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European Microelectronics Packaging & Interconnection Symposium
European Microelectronics Packaging & Interconnection Symposium
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1.
THE HYBIOB RABID BIGITAL SIGNAL TRANSMITER BESIGNEB KM THE KOSMOISI SYSTEM
机译:
Habib rabid数字信号发射机BESIGNEB KM KOSMOISI系统
作者:
Piotr Szatynski
;
Michal Ciez
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
2.
RELIABILITY OF LEAD-FREE SOLDER JOINTS FORMED ON DIFFERENT PCB FINISHES
机译:
在不同PCB饰面上形成的无铅焊点的可靠性
作者:
Milos Dusek
;
Christopher Hunt
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
3.
THE HIGH-SPEED MULTICHANNEL HYBRID AMPLIFIER
机译:
高速多通道混合放大器
作者:
Piotr Szatynski
;
Michal Ciez
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
4.
INFLUENCE OF MECHANICAL STRENGTH OF ELECTRICALLY CONDUCTIVE STICKING JOINT ON ITS RESISTANCE
机译:
导电粘贴接头机械强度对其电阻的影响
作者:
Frantisek Steiner
;
Ales Hamacek
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
5.
PHOTOCONDUCTIVITY DECAY IN THIN FILM SOLAR CELL STRUCTURES
机译:
薄膜太阳能电池结构中的光电导衰减
作者:
P. Wojcik
;
T. Pisarkiewicz
;
T. Stapinski
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
6.
THE NEW MICROELECTRONICS BALLASTS FOR LOW POWER DISCHARGE LAMPS
机译:
用于低功耗灯的新型微电子镇流器
作者:
Janusz J. Gondek
;
Michal Ciez
;
Wieslaw Zaraska
;
B. Kawa
;
J. Kocol
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
7.
METAL-FILM RESISTORS MANUFACTURED BY THE CHEMICAL REDUCTION METHOD UNDER INCREASED PRESSURE
机译:
通过在增加压力下通过化学还原方法制造的金属薄膜电阻器
作者:
Z. Pruszowski
;
M. Ciez
;
J. Kulawik
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
8.
THE APPLICATION OF CARBON-POLYMER PRESSURE SENSOR
机译:
碳 - 聚合物压力传感器的应用
作者:
Andrzej Lukasik
;
Piotr Szatynski
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
9.
REALISATION OF NARROW CONDUCTOR LINES IN LTCC MODULES BY ETCHING TECHNIQUE
机译:
蚀刻技术实现LTCC模块中的窄导体线
作者:
Markku Lahti
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
10.
ATOMIC FORCE MICROSCOPY AND MICRO-THERMAL ANALYSIS IN CHARACTERISATION OF MICROSYSTEMS
机译:
微系统表征的原子力显微镜和微热分析
作者:
R. F. Szeloch
;
T. P. Gotszalk
;
P. Janus
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
11.
A RADIO LISTENER RESEARCH SYSTEM IN A WRISTWATCH
机译:
手表中的无线电听众研究系统
作者:
Andy Kiser
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
12.
MULTIOBJECTIVE OPTIMAL DESIGN OF PRINTED WIRING BOARDS WITH FORCED AIR COOLING
机译:
强制空气冷却印刷线板的多目标优化设计
作者:
Qishan Li
;
Olgierd A. Palusinski
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
13.
REMAINING LIFE PREDICTION OF ELECTRONIC PRODUCTS USING LIFE CONSUMPTION MONITORING APPROACH
机译:
利用生命消费监测方法剩余的电子产品寿命预测
作者:
Satchidananda Mishra
;
Michael Pecht
;
Ted Smith
;
Ian McNee
;
Roger Harris
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
14.
RELIABILITY PREDICTION OF THE SOLDER JOINTS IN ELECTRONIC PACKAGES
机译:
电子包装中焊点的可靠性预测
作者:
A. Wymyslowski
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
15.
A CERAMIC BGA148 PACKAGE FOR ASSEMBLY OF A 2 GSPS ANALOG TO DIGITAL CONVERTER
机译:
用于组装2 GSP模数转换器的陶瓷BGA148封装
作者:
Benoit Dervaux
;
Olivier Gaillard
;
Fransois Bore
;
Bertrand Woestelandt
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
关键词:
High speed ADC;
Ceramic package;
Package design;
CBGA;
Thermal simulation;
ANSYS;
CuW Heatspreader;
High speed signals;
Electromagnetic simulation;
HFSS;
TDR;
S-parameters;
50 Ohm termination;
Microstrip;
16.
