无铅焊膏

摘要： 以SnAgCu无铅焊膏铺展性能、接触角和焊点形貌作为评价的主要指标,通过回流焊接实验,对常用于焊膏的5种活性剂进行了单一活性剂优选,并对三种性能较好的活性剂进行复配优化研究.结果表明:丁二酸、苹果酸、硬脂酸作为单一活性剂时助焊剂的润湿性较好,并且其焊点铺展良好、焊点光滑;通过组合方法,对筛选出来的三种活性剂进行接触角测试,得到比例为6:2:2(丁二酸:苹果酸:硬脂酸)润湿性能最好,并且焊点圆润光滑,铺展性能良好.

摘要： 以SnAgCu无铅焊膏铺展性能、接触角和焊点形貌作为评价的主要指标,通过回流焊接实验,对常用于焊膏的5种活性剂进行了单一活性剂优选,并对三种性能较好的活性剂进行复配优化研究。结果表明:丁二酸、苹果酸、硬脂酸作为单一活性剂时助焊剂的润湿性较好,并且其焊点铺展良好、焊点光滑;通过组合方法,对筛选出来的三种活性剂进行接触角测试,得到比例为6:2:2(丁二酸:苹果酸:硬脂酸)润湿性能最好,并且焊点圆润光滑,铺展性能良好。

摘要： 制备了一种新型SnZn系无铅中温高强焊膏,合金成分为Sn-9Zn-2.5Bi-1.5In,熔点为195°C,具有良好的印刷性能和焊接性能.研究了SnZn焊膏的抗剪强度,并与市场上领先的SnAgCu系焊膏、SnBi系焊膏做对比.结果 表明,SnZn系焊膏的抗剪强度在表面喷锡焊盘上优于其他两种焊膏(较SnBi系高14％,较SnAgCu系高25％),在化镍金焊盘上劣于其他两种焊膏,在OSP焊盘上介于两者之间.同时,研究发现SnZn系焊膏在温度曲线最高温度为215°C时获得最佳抗剪强度62.9 MPa,通过观察SnZn系焊膏焊点的剖面,分析其元素分布,确定了焊点在元件及焊盘表面形成的金属间化合物(IMC).

摘要： 对一种新型低银Sn-Ag-Cu-Bi-Ni(SACBN07)焊膏与市场上的SAC305焊膏进行抗冷热循环性能对比分析.比较冷热循环前后的微焊点的剪切强度和纳米压痕硬度、分析微量元素对界面组织以及力学性能的影响.结果表明:由于SACBN07中Bi元素的固溶强化和弥散强化的作用,冷热循环前SACBN07剪切强度和纳米压痕硬度值高于SAC305,SACBN07的剪切强度和体钎料的纳米压痕硬度受冷热循环影响较小,经过600h冷热循环后SACBN07焊点硬度降低了17.4％,剪切强度降低了15.3％,而SAC305焊点硬度降低了31.3％,剪切强度降低了23％.SACBN07中Ni元素的加入减缓了界面化合物的生长速度,经过600 h冷热循环后SACBN07焊点界面IMC层厚度小于SAC305焊点.SACBN07的抗冷热循环性能优于SAC305.

摘要： This paper chose the spreadability as the main evaluation index to determine the activators of halogen-free low-silver lead-free solder paste. By selecting from 10 kinds of organic acid used for flux,adipic acid was manufactured into composite activators with the combination of carboxylic acid X and carboxylic acid Y, and the proportion of three organic acids was optimized. Orthogonal experiments were undertaken in order to adjust the contents of solvent, rosin, surface activator and activator. The results show that the solder paste has good wettability and anti-slump ability without any solder ball when the flux are made from 36% solvent, 35% rosin, 5% surface activator and 6% activator (mass fraction) and the mass ratio of carboxylic acid X to carboxylic acid Y to adipic acid is 1:2:4.%以铺展性能为主要评价指标,探讨无卤素低银无铅焊膏中活性剂的选择.对常用于助焊剂的10种有机酸活性物质进行筛选,从中选取一种性能优异的己二酸与已知两种羧酸配成复合活性物质,并通过正交实验对三种有机酸的复配比例进行优化.通过正交试验,调整溶剂、松香、活性剂和表面活性剂的含量.结果表明:溶剂、松香、表面活性剂和活性物质质量分数分别为36%,35%,5%和6%,羧酸X、羧酸Y与己二酸的比例为1:2:4时,焊膏有良好的润湿性和抗塌陷性,锡珠试验达到标准一级水平.

