机译:封装级EMI / RF屏蔽的创新
机译:分析一种新颖的EMI屏蔽技术-薄,柔软,轻巧的这种由烧结钢纤维制成的屏蔽材料可用于恶劣的环境中,在该环境中大多数EMI屏蔽材料都失去了屏蔽性能
机译:如何降低成本并改善电路板屏蔽的交货时间:用于定制设计的标准EMI解决方案-电路板屏蔽可以成为解决EMI问题的最具成本效益的解决方案之一
机译:了解电子包装与嵌入式EMI屏蔽的“豁免水平”和“EM兼容性”
机译:电子和光电的热管理:从热源表征到设备和封装级别的散热
机译:MWCNT涂层的自立式碳纤维织物具有更高的绝对EMI SE可增强EMI屏蔽性能
机译:半导体封装的专业EMI屏蔽工艺
机译:最终测试报告:用于电子电磁干扰(EmI)屏蔽效能的六价无铬涂层(sE)。