T/R组件

摘要： 为了满足工程设计需求,提出一种基于系统级封装(System in Package,SIP)技术的多通道L波段收发组件设计方案,详细阐述其实现原理。SIP作为一种先进的系统集成与封装技术,是实现有源相控阵雷达收发(T/R)组件小型化、高密度化及高可靠性的重要途径。针对T/R组件关键技术指标进行设计分析,采用SIP技术进行了关键电路小型化设计,同时进行了多层微波电路PCB设计、T/R模块结构设计等工作,研制了L波段多通道T/R组件实物。收发组件的测试数据验证了设计方案的可行性和工程实用性。

摘要： 针对雷达整机健康管理需求,介绍了国内外故障预测技术发展现状,基于TR组件FMECA方法分析了TR组件故障演变/故障征兆以及监测点的布局要求,研究了T/R组件故障预测及健康评估方法,对于实现T/R组件或有源相控阵雷达天线的故障预测与健康管理系统有较强的指导意义。

摘要： 以某雷达T/R组件的液冷散热为研究对象,通过分析比较仿真结果,对原冷板流道结构进行优化,在流道内分别增加方柱型和圆柱型两种散热齿。利用实验对这两种方案进行验证,实验与仿真结果的误差小于2%。结果表明:散热齿的引入显著改善了冷板的散热效果,方柱型散热齿的散热效果更优于圆柱型。优化后的两种流道方案均能满足此次冷板热设计要求。综合分析,最终选择圆柱型散热齿的流道结构,方柱型散热齿可以应用于热流密度更高的电子设备热设计中。

摘要： 为快速推进低温共烧陶瓷(LTCC)材料的国产化进程,推动自研LTCC材料早日投入应用,以某型国产LTCC材料为基础设计了一款单通道T/R组件,组件内部埋置集成微流道用于功放芯片快速散热。在组件及微流道设计仿真、基板制造加工和膜层化镀改性方面进行了研究,对组件进行了装配和测试。结果显示,采用自研LTCC材料制作的单通道T/R组件工艺指标合格,装配适应性良好,微流道散热高效,主要电性能指标满足要求。该型国产LTCC材料实用性良好,具有明确的工程应用前景。

摘要： 为了降低界面热阻对微通道散热性能的制约,提出了一种组件壳体内置微通道散热单元的设计架构,以满足新一代高功率芯片T/R组件的热控需求。对内置微通道的传热特性进行数值仿真分析,优选出最佳结构参数组合。基于优选设计参数,整合UV-LIGA微细加工技术、精密扩散焊接技术及微组装技术,完成内置微通道散热单元T/R组件的模拟样件研制。开发微通道换热器性能测试系统,对模拟样件散热效果进行试验验证。结果表明,内置微通道散热单元T/R组件的热流密度达到274.2 W/cm2,可保障高功率芯片工作在允许的温度范围内。该设计方式值得在局部热流密度过高的电子器件热设计中推广应用。

摘要： 高频(X波段及以上)有源阵列天线受限于空间尺寸限制,难以直接实现二维阵列方向的扩充。本文提出的一种微波数字复合而成的二维扩充瓦片有源阵列模块,该模块采用多层印制板堆叠技术工艺,集合低频和射频馈电网络、模拟电路与数字电路的一体化功能,是实现有源天线轻量化小型化的关键设计。亦详细描述瓦片有源阵列天线的集成架构和其综合馈电网络设计。有源阵列天线阵面波束性能的仿真结果和原理样机的测试结果验证X波段二维扩充瓦片模块和阵列天线的可实现性。

摘要： 有源相控阵系统波束扫描主要通过TR组件通道中的延时器或移相器来实现,当通道扫描状态不同步时,可能导致发射状态下天线阵有源驻波恶化,对相控阵系统造成危害。针对此种情况,进行仿真评估以及危害分析,提出解决和避免手段,并最终在项目中得到验证。

摘要： 数字有源相控阵雷达天线由少则数百个、多则数千个T/R组件构成,采用单波位、单频点方法测试,完整测试完一个子阵面,需要约一小时;如果测试M个波位、N个频点,则需要M×N小时。对于数字相控阵雷达动辄几十或几百个工作频点来说,测试时间耗费巨大。本文介绍一种异步触发的多波位、多频点天线测试控制技术,并结合实际工程应用,验证了测试控制系统技术的有效性。1需求分析T/R组件是数字有源相控阵天线重要部件,一部相控阵雷达由少则数百个、多则数千个T/R组件构成。T/R组件的性能优劣,直接影响雷达的性能和可靠性,T/R的良好性能是保证整个雷达稳定、可靠工作的前提。因此,T/R组件在安装到阵面之前必须进行测试。