IMPACT OF ENVIRONMENTAL REGULATIONS ON ELECTRONICS MANUFACTURE, USE AND DISPOSAL
机译:
环境法规对电子制造,使用和处置的影响
作者:
Richard Ciocci
;
Ji Wu
;
Michael Pecht
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
17.
STUDY ON GREEN PRODUCT RELIABILITY FOR BT SUBSTRATE BASE CSP(CHIP SCALE PACKAGE)
机译:
BT衬底CSP的绿色产品可靠性研究(芯片秤包装)
作者:
C. L. Chung
;
C. S. Hsi
;
S. L. Fu
;
Steven Chou
;
Alex Lu
;
R. B. Tsai
;
M. L. Huang
;
Peter Ku
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
18.
FUTURE DESIGN CONCEPTS FOR MOTOROLA SMART CONNECTOR
机译:
摩托罗拉智能连接器的未来设计概念
作者:
Andreas Schaller
;
Michael Riess
;
Torsten Hauck
;
Anton Kolbeck
;
Hubert Wieser
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
19.
ON THE ZERO OFFSET STABILITY OF THICK FILM STRAIN GAUGES
机译:
厚膜应变仪的零偏移稳定性
作者:
Yulan Zheng
;
John Atkinson
;
Russ Sion
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
20.
ISOTHERMAL FATIGUE OF Sn63-Pb37 SOLDER JOINTS
机译:
SN63-PB37焊点的等温疲劳
作者:
Eliane Maria Grigoletto
;
Itamar Ferreira
;
Astrid Damasco
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
21.
INTEGRATED MICROWAVE BANDPASS FILTERS BASED ON HIGH-TEMPERATURE SUPERCONDUCTING FILMS FOR EXTREME WORKING CONDITIONS
机译:
基于高温超导薄膜的集成微波带通滤波,用于极限工作条件
作者:
I. Korotash
;
M. Lorenz
;
E. Rudenko
;
T. Stepanova
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
22.
ENHANCED MEASUREMENT TECHNOLOGIES FOR AREA-COVERING MINE DETECTION SYSTEMS
机译:
增强区域覆盖矿井检测系统的测量技术
作者:
R. Medek
;
H. Hauser
;
D. Schrottmayer
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
23.
IN-PROCESS VERIFICATION OF MLC SUBSTRATES
机译:
MLC基材的过程验证
作者:
Jens Mtiller
;
Johann Klein
;
JoeRayho
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
24.
APPLICATION OF SPC AND IPO IN SMALL ELECTRONIC PRODUCTION
机译:
SPC和IPO在小型电子生产中的应用
作者:
Michal Bazalka
;
Ivan Szendiuch
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
25.
INVESTIGATIONS OF THE INFLUENCE OF Au-ALLOY ADDITIVES ON DIMINISHING Au-Al JOINTS DEGRADATION
机译:
Au-合金添加剂对Au-Al关节降解降低的影响的研究
作者:
Andrzej Bochenek
;
Barbara Bober
;
Bronislawa Olszewska-Mateja
;
Zbigniew Zaluk
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
26.
EFFECTS OF MISALIGNMENT ON RELIABILITY OF FLIP CHIP SOLDER JOINTS USING FEA
机译:
错位对使用FEA倒装芯片焊点可靠性的影响
作者:
Jani Valtanen
;
Pekka Heino
;
Eero Ristolainen
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
27.
ADVANCES IN ALIGNED WAFER BONDING FOR 3D INTERCONNECTS
机译:
用于3D互连的对齐晶片键合的进步
作者:
P. Lindner
;
J. Weixlberger
;
V. Dragoi
;
T. Glinsner
;
C. Schaefer
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
28.
THE PACKAGING OF ICs: A NEW APPROACH
机译:
IC的包装:一种新方法
作者:
V. I. Rudakov
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
29.
SYMMETRICAL TWO-PORT INTEGRATED THICK FILM FILTERS
机译:
对称的双端口集成厚膜过滤器
作者:
V. Desnica
;
L. J. Zivanov
;
O. Aleksic
;
M. Lukovic
;
L. Liikic
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
30.
DEVELOPMENT OF DIRECT GRAVURE PRINTING(DGP) METHOD FOR PRINTING FINE LINE ELECTRICAL CIRCUITS ON LTCC
机译:
直接凹版印刷(DGP)对LTCC印刷细线电路的影响
作者:
Marko Kittila
;
Juha Hagberg
;
Seppo Leppavuori
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
31.
