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China Semiconductor Technology International Conference
China Semiconductor Technology International Conference
召开年:
2012
召开地:
Shanghai(CN)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1944
条结果
1.
Investigation of Multi-Level Properties of TaOx-based Memristive Devices and Optimized Programming Scheme for On-Line Training
机译:
基于Taox的忆阻器件的多层次特性及在线训练优化编程方案的研究
作者:
Teng Zhang
;
Yingming Lu
;
Caidie Cheng
;
Ke Yang
;
Liying Xu
;
Qingxi Duan
;
Zhaokun Jing
;
Keqin Liu
;
Rui Yuan
;
Yuchao Yang
;
Ru Huang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Training;
Performance evaluation;
Fluctuations;
Neuromorphic engineering;
Programming;
Synapses;
2.
Study of GIDL Improvement for 2T-SONOS Flash
机译:
2T-SONOS Flash的GIDL改进研究
作者:
Zhenghong Liu
;
Liqun Dong
;
Ruisheng Qi
;
Shugang Dai
;
Guanqun Huang
;
Haoyu Chen
;
Chris Shao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
SONOS devices;
Nonvolatile memory;
Logic gates;
Market research;
Transistors;
Reliability;
3.
Implementation of Lateral Divisive Inhibition Based on Ferroelectric Fet with Ultra-Low Hardware Cost for Neuromorphic Computing
机译:
基于铁电FET的超低硬件计算的横向分禁止的实施
作者:
Shuhan Liu
;
Tianyi Liu
;
Zhiyuan Fu
;
Cheng Chen
;
Qianqian Huang
;
Ru Huang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Neuromorphic engineering;
Computational modeling;
Biological system modeling;
Neural networks;
Hardware;
Transistors;
Task analysis;
4.
Accurate Mask Model Approaches for Wafer Hot Spot Prepdition and Verificaition
机译:
晶圆热点预测和验证的准确掩模模型方法
作者:
Young Ham
;
Colbert Lu
;
HJ Lee
;
Mohamed Ramadan
;
Michael Green
;
Chris Progler
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Semiconductor device modeling;
Limiting;
Predictive models;
Object recognition;
Optimization;
Standards;
Optical devices;
5.
Some Key Modifications of Theory Required to Understand the Leakage Current Mechanisms for MIM Capacitors used in Dram Technology
机译:
理论理解DRAM技术中使用的MIM电容器的漏电流机制所需的一些关键修改
作者:
W.S. Lau
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Dielectric constant;
Schottky barriers;
Force;
Random access memory;
Tin;
MIM capacitors;
Leakage currents;
6.
Surface Smoothing and Roughening Effects of High-K Dielectric Materials Deposited by Atomic Layer Deposition and Their Significance for MIM Capacitors Used in Dram Technology Part II
机译:
原子层沉积沉积的高k介电材料的表面平滑和粗糙化效果及其在DRAM技术第二部分中使用的MIM电容器的意义
作者:
W.S. Lau
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Smoothing methods;
Surface roughness;
MIM capacitors;
Rough surfaces;
Leakage currents;
High-k dielectric materials;
Surface treatment;
7.
Thin Film Processes: Abatement of Waste Gases from Plasma Assisted Material Processes
机译:
薄膜工艺:从等离子体辅助材料过程中减少废气
作者:
Christopher P. Jones
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Productivity;
Gases;
Semiconductor device measurement;
Pollution;
Pollution measurement;
Reliability;
Standards;
8.
One New Calibration Structure of Mosfet Gate Oxide Capacitor
机译:
MOSFET栅极氧化物电容器的一种新校准结构
作者:
Han Xiaojing
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Semiconductor device modeling;
MOSFET;
Capacitors;
Integrated circuit interconnections;
Logic gates;
Calibration;
Parasitic capacitance;
9.
Manufacturing Challenges and Cost Evaluation of New Generation 3D Memories
机译:
新一代3D回忆的制造挑战与成本评价
作者:
Belinda Langelihle Dube
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Fabrication;
Three-dimensional displays;
Manufacturing processes;
Nonvolatile memory;
Software;
Etching;
Manufacturing;
10.
