LED封装

摘要： 为克服聚倍半硅氧烷直接加入硅橡胶中补强时易从体系中析出这一缺点,以1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷为封端剂、氢氧化钾碱胶为催化剂、N,N-二甲基乙酰胺为促进剂,通过八乙烯基笼形聚倍半硅氧烷(OVPOSS)和六甲基环三硅氧烷(D3)开环共聚聚合反应,制备了含OVPOSS骨架、流动性良好的乙烯基聚硅氧烷,系统研究了催化剂和促进剂种类及其用量、OVPOSS和封端剂用量、聚合时间等对共聚反应的影响.将所得乙烯基聚硅氧烷与二甲基含氢硅油、铂络合物按一定配比制备了加成型硅橡胶,并尝试用于发光二极管(LED)封装,结果表明,该硅橡胶与LED支架有较好的黏结力,封装的LED具有较高的光效.

摘要： 2022年6月9日,江西森萍科技有限公司&力劲集团大型智能压铸单元战略合作签约仪式在力劲集团深圳领威科技有限公司举行。森萍科技位于江西萍乡经济技术开发区,是中国较领先的精密半导体封装耗材整体解决方案服务商,专业从事半导体芯片耗材的研发、生产及销售。近年来,森萍科技投资建设汽车精密零部件一体压铸、半导体封装材料研发实验室、六轴机器人全自动芯片吸嘴生产线、六轴机器人全自动料盒生产线等应用于半导体及LED封装零部件生产,深耕半导体封装行业,并进军新能源汽车大型结构件一体化压铸件制造领域。

摘要： 采用差示扫描量热法(DSC)对环氧树脂ERL-4221阳离子聚合固晶胶的反应动力学进行研究,并利用Kissinger模型对非等温数据进行分析。在阳离子固化剂质量分数为1.0%的条件下,该环氧固化体系的表观活化能为81.76 kJ/mol,表明该反应体系在常温下反应速度较慢,具有明显的潜伏特性。利用T-β外推法及等温固化过程确定了体系固化烘烤工艺为105°C(30 min)+170°C(30 min)。同时,采用芯片剪切力测试及分层试验证实了工艺参数的有效性。研究结果可为该固晶胶固化工艺及应用提供理论支撑。

摘要： 倍半硅氧烷催化剂八聚(四甲基铵)硅酸盐催化八甲基环四硅氧烷开环聚合,以1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷为封端剂,制备了聚倍半硅氧烷为核的八臂星型乙烯基硅油,系统研究了封端剂用量、聚合时间、聚合反应温度和反应溶剂等对聚合反应的影响规律.结果表明,在无溶剂状态下100°C聚合6 h,可获得分子量5.2×10^(4)的聚倍半硅氧烷为核的八臂星型乙烯基硅油.此后,将所得聚倍半硅氧烷为核的八臂星型乙烯基硅油与乙烯基MQ树脂、二甲基含氢硅油和铂络合物混合制备了高透明的加成型硅橡胶,研究了硅橡胶的机械力学性能,还尝试着将其用作发光二极管(LED)封装材料.当乙烯基MQ树脂用量为八臂星型乙烯基硅油质量分数的30%,Karstedt's铂催化剂用量为硅橡胶总质量的0.1%,硅氢与硅乙烯基摩尔比1∶1时,硅橡胶经100°C固化2 h,其硬度约40 Shore A,在可见光范围内透光率高于90%,用该加成型硅橡胶封装的LED具有较高的光效,较窄的色温分布.