DIMENSIONAL CONTROL OF HIGH DENSITY INTERCONNECT PACKAGING BY MEANS OF OPTICAL MEASUREMENT
机译:
光学测量高密度互连包装的尺寸控制
作者:
R. Brodmann
;
R. Liebe
;
F. Gilbert
;
P. Kracik
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
32.
EVALUATION OF SOLDERING PROPERTIES OF SILVER CONDUCTOR PADS ON LTCC STRUCTURES USING SELECTED LEAD-FREE SOLDERS
机译:
使用选定的无铅焊料评估银导体焊盘焊接性能的焊接性能
作者:
Andrzej Bochenek
;
Barbara Bober
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
33.
USING LTCC FOR MICROSYSTEMS
机译:
使用LTCC用于微系统
作者:
Torsten Thelemahn
;
Heiko Thust
;
Michael Hintz
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
34.
MICROELECTRONICS ASSEMBLY INNOVTIONS, BASED ON CAPILLARY CONNECTION(C2), FOR ASSEMBLY
机译:
微电子装配创新,基于毛细管连接(C2),用于组装
作者:
Alexandra Taran
;
Vladimir Krivoshapko
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
35.
COMPLIANT SILICONES FOR PACKAGING APPLICATIONS
机译:
符合包装应用的硅氧烷
作者:
Brian R. Harkness
;
J. S. Alger
;
S. J. Dent
;
G. B. Gardner
;
E. Vaniathem
;
S. K. Sarmah
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
36.
TYPES OF RESISTIVE LAYERS BASING ON ALLOYS OF TRANSITION METALS AND SEMICONDUCTORS PRODUCED USING CHEMICAL REDUCTION METHOD AND APPLIED FOR THE PRODUCTION OF FIXED FILM RESISTORS
机译:
基于使用化学还原方法生产的过渡金属和半导体基金的电阻层的类型,并施加固定薄膜电阻器
作者:
Zbigniew Pruszowski
;
Piotr Kowalik
;
Krzysztof Waczynski
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
37.
ANALYSIS OF RESISTANCE VS. VOLTAGE DEPENDENCE IN LOW VOLTAGE REGIONS FOR PRECISION VALUE RESISTORS
机译:
抗性对抗分析用于精密值电阻的低压区域的电压依赖性
作者:
Wojciech Grzesiak
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
38.
THERMAL CHARACTERIZATION OF FLIP CHIP CONNECTED SiGe DEVICES: EXPERIMENTAL DATA AND SIMULATIONS
机译:
倒装芯片连接SiGe器件的热表征:实验数据和模拟
作者:
C. Bassani
;
F. Graziani
;
G. M. Langiu
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
39.
THERMAL OPTIMISATION OF A MINIATURIZED CAMERA WITH PENTIUM PC MODULE
机译:
用奔腾PC模块进行小型化相机的热优化
作者:
Fabian Vogel
;
Remo Kothe
;
Zeno Stossel
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
40.
THE CHARACTERISATION OF THICK-FILM RESISTORS ON DIFFERENT SUBSTRATES
机译:
不同基板上厚膜电阻的表征
作者:
Marko Hrovat
;
Darko Belavic
;
Walter Smetana
;
Heinz Homolka
;
Roland Reicher
;
Andreja Bencan
;
Marina Santo Zarnik
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
41.
OPTOELECTRONIC HALFADDER WITH THIN FILM PHOTOCONDUCTING AND ELECTROLUMINESCENT ELEMENTS
机译:
具有薄膜光电导电和电致发光元件的光电半体
作者:
Z. Porada
;
E. Schabowska-Osiowska
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
42.
PC3000 - THE NEW GENERATION OF ISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVES (ICA )
机译:
PC3000 - 新一代各向同性导电粘合剂(ICA)
作者:
Quentin Reynolds
;
H. W. Hagedorn
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
43.
INFLUENCE OF DOUBLE-SIDE ANTIREFLECTION COATINGS AND ZnO/p{sup}+ a-Si:H/i a-Si:H FILM PROPERTIES ON pin a-Si:H SOLAR CELLS PERFORMANCE
机译:
双侧抗反射涂层和ZnO / P {SUP} + A-Si:H / I A-Si:H膜性能对PIN A-Si的影响:H太阳能电池性能
作者:
Andrzej Kolodziej
;
Pawel Krewniak
;
Stanislaw Nowak
;
Edward Leja
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
44.
