： 介绍了图像处理技术各领域中的应用以及印刷电路板技术的发展,详细阐述了数字图像处理技术的原理和方法,并重点研究了图像预处理和图像分割技术.将图像处理技术与SMT生产相结合,对元器件识别及缺陷检测进行辨识分类,针对不同类别对图像处理技术进行深入分析.

摘要： 介绍了图像处理技术各领域中的应用以及印刷电路板技术的发展,详细阐述了数字图像处理技术的原理和方法,并重点研究了图像预处理和图像分割技术.将图像处理技术与SMT生产相结合,对元器件识别及缺陷检测进行辨识分类,针对不同类别对图像处理技术进行深入分析.

摘要： 本发明涉及通过操作污物阻止表面来清洁室内或室外区域的方法，该方法包括：将污物阻止表面（1）分成多个表面单元（4），将流体流分配到待清洁表面上，同时对于每个表面单元（4）来说，待清洁表面的附近被单独地感应，并且流体从污物阻止表面的表面单元以选择的方式分配，使得只有其附近感应到存在待清洁表面的表面单元（4）被分配流体。本发明还涉及污物阻止表面单元以及由其组装的能够执行该方法的污物阻止表面。

摘要： 本发明提供了一种铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装液及组装方法。所述的铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装液，其特征在于，包括二硫苏糖醇、叔丁基乙炔和溶剂。本发明根据点击化学的基本原理，在传统硫醇组装技术的基础上，通过引入炔醇，在金属表面首次实现了这种光控组装方法。这种组装方式具有无损、定向、灵敏等优点，且制备出的缓蚀膜在模拟海水中具有很好的缓蚀性能。

摘要： 本发明是一种用于喷射与压缩空气混合了的喷射材料来处理被加工物的表面的喷嘴组装体。该喷嘴组装体具有：喷嘴主体，其包括用于吸引喷射材料的喷射材料吸引口和用于将该喷射材料与压缩空气一同喷出的喷射口；以及空气喷嘴，其用于向该喷嘴主体内喷射压缩空气。喷嘴主体具有：混合室，其形成用于将来自喷射材料吸引口的喷射材料与压缩空气混合的空间；第一路径，其是从喷射材料吸引口朝向混合室的路径；以及第二路径，其是从混合室朝向喷射口的路径。空气喷嘴包括形成在其顶端的压缩空气喷射部和朝向该压缩空气喷射部的路径即第三路径，并且该空气喷嘴以压缩空气喷射部位于喷嘴主体的混合室的方式向喷嘴主体插入，在空气喷嘴的压缩空气喷射部设有具有比第三路径的截面小的开口截面的缩流部。

摘要： 本发明涉及人工晶状体表面仿生自组装多层膜的修饰工艺以及带有表面仿生自组装多层膜的人工晶状体。本发明包括以下步骤：将清洗干净的人工晶状体通过表面预处理带上正电荷后，浸没到带负电荷的生物大分子聚电解质溶液中，静置静电吸附一段时间，取出并清洗；随后再浸没到带正电荷的生物大分子聚电解质溶液中，静置静电吸附一段时间，取出并清洗；重复上述交替静电组装过程若干次，最后室温干燥，即获得表面仿生自组装多层膜修饰的人工晶状体。本发明的优点是通过简单便捷的仿生方法获得人工晶状体表面仿晶状体囊膜组成和结构的仿生修饰层，在达到阻抗晶状体上皮细胞粘附增殖，避免了以往药物涂层人工晶状体应用中存在的对非靶向细胞的毒副作用，得到高生物相容性人工晶状体。

摘要： 本发明涉及通过操作污物阻止表面来清洁室内或室外区域的方法，该方法包括：将污物阻止表面（1）分成多个表面单元（4），将流体流分配到待清洁表面上，同时对于每个表面单元（4）来说，待清洁表面的附近被单独地感应，并且流体从污物阻止表面的表面单元以选择的方式分配，使得只有其附近感应到存在待清洁表面的表面单元（4）被分配流体。本发明还涉及污物阻止表面单元以及由其组装的能够执行该方法的污物阻止表面。

