表面贴装

摘要： 在自动表面贴装工艺中,PCB过度翘曲会导致许多问题。表面贴装技术正朝着高精度、高密度、智能化方向发展,对PCB的平面度提出了更高的要求。在许多情况下,多层板设计时,PCB的层中存在不平衡的电路图形或两侧存在明显的不对称图形,且通常不允许通过铺设额外的铜皮或铜点来减小差异,这会导致更大程度的PCB翘曲。本文通过对PCB进行传热分析,同时根据热力学分析的结果来改进PCB的设计,提供了一种在多层PCB不受影响区域布置额外的金属化孔的方法,以减少PCB回流焊过程中的翘曲,从而预防或有效改善了PCB在多次回流焊过程中PCB翘曲的影响。

摘要： 当前电子产业规模的快速增长使得电子产品的发展趋于小型化,电子元器件越来越小,电子产品的组装密度越来越大。其中涉及到印刷电路板的SMT (表面贴装技术)是电子产业发展的重要一环,传统的通孔插装技术早已被SMT所取代。本文产品导入的双面屏蔽罩(CAN)侧边焊接技术对于材料的尺寸与焊接工艺的高精度要求极高,本文将论述如何从CAN的外宽尺寸设计、SMT的钢网设计以及焊接工艺的制程管控三个方面实现对双面屏蔽罩侧边焊接工艺的品质管控。

摘要： 互连焊点的室温贮存寿命预测对于电子产品的可靠应用具有重要的工程意义。采用高温加速贮存试验,对有铅钎料(62Sn36Pb2Ag)表面贴装的电容焊点以及有铅钎料(63Sn37Pb)和无铅钎料(SAC305)混合组装的BGA焊点进行了长期贮存寿命预测。利用扫描电子显微镜对在3种温度(367.15 K、393.15 K和423.15 K)下贮存不同时间(1天、4天、9天、16天、25天、36天、49天)的界面金属间化合物(IMC)微观形貌进行了表征,对其生长动力学进行研究并建立了生长模型。选取IMC的厚度作为关键性能退化参数,依据初始IMC厚度分布为失效密度函数,获得了两种类型焊点的可靠度函数,进而确定两种焊点的特征寿命及中位寿命。

摘要： 在数字化、城市化和电动汽车等大趋势的推动下,电力消耗日益增加。与此同时,提升能源效率的重要性也在与日俱增。为了顺应当下全球发展大势并满足相关市场需求,英飞凌科技股份公司推出了650 V CoolSiCTM MOSFET系列新产品。该产品具有高可靠性、易用性和经济实用等特点,能够提供卓越的性能。这些SiC器件采用了英飞凌先进的SiC沟槽工艺、紧凑的D2PAK表面贴装7引脚封装和.XT互连技术,广泛适用于大功率应用,包括服务器、电信设备、工业SMPS、电动汽车快速充电、电机驱动、太阳能系统、储能系统和电池化成等。

摘要： 资本事儿3家PCB企业拟A股IPO11月21日,江苏普诺威电子股份有限公司(以下简称“普诺威”)在江苏证监局进行了上市辅导备案登记;普诺威成立于2004年,主要产品包括IC载板、内埋器件系列封装载板、5G射频封装载板等。11月29日,证监局披露了《深圳市精诚达电路科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告》,深圳市精诚达电路科技股份有限公司位于深圳市宝安区,成立于2003年6月,主要生产单面板、双面板、多层板、刚柔结合板及表面贴装产品。

摘要： 日前,Vishay Intertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,其光电子产品部推出业界首款标准表面贴封装,经过汽车应用认证的四象限硅PIN光电二极管——K857PE。Vishay Semiconductors K857PE感光度高,串扰仅为0.1%,几乎无段间公差,适用于汽车、消费电子和工业市场各种传感控制应用。

摘要： 通过在银导体上逐次化学镀镍钯金来实现在LTCC纯银基板上的键合、钎焊等功能,避免了传统LTCC基板常用的多次贵金属套印,有效降低了生产成本.通过对样品进行试验验证,膜层键合强度和可焊性等都满足使用要求,可广泛应用于表面贴装和裸片邦定的微波产品工艺.

