摘要：电子产品制造业中,设备制造的技术性变革大多以元器件的发展为导向,10年前电子产品制造以CPU中BGA的锡球直径大小和间距大小为技术核心,对设备和制造工艺进行分化.经过设备供应商对制造技术的不断提高,以前所谓的技术壁垒已经全然攻破.随着电子产品的轻薄化微型化的发展,PCB制作工艺能力的提升,越来越多的密间距细微型元器件被应用到实际的生产中,如0.3CSP、Flip-chip COB03015(公制)甚至0201(公制)等,这些都对印刷品质提出了更高的工艺要求,特别是汽车电子、航天电子的异军突起,对高可靠性的要求,也需要更先进的制造设备和设备技术功能与之匹配.元件的细微化和制程的高精度、高可靠性对目前电子设备制造技术要求难度前所未有,一场技术突破的革命一触即发.