DEGRADATION OF ELECTROLUMINESCENT LAMPS
机译:
劣化电致发光灯
作者:
Michal Ciez
;
Andrzej Marek Lukasik
;
Zbigniew Porada
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
45.
RF ON-CHIP PASSIVE COMPONENTS FABRICATED BY CMOS COMPATIBLE Cu INTERCONNECT TECHNOLOGY
机译:
由CMOS兼容CU互连技术制造的射频片上无源元件
作者:
Guo Lihui
;
Yu Mingbin
;
Chen Zhen
;
Zhang Yi
;
Nelson Loke
;
Li Chaoyong
;
Yu Bo
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
46.
NOISE AND NON-LINEARITY OF THICK-FILM RESISTORS
机译:
厚膜电阻的噪声和非线性
作者:
V. Sedlakova
;
J. Pavelka
;
L. Grmela
;
J. Sikula
;
D. Rocak
;
M. Hrovat
;
D. Belavic
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
47.
DESIGN OPTIMIZATION OF AN EDDY CURRENT SENSOR USING THE FINITE-ELEMENTS METHOD
机译:
使用有限元法设计涡流传感器的优化
作者:
Jurgen Wilde
;
Yuqing Lai
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
48.
FUTURE DEVICE PACKAGING DIRECTIONS!
机译:
未来的设备包装方向!
作者:
Charles E. Bauer
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
49.
THE INFLUENCE OF OVERHEATING, FLUX AND SOLDER TYPE ON WETTABILITY OF LEAD-FREE SOLDERS
机译:
过热,助焊剂和焊料类型对无铅焊料润湿性的影响
作者:
Ryszard Kisiel
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
50.
THERMAL CHARACTERISATION OF PACKAGES BY INVERSE HEATING
机译:
通过逆加热进行包装的热表征
作者:
Gilbert De Mey
;
Piotr Kawka
;
Andrzej Napieralski
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
51.
MICROWAVE AND MM-METER WAVE APPLICATIONS: A NEW CHALLENGE FOR CERAMIC THICK FILM TECHNOLOGY
机译:
微波和MM型波应用:陶瓷厚膜技术的新挑战
作者:
John Cocker
;
Gerard Vanrietvelde
;
Erich Polzer
;
Sebastiano Nicotra
;
Jens Mueller
;
Axel Brokmeier
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
关键词:
Ceramic substrate;
Ceramic thick film;
Converter modules;
LTCC;
Microwave;
Mm-wave;
Multilayer materials;
Wireless communications;
52.
ION BEAM SLOPE CUTTING AS A METHOD FOR 3D MICROSCOPY AND MICROANALYSIS OF LTCC AND OTHER ELECTRONIC STRUCTURES
机译:
离子梁斜率切割作为LTCC和其他电子结构的3D显微镜和微观分析的方法
作者:
Wolfgang Hauffe
;
Andrzej Dziedzic
;
Marian Lukaszewicz
;
Enrico Langer
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
53.
RHEOLOGICAL CHARACTERISATION AND COMPUTATIONAL SIMULATIONS OF ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FLOWS FOR ADVANCED STENCIL MANUFACTURING TECHNOLOGY
机译:
先进模板制造技术导电粘合流的流变特征及计算模拟
作者:
G. P. Glinski
;
C. Bailey
;
R. Kay
;
M. Desmulliez
;
R. Durairaj
;
N. N. Ekere
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
54.
LASER TREATMENT OF LTCC FOR 3D STRUCTURES AND ELEMENTS FABRICATION
机译:
LTCC用于3D结构和元素制造的LTCC的激光处理
作者:
Jaroslaw Kita
;
Andrzej Dziedzic
;
Leszek J. Golonka
;
Tomasz Zawada
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
55.
SOLDER JOINT STUDY BY SCANNING ACOUSTIC MICROSCOPY(SAM) FOR RF POWER AMPLIFIER CARRIER
机译:
通过扫描来自功率放大器载体的声学显微镜(SAM)焊接联合研究
作者:
Fan Wang
;
Paivi Pajala
;
Petri Ronkainen
;
Pasi Valimaki
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
56.