摘要： 有机硅-环氧树脂兼具有机硅和环氧树脂的优点,广泛用于环氧树脂改性剂、有机硅增粘剂和LED封装基体树脂。以端氢基苯基硅油(HTPS)与3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯(ECMA)为原料,采用硅氢加成法合成了有机硅-环氧树脂(PSER)。探索了PSER的合成反应条件,用红外光谱表征了其结构,并将PSER固化后应用于5050和2835贴片灯珠。结果表明,向ECMA和铂金催化剂混合物中滴加HTPS,在反应温度50°C、反应时间5 h、ECMA中C=C与HTPS中Si—H键的摩尔比为1∶1时,得到的PSER树脂无色透明,储存稳定,折射率达1.535;经过3次回流焊,死灯率为0%,适合作为LED封装基体树脂。

摘要： 事件:三星率先通过UL产品碳足迹认证内容:1月10日,三星电子有限公司的LED封装首次通过美国保险商实验室(UL)产品碳足迹认证。UL产品碳足迹认证能提供客观的第三方评估,确保产品的碳足迹计算和报告符合国际标准《温室气体产品的碳排放量量化的要求与指南》(ISO 14067:2018),使公司能够明确其产品的碳排放,为公司提高与产品相关的碳排放量的可见性提供依据。

摘要： 论文名称:光散射多孔结构微发泡制造及量子点LED应用论文作者:华南理工大学/余树东指导教师:汤勇《研究领域:表面功能结构制造、微电子散热、LED封装等。》量子点(Quantum dot,QD)具有发光光谱窄且可调等优点,有望成为发光二极管(Light-emitting diode,LED)下一代的荧光转化材料,并在显示,照明和可见光通信等领域展示出广阔的应用前景。然而由于QD存在弱吸收以及内全反射等问题,导致QDLED器件效率低下,这极大地阻碍了QD-LED器件的商用化应用。在白金龟鳞片多孔结构的启发下,本论文以微发泡制造为核心,从QD膜到器件结构,对QD-LED进行整体设计与优化,提升QD-LED的效率和光色性能。

摘要： 论文名称:光散射多孔结构微发泡制造及量子点LED应用论文作者:华南理工大学/余树东指导教师:汤勇《研究领域:表面功能结构制造、微电子散热、LED封装等。》量子点(Quantum dot,QD)具有发光光谱窄且可调等优点,有望成为发光二极管(Light-emitting diode,LED)下一代的荧光转化材料,并在显示,照明和可见光通信等领域展示出广阔的应用前景。然而由于QD存在弱吸收以及内全反射等问题,导致QDLED器件效率低下,这极大地阻碍了QD-LED器件的商用化应用。在白金龟鳞片多孔结构的启发下,本论文以微发泡制造为核心,从QD膜到器件结构,对QD-LED进行整体设计与优化,提升QD-LED的效率和光色性能。

摘要： 论文名称:光散射多孔结构微发泡制造及量子点LED应用论文作者:华南理工大学/余树东指导教师:汤勇《研究领域:表面功能结构制造、微电子散热、LED封装等。》量子点(Quantum dot,QD)具有发光光谱窄且可调等优点,有望成为发光二极管(Light-emitting diode,LED)下一代的荧光转化材料,并在显示,照明和可见光通信等领域展示出广阔的应用前景。然而由于QD存在弱吸收以及内全反射等问题,导致QDLED器件效率低下,这极大地阻碍了QD-LED器件的商用化应用。在白金龟鳞片多孔结构的启发下,本论文以微发泡制造为核心,从QD膜到器件结构,对QD-LED进行整体设计与优化,提升QD-LED的效率和光色性能。

摘要： 以γ-巯丙基三乙氧基硅烷、六甲基二硅氧烷等为原料,通过水解-缩聚法制得不同结构的巯基MT硅树脂(MT-SH),通过红外光谱、核磁共振波谱及凝胶渗透色谱对其结构进行表征,并对其黏度、密度、折射率及可见光透过率进行了测试.然后将MT-SH、乙烯基硅油和光引发剂混合均匀后制得UV固化硅树脂,并研究了其光固化动力学、力学性能、热性能、透明性及封装后LED的性能.结果表明,当有机取代基与硅原子的量之比(R/Si值)为2.00、巯基含量为0.47 mol/(100 g)时,MT-SH摩尔质量分布系数为1.16,产率为93.01％;当TPO-L质量分数为0.80％、辐照强度为70 mW/cm 2时,选用R/Si值为2.00的MT-SH且巯基与乙烯基量之比为1.5:1的UV固化硅树脂可快速交联成三维网络;且随着MT-SH中R/Si值的增大,拉伸强度从2.77 MPa降低至1.86 MPa,拉断伸长率从124.50％提高至194.00％,交联密度从10.22×10-4 mol/cm 3降低到4.95×10-4 mol/cm 3,热稳定性先保持稳定后明显下降,可见光透过率总体呈降低趋势;本实验制得的UV固化硅树脂在较低的成本条件下可实现良好的封装效果,未来有望替代传统热固化型LED封装胶实现LED高效封装.