摘要： 东芝电子元件及存储装置株式会社宣布,在其TOLL(TO-无引线)封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET——TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z,近日开始批量出货。TOLL是一种表面贴装型封装,所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装,能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接,从而减小封装中源极线的电感,进而发挥MOSFET实现高速开关性能,抑制开关时产生的振荡。

摘要： 焊膏印刷模板在印制板和陶瓷基板的表面贴装中应用广泛,而激光切割常用于印刷模板的加工过程.绿光激光由于热效应大,在金属模板的加工过程中容易产生热应力从而造成模板的扭曲变形,使得金属模板无法满足焊膏的印刷要求.通过合理的参数优化可减小绿光激光热效应的负面影响,得到切口孔壁粗糙度小、模板相对平整的金属印刷模板,从而满足高质量的焊膏印刷需求.

摘要： 片式电子元器件需要通过表面贴装技术装贴在PCB板上,所以要求在片式元器件的端电极上镀上铜、镍、锡等镀层,以保障片式元器件的焊接性能及耐热性能;表面处理技术就是在片式元器件制造过程中,通过前处理制程、电镀制程、后处理制程给片式元器件的端电极镀上相应的镀层,使片式元器件获得焊接性能及耐热性能,以保障片式元器件顺利装贴在PCB板上.

摘要： 表面贴装技术作为电子产品制造业的核心技术之一,已被广泛应用于各个行业.针对如何对贴片机的贴装效率进行优化,国内外科研工作者已经进行了大量的研究,其中一些理论成果已成功被应用于生产实践中.基于此,本文对现有的一些优化算法在贴片机贴装效率优化中的应用进行总结,综述目前研究中主要的优化思路,整理了目前比较流行的几种智能算法在贴装优化中的应用与优缺点,并对一些整合与改进后的智能算法的优化效果进行分析与比较;针对贴片机多机生产线优化模型与相关的优化研究进行了总结;最后对贴片机贴装优化未来的研究方向进行了分析与展望.

摘要： QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术.由于底部中央的大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,这使得QFN具有极佳的电和热性能.QFN封装尺寸较小,有许多专门的焊接注意事项.本文介绍了QFN的特点、分类、工艺要点和返修.QFN封装是一种新型封装，无论是从PCB设计、工艺还是检测返修等方面都需要做更深入的研究，以期进一步提升数控系统产品生产质量。

摘要： 回流焊接设备,通常是指回流焊炉,也有同行称之为回焊炉、回流焊或回流炉,这是一种主要应用在SMT加工行业印制电路板表面贴装工艺焊接环节的专用设备.其主要工作原理是利用回流焊炉各温区段不同的内环境温度(各温区段温度值均可设定)与炉内产品进行热传递,对电路板以及电路板上的锡膏与元器件进行加热,实现锡膏的升温、保温、回流(焊接)、冷却等过程,以达到焊料的熔化、凝固,从而实现焊点形成,完成焊接.

摘要： 本文介绍了作者在深圳市凯尔迪光电科技有限公司工作时,作者独立自主研发生产的一种双门水基型的喷淋式自动清洗机.它是以水基型清洗剂为清洗液,DI水为漂洗液,将清洗机产生的高压热风通过风刀对被清洗物进行快速干燥.它是针对在电子制造业的表面贴装过程中,清除网板上的锡膏、红胶或者PCBA上的助焊剂残留、松香、锡球等有害残留物.所述清洗机创新点在于它在一个清洗周期内能同时清洗2个网板或者2个夹具的PCBA;能耗与传统水基型清洗机相当,而清洗数量翻了一倍.它节约了生产成本,提高生产效率.所述清洗机工艺先进,结构可靠,运行稳定;深圳市凯尔迪光电科技有限公司对它有完全独立的知识产权.

摘要： 本文章主要讲述SMT锡膏生产工艺流程环节,因人员作业失效机理开展研讨制定有效防错方案.该方案围绕产品结构、硬件缺陷、员工行为等三大因素开展分析制定.目前SMT锡膏漏印刷环节,一直是行业重点关注对象,解决方案也多元化.例如,印刷机内部计数运输系统、自动加锡机等辅助设备,都是围绕预防或解决锡膏漏刷而制定.以上两套方案,在一定条件下是存在有一定缺陷,当设备停机及锡膏使用完毕后,员工不按照要求回拢、添加锡膏最终导致锡膏漏刷,也就失去了加锡防错目的.本文章将带来一套围绕人员行为失效机理开展研讨制定解决锡膏漏刷防错系统方案.

