贴片机
贴片机的相关文献在1989年到2023年内共计4541篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、自动化技术、计算机技术、机械、仪表工业
等领域,其中期刊论文454篇、会议论文67篇、专利文献2495821篇;相关期刊152种,包括中国电子商情·通信市场、机电工程技术、现代表面贴装资讯等;
相关会议30种,包括2015中国高端SMT学术会议、2014中国高端SMT学术会议、2011中国高端SMT学术会议等;贴片机的相关文献由4114位作者贡献,包括余耀国、程治国、杨建军等。
贴片机—发文量
专利文献>
论文:2495821篇
占比:99.98%
总计:2496342篇
贴片机
-研究学者
- 余耀国
- 程治国
- 杨建军
- 鲜飞
- 高会军
- 李清国
- 吴志达
- 梁文灿
- 吴克桦
- 翁建永
- 贾孝荣
- 宋福民
- 胡跃明
- 龙绪明
- 卜发军
- 邓阁
- 赵永先
- 陈军
- 孔金寿
- 彭涛
- 肖永山
- 刘劲松
- 奉勇
- 孙光辉
- 孙甲心
- 梁庆
- 张延忠
- 王俊锋
- 王国庆
- 邓泽峰
- 金长明
- 何添才
- 叶晓东
- 王鹏
- 贾孝良
- 陈金亮
- 高其良
- 吕鑫
- 张金坪
- 李政锴
- 杨帮合
- 林海锋
- 陈振富
- 吴贤占
- 张维瑜
- 张艳
- 戴道算
- 李丙生
- 王福来
- 袁鹏
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谢昌旭
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摘要:
针对贴片机生产过程中由于抛料时间分散而导致的生产可靠性难以实时估计的问题,建立Elman神经网络模型,对贴片机生产可靠性进行实时监控和预测。以滑动时间窗口采集缺陷数据时间序列,根据先验阈值判断生产状态,获得实时缺陷率,通过Elman网络做缺陷率函数逼近。结果表明,以滑动时间窗口为依据的Elman网络与同等条件下的神经网络相比,对贴片机的预测误差最小,预测值波动也更贴近于真实值。
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司志宁;
曹国斌;
董永谦
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摘要:
随着微电子封装技术的不断发展,电子元器件的小型化、精确化要求越来越高,使得提高贴片设备精度的需求日益迫切.本文通过分析视觉系统、硬件结构等多方面因素,设计采用双俯视相机系统,结合激光干涉仪对电机轴定位精度进行补偿,通过验证提高了系统的贴片精度.
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徐萌
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摘要:
贴片机是通过对机械进行定位的方式来对各种元件加以贴装的一种装置,贴片机横梁是整机的核心部分之一,本研究基于静力学、材料力学相关理论计算,应用ABAQUS软件的优化设计模块对横梁结构进行建模和静力学分析,以保证所采用的横梁结构能够满足使用要求.
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程治国;
邱仁贵
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摘要:
从系统结构、控制单元、上位软件设计等方面,设计与实现一整套高度智能化的高速贴片机控制系统,包括基于32位ARM处理器的16轴Z轴直线电机加2轴R轴旋转伺服电机的贴装头控制单元,X、Y龙门实时插补运动控制单元,IO控制单元,PCB控制单元,结合计算机的实时调度优化算法设计实现双臂双贴装头的高速SMT贴装系统.提出采用FDCAN通信模式,基于直线电机的贴片头控制单元,X、Y轴位置控制极简插补方式等技术,解决贴片机控制系统的信息快速交互、精准快速定位、高速高效率等关键问题;讨论了贴片机上位系统软件的实现过程中,通过视觉处理解决位置、角度偏差的算法,通过最短路径遍历解决实时路径优化的算法,以及模块化的人机交互界面.提出的系统设计方法已经过实践检验,在贴片机制造生产和市场应用中证明了可行性和有效性.
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徐萌
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摘要:
贴片机是通过对机械进行定位的方式来对各种元件加以贴装的一种装置,贴片机横梁是整机的核心部分之一,本研究基于静力学、材料力学相关理论计算,应用ABAQUS软件的优化设计模块对横梁结构进行建模和静力学分析,以保证所采用的横梁结构能够满足使用要求.
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徐平凡;
肖文勋;
徐鸣利;
黄健
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摘要:
传统贴片机(SMT)在更换贴装产品时,需人工进行布置顶针,费力耗时,且易使布针位置偏差而造成芯片损坏和报废.针对该问题,设计了一种新型支撑顶针夹具,包括固定座、高精度支撑机构、弹性机构、固定座垫块和底座等.通过在支撑顶针的下方独立式弹簧控制顶针高度,电路板上的高低元器件均可良好地支撑,提升贴装品质.该设备已应用到实际生产中,通过对比改造前后的数据发现,布置顶针的PIN图从30 min降低到3~5 min,次品率从8‰~10‰大幅度下降至3‰,各项技术指标较好.
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叶姗
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摘要:
贴片机(iineo+)由于受设备托盘限制,无法一次贴装3种以上IC封装元器件,影响了生产效率及焊接质量。提出了一种解决贴片机贴装IC封装类型受限制的经济型措施,该措施合理利用原托盘,根据自身需求对托盘进行剪切,再根据需求选择性拼接,自由组合成一个托盘,便解决了3种以上IC封装一次贴片,保证了产品质量,提高了生产效率及焊接质量。
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叶姗
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摘要:
贴片机(iineo+)由于受设备托盘限制,无法一次贴装3种以上IC封装元器件,影响了生产效率及焊接质量.提出了一种解决贴片机贴装IC封装类型受限制的经济型措施,该措施合理利用原托盘,根据自身需求对托盘进行剪切,再根据需求选择性拼接,自由组合成一个托盘,便解决了3种以上IC封装一次贴片,保证了产品质量,提高了生产效率及焊接质量.