摘要： 超高亮度的LED消耗的电能仅是传统光源的1/10，具有不含汞，体积小、寿命长等特点，首先进入工业设备、仪器仪表、交通信号灯、汽车、背光源等特种照明领域，市场规模逐年上升。随着超高亮度LED研究和开发的深入，功率型白光LED有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。rn 在提倡节能减排、低碳经济的背景下，我国政府高度重视LED工业的发展。目前我国的LED封装企业约有1500家，中高端封装企业的数量也逐渐增多。

摘要： 超高亮度的LED消耗的电能仅是传统光源的1/10，具有不含汞，体积小、寿命长等特点，首先进入工业设备、仪器仪表、交通信号灯、汽车、背光源等特种照明领域，市场规模逐年上升。随着超高亮度LED研究和开发的深入，功率型白光LED有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。rn 在提倡节能减排、低碳经济的背景下，我国政府高度重视LED工业的发展。目前我国的LED封装企业约有1500家，中高端封装企业的数量也逐渐增多。

摘要： 超高亮度的LED消耗的电能仅是传统光源的1/10，具有不含汞，体积小、寿命长等特点，首先进入工业设备、仪器仪表、交通信号灯、汽车、背光源等特种照明领域，市场规模逐年上升。随着超高亮度LED研究和开发的深入，功率型白光LED有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。rn 在提倡节能减排、低碳经济的背景下，我国政府高度重视LED工业的发展。目前我国的LED封装企业约有1500家，中高端封装企业的数量也逐渐增多。

摘要： 本文研究了LED 封装中硅胶/荧光粉复合材料的导热性能.实验设计制作了不同体积分数的复合材料样条,并采用激光闪射法测量了其热导率.测试后分析了荧光粉掺量对复合材料热导率的影响,发现随着荧光粉含量的增加,复合材料热导率增大.最后将测试结果与数值计算结果进行了对比.

摘要： 本文研究了LED 封装中硅胶/荧光粉复合材料的导热性能.实验设计制作了不同体积分数的复合材料样条,并采用激光闪射法测量了其热导率.测试后分析了荧光粉掺量对复合材料热导率的影响,发现随着荧光粉含量的增加,复合材料热导率增大.最后将测试结果与数值计算结果进行了对比.

摘要： 本文研究了LED 封装中硅胶/荧光粉复合材料的导热性能.实验设计制作了不同体积分数的复合材料样条,并采用激光闪射法测量了其热导率.测试后分析了荧光粉掺量对复合材料热导率的影响,发现随着荧光粉含量的增加,复合材料热导率增大.最后将测试结果与数值计算结果进行了对比.

摘要： 本文研究了LED 封装中硅胶/荧光粉复合材料的导热性能.实验设计制作了不同体积分数的复合材料样条,并采用激光闪射法测量了其热导率.测试后分析了荧光粉掺量对复合材料热导率的影响,发现随着荧光粉含量的增加,复合材料热导率增大.最后将测试结果与数值计算结果进行了对比.