摘要： 无铅焊膏已经完全取代了有铅焊膏在电子制造行业中的地位，随着无铅的全面使用，同样给焊膏印刷带来了新的难题。有铅转无铅，涉及两个最大的材料难题就是焊膏与元器件，如何选择到合适的焊膏将决定电子产品未来的质量，选择之前必须做好有针对性的评估，结合焊膏自身特性以及SMT制造工艺综合考虑，以期实现电子产品组装直通率与过去相当甚至更好。

摘要： 全球市场的先进焊料供应商日本斯倍利亚（Nihon Superior）有限公司宣布，其SNIOOCP8lOD4免清洗无铅焊膏荣膺2012年焊膏材料类“全球技术大奖”。SNIOOC P810 D4是高可靠性的无铅焊膏，专为大幅减少大接合面积的气孔而研发，比如火功牢半导体组件及其基底之间。

摘要： 为了帮助电路板设计人员和装配人员应对新材料和更小更细间距元件带来的挑战,IPC-国际电子工业联接协会发布了IPC-7525,模板设计指南的修订版本B。IPC-7525B通过讨论通孔和混合技术,为焊锡膏和表面贴装胶的模板设计和制造提供指导。新版本标准包括锡铅和无铅焊膏的差异、套印、

摘要： 芯片级封装技术最近获得的发展使微电子产品的焊点。密度快速增加.这种技术的小型化特点。使生产原料的用量得到大幅节省,因此业界对这种技术的应用正呈上升趋势；而市场对高速度通讯以及节约制造成本、进一步减小间距的需求很有可能促使焊点。结构降低至200μM以下。使用微细粒焊膏的模板印刷可用于倒装晶片封装,不失为一种成本低廉且具有一定灵活性的倒装晶片焊点。互连解决方案。此外,使用模板印刷焊膏的晶圆凸点技术在附加成本及加工特性等方面的优势都使这种技术从其他凸点技术中脱颖而出。 事实上,极小间距印刷应用的密度与产量取决于各种不同因素,涉及模板制造、膏体生成以及焊膏印刷等多个过程.最近取得的进展已使这种技术发展成为适用于大规模生产的可行生产流程.这种工艺的关键参数在本文对无铅合金的研究中均得到了清晰定义。 欧盟发布的《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令(RoHS)》和《关于报废电子电气设备的指令(WEEE)》对电子设备再生与再利用的有关目标进行了规定,向电子产品制造业表明,无铅合金取代锡铅焊料已势在必行。因此,本文将对间距范围在180至200微米之间、使用IPC6型(15-5 μm)粉末颗粒的无铅焊膏印刷技术已取得的成果加以论述。研究结果表明,使用特定类型的焊膏、模板设计以及制造工艺,能够生产出可重复使用的焊膏沉积层.

摘要： 本文以合金成分为96.5Sn3Ag0.5Cu的免清洗无铅焊膏作为对象,研究了其印刷、贴片、回流焊工艺曲线及焊接质量,探索了其在现有SMT生产线上应用的可行性.试验结果表明该免清洗无铅焊膏能用于现行的SMT生产线.

摘要： 本文介绍了无铅焊料给阵列封装元器件的返修带来的挑战,综述了阵列封装元器件返修的步骤及无铅焊膏的回流温度曲线在阵列封装型元器件的返工/返修中的应用.

摘要： 本文介绍了免清洗无铅焊膏的性能并对电子焊接产品进行了四种实验.

摘要： 本文研制出一种性能优异的适用于Sn1.0Ag0.5Cu焊膏的无卤素松香型助焊剂，用润湿性和腐蚀性作为衡量标准，并按照助焊剂的主要性能指标对这三种配方进行了综合性能评价。

摘要： 本文研制出一种性能优异的适用于Sn1.0Ag0.5Cu焊膏的无卤素松香型助焊剂，用润湿性和腐蚀性作为衡量标准，并按照助焊剂的主要性能指标对这三种配方进行了综合性能评价。

摘要： 本文研制出一种性能优异的适用于Sn1.0Ag0.5Cu焊膏的无卤素松香型助焊剂，用润湿性和腐蚀性作为衡量标准，并按照助焊剂的主要性能指标对这三种配方进行了综合性能评价。

摘要： 本发明涉及一种无铅焊料用助溶剂组合物，所述组合物相对于所述助熔剂组合物的总量具有500至30000ppm的溴或氯含量，并且相对于所述助熔剂组合物的总量包含1重量%至10重量%具有特定结构的碳-碳双键化合物，优选所述碳-碳双键化合物为选自2-丁烯-1,4-二醇、2-庚烯-1-醇和5-己烯-1-醇的一种以上化合物。

摘要： 本发明公开了一种水洗超细锡粉水溶性无铅高温助焊膏及其制备方法，包括以下重量份的原料：抗氧化剂30‑55份、有机溶剂10‑26份、触变剂4‑8份、活性剂8‑16份、缓蚀剂6‑10份和表面活性剂6‑10份。利用本发明助焊膏制得的水洗锡膏稳定性好，有效满足了抗氧化性，锡点饱满性，低空洞，残留不飞溅，可清洗性能好等实用性要求。