摘要： 现阶段对于大型相控阵雷达T/R组件何时开展换件维修、维修时全部更换故障组件还是部分更换、备件数量如何配置等有关问题还没有一个具体标准,开展T/R组件维修决策问题研究可为装备保障人员提供维修决策支持。首先,对T/R组件维修决策的主要内容进行阐述界定。其次,分别从故障数据预测、故障寿命分布、基于故障数据的设备性能评估3个方面对故障数据建模研究现状进行分析。然后,从维修策略类型和维修策略优化模型两个方面重点对维修策略进行阐述,并对以可用度、备件满足率、备件期望短缺数、任务成功率等为决策变量的备件库存策略进行分析。最后,分析了现有方法存在的不足,提出T/R组件维修决策需要解决的上述3个重要问题,为后续研究提供理论支撑。

摘要： 键合引线的耐电流水平是影响键合可靠性的重要因素之一,直接决定了雷达微波毫米波T/R组件的使用寿命。文中结合雷达微波组件的实际应用需求,开展键合引线耐电流水平研究,并深入分析了引线熔断机理,探讨引线熔断的微观过程,为电讯设计提供数据和理论参考。研究发现,键合引线熔断过程是焦耳热作用下的原子热迁移过程。熔断电流水平受外部气氛影响,大气气氛下的熔断电流水平略高于真空气氛下,可为航天产品设计提供参考。

摘要： 本文主要介绍TR组件电源调制电路的研制情况,该电路适应接收通道脉冲宽度范围:0.2μs～50μs,发射通道脉冲宽度范围:0.2μs～连续波,调制电压+28V.装配该电路板的TR组件经测试完全满足设计要求.本文采用隔离DC-DC电源模块,解决了发射通道在高电压工作和负压工作条件下从窄脉冲工作到连续波工作的难题,为后续多个项目的TR组件电源调制电路的设计提供参考.

摘要： 本文主要介绍TR组件电源调制电路的研制情况,该电路适应接收通道脉冲宽度范围:0.2μs～50μs,发射通道脉冲宽度范围:0.2μs～连续波,调制电压+28V.装配该电路板的TR组件经测试完全满足设计要求.本文采用隔离DC-DC电源模块,解决了发射通道在高电压工作和负压工作条件下从窄脉冲工作到连续波工作的难题,为后续多个项目的TR组件电源调制电路的设计提供参考.

摘要： 本文主要介绍TR组件电源调制电路的研制情况,该电路适应接收通道脉冲宽度范围:0.2μs～50μs,发射通道脉冲宽度范围:0.2μs～连续波,调制电压+28V.装配该电路板的TR组件经测试完全满足设计要求.本文采用隔离DC-DC电源模块,解决了发射通道在高电压工作和负压工作条件下从窄脉冲工作到连续波工作的难题,为后续多个项目的TR组件电源调制电路的设计提供参考.

摘要： 本文主要介绍TR组件电源调制电路的研制情况,该电路适应接收通道脉冲宽度范围:0.2μs～50μs,发射通道脉冲宽度范围:0.2μs～连续波,调制电压+28V.装配该电路板的TR组件经测试完全满足设计要求.本文采用隔离DC-DC电源模块,解决了发射通道在高电压工作和负压工作条件下从窄脉冲工作到连续波工作的难题,为后续多个项目的TR组件电源调制电路的设计提供参考.

摘要： 本文主要介绍TR组件电源调制电路的研制情况,该电路适应接收通道脉冲宽度范围:0.2μs～50μs,发射通道脉冲宽度范围:0.2μs～连续波,调制电压+28V.装配该电路板的TR组件经测试完全满足设计要求.本文采用隔离DC-DC电源模块,解决了发射通道在高电压工作和负压工作条件下从窄脉冲工作到连续波工作的难题,为后续多个项目的TR组件电源调制电路的设计提供参考.

摘要： T/R组件是有源相控阵雷达的核心部件,其数量大,单个组件成本高.T/R组件的工艺集成技术直接决定修理技术,能否实现T/R组件深修精修将直接决定整部相控阵雷达的修理成本.本文从T/R组件组装密度、微组装工艺、气密性封装、组装无铅化以及一体化集成等方面介绍了T/R组件工艺集成技术的发展趋势,并分析了其对修理检测、修理工艺的影响,对T/R组件的深修精修进行了探讨.

