助焊剂

摘要： 通过调整Sn-Bi-Ag-In无铅焊粉与助焊剂的比例,制备了不同回流焊焊点,并对焊点的铺展率、润湿角、金属间化合物特征及显微硬度进行了研究。结果表明:当回流时间为2 min时,随着焊膏中助焊剂质量比从10%提高至20%,焊点的铺展率从63%提高至83%,润湿角从33.7°降低至16.0°。在润湿性提高的同时,焊点界面金属间化合物层的厚度有所增加。此外,随着助焊剂比例的增加,焊点的显微硬度提高。

摘要： 助焊剂自动添加装置主要应用于电子产品制作行业技术领域。针对自动浸锡机采用人工添加助焊剂存在不均匀、耗费人力物力等问题,对其助焊剂自动添加装置进行设计。先分析助焊剂自动添加装置的基本原理及特点,再结合自动浸锡机的运行情况对助焊剂槽结构和控制系统进行设计。实践证明,增加助焊剂添加装置后的自动浸锡机能稳定运行、可靠操作,大大节约了成本,进一步提高了企业的生产效率。

摘要： 建立氧弹燃烧–自动电位滴定法测定助焊剂中卤素的分析方法。在氧弹罐加入20 mL 0.25 mol/L氢氧化钠溶液作为吸收液,通过氧弹罐燃烧使得助焊剂中共价态的卤素转变成为离子态,利用氢氧化钠溶液吸收氧弹燃烧所释放的离子态卤素,吸收后的溶液用硝酸溶液(1∶1)进行酸化,消除碳酸根、碳酸氢根、氢氧根离子的干扰。处理后的样品溶液用0.01 mol/L硝酸银标准溶液进行滴定。助焊剂样品中卤素测定结果的相对标准偏差为0.51%~3.24%(n=5),加标回收率为95.24%~100.49%。该方法样品处理简单,操作简便,成本低廉。

摘要： 对无铅BGA焊球重置工艺展开研究,通过试验设计,对比分析验证助焊剂的涂敷方式与涂敷量对BGA焊点高度变化、剪切强度及其可靠性的影响。研究结果表明:在焊锡球直径相同的条件下,焊点间距较小的阵列对助焊剂涂敷量变化较敏感,在液相线以上时间(TAL)不超过90 s。回流焊峰值温度为245°C时,助焊剂涂敷量对焊点强度的影响比较明显,当回流焊峰值温度较高时(如255°C),其影响不明显。

摘要： 该文针对镀金微波组件微带烧结强度低,焊料漫流严重的问题开展工艺研究,从焊料选用、焊料用量、烧结温度、烧结氛围设置以及助焊剂使用剂量方面综合解决了微带烧结问题,收效良好。

摘要： 微波组件组装的过程中,芯片焊接后的清洗是十分重要的环节之一,其表面的洁净度对产品的寿命、性能和可靠性有着至关重要的影响。本文结合双溶剂清洗工艺研究了一种可满足芯片清洗的溶剂清洗剂。研究结果表明,该清洗剂应用于双溶剂清洗工艺中,可在不损伤芯片的前提下,有效地去除芯片上残留的助焊剂,满足清洗要求。同时该清洗剂也符合日益严格的环保要求,可替代被逐步淘汰的传统溶剂型助焊剂清洗剂。

摘要： 触变剂赋予焊锡膏一定的触变性能。通过对同一种无铅焊锡膏配方更换不同触变剂的试验,研究了触变剂对焊锡膏坍塌性能的影响。测试结果表明:不同触变剂对焊锡膏的黏度、触变指数(Ti值)及坍塌性能影响较大,焊锡膏的坍塌性与触变剂的触变指数有一定的关联性。一般地,Ti值大于0.5的焊锡膏冷塌性能好,但不易印刷;触变指数小于0.4的焊锡膏冷塌性能差;触变指数在0.4~0.5的焊锡膏坍塌性能比较适中。

摘要： Solder charge连接器(SBGA)为高速多引脚互联器件,应用于多种通讯产品的子母板间高速互联。在SMT生产过程中,其故障率一直高于同类焊球型封装BGA器件,主要故障表现为相邻两排引脚短路,且故障率表现与来料批次强相关,通过多种工艺方案不能完全解决连锡问题。通过分析Solder charge连接器结构和材料,找到器件连锡的根因,提出了此类器件的设计和焊接改善方案,并进行了实际生产验证,为业界Solder charge连接器(SBGA)类器件焊接提供了可行的解决方案。

摘要： 在电缆组装件中,助焊剂是焊料的重要组成部分,也是高温焊接必备的辅料,并且对产品最终焊接性能影响很大.根据焊后的清洗工艺,助焊剂主要分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型,本文分析这3种助焊剂的使用情况以及优缺点;并且就目前广泛应用的助焊剂清洗方法的清洗效果进行对比分析.