Circuit Reliability Evaluation of Approximate Computing
机译:
电路可靠性评估近似计算
作者:
Yuwei Zhang
;
Zuodong Zhang
;
Zhe Zhang
;
Jiayang Zhang
;
Runsheng Wang
;
Zhiting Ling
;
Ru Huang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Negative bias temperature instability;
Thermal variables control;
Approximate computing;
Reliability engineering;
Reliability;
Transistors;
Integrated circuit reliability;
11.
Impacts of RTP Pyrometer Offsets on Wafer Overlay Residue
机译:
RTP高温计偏移对晶圆覆盖物残留物的影响
作者:
Jian Lv
;
Qing Wang
;
Yetao Lu
;
Xing Gao
;
Qin Sun
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Rapid thermal processing;
Logic gates;
Silicon;
History;
Probes;
Substrates;
Strain;
12.
Development of 90 NM 5 NM High Resolution Advanced Lithographic Patterning Materials
机译:
开发90 nm&5 nm高分辨率高级平版平版图案化材料
作者:
Xuemiao Li
;
Zhenyu Yang
;
Hai Deng
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Industries;
Annealing;
Self-assembly;
Lithography;
Throughput;
Next generation networking;
Chemicals;
13.
A Novel Methodology to Monitor Wafer Placement Shift in Laser Spike Anneal
机译:
一种监测激光尖峰退火的晶片放置偏移的新方法
作者:
Yan Gui
;
Lan Jiang
;
Yaoting Shen
;
Qingwei Dong
;
Kecheng Chen
;
Xinhua Cheng
;
Jingxun Fang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Temperature measurement;
Temperature sensors;
Temperature distribution;
Annealing;
Semiconductor lasers;
Temperature control;
Monitoring;
14.
Titanium Silicide Anneal Process Research for 14nm Finfet Technology
机译:
14NM FinFET技术的钛硅化物退火工艺研究
作者:
Lan Jiang
;
Yan Gui
;
Yaoting Shen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Resistance;
Temperature measurement;
Annealing;
Silicides;
Titanium;
Contact resistance;
Thermal stability;
15.
Narrow-Band Mask Synthesis with Semi-Implicit Difference
机译:
窄带掩盖合成半隐含差异
作者:
Yijiang Shen
;
XiaoPeng Wang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Linear systems;
Simulation;
Stability analysis;
Mathematical model;
Nonlinear optics;
Optimization;
Convergence;
16.
Wafer Edge Peeling Defect Mechanism Analysis and Reduction in IMD Process
机译:
晶圆边缘剥离缺陷机制分析和减少IMD过程
作者:
Ya li Feng
;
Qi Liang Ni
;
Xiao fang GU
;
Guang zhi He
;
Hao Guo
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Semiconductor device modeling;
Scanning electron microscopy;
Transmission electron microscopy;
Microscopy;
Tools;
Cleaning;
Stress;
17.
A Novel Electrical Isolation Solution for Tunnel FET Integration
机译:
隧道FET集成的新型电气隔离解决方案
作者:
Ting Li
;
Qianqian Huang
;
Le Ye
;
Yuan Zhong
;
Mengxuan Yang
;
Yiqing Li
;
Yimei Li
;
Zhongxin Liang
;
Ru Huang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
TFETs;
Medical devices;
Leakage currents;
Low-power electronics;
Internet of Things;
Substrates;
18.
14Nm Fin Sadp Patterning Processes and Integration
机译:
14NM FIN SADP Patterning流程和集成
作者:
Chunyan Yi
;
Ming Li
;
Yongjian Lou
;
Weijun Wang
;
Zhunhua Liu
;
Xiaoqiang Zhou
;
Wen Xu
;
Ying Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Legged locomotion;
Mass production;
FinFETs;
Tuning;
19.
Optimization of Imperfect Morphology for Selective Epitaxial Sige Growth
机译:
优化选择性外延SiGe生长的不完美形态
作者:
Yongyue Chen
;
Qiang Yan
;
Jiaqi Hong
;
Qiuming Huang
;
Jun Tan
;
Haifeng Zhou
;
Jingxun Fang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Silicon compounds;
Films;
Morphology;
Random access memory;
Epitaxial growth;
Silicon germanium;
Periodic structures;
20.