摘要： 节能环保引起了全世界的重视，全世界都在推广和普及新兴绿色环保的半导体照明光源，因此提升半导体照明光源光效、可靠性和寿命是半导体照明产业共同努力的方向。介绍了一种降低灯具系统热阻，提高灯具可靠性和寿命的新型LED封装结构，即将LED引线支架和PCB线路板设计为一体式的光源模组结构，减少LED灯具光源模组的热通道数，降低LED灯具光源模组的热阻，提高了LED灯具的散热性能及可靠性，并且进一步降低了LED灯具的成本，使LED光源能尽早进入通用照明领域。

摘要： 节能环保引起了全世界的重视，全世界都在推广和普及新兴绿色环保的半导体照明光源，因此提升半导体照明光源光效、可靠性和寿命是半导体照明产业共同努力的方向。介绍了一种降低灯具系统热阻，提高灯具可靠性和寿命的新型LED封装结构，即将LED引线支架和PCB线路板设计为一体式的光源模组结构，减少LED灯具光源模组的热通道数，降低LED灯具光源模组的热阻，提高了LED灯具的散热性能及可靠性，并且进一步降低了LED灯具的成本，使LED光源能尽早进入通用照明领域。

摘要： 节能环保引起了全世界的重视，全世界都在推广和普及新兴绿色环保的半导体照明光源，因此提升半导体照明光源光效、可靠性和寿命是半导体照明产业共同努力的方向。介绍了一种降低灯具系统热阻，提高灯具可靠性和寿命的新型LED封装结构，即将LED引线支架和PCB线路板设计为一体式的光源模组结构，减少LED灯具光源模组的热通道数，降低LED灯具光源模组的热阻，提高了LED灯具的散热性能及可靠性，并且进一步降低了LED灯具的成本，使LED光源能尽早进入通用照明领域。

摘要： 根据本发明，能够提供切断等加工性优异、与LED芯片的粘接性也良好的荧光体片材。本发明为包含荧光体及有机硅树脂的荧光体片材，所述荧光体片材的温度25°C时的储能弹性模量为0.01MPa以上，温度100°C时的储能弹性模量小于0.01MPa，并且，温度140°C时的储能弹性模量G’为0.05MPa以上。

摘要： 本发明专利涉及一种多晶LED封装支架、三芯LED封装体及四芯LED封装体，多晶LED封装支架包括：基底、金属电极及其延伸出的金属引脚，金属电极包括：第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第五电极、第六电极，第一电极、第二电极相邻且有间距的安装在绝缘基底表面的同一侧，第一电极、第二电极之间的间隔处设有凹槽，第一电极、第二电极作为支架的其中一个正极，第三电极、第四电极、第五电极、第六电极作为支架的其中一个负极，可根据电路的需求在凹槽内填入导电材料，使第一电极、第二电极呈并联模式，电压保持不变，电流叠加，在多芯片并联的状况下保证各芯片的电流需求；在该支架上分别封装LED芯片形成三芯LED封装体、四芯LED封装体。

摘要： 本发明提供一种LED引线框封装、使用该LED引线框封装的LED封装，及制造该LED封装的方法。在LED封装的制造过程中，在至少两个环形突起和至少一个环形凹槽上设置液体透明树脂材料，所述环形突起具有尖锐的上边缘和倾斜侧壁，所述环形凹槽形成于所述至少两个环形突起中的两个突起之间，因此，可在一个工序中利用表面张力，很容易地形成具有凸状弯曲的密封层。

摘要： 根据本发明，能够提供切断等加工性优异、与LED芯片的粘接性也良好的荧光体片材。本发明为包含荧光体及有机硅树脂的荧光体片材，所述荧光体片材的温度25°C时的储能弹性模量为0.01MPa以上，温度100°C时的储能弹性模量小于0.01MPa，并且，温度140°C时的储能弹性模量G’为0.05MPa以上。

摘要： 本发明提供了一种LED封装胶膜、LED封装胶膜的应用和LED封装结构。形成LED封装胶膜的原料包括基体树脂，基体树脂包括增粘剂改性的基体树脂，LED封装胶膜为单层膜，LED封装胶膜的用于靠近LED光学单元一侧结构的熔融指数为5～45g/10min，LED封装胶膜与LED光学单元的粘结力大于30N/cm，LED封装胶膜的透光率大于80％。LED封装胶膜用于靠近LED光学单元一侧结构的基体树脂的熔融指数，在返修时加热LED封装器件，LED封装胶膜基于低熔融指数具有较高的流动性，有利于LED封装胶膜的分离；LED封装胶膜与LED光学单元的粘结力，保证了LED封装胶膜的粘结稳定性。