摘要： 本文章主要讲述SMT锡膏生产工艺流程环节,因人员作业失效机理开展研讨制定有效防错方案.该方案围绕产品结构、硬件缺陷、员工行为等三大因素开展分析制定.目前SMT锡膏漏印刷环节,一直是行业重点关注对象,解决方案也多元化.例如,印刷机内部计数运输系统、自动加锡机等辅助设备,都是围绕预防或解决锡膏漏刷而制定.以上两套方案,在一定条件下是存在有一定缺陷,当设备停机及锡膏使用完毕后,员工不按照要求回拢、添加锡膏最终导致锡膏漏刷,也就失去了加锡防错目的.本文章将带来一套围绕人员行为失效机理开展研讨制定解决锡膏漏刷防错系统方案.

摘要： 本文章主要讲述SMT锡膏生产工艺流程环节,因人员作业失效机理开展研讨制定有效防错方案.该方案围绕产品结构、硬件缺陷、员工行为等三大因素开展分析制定.目前SMT锡膏漏印刷环节,一直是行业重点关注对象,解决方案也多元化.例如,印刷机内部计数运输系统、自动加锡机等辅助设备,都是围绕预防或解决锡膏漏刷而制定.以上两套方案,在一定条件下是存在有一定缺陷,当设备停机及锡膏使用完毕后,员工不按照要求回拢、添加锡膏最终导致锡膏漏刷,也就失去了加锡防错目的.本文章将带来一套围绕人员行为失效机理开展研讨制定解决锡膏漏刷防错系统方案.

摘要： 本文章主要讲述SMT锡膏生产工艺流程环节,因人员作业失效机理开展研讨制定有效防错方案.该方案围绕产品结构、硬件缺陷、员工行为等三大因素开展分析制定.目前SMT锡膏漏印刷环节,一直是行业重点关注对象,解决方案也多元化.例如,印刷机内部计数运输系统、自动加锡机等辅助设备,都是围绕预防或解决锡膏漏刷而制定.以上两套方案,在一定条件下是存在有一定缺陷,当设备停机及锡膏使用完毕后,员工不按照要求回拢、添加锡膏最终导致锡膏漏刷,也就失去了加锡防错目的.本文章将带来一套围绕人员行为失效机理开展研讨制定解决锡膏漏刷防错系统方案.

摘要： 在SMT生产中,锡膏印刷是一道关键工序.在SMT贴装工艺技术中,锡膏印刷工艺是第一环节,也是极其重要的一个环节,印刷质量直接影响表面组件的性能和可靠性.锡膏印刷工艺技术是焊点质量和产品最终质量的保障.统计表明SMT生产中60-70％的焊接缺陷和锡膏的印刷有关,由此可见锡膏印刷的重要性.

摘要： 在SMT生产中,锡膏印刷是一道关键工序.在SMT贴装工艺技术中,锡膏印刷工艺是第一环节,也是极其重要的一个环节,印刷质量直接影响表面组件的性能和可靠性.锡膏印刷工艺技术是焊点质量和产品最终质量的保障.统计表明SMT生产中60-70％的焊接缺陷和锡膏的印刷有关,由此可见锡膏印刷的重要性.

摘要： 本申请提出了一种用于表面贴装的锡膏、驱动电路板以及表面贴装方法。该用于表面贴装的锡膏包括第一组合物以及第二组合物，第一组合物分散于第二组合物内；其中，第一组合物至少包括含锡元素的第一金属颗粒，第二组合物至少包括具有光敏性的粘性聚合物或粘性聚合物的单体。本申请使用将具有锡元素的第一组合物分散于具有光敏性的第二组合物中的锡膏，通过曝光、显影使锡膏在待贴装电路板的绑定端子上形成锡膏层，在表面贴装中避免了钢网的使用，避免了待贴装电路板由于钢网造成的短路或断路，提高了锡膏层与绑定端子的对位精度，提升了待贴装电路板的产品良率。

摘要： 本申请提出了一种用于表面贴装的钢网及表面贴装方法。该用于表面贴装的钢网包括：钢网本体以及位于钢网本体靠近待贴装电路板的一侧的缓冲柱；其中，钢网本体包括至少一第一通孔，缓冲柱环绕第一通孔设置。本申请通过将缓冲柱的设置于钢网本体靠近待贴装电路板的一侧，增加了该钢网与待贴装电路板的间距，避免了钢网本体与待贴装电路板因直接接触而引起短路或断路等技术问题，提高了产品的良率。