Investigation and characterization of silicon concentration in N-free anti-reflective layer films
机译:
无抗反射层薄膜中硅浓度的研究和表征
作者:
Luhang Shen
;
Jiepeng Zhou
;
Chunwen Liu
;
Haixia Li
;
Yiqi Gong
;
Yu Bao
;
Jingxun Fang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Transmission electron microscopy;
Impurities;
Silicides;
Refractive index;
Silicon;
Nickel;
Extinction coefficients;
21.
Evaluation of Pre Silicide Implant from Low Temperature to Room Temperature
机译:
从低温到室温的硅化物植入前硅化物植入物的评价
作者:
Zhouchun
;
Caowenjie
;
Chengxinhua
;
Fangjingxun
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Productivity;
Performance evaluation;
Resistance;
Silicides;
Implants;
Xenon;
Reliability;
22.
Fragmentation of Square Pattern Mask with Small Corner-to-Corner Space
机译:
方形图案面具的碎片与小角落到角落空间
作者:
Yu Shirui
;
Chen Yanpeng
;
Wang Dan
;
Deng Guogui
;
Hu Yidan
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Semiconductor device modeling;
Layout;
Data models;
Simulation;
Image edge detection;
Analytical models;
Shape;
23.
Towards Microstructures with Ultrahigh Aspect-Ratio and Verticality in Deep Silicon Etching
机译:
朝着深硅蚀刻中的超高纵横比和垂直度朝向微观结构
作者:
Yuanwei Lin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Performance evaluation;
Silicon devices;
Process control;
Silicon;
Etching;
Optimization;
Switching circuits;
24.
Neuromorphic Technology Utilizing Nand Flash Memory Cells
机译:
利用NAND闪存单元的神经形态技术
作者:
Sung-Tae Lee
;
Jong-Ho Lee
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Neuromorphics;
Microprocessors;
Neural networks;
Memristors;
Computer architecture;
Flash memories;
Synapses;
25.
The Investigation of Domestic Machines Large-Scale Production in Soak Anneal Process
机译:
国内机器调查浸泡退火过程大规模生产
作者:
Shen Yaoting
;
Jiang Lan
;
Gui Yan
;
Dong Qingwei
;
Chen Kechen
;
Cheng Xinhua
;
Fang Jingxun
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Rapid thermal annealing;
Temperature distribution;
Rapid thermal processing;
Thermal resistance;
Production;
Tools;
Qualifications;
26.
Study of Low Pinch-Off Voltage JFET in 500V High Voltage Process
机译:
500V高压工艺中低夹紧电压JFET的研究
作者:
Wenting Duan
;
Ziquan Fang
;
Wensheng Qian
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Impurities;
High-voltage techniques;
Conductivity;
JFETs;
27.
Study of MOSFET IDVG Curve Double Hump Effect
机译:
MOSFET IDVG曲线双驼峰效应的研究
作者:
Jun Hu
;
Zhaozhao Xu
;
Wenting Duan
;
Ziquan Fang
;
Donghua Liu
;
Wensheng Qian
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
MOSFET;
Manufacturing processes;
Impurities;
Transistors;
28.
Effect of Implant Beam Current on Resistance of BF2 Implanted Polysilicon
机译:
植入梁电流对BF2植入多晶硅电阻的影响
作者:
Lichao Zong
;
Chunling Liu
;
Xingjie Wang
;
Liming Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Resistance;
Grain size;
Temperature dependence;
Temperature;
Correlation;
Annealing;
Implants;
29.
High Speed Wafer Geometry on Silicon Wafers Using Wave Front Phase Imaging for Inline Metrology
机译:
使用波前相成像在内联计量中的硅晶片上的高速晶片几何形状
作者:
J.M. Trujillo-Sevilla
;
J.M. Ramos-Rodríguez
;
J. Gaudestad
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Geometry;
Optical filters;
Semiconductor device measurement;
Surfaces;
Optical variables measurement;
Metrology;
Silicon;
30.