摘要： T/R组件是有源相控阵雷达的核心部件,其数量大,单个组件成本高.T/R组件的工艺集成技术直接决定修理技术,能否实现T/R组件深修精修将直接决定整部相控阵雷达的修理成本.本文从T/R组件组装密度、微组装工艺、气密性封装、组装无铅化以及一体化集成等方面介绍了T/R组件工艺集成技术的发展趋势,并分析了其对修理检测、修理工艺的影响,对T/R组件的深修精修进行了探讨.

摘要： T/R组件是有源相控阵雷达的核心部件,其数量大,单个组件成本高.T/R组件的工艺集成技术直接决定修理技术,能否实现T/R组件深修精修将直接决定整部相控阵雷达的修理成本.本文从T/R组件组装密度、微组装工艺、气密性封装、组装无铅化以及一体化集成等方面介绍了T/R组件工艺集成技术的发展趋势,并分析了其对修理检测、修理工艺的影响,对T/R组件的深修精修进行了探讨.

摘要： T/R组件是有源相控阵雷达的核心部件,其数量大,单个组件成本高.T/R组件的工艺集成技术直接决定修理技术,能否实现T/R组件深修精修将直接决定整部相控阵雷达的修理成本.本文从T/R组件组装密度、微组装工艺、气密性封装、组装无铅化以及一体化集成等方面介绍了T/R组件工艺集成技术的发展趋势,并分析了其对修理检测、修理工艺的影响,对T/R组件的深修精修进行了探讨.

摘要： T/R组件是有源相控阵雷达的核心部件,其数量大,单个组件成本高.T/R组件的工艺集成技术直接决定修理技术,能否实现T/R组件深修精修将直接决定整部相控阵雷达的修理成本.本文从T/R组件组装密度、微组装工艺、气密性封装、组装无铅化以及一体化集成等方面介绍了T/R组件工艺集成技术的发展趋势,并分析了其对修理检测、修理工艺的影响,对T/R组件的深修精修进行了探讨.

摘要： 本发明公开了一种被动式大功率TR开关及TR组件，其中TR开关包括发射信号端口，所述发射信号端口与第一高频板连接，所述第一高频板通过至少一对反向并联的二极管与第二高频板连接，所述第二高频板通过第一电感与第三高频板连接，所述第三高频板与公共端口连接；所述第二高频板通过电容与第四高频板连接，所述第四高频板通过至少一对反向并联的二极管与第五高频板连接；所述第三高频板通过电容与第六高频板连接，第六高频板通过至少一对反向并联的二极管与第七高频板连接；利用了开关二极管的关断、导通和整流特性，实现大信号下的导通和小信号下截止，采用滤波器特性将发射和接收信号隔离，从而实现了被动式的大功率TR开关特性。

摘要： 本发明为一种基于FPGA的射频开关和TR组件控制系统和方法，其中控制系统包括机箱壳体、显示器部件、输出接口、按钮模块、JTAG接口、串口通信接口以及射频开关接口；其中显示器部件设置于机箱壳体上的镂空部位，显示器部件与机箱壳体相匹配；机箱壳体上还设置有输出接口、按钮模块、JTAG接口、串口通信接口以及射频开关接口；输出接口用于向外接的设备输出控制信号；射频开关接口通过射频电缆外接有单个开关或者组合开关；JTAG接口以及串口通信接口用于连接外接的上位机；通过设置射频开关接口与FPGA主控模块连接，FPGA主控模块还与按钮模块以及上位机连接，实现射频开关切换，选择对应的测试通道以及测试设备，实现高效简单的TR组件测试。

摘要： 本发明提供了一种微带天线与TR组件一体化结构及一体化方法，属于射频微波技术领域，包括TR组件和微带天线，TR组件包括盒体，盒体前端的天线射频接口端设有多通道绝缘子插针连接器；微带天线集成在天线射频接口端，微带天线设有与绝缘子插针连接器数量及位置一一对应的射频信号孔，绝缘子插针连接器穿过射频信号孔，并与微带天线烧结在一起。本发明提供的微带天线与TR组件一体化结构，微带天线具有剖面薄、体积小、重量轻、易共形、容易实现双极化、便于与TR组件进行集成设计的特点；将微带天线与TR组件集成为一体，能够提高雷达产品的信号接收分辨性能，降低器件连接后的尺寸，实现体积小型化及重量轻质化。