摘要： 随着电子行业的迅速发展,电子产品的集成度越来越高,电路板行业越来越多的出现离子污染测试.但对于波峰焊后的半成品板,目前行业内还没有一个完善的对离子污染的管控要求.研究者通过优化波峰焊工艺参数和半成品放置时间进行试验验证,并采用离子色谱仪测试和评估,试验结果表明:波峰焊助焊剂的材料特性和助焊剂的喷涂量等对印制电路板表面离子污染度会产生很大影响,而喷雾工艺参数并非关键因素.研究为后续减少离子清洁度对印制电路板装配(PCBA)的影响提供方向.

摘要： 传统SMT是应用印刷机与钢网将锡膏分配到每一个元件的焊点.本文通过阐述几种助焊剂贴装的可靠焊接方法,来倡导的元器件与PCB预镀焊锡或使用锡片,只印刷助焊剂到每一个元件的焊点,贴装元器件过回流焊,这种流程的工艺简单,可靠性会更高!

摘要： 助焊剂是用于电子组装与加工的最主要电子辅助材料,其质量的好坏直接决定了后续产品的可靠性.本文从初次使用/更换供应商、招投标、快速质量可靠性评价和不同批次产品四个使用场合设计了助焊剂质量可靠性评估方案,并对其主要性能参数从测试及评估意义等方面进行了解读,从而帮助各电子厂商有效选用助焊剂,从源头上保证了电子焊接材料的质量.

摘要： 复配不同分解温度的零卤有机酸活化剂，同时添加一定量的其它成分，制备出的零卤免清洗助焊剂对Sn99.3Cu0.7 无铅焊料的扩展率达到80.2%，铜板无腐蚀，焊后表面绝缘电阻最小值为3.8×1012Ω。

摘要： 锡焊即是用锡将电子元器件焊接到印制板上的技术。但是，对于烙铁头选择的原则应是和母材的接触面积越大，则传送的热量越大。助焊剂特别重要，没有助焊剂就没有锡焊。手工烙铁焊接技术实际上也可以说就是使用好助焊剂的技术。

摘要： 某免清洗工艺的PCBA组件潮热试验时出现漏电现象.通过外观检查、绝缘电阻测试、红外光谱及离子色谱分析,发现PCBA表面较高离子残留(溴离子)导致样品在潮热环境下产生了漏电现象,溴离子残留主要来源于助焊剂.

摘要： 基于均匀设计方法研究了5种钎剂组分与Sn-9Zn/Cu润湿相关性.试验中把月桂酸、丙二醇、癸醇、聚乙二醇2000、氯化锌作为自变量Xi,润湿铺展面积作为函数Y,每个变量因子分成15个水平.使用UST4.0均匀设计计算机软件,对试验数据进行了逐步地统计回归,得到了多项式方程和影响趋势图.方差分析结果表明方程显著.试验结果表明:月桂酸X1和聚乙二醇2000X4的交互作用、月桂酸X1和氯化锌X5的交互作用都与润湿铺展面积Y呈正相关.丙二醇X2和氯化锌X5的交互作用、癸醇X3和氯化锌X5的交互作用也与铺展面积Y呈正相关. 丙二醇X2的一次项、月桂酸X1和丙二醇X2的交互作用项、癸醇X3自身二次项和氯化锌X5的自身二次项,都与铺展面积呈负相关.

摘要： 随着以手机为代表的终端产品向小型化方向发展，PoP 因其独特的优势而成为人们应用的热点。本文介绍了一种近期大家比较关注的三层PoP 封装，并对其组装技术进行了系统阐述。研究表明，三层PoP的组装难点与两层PoP相比，仍然聚焦于助焊剂的使用上，但对维修和Underfill 技术方面的要求则变得更加严格。

摘要： 随着电子技术日新月异的发展，信息化、网络化给人类社会和人们的日常生活都带来了深刻的变化。在电子行业的基础领域，最新的焊接材料开发是创新和专业技术发展的深层次表现。针对焊接技术的解决方案，诸如先进的粉末技术、功能强大的助焊剂配方、具有双重功能的材料（如环氧化物助焊剂），所有这些为满足消费品市场对电子产品更小、更快、更廉价提供了保障。

摘要： 在应对电子产品无铅化的过程中,所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流,在PCB无铅化热风整平工艺深度引入暴露出诸多问题,本文主要阐述无铅锡铜镍热风整平工艺产品在下游客户端做回流焊接工艺时,经过1-2次高温环境后,pad表面变色发黄的问题做深入分析与研究,从pad焊锡厚度,高温环境、喷锡助焊剂,抗氧化锗的含量的影响入手,通过理论与实践研究变色原理及解决方案.