Application of a Bevel Etch Process for Improving Particle Performance in CMOS Image Sensor Manufacture
机译:
斜面蚀刻工艺在CMOS图像传感器制造中提高粒子性能的应用
作者:
Yiling Sun
;
Jihong Zhang
;
Yu Jiang
;
Fulong Qiao
;
Keqiang He
;
Zhigang Zhang
;
Kang Huang
;
Yushan
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Semiconductor device modeling;
Performance evaluation;
CMOS image sensors;
Optical imaging;
Plasmas;
Optical sensors;
Bonding;
31.
Optimization on Deposition of Aluminum Nitride by Pulsed Direct Current Reactive Magnetron Sputtering
机译:
脉冲直流反应磁控溅射氮化铝沉积优化
作者:
Yu-Pu Yang
;
Te-Yun Lu
;
Song-Ho Wang
;
Hsueh-Er Chang
;
Peter j. Wang
;
Walter Lai
;
Yiin-Kuen Fuh
;
Tomi T. Li
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Spectroscopy;
X-ray scattering;
Aluminum;
Argon;
III-V semiconductor materials;
Sputtering;
Aluminum nitride;
32.
Virtual Source for an Odd Mathieu-Gauss Beam and Compare of the Functional Images of the Odd And Even
机译:
用于奇数Mathieu-Gause波束的虚拟源,并比较奇数甚至的功能图像
作者:
Xuxin Qi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Differential equations;
Propagation;
Optimized production technology;
Wave functions;
Transforms;
Optical imaging;
Optical diffraction;
33.
Detection of Electrical Defects by Distinguish Methodology Using an Advanced E-Beam Inspection System
机译:
通过使用先进的电子束检测系统通过分辨方法检测电缺陷
作者:
Shanshan Chen
;
Hunglin Chen
;
Yin Long
;
Fengjia Pan
;
Wang Kai
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Integrated circuits;
Sensitivity;
Manufacturing processes;
Random access memory;
Inspection;
Monitoring;
Signal resolution;
34.
Investigation of FDSOI Raised S/D Formation
机译:
FDSOI调查升高的S / D形成
作者:
Yanfei Ma
;
Yang Song
;
Changfeng Wang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Performance evaluation;
Silicon-on-insulator;
Silicon;
Stability analysis;
Epitaxial growth;
Silicon germanium;
MOS devices;
35.
IDT Structure Optimization Design based on ALN/SI Substrate for Saw Devices
机译:
基于ALN / SI衬底的IDT结构优化设计
作者:
Kaixuan Li
;
Fang Wang
;
Shuo Yan
;
Meng Deng
;
Huanhuan Di
;
Wei Li
;
Kailiang Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Layout;
Surface acoustic wave devices;
Silicon;
Software;
Piezoelectric devices;
Substrates;
Matlab;
36.
High-K Metal Gate Al-CMP Within Die Uniformity and Selectivity Study
机译:
模具均匀性和选择性研究中的高k金属栅极Al-CMP
作者:
Ziheng Li
;
Baicen Wan
;
Hongdi Wang
;
Andy Wang
;
Pujia Shan
;
Zhiyang Liang
;
Jian Li
;
Zhijie Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Planarization;
Metals;
Logic gates;
High-k dielectric materials;
Slurries;
Chemicals;
Tuning;
37.
5 NM FIN SAQP Process Development and Key Process Challenge Discussion
机译:
5 NM FIN SAQP流程开发和关键过程挑战讨论
作者:
Yushu Yang
;
Bowen Wang
;
Qiang Wu
;
Yanli Li
;
Yibo Wang
;
Yuning Zhu
;
Yongjian Luo
;
Weihao Lin
;
Qingqing Wu
;
Jianjun Zhu
;
Shoumian Chen
;
Ying Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Legged locomotion;
Extreme ultraviolet lithography;
Two dimensional displays;
Tools;
FinFETs;
Nanoscale devices;
Foundries;
38.
Improvement Research of Round Convex Residue in Dual Gate Layer
机译:
双栅极层圆凸残留的改进研究
作者:
Mingguang Hang
;
Lili Jia
;
Fang Li
;
Jun Huang
;
Wenyan Liu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Integrated circuits;
Lithography;
Resists;
Production;
Logic gates;
Oxidation;
Coatings;
39.
