回流焊装置以及使用了该回流焊装置的基板制造方法

摘要

回流焊装置对具有第一部件(91)以及热容量比第一部件(91)的热容量大的第二部件(92)的基板(90)进行回流焊接。回流焊装置具备多个加热部(11～16)、腔室(40)以及控制部(80)。控制部(80)至少进行两次以上以将第一部件的温度(T1)以及第二部件的温度(T2)升温，其后，第一部件的温度(T1)降低，并且，第二部件的温度(T2)上升的方式控制加热部的过程。由此，能够使第一部件的温度(T1)恒定地维持在焊料的熔点(Tp)以上，并使第二部件的温度(T2)上升到焊料的熔点(Tp)。第一部件的温度(T1)与第二部件的温度(T2)之差容易变小，使基板(90)上的温度均匀化。另外，仅设定回流焊装置(1)的控制，回流焊装置(1)成为简单的构成。