PCB
PCB的相关文献在1978年到2023年内共计37867篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、自动化技术、计算机技术、工业经济
等领域,其中期刊论文3404篇、会议论文108篇、专利文献34355篇;相关期刊707种,包括中国电子商情·通信市场、覆铜板资讯、印制电路资讯等;
相关会议47种,包括2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛、第四届全国青年印制电路学术年会、中国计算机用户协会网络应用分会2010年网络新技术与应用研讨会等;PCB的相关文献由32089位作者贡献,包括纪成光、不公告发明人、刘梦茹等。
PCB—发文量
专利文献>
论文:34355篇
占比:90.73%
总计:37867篇
PCB
-研究学者
- 纪成光
- 不公告发明人
- 刘梦茹
- 王洪府
- 黄锦章
- 袁继旺
- 高云峰
- 陈志新
- 肖璐
- 陈正清
- 潘萍
- 王小平
- 刘辉
- 李泽清
- 李民善
- 杨朝辉
- 杜红兵
- 焦其正
- 张雷
- 王灿钟
- 王辉
- 陈德和
- 李强
- 管术春
- 范艳辉
- 王俊锋
- 龚德勋
- 陈蓓
- 黄勇
- 张新明
- 吴均
- 贺波
- 常远
- 张勇
- 段绍华
- 王俊
- 刘伟
- 李勇
- 柯木真
- 刘涛
- 陈健
- 曾志军
- 程涌
- 吴建明
- 周刚
- 王磊
- 祝大同
- 唐海波
- 张伟
- 刘东
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严格
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摘要:
本文研究了一种在传统图像缺陷检测上,引入迁移学习的PCB缺陷图像识别方法,该方法在缺陷检测提取阶段,本文提出一种基于正反向的图像差分算法,检测提取了“潜在”PCB缺陷图像,制作了以五种常见PCB缺陷及正常无缺陷的样本集;在缺陷识别阶段,基于ResNet-34架构搭建PCB缺陷图像识别分类模型并结合迁移学习的思想,采用在PyTorch平台充分训练好的模型进一步训练。实验结果表明,文中提出的PCB缺陷检测识别策略平均识别率为93.23%,经过验证,本方案具有较高的有效性,在工程实践中具有一定的参考价值。
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彭学军;
鲍军云;
李良飞;
王高垒
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摘要:
随着《中国制造2025》战略提出,国家两化融合的深度应用,工业互联网是智能制造在现阶段的先进实践,作为全新工业生态、关键基础设施和新型应用模式。电力行业二次生产设备制造业随着信息化和工业化的高层次的深度结合,生产面临数字化转型。通过工业互联网建设实现生产过程追溯体系形成,通过生产过程数据采集全面实现生产过程的全生命周期、全质量要素追溯,提高产品质量,提高企业发展的竞争力,助力数字化工厂在电力制造行业落地。
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熊祥玉
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摘要:
大多数表面安装IC焊盘设计时,只要知道IC引脚的间距值(中心距)就可以方便地确定PCB焊盘的宽度值,但对于CSP器件焊盘设计不能简单地用上述规律来进行,其原因是CSP器件的球间距一样,但焊球(I/O端)的大小也可能不一样,因此,PCB的焊盘设计不仅要考虑焊球间距,也必须考虑焊球的尺寸。
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王兴艳
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摘要:
覆铜板(CCL)作为生产印刷电路板(PCB)的基材,承担着PCB的导电、绝缘、支撑3大功能,被广泛应用于通讯设备、汽车电子、消费电子、工控、医疗、航空航天等领域。随着信息产业高速化发展,高频覆铜板应运而生,并将迎来快速发展时期。
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付可心;
曾敏华;
张雪亮
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摘要:
随着科技的发展,电子电路设计越来越成熟,电路设计越来越高密度直接导致PCB设计步骤越来越繁琐。PCB作为电子电路的载体,设计要求十分严格,在设计中同一命令往往需要重复使用上万次,当使用组合命令时需要频繁多次的点击才能完成,浪费时间。针对这一问题提供了一种使用快捷键调用脚本完成铜皮在层间复制的方法,通过直接按下指定快捷键即可进行PCB层间铜皮的复制。节约了重复打开菜单命令的时间,提高了设计效率。
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无;
刘文成;
董有建;
祝大同
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摘要:
一、总述。在电子铜箔分篇,我们对发生在2021年内我国内地中,投资电子铜箔制造新工厂(新生产线)的建设立项、新建扩建及新竣工投产铜箔项目,进行归纳盘点。对这些项目的新产能统计及预测,以及新投建、扩产的重点地区统计,使得业界同仁对我国电子铜箔产业的发展现况及特点,以及对PCB、覆铜板的供应链、产业链的影响变化,作及时深入的了解,将有所帮助。
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龚永林
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摘要:
最近看到IPC的“北美半导体和先进封装生态系统分析”“印制电路板的重要性:重建美国电子产品供应链”报告和美国印制电路板协会的“构建弹性十足的美国供应链”文章,都提到了在电子制造业中半导体非常重要,但印制电路板(PCB)也非常重要,PCB与半导体同样重要。在把半导体(集成电路)作为投资发展重点的同时,不可忽视PCB的投资发展。
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摘要:
为6G开发含波导管的印制电路板5G之后是6G移动通信,为适应在高的频率下进行数据传输,波导一直受关注。波导是一种中空的金属结构,它传导电磁信号几乎没有损耗。在波导管中,140 GHz及以上的信号在天线和处理芯片之间传输不会造成损耗。已有AT&S开发出这类PCB,例如通过空气腔集成到PCB中大大降低了高频信号的损耗;现在又将波导管直接集成到PCB中,以便在更高的频率下进行数据传输。
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无
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摘要:
PCB生产工艺经过30多年的发展沉淀和积累,已变得越来越成熟。但随着大数据、云计算、电子互联网智能化时代的到来,PCB功能设计更趋向于产品超薄型、轻重型、多切能兼并的态势,如何为终端电子厂客户提供一种成熟合理——既能满足电子插件封装测试要求,又能确保产品功能稳定,同时又符合环保标准且成本低廉的生产工艺就显得尤为重要。
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祝大同
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摘要:
(接上期)续篇引读:在2021年下半年,台湾(指中国台湾地区,下同)的工业研究院/产科国际研究所与台湾电路板协会(TPCA),编制、出台了《2021台湾PCB高阶技术盘点调查报告》(以下简称:“报告”)。本文解读、剖析了这部相当于中国台湾高阶技术PCB的“白皮书+技术路线图”文献。连载上篇(刊登于本刊2021年11月第六期),阐述了此报告的编制宗旨、要点及出炉过程。