Pattern Loading Effect Optimization of BEOL Cu CMP in 14nm Technology Node
机译:
14NM技术节点BEOL CU CMP的模式加载效果优化
作者:
Lei Zhang
;
Yuanyuan Meng
;
Yi Xian
;
Wei Zhang
;
Haifeng Zhou
;
Jingxun Fang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Performance evaluation;
Surface resistance;
Loading;
Process control;
Random access memory;
Surface treatment;
Optimization;
40.
Advantage Timely Energized Bubble Oscillation Megasonic Nano-Spray Method to Eliminate Surface Particle Defect in Lightly Doped Drain 28NM
机译:
优势及时通电泡沫振荡巨型纳米喷涂方法,以消除轻微掺杂的漏极缺陷的表面颗粒缺陷28nm
作者:
Hong Li
;
Fang Li
;
Wenyan Liu
;
Jun Huang
;
Yu Zhang
;
Wenjun Wang
;
Xiaoyan Zhang
;
Ting Yao
;
David H. Wang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Surface cleaning;
Time-frequency analysis;
Strips;
Tools;
Substrates;
Oscillators;
Tuning;
41.
Arbitrarily Polarized CMOS Terahertz Detector with Silicon-Based Plasmonic Antenna
机译:
具有基于硅的等离子体天线的任意偏振CMOS Terahertz检测器
作者:
Yiming Liao
;
Ke Wang
;
Jingyu Peng
;
Yaozu Guo
;
Feng Yan
;
Xiaoli Ji
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Simulation;
Metals;
Detectors;
Plasmons;
Sensors;
Antennas;
Standards;
42.
The Method of Improving ALD SICN Film Uniformity
机译:
改善ALD SICN膜均匀性的方法
作者:
Yanxia Hao
;
Junlong Kang
;
Jun Yin
;
Yinshuai Wang
;
Guangyu Nie
;
Xinhua Cheng
;
Jingxun Fang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Integrated circuits;
Sensitivity;
Furnaces;
Corrosion;
Field effect transistors;
Boats;
Fluid flow;
43.
Magnetoelectric Memory Cell Based on Microsized FeGa Films on Ferroelectric 50BZT-50BCT Films
机译:
基于微电子Fega薄膜在铁电50bzt-50bct薄膜上的磁电存储器单元
作者:
Zhi Tao
;
Yemei Han
;
Xianming Ren
;
Hui Li
;
Fang Wang
;
Kailiang Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Magnetic films;
Resistance;
Magnetic field measurement;
Magnetoelectric effects;
Magnetic hysteresis;
Soft magnetic materials;
Magnetic properties;
44.
Synthesis of Mos2/ws2Vertical Heterostructure and Its Photoelectric Properties
机译:
MOS2 / WS2型异质结构的合成及其光电性能
作者:
Xin Lin
;
Fang Wang
;
Jiaqiang Shen
;
Xichao Di
;
Huanhuan Di
;
Meng Yan
;
Kailiang Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Scanning electron microscopy;
Atom optics;
Two dimensional displays;
Heterojunctions;
Photodetectors;
Sulfur;
Molybdenum;
45.
Gate Tunable Memtransistor based on Monolayer Molybdenum Disulfide
机译:
基于单层钼二硫化的闸门可调膜体
作者:
Meng Yan
;
Fang Wang
;
Jiaqiang Shen
;
Xichao Di
;
Xin Lin
;
Huanhuan Di
;
Wei Mi
;
Kailiang Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Semiconductor device measurement;
Two dimensional displays;
Logic gates;
Sulfur;
Molybdenum;
Synapses;
Substrates;
46.
Study of Alignment Overlay Strategy in 14 nm Lithography Process
机译:
14 nm光刻过程中对准与覆盖策略的研究
作者:
Lulu Lai
;
Rui Qian
;
Biqiu Liu
;
Xiaobo Guo
;
Cong Zhang
;
Jun Huang
;
Yu Zhang J
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Semiconductor device measurement;
Current measurement;
Loading;
Lithography;
Process control;
Metrology;
47.
The Solution of AIO-ET Via Open and Process Window Improvement
机译:
Aio-et通过开放和过程窗口改进解决方案
作者:
Baichun Zhang
;
Jianguo Yang
;
Lei Sun
;
Quanbo Li
;
Jun Huang
;
Yu Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Performance evaluation;
Temperature;
Integrated circuit manufacture;
Transmission electron microscopy;
Microscopy;
Very large scale integration;
48.