摘要： 本发明属于生物医药的技术领域，具体涉及一种等离子共振表面多层自组装小分子结构、组装方法及其应用，通过分析具有自组装性质的小分子进行结构分析，可以实现反向的结构设计：根据所需要的功能选择小分子类型；然后对小分子顶端功能团用氨基或胺基修饰；侧链端基用氨基、胺基、醚基、羧酸基、酯基或醛基等富O、N、P、S进行修饰；修饰过后的小分子配置成0.1‑5.0μmol/L的水溶液；即可加入新和成的银纳米颗粒进行自组装，制备得到多层小分子自组装的银纳米颗粒结构。所述的多层自组装小分子结构可用于分子检测以及杀菌。

摘要： 本发明公开了一种电子零配件组装用具有表面清理功能的组装设备，涉及电子零配件组装技术领域，包括底座、吸尘机构、清理机构和组装机构，所述底座的上方中部设置有传送带，且传送带的上方前后两侧均固定有侧挡板，所述底座的上方外侧安装有机框，且机框的上方固定有上安装框，所述机框的内部两侧下方均安装有第一气缸，本发明的有益效果是：该装置设置有清理机构，通过第一电机和第一旋转轴便于带动衔接板和清尘软毛刷的旋转，以便于对电子零配件主体的上侧面进行除尘清理，衔接板和清尘软毛刷的对称中心与吸尘框的对称中心重合使得除尘后的浮尘能够位于吸尘框的内部中央，从而方便两侧的吸尘机构进行后续的吸尘作业。

摘要： 本发明提供了一种铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装液及组装方法。所述的铜表面硫醇类复合缓蚀膜的光控组装液，其特征在于，包括二硫苏糖醇、叔丁基乙炔和溶剂。本发明根据点击化学的基本原理，在传统硫醇组装技术的基础上，通过引入炔醇，在金属表面首次实现了这种光控组装方法。这种组装方式具有无损、定向、灵敏等优点，且制备出的缓蚀膜在模拟海水中具有很好的缓蚀性能。

摘要： 本发明是一种用于喷射与压缩空气混合了的喷射材料来处理被加工物的表面的喷嘴组装体。该喷嘴组装体具有：喷嘴主体，其包括用于吸引喷射材料的喷射材料吸引口和用于将该喷射材料与压缩空气一同喷出的喷射口；以及空气喷嘴，其用于向该喷嘴主体内喷射压缩空气。喷嘴主体具有：混合室，其形成用于将来自喷射材料吸引口的喷射材料与压缩空气混合的空间；第一路径，其是从喷射材料吸引口朝向混合室的路径；以及第二路径，其是从混合室朝向喷射口的路径。空气喷嘴包括形成在其顶端的压缩空气喷射部和朝向该压缩空气喷射部的路径即第三路径，并且该空气喷嘴以压缩空气喷射部位于喷嘴主体的混合室的方式向喷嘴主体插入，在空气喷嘴的压缩空气喷射部设有具有比第三路径的截面小的开口截面的缩流部。

摘要： 本发明公开了一种电子零配件组装用具有表面清理功能的组装设备，涉及电子零配件组装技术领域，包括底座、吸尘机构、清理机构和组装机构，所述底座的上方中部设置有传送带，且传送带的上方前后两侧均固定有侧挡板，所述底座的上方外侧安装有机框，且机框的上方固定有上安装框，所述机框的内部两侧下方均安装有第一气缸，本发明的有益效果是：该装置设置有清理机构，通过第一电机和第一旋转轴便于带动衔接板和清尘软毛刷的旋转，以便于对电子零配件主体的上侧面进行除尘清理，衔接板和清尘软毛刷的对称中心与吸尘框的对称中心重合使得除尘后的浮尘能够位于吸尘框的内部中央，从而方便两侧的吸尘机构进行后续的吸尘作业。