摘要： 本发明提供了一种LED封装胶膜、LED封装胶膜的应用和LED封装结构。形成LED封装胶膜的原料包括基体树脂，基体树脂包括增粘剂改性的基体树脂，LED封装胶膜的用于靠近LED光学单元一侧结构的熔融指数为5～45g/10min，LED封装胶膜与LED光学单元的粘结力大于30N/cm，LED封装胶膜的透光率大于80％。LED封装胶膜用于靠近LED光学单元一侧结构的基体树脂的熔融指数为5～45g/10min，在返修时加热LED封装器件，LED封装胶膜基于低熔融指数具有较高的流动性，有利于LED封装胶膜的分离；LED封装胶膜与LED光学单元的粘结力大于30N/cm，保证了LED封装胶膜的粘结稳定性。

摘要： 本发明公开了LED封装基板以及使用该LED封装基板的LED封装设备，包括LED底板、封装框、金属散热片、LED晶片和荧光粉，LED底板底部设有金属散热片，LED底板内部等距开设有第一凹槽，金属散热片内部等距开设有第二凹槽，LED底板顶部装配有封装框，封装框内部对称固定连接有封装基板，两个封装基板顶部均装配有印制电路板，LED底板顶部且位于两个封装基板之间装配有LED晶片，本发明通过在LED底板与金属散热上开设的第二凹槽和第一凹槽配合使用，可以提高散热硅脂的填充效果，从而增强LED底板与金属散热片的连接强度和散热效果，通过在硅胶层中设置的荧光粉配合透光孔进行使用，能降低硅胶老化对出光率的影响，有利于保持设备的透光率。

摘要： 一种发光二极管（LED）封装组件（100）包括衬底（102）。衬底包括顶表面、底表面（122）、和穿过衬底（102）形成的开口。开口包括邻近顶表面的第一部分（104）和邻近底表面（122）的第二部分（106），该第二部分（106）比第一部分（104）更宽，使得衬底（102）的各部分悬于开口的第二部分（106）之上。焊盘（124）设置在悬于开口（102）的第二部分（106）之上的衬底（102）的各部分的底表面上。该组件还包括开口中的混合器件（210）。混合器件（210）包括具有顶表面、底表面、和顶表面上的互连的硅背板（214）。互连（148）电耦合到焊盘（124）。该混合器件还包括在硅背板（214）的顶表面上的LED阵列（212）。

摘要： 本发明提供一种LED封装结构，包括基板、第一焊盘、第二焊盘、LED芯片、连接线、荧光粉及封装层，所述第一焊盘及所述第二焊盘间隔地设置于所述基板的上表面上，所述LED芯片设置于所述第一焊盘上，所述连接线的一端设置于所述第一焊盘上，另一端与所述LED芯片相连，所述荧光粉散布于所述封装层内，所述封装层设置于所述基板上，并至少完全覆盖于所述第一焊盘、所述第二焊盘、LED芯片及连接线上，所述封装层为由烧结成型温度低于550°C的低温玻璃粉烧结成型的低温玻璃封装层。

摘要： 本实用新型专利涉及一种多晶LED封装支架、三芯LED封装体及四芯LED封装体，多晶LED封装支架包括：基底、金属电极及其延伸出的金属引脚，金属电极包括：第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第五电极、第六电极，第一电极、第二电极相邻且有间距的安装在绝缘基底表面的同一侧，第一电极、第二电极之间的间隔处设有凹槽，第一电极、第二电极作为支架的其中一个正极，第三电极、第四电极、第五电极、第六电极作为支架的其中一个负极，可根据电路的需求在凹槽内填入导电材料，使第一电极、第二电极呈并联模式，电压保持不变，电流叠加，在多芯片并联的状况下保证各芯片的电流需求；在该支架上分别封装LED芯片形成三芯LED封装体、四芯LED封装体。