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刘宇飞;
黄秋实;
霍彦明;
王昱
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摘要:
目前国内外的电路板焊接技术正处在飞速发展阶段.贴片机是用来实现高速、高精度贴放元器件的关键的设备,但贴片机对不同器件的识别能力亟待提高.本文针对此问题提出一种基于卷积神经网络(Convolutional Neural Networks,CNN)的识别方法,旨在提高贴片的速率、精度和稳定性.经过大量测试得出,本文提出的这种包含卷积计算且具有深度结构的前馈神经网络识别方法得到的识别精度远高于现在工业化生产常用的激光识别和相机识别,与此同时此方法的应用也大大提高了贴片速率和稳定性.
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邓泽峰;
余果;
胡成玉;
贾孝荣
- 《2019中国高端SMT学术会议》
| 2019年
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摘要:
表面贴装技术作为电子产品制造业的核心技术之一,已被广泛应用于各个行业.针对如何对贴片机的贴装效率进行优化,国内外科研工作者已经进行了大量的研究,其中一些理论成果已成功被应用于生产实践中.基于此,本文对现有的一些优化算法在贴片机贴装效率优化中的应用进行总结,综述目前研究中主要的优化思路,整理了目前比较流行的几种智能算法在贴装优化中的应用与优缺点,并对一些整合与改进后的智能算法的优化效果进行分析与比较;针对贴片机多机生产线优化模型与相关的优化研究进行了总结;最后对贴片机贴装优化未来的研究方向进行了分析与展望.
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郭文斌;
吴敌
- 《2016北京国际SMT技术交流会》
| 2017年
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摘要:
随着德国“工业4.0”概念在全球的快速普及,电子装联工业中的SMT技术继续向着更高效、更稳定、更智能的方向发展.中国“十三五规划”将进一步加快工业转型升级、释放工业创新活力.这些都要求作为SMT智能化、高效化的核心设备的贴片机更加注重程序设计和优化方法.本文结合电子装联产业中的实际生产,对以索尼G200-MK7高速机以及G200-KZ泛用机为例的设备程序优化提出方案选例,供行业针对不同机型的元件贴装来布局和优化.
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周德俭
- 《2015中国高端SMT学术会议》
| 2015年
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摘要:
中国在焊膏印刷机、回流焊设备、波峰焊设备、AOI检测设备等SMT设备的研发方面已经有了长足的进步,但在SMT生产线的关键设备一一中、高档贴片机的研发方面始终未能有大的突破.本文在简述贴片机技术发展、国内应用和研发现状的基础上,分析国产贴片机研发中存在的部分技术难题突破难度大、企业研发资金维系困难、缺少综合性研发人才和团队等问题,提出加快国产贴片机研发步伐的建议.建议政府有关部门制定相关发展规划,有计划、有步骤地进行组织和政策引导,从统筹规划、协同研发组织、资金支持、关键技术攻关立项、新产品进入市场政策扶持等方面进行组织和实施。构建以国产贴片机研发为主体内容的电子产品制造关键设备研发体系。通过设立研发专项,给予研发资金和成果转化资金扶持,制定成果产品进入市场销售补贴政策等措施,开通国产贴片机可持续研发之路。
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董健腾;
龙绪明;
曹宏耀;
吕文强;
胡少华;
朱舜文;
曾驰鹤
- 《2015中国高端SMT学术会议》
| 2015年
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摘要:
贴片机贴装顺序是影响设备生产效率的重要问题,针对此问题,已有各种优化算法提出,包括本文所提到的遗传算法.但是传统的遗传算法(GA)包括一些改进的遗传算法,在解决这个问题上还是存在全局性差、收敛速度慢和易陷入局部最优解的问题.本文在此基础上加入一个复合算子来优化种群,保证向最优解收敛的同时兼顾种群多样性.配合有效的交叉算子和变异算子,在优化结果上有了更大的改进,能更有效地提高贴装效率.
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王天曦;
王豫明
- 《2015中国高端SMT学术会议》
| 2015年
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摘要:
本文阐述了三代贴片机发展的历程与技术特点,提出未来发展阶段的"三高四化"(高性能、高效率、高集成,柔性化、智能化、绿色化、多样化)要求,介绍了系统化工艺先进组装工艺控制APC,并对贴片机发展前景作了预测与评估,可供从事贴片机研究和开发的同行参考.
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Hu Yueming;
胡跃明
- 《2015中国高端SMT学术会议》
| 2015年
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摘要:
SMT是将各种片式电子元器件贴装到印刷电路板或将裸芯片贴装到封装基板上的精密制造技术,是电子信息产品制造过程中的三大关键工艺之一.本文概述了精密电子表面组装生产过程中的精密传送与组装机构、高速高精度视觉动态检测与定位、多轴视觉伺服控制系统与优化等关键表面组装技术(SMT),介绍了国内外在全自动贴片机、丝印机和光学检测设备等三大精密电子表面组装设备领域和核心技术的研究与应用现状,并提出了若干亟待解决的核心技术问题和装备发展方向.