摘要： 本发明涉及电子焊接技术领域，特别涉及一种低温无铅锡膏。所述低温无铅锡膏包括以下重量百分比材料：锡粉87％‑90％，助焊膏10％‑13％；所述锡粉为锡铋基，锡铋铜基，锡铋银基合金，所述助焊膏由：松香35％‑45％，溶剂40％‑48％，增稠剂5％‑12％，触变剂4.5％，活性剂5％‑8％；所述溶剂为低沸点溶剂；所述触变剂为改性氢化蓖麻油，改性聚酰胺蜡组成，最佳重量比为1:2；所述活性剂主要由有机酸3％‑6％，表面活性剂0.5％‑1.5％及有机胺1％‑2％组成；助焊膏按特定的工艺制备成；本发明的优点在于：优良的活性，适合各种镀层的焊盘焊接，同时不腐蚀焊点；优良的粘度稳定性及优良的印刷性。

摘要： [技术问题]提供一种新型无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂，所述无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂对溶剂易溶，进而在制成焊膏时也具有优异的润湿性和保存稳定性，且安装后的助焊剂残渣显示出高透明性。[技术手段]一种无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂，所述无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂含有脱氢松香酸、二氢松香酸和四氢松香酸，在所述基础树脂中，四氢松香酸的含量为含有45重量％～80重量％。

摘要： 本发明涉及一种无铅焊料用助溶剂组合物，所述组合物相对于所述助熔剂组合物的总量具有500至30000ppm的溴或氯含量，并且相对于所述助熔剂组合物的总量包含1重量%至10重量%具有特定结构的碳-碳双键化合物，优选所述碳-碳双键化合物为选自2-丁烯-1,4-二醇、2-庚烯-1-醇和5-己烯-1-醇的一种以上化合物。

摘要： 本发明公开了一种水洗超细锡粉水溶性无铅高温助焊膏及其制备方法，包括以下重量份的原料：抗氧化剂30‑55份、有机溶剂10‑26份、触变剂4‑8份、活性剂8‑16份、缓蚀剂6‑10份和表面活性剂6‑10份。利用本发明助焊膏制得的水洗锡膏稳定性好，有效满足了抗氧化性，锡点饱满性，低空洞，残留不飞溅，可清洗性能好等实用性要求。

摘要： 本发明涉及电子焊接技术领域，特别涉及一种低温无铅锡膏。所述低温无铅锡膏包括以下重量百分比材料：锡粉87％-90％，助焊膏10％-13％；所述锡粉为锡铋基，锡铋铜基，锡铋银基合金，所述助焊膏由：松香35％-45％，溶剂40％-48％，增稠剂5％-12％，触变剂4.5％，活性剂5％-8％；所述溶剂为低沸点溶剂；所述触变剂为改性氢化蓖麻油，改性聚酰胺蜡组成，最佳重量比为1:2；所述活性剂主要由有机酸3％-6％，表面活性剂0.5％-1.5％及有机胺1％-2％组成；助焊膏按特定的工艺制备成；本发明的优点在于：优良的活性，适合各种镀层的焊盘焊接，同时不腐蚀焊点；优良的粘度稳定性及优良的印刷性。

摘要： 主要目的在于提供一种可以制造粘度稳定性优异且在大气中焊接时也表现出良好的润湿性的无铅焊膏的助焊剂。无铅焊料用助焊剂，其每0.1g中，溴原子浓度为400～20000ppm，且含有0.01～0.7重量%的以通式(1)：H

摘要： 本申请涉及一种无铅焊料、无铅焊膏及其制备方法，所述无铅焊料由Sn、Ag、Cu、Bi、Sb、Ni、Ga、Fe和微量元素组成，无铅焊料各组分质量百分比为:Ag:2%~3.5%；Cu:0.5%~0.8%；Bi:2%~6%；Sb:2.5%~6%；Ni:0.03%~0.2%；Fe:0.006%~0.015%；Ga:0.02%~0.09%；Sn:87.3%~90.5%；微量元素由P、Co、Re、Ge、Ti、In中的任意一种或多种组成。无铅焊料的制备方法包括以下步骤：原料加热至370°C熔炼；熔炼完成后搅拌；雾化处理；流化分级；筛分。本申请无铅焊料在温度变化范围大时循环特性好且可靠性高。

摘要： 主要目的在于提供一种可以制造粘度稳定性优异且在大气中焊接时也表现出良好的润湿性的无铅焊膏的助焊剂。无铅焊料用助焊剂，其每0.1g中，溴原子浓度为400～20000ppm，且含有0.01～0.7重量%的以通式(1)：H