摘要： 本发明公开了一种表面贴装结构、表面贴装方法、电机及表面贴装芯片，以减小印刷电路板的厚度，降低其生产成本，简化其制作工艺，并延长其使用寿命。表面贴装结构包括：印刷电路板，具有挖孔，印刷电路板的第一面设置有线路层；传感器芯片，包括封装有传感器元件的芯片本体，以及从芯片本体引出的引脚，芯片本体位于挖孔内，传感器元件朝向印刷电路板的第二面，引脚与线路层连接。

摘要： 一种用于制造气密侧视激光表面贴装器件(SMD)封装的方法，该方法包括形成玻璃盖。在第一玻璃晶圆中形成有成阵列的凹穴。成阵列的凹穴通过将第二玻璃晶圆结合至第一玻璃晶圆来密封。玻璃盖通过对经密封的成阵列的凹穴进行切割来释放。

摘要： 本申请提出了一种用于表面贴装的锡膏、驱动电路板以及表面贴装方法。该用于表面贴装的锡膏包括第一组合物以及第二组合物，第一组合物分散于第二组合物内；其中，第一组合物至少包括含锡元素的第一金属颗粒，第二组合物至少包括具有光敏性的粘性聚合物或粘性聚合物的单体。本申请使用将具有锡元素的第一组合物分散于具有光敏性的第二组合物中的锡膏，通过曝光、显影使锡膏在待贴装电路板的绑定端子上形成锡膏层，在表面贴装中避免了钢网的使用，避免了待贴装电路板由于钢网造成的短路或断路，提高了锡膏层与绑定端子的对位精度，提升了待贴装电路板的产品良率。

摘要： 本申请提出了一种用于表面贴装的钢网及表面贴装方法。该用于表面贴装的钢网包括：钢网本体以及位于钢网本体靠近待贴装电路板的一侧的缓冲柱；其中，钢网本体包括至少一第一通孔，缓冲柱环绕第一通孔设置。本申请通过将缓冲柱的设置于钢网本体靠近待贴装电路板的一侧，增加了该钢网与待贴装电路板的间距，避免了钢网本体与待贴装电路板因直接接触而引起短路或断路等技术问题，提高了产品的良率。

摘要： 本实用新型提供了表面贴装封装和表面贴装芯片封装的引线框架结构装置。所述表面贴装封装包括壳体和至少部分地由壳体包围的引线框架，所述引线框架包括：应力释放槽，该应力释放槽设置在第一引线中并在引线框架的芯片区域之外，并且沿着引线框架的一侧延伸；和多个支撑杆，该多个支撑杆在芯片区域之外围绕引线框架的外围布置。

摘要： 一种表面贴装式发光模组包括至少一容置壳体、至少一导光单元及以及至少一发光单元。容置壳体具有相应的至少一对侧壁及一通道，侧壁形成承靠部并定义出一承靠面。导光单元具有一入光面和一出光面，其设置于容置壳体的通道内，且出光面外露于通道的一端。发光单元与容置壳体相互耦合且可抵接于承靠面。发光单元具有一发光面及外露于容置壳体的通道的另一端的焊接部，发光面朝向容置壳体内部，其所发出的光从导光单元的入光面进入并由导光单元的出光面射出。

摘要： 本实用新型公开了一种表面贴装结构、电机及表面贴装芯片，以减小印刷电路板的厚度，降低其生产成本，简化其制作工艺，并延长其使用寿命。表面贴装结构包括：印刷电路板，具有挖孔，印刷电路板的第一面设置有线路层；传感器芯片，包括封装有传感器元件的芯片本体，以及从芯片本体引出的引脚，芯片本体位于挖孔内，传感器元件朝向印刷电路板的第二面，引脚与线路层连接。

摘要： 本实用新型公开一种表面贴装熔断器的通用冲击振动夹具、表面贴装熔断器，涉及熔断器技术领域，以改善现有技术的表面贴装熔断器中的夹具仅适用于非通电试验，无法适用于需要进行功率考核和振动考核相结合的复合式考核振动试验的技术问题。本实用新型提供的表面贴装熔断器的通用冲击振动夹具，包括：夹具主体、样品承载部和导电部；样品承载部固定在夹具主体的第一侧面上，样品承载部连接有导线；导电部固定在夹具主体的第二侧面上、且与样品承载部电连接，导电部用于在表面贴装熔断器的振动台面上固定样品承载部。本实用新型主要应用于表面贴装熔断器的通用冲击振动夹具及表面贴装熔断器的生产制造中。