摘要： 作为一种传统焊接技术，目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理，以及一种新型波峰焊接技术的特点，与传统波峰焊情况不同, 它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后本文分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。

摘要： 本发明提供：低残渣且加工性优异的包芯软钎料用、覆助焊剂的软钎料用的助焊剂、使用该助焊剂的包芯软钎料、覆助焊剂的软钎料和软钎焊方法。包芯软钎料用、覆助焊剂的软钎料用的助焊剂包含固体溶剂70wt％以上且99.5wt％以下、活性剂0.5wt％以上且30wt％以下。另外，助焊剂包含酚系固体溶剂70wt％以上～100wt％以下、活性剂0wt％以上且30wt％以下。进而，助焊剂包含酚系固体溶剂超过0wt％～30wt％以下、酚系固体溶剂以外的固体溶剂70wt％以上且99.5wt％以下、活性剂0wt％以上且30wt％以下。

摘要： 本发明涉及松香芯软钎料用助焊剂、助焊剂包覆软钎料用助焊剂、松香芯软钎料和助焊剂包覆软钎料。提供能够减少软钎焊时产生的白烟的量、且具有充分的润湿性、且在助焊剂制造时能防止原料在助焊剂中析出的软钎料用助焊剂。一种松香芯软钎料用助焊剂，其含有：30质量％以上且80质量％以下的松香酯和5质量％以上且15质量％以下的活性剂。包含该松香酯的基础材料的总和优选为85质量％以上且95质量％以下。

摘要： 提供：能进行水清洗的助焊剂、包芯软钎料和覆助焊剂粒料。包芯软钎料10由软钎料20、和填充至该软钎料20的截面的大致中央部(轴心)的助焊剂30构成，所述软钎料20由线状构成。助焊剂30包含：成盐用胺和成盐用有机酸，相对于成盐用胺100质量份，成盐用有机酸为10质量份以上且645质量份以下。成盐用有机酸包含选自由丙二酸、琥珀酸、戊二酸、酒石酸、苹果酸、二甘醇酸和柠檬酸组成的组中的至少1种有机酸。

摘要： 本发明的助焊剂包含松香甲酯，在25°C条件下是固体或固体状，并且用于松脂芯焊料的内部或助焊剂涂层焊料的外装。

摘要： 本发明提供：低残渣且加工性优异的包芯软钎料用、覆助焊剂的软钎料用的助焊剂、使用该助焊剂的包芯软钎料、覆助焊剂的软钎料和软钎焊方法。包芯软钎料用、覆助焊剂的软钎料用的助焊剂包含固体溶剂70wt％以上且99.5wt％以下、活性剂0.5wt％以上且30wt％以下。另外，助焊剂包含酚系固体溶剂70wt％以上～100wt％以下、活性剂0wt％以上且30wt％以下。进而，助焊剂包含酚系固体溶剂超过0wt％～30wt％以下、酚系固体溶剂以外的固体溶剂70wt％以上且99.5wt％以下、活性剂0wt％以上且30wt％以下。

摘要： 本发明涉及松香芯软钎料用助焊剂、助焊剂包覆软钎料用助焊剂、松香芯软钎料和助焊剂包覆软钎料。提供能够减少软钎焊时产生的白烟的量、且具有充分的润湿性、且在助焊剂制造时能防止原料在助焊剂中析出的软钎料用助焊剂。一种松香芯软钎料用助焊剂，其含有：30质量％以上且80质量％以下的松香酯和5质量％以上且15质量％以下的活性剂。包含该松香酯的基础材料的总和优选为85质量％以上且95质量％以下。

摘要： 一种在焊接时用作助焊剂、在经加热固化后用作焊接部位增强材料的可固化助焊剂；一种用于涂敷拥有供放置焊球的焊盘的电路图形，并在焊接后经加热固化的阻焊剂；一种半导体封装和半导体器件，该半导体封装和半导体器件中使用了供焊接用的可固化助焊剂，焊接部位是由该助焊剂经加热后增强的；制造半导体封装和半导体器件的方法，该方法包括使用供焊接用的可固化助焊剂，在焊接后，使可固化助焊剂固化以增强焊接部位。可固化助焊剂在将焊球焊接到半导体封装上和将半导体封装焊接到印刷电路板上时用作助焊剂，并在焊接后经加热固化后起增强焊接部位的作用。

摘要： 本发明的课题是抑制助焊剂残渣的残渣裂纹。本发明提供一种助焊剂用组合物，其中，包含从由酰亚胺化的马来酸改性松香、以及酰亚胺化的马来酸改性松香的氢化物所组成的组中选择的一种或两种以上的第一松香化合物。另外，本发明提供一种助焊剂，其中，包含该助焊剂用组合物，并且用于焊接焊料合金。另外，本发明提供一种焊膏，其中，包含该助焊剂和焊料合金。

摘要： 本发明的助焊剂组合物是含有3‑甲基‑1,3‑丁二醇和活化剂的助焊剂组合物。

摘要： 本发明公开了一种免酸洗助焊剂喷涂机构，包括：安装在支座上依次连接的喷涂阀、储存室和喷针；与支座连接的第一驱动机构，用于驱动支座前进或后退从而带动支座上的喷涂阀、储存室和喷针整体伸出或收回；通过连接臂铰接在固定座上的连接座，其一端与连接杆铰接，另一端固定有用于封盖喷针喷射口的挡板；与连接杆连接的第二驱动机构，用于驱动连接杆前进或后退从而带动连接座和挡板整体转动。本发明还公开了一种免酸洗助焊剂自动添加装置，包括所述免酸洗助焊剂喷涂机构、控制箱和储存罐；喷涂阀、第一驱动机构、第二驱动机构均与控制箱连接，受控制箱控制。