摘要： 本发明涉及微波技术领域，具体公开了一种集成液冷流道的瓦片式TR组件，包括设置有安装槽的盒体、安装盒体底部的底板、以及安装在安装槽内的电路基板；所述盒体的底部设置有流通槽；所述盒体上设置有与流通槽连通的两组液冷接口。本发明有效的解决现有三维瓦片式微波组件装配难度大、可靠性差、大功率适应性差等问题。

摘要： 本发明公开了基于LTCC技术的四通道TR组件，所述TR组件包含LTCC基板、四通道TR组件单元、金属围框以及盖板，其中，所述四通道TR组件单元分布于所述LTCC基板的上表面，所述LTCC基板的四周为金属围框，所述金属围框顶部为盖板；所述LTCC基板内部设有微通孔，通过所述微通孔将LTCC基板与表层TR组件单元互连。本发明的TR组件设计，采用LTCC三维集成工艺，将四个单片TR芯片在陶瓷基板上三维堆叠集成，通过微通孔技术实现四通道TR芯片的馈电、信号互连以及外部接口的连接，实现陶瓷基片上四通道TR组件的轻小型化。

摘要： 本发明提供了一种三维堆叠大功率TR气密封装组件，包括依次从下至上堆叠的射频TR芯片层、电源及开关驱动层、储能电容层以及盖板，形成气密封装结构；射频TR芯片层、电源及开关驱动层、储能电容层均设有贯通各层的实心过孔，实现各层上下两侧的电气连接；各层之间通过垂直互连结构实现电气互连；射频TR芯片层下侧设有射频输入链路、射频输出链路以及电源和控制信号输入链路；上侧至少设有一个射频TR放大链路；电源及开关驱动层上侧设有电源调制电路与射频开关驱动链路；储能电容层中并联有若干储能电容。本发明解决了大功率TR芯片散热问题、减小脉冲大电流控制线路走线距离、具有更高集成度、气密性能优良、能适应大规模自动化装配。

摘要： 本发明目的在于实现一种小尺寸镜面TR组件编码录入系统和方法。本发明为降低TR地址录入过程中，人力的大量损耗，构建一套TR镜面地址录入系统。该系统中通过两种方法提高针对镜面情况下TR组件地址录入精度的提升：①物理手段，通过补充光线照射的手段降低反光情况，同时消除阴影。②算法手段，将经过物理手段补充后获取的图片进行识别，通过算法进行图片处理，获取TR组件上的地址码与编码，并生成文本。

摘要： 本发明涉及微电子散热技术领域，公开了一种嵌入微流道的瓦片式TR组件及其制备方法，该瓦片式TR组件，包括盒体、嵌入所述盒体内的分流网络、设于所述盒体内的与所述分流网络连通的微流道、设于所述微流道上方的大功率芯片，所述分流网络连接有用以与盒体外部空间连通的进出液口，所述分流网络、所述微流道用以通过散热流体。本发明解决了现有技术存在的难以在满足组件电气功能的同时解决瓦片式TR组件散热问题等不足。

摘要： 本实用新型涉及一种TR模块的一体化盒体及TR模块的组件装置，包括一体化盒体，一体化盒体内部横向划分为镀金面区域和导电氧化面区域,镀金面区域包括若干对沿其横向方向并排排列的微带片钎焊区域，每对的两个微带片钎焊区域之间设置有隔墙；还包括微波部件、隔离部件、控制部件和封盖部件；其中，微波部件、隔离部件和控制部件采用分层排布或分腔排布的方式设置于一体化盒体内，并通过封盖部件密封住。本实用新型可以对TR模块的重要尺寸做到可靠的保证，降低结构的加工成本，并做到了装配容易和维护方便。

摘要： 本实用新型公开了一种便于拆卸的TR组件对位装置，包括移动板和对位模块；TR组件上设有信号插针，对位模块上设有与信号插针相适配的检测插孔，在TR组件安装在移动板上的状态下，信号插针与检测插孔平行设置；移动板下方设有纵向调节机构；所述纵向调节机构下方设有用于安装纵向调节机构的底板，底板下方设有用于放置底板及安装对位装置的底座，底座顶面和底板底面之间分别设有沿与信号插针平行方向延伸到底板或底座外的滑轨和与滑轨宽度相对应的滑块，底板上贯穿设有与底座螺纹连接的锁定螺钉。其能够实现对对TR组件进行定位的各个部件实现快速拆卸，使用方便。