PRESSURE INTERPOSERS,THE OTHER PATH FOR INTERCONNECTING GRID-ARRAY COMPONENTS, OR THE ' TOLERANT ' AND DISMOUNTABLE ELECTRONICS
机译:
压力插入器,用于互连网格阵列组件的另一个路径,或“耐受”和可拆卸电子器件
作者:
Michel MASSENAT
;
Pierre-Jean ALBRIEUX
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
57.
A MEASUREMENT TECHNIQUE FOR STENCIL PRINTED OR DISPENSED SOLDER PASTE
机译:
模板印刷或分配焊膏的测量技术
作者:
Milos Dusek
;
Christopher Hunt
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
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2002年
58.
PARAMETER STUDY FOR THE RELLABILITY OF UNDERFILLED FLIP CHIP AND CSP ASSEMBLIES
机译:
底层倒装芯片和CSP组件的裂缝参数研究
作者:
Bart Vandevelde
;
Dominiek Degryse
;
Eric Beyne
;
Dirk Vandepitte
;
Martine Baelmans
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
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2002年
59.
A THREE-DIMENSIONAL TLM SIMULATION METHOD FOR THERMAL EFFECT IN HIGH POWER INSULATED GATE BIPOLAR TRANSISTORS
机译:
高功率绝缘栅极双极晶体管热效应的三维TLM仿真方法
作者:
R. HOCINE
;
M. A. BOUDGHENE STAMBOULI
;
A. SAIDANE
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
60.
NUMERICALLY STABLE GREENfS FUNCTION APPROACH FOR ADMITTANCE COMPONENTS CALCULATION OF MULTIPLE-COUPLED ON-CHIP INTERCONNECTS
机译:
用于进芯片片上互连的进入组件计算的数值稳定的Greenfs功能方法
作者:
H. Ymeri
;
B. Nauwelaers
;
K. Maex
;
S. Vandenberghe
;
D. De Roest
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
61.
LEAD-FREE SOLDER PASTES FOR SOLDERING PRINTED AND HYBRID CIRCUITS
机译:
用于焊接印刷和混合电路的无铅焊膏
作者:
Krystyna Bukat
;
Dubravka Rocak
;
Janusz Sitek
;
Janeta Fajfar-Plut
;
Darko Belavic
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
62.
MICROWAVE RESONANT ELEMENTS UP TO 20 GHZ MANUFACTURED IN PHOTOIMAGEABLE THICK-FILM TECHNOLOGY
机译:
微波谐振元件高达20 GHz,采用光模缩厚膜技术制造
作者:
Barbara Dziurdzia
;
Stanislaw Nowak
;
Michal Ciez
;
Wojciech Gregorczyk
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
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2002年
63.
HIGH-DENSITY PACKAGING TECHNOLOGY FOR PRESSURE-SENSOR APPLICATIONS
机译:
压力传感器应用的高密度包装技术
作者:
Marko Pavlin
;
Darko Belavic
;
Marina Santo Zarnik
;
Marko Hrovat
;
Matej Mozek
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
64.
METHODS FOR EVALUATION OF GRAVURE-OFFSET FINE-LINE CIRCUITRY PRINTING INKS
机译:
评估凹版印刷细线电路印刷油墨的方法
作者:
Marko Pudas
;
Juha Hagberg
;
Seppo Leppavuori
;
Ken Elsey
;
Alison Logan
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
关键词:
Gravure printing;
Gravure-offset printing;
Intaglio printing;
Ceramic ink;
Conductive ink;
Ink transfer;
Rheology;
Factor design program;
Thick-film;
65.
SPIRAL INDUCTORS IN MULTI-LAYER THIN-FILM MCM-D
机译:
多层薄膜MCM-D中的螺旋电感器
作者:
G. Carchon
;
S. Brebels
;
K. Vaesen
;
W. De Raedt
;
E. Beyne
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
66.
SOLDER ALTERNATIVE: CONDUCTIVE ADHESIVES WITH STABLE CONTACT RESISTANCE AND IMPROVED MECHANICAL PERFORMANCE
机译:
焊料替代品:导电粘合剂具有稳定的接触电阻和改善的机械性能
作者:
G. Dreezen
;
E. Deckx
;
G. Luyckx
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
67.
VIRTUAL THERMO-MECHANICAL PROTOTYPING OF THE CERAMIC PRESSURE SENSOR
机译:
陶瓷压力传感器的虚拟热机械原型
作者:
D. Belavic
;
K. P. Friedel
;
A. Wymysiowski
;
M. Santo-Zarnik
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
68.
FODEL MICRORESISTORS - PROCESSING AND BASIC ELECTRICAL PROPERTIES
机译:
FoDEL MICROLESTORS - 加工和基本电气性质
作者:
A. Dziedzic
;
L. Rebenklau
;
L. J. Golonka
;
K.-J. Wolter
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
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2002年
69.
TECHNOLOGICAL EVALUATION AND RELIABILITY OF UV LASER MICROVIAS
机译:
UV激光微径的技术评估和可靠性
作者:
Halina Hackiewicz
;
Grazyna Koziol
;
Ewa Malczynska-Paz
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
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2002年
70.
CIRRUS: FINE PITCH FLIP CHIP INTERCONNECT
机译:
Cirrus:细间距倒装芯片互连
作者:
Co van Veen
;
Esther Janssen
;
Barbara Pahl
;
Juergen Guenther
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
71.
HIGH DENSITY FLIP CHIP WITH ADHESIVES ON CERAMICS
机译:
具有陶瓷粘合剂的高密度倒装芯片
作者:
Bjorn Vandeeasteele
;
Tomas Podprocky
;
Jan Vanfleteren
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
72.
ADVANCED WIRE BONDING: BONDING ON COPPER
机译:
先进的电线键合:在铜上粘合
作者:
Hong Meng Ho
;
Wai Lam
;
Serguei Stoukatch
;
Petar Ratchev
;
Charles J. Vath
;
Eric Beyne
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
关键词:
Copper die;
Copper bond pad;
Fine pitch wire bonding;
Gold and copper wires;
OIM;
73.
ELECTRIC FORCE MICROSCOPY INVESTIGATION OF THICK FILM RESISTORS
机译:
电力显微镜调查厚膜电阻
作者:
A. Alessandrini
;
G. Valdre
;
B. Morten
;
M. Prudenziati
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
74.
RELIABILITY OF SOLDER JOINTS IN LTCC / PCB ASSEMBLIES
机译:
LTCC / PCB组件中焊点的可靠性
作者:
Risto Rautioaho
;
Olli Nousiainen
;
Seppo Leppavuori
;
Jouko Vahakangas
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
75.
UNDERSTANDING THE 'IMMUNITY LEVEL' AND 'EM COMPATIBILITY' OF ELECTRONIC PACKAGING WITH EMBEDDED EMI SHIELDING
机译:
了解电子包装与嵌入式EMI屏蔽的“豁免水平”和“EM兼容性”
作者:
Stefano Oggioni
;
Mauro Spreaflco
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
76.
INVESTIGATION OF COPLANAR GROUND INDUCTOR DESIGN AND PERFORMANCE ON LAMINATES
机译:
对层压板共面条地面电感设计和性能的研究
作者:
S. L. Cheah
;
M. Rotaru
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
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2002年
77.
ELECTRICAL PROPERTIES OF ADHESIVE JOINTS
机译:
粘合剂的电气性能
作者:
Jan Felba
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
|
2002年
78.
TAIWAN PACKAGING STATUS
机译:
台湾包装地位
作者:
Shen-Li Fu
;
Stanley H. Huang
;
Enboa Wu
;
Rong-Shen Lee
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
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2002年
79.
ADVANTAGES AND NEW DEVELOPMENT OF DBC (DIRECT BONDED COPPER)SUBSTRATES
机译:
DBC(直接粘合铜)基材的优点和新发展
作者:
Jurgen Schulz-Harder
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
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2002年
80.
THE INFLUENCE OF PACKAGING MATERIALS ON RF PERFORMANCE
机译:
包装材料对射频性能的影响
作者:
Arun Chandrasekhar
;
Steven Brebels
;
Serguei Stoukatch
;
Eric Beyne
;
Walter De Raedt
;
Bart Nauwelaers
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
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2002年
81.
EFFECT OF GAMMA RADIATION ONTO THE PROPERTIES OF TeO{sub}2 THIN FILMS
机译:
γ辐射对两个{Sub} 2薄膜的性能的影响
作者:
K. Arshak
;
O. Korostynska
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
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2002年
关键词:
γ-radiation;
Optical band gap;
Four-point probe;
Hall effect measurement;
82.
WETTING BALANCE EVALUATIONS OF THE SOLDERABILITY OF LEAD-FREE SOLDERS
机译:
润湿的无铅焊料焊性的平衡评估
作者:
Sean M. Adams
;
Christopher Hunt
;
Deborah Lea
会议名称:
《European Microelectronics Packaging Interconnection Symposium》
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2002年
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