Role of AEO-9 as nonionic surfactant in Barrier Slurry for Copper Interconnection CMP
机译:
AEO-9作为非离子表面活性剂在铜互连CMP屏障浆中的作用
作者:
Guoqiang Song
;
Baimei Tan
;
Yuling Liu
;
Chenwei Wang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Force;
Production;
Surface roughness;
Rough surfaces;
Copper;
Surfactants;
Slurries;
49.
Effect of Various Surfactants On Surface Roughness Reduction During Cobalt “Buff Step” CMP
机译:
各种表面活性剂对钴“BUF步骤”CMP中表面粗糙度降低的影响
作者:
Yuanshen Cheng
;
Shengli Wang
;
Chenwei Wang
;
Yundian Yang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Viscosity;
Planarization;
Surface roughness;
Surface tension;
Rough surfaces;
Surfactants;
Cobalt;
50.
Optimized Work Function Metal Layer Damage Effect in Metal Gate BARC Etch Process by ICP Etch System
机译:
ICP蚀刻系统优化的工作功能金属层蚀刻工艺中的金属栅极蚀刻工艺
作者:
Kai Qian
;
Shaoxiong Liu
;
Lian Lu
;
Quanbo Li
;
Jun Huang
;
Yu Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Loading;
Metals;
Logic gates;
Tin;
Manufacturing;
Polymers;
Passivation;
51.
Rectangular suspended single crystal Si nanowire with (001) planes and direction developed via TMAH wet chemical etching
机译:
矩形悬浮单晶Si纳米线(001)平面和方向通过TMAH湿化学蚀刻开发
作者:
Shuang Sun
;
Baotong Zhang
;
Yuancheng Yang
;
Xia An
;
Xiaoyan Xu
;
Ru Huang
;
Ming Li
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Epitaxial layers;
Logic gates;
Silicon;
Etching;
Transistors;
Crystallography;
Chemicals;
52.
Effective Lithography Leveling Improvement was Achieved by Retaining Wafer Back-Surface Nitride During a Novel SMT Nitride Remove Process
机译:
通过在新的SMT氮化物中除去晶片背面氮化物来实现有效的光刻调平改善
作者:
Weiwei Ma
;
Chao Sun
;
Xiaolin Xu
;
Wei Zhou
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Corrosion;
Lithography;
Resists;
Chemicals;
53.
Effect of TT-LYK on Copper CMP with Ru/Ta as barrier/liner
机译:
TT-LYK在铜CMP与RU / TA铜CMP的影响作为屏障/衬里
作者:
Xue Zhang
;
Jianwei Zhou
;
Chenwei Wang
;
Chao Wang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Planarization;
Inhibitors;
Corrosion;
Electrochemistry;
Copper;
Slurries;
Passivation;
54.
A Novel Die Sorter Based on Micro Tweezer for Terahertz Schottky Barrier Diodes
机译:
基于微镊子的小型模具分拣机,用于太赫兹肖特基势垒二极管
作者:
Li He
;
Yang Kai
;
Zhang Jie
;
Zhang Hao
;
Zeng Jianping
;
An Ning
;
Jiang Jun
;
Wang Xi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Shafts;
Schottky diodes;
Micrometers;
Schottky barriers;
Flip-chip devices;
Grippers;
Microassembly;
55.
Effect of Potassium Oleate as Inhibitor on Copper Chemical Mechanical Polishing
机译:
钾油酸钾作为抑制剂对铜化学机械抛光的影响
作者:
Chenghui Yang
;
Xinhuan Niu
;
Jiakai Zhou
;
Zhaoqing Huo
;
Yanan Lu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Planarization;
Corrosion inhibitors;
Etching;
Copper;
Potassium;
Slurries;
Passivation;
56.
Effect of Chelators on the Removal of BTA in Post-Cmp Cleaning
机译:
螯合剂对CMP清洗后BTA去除的影响
作者:
Mengrui Liu
;
Baimei Tan
;
Xiaoqin Sun
;
Pengcheng Gao
;
Qi Wang
;
Siyu Tian
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Surface contamination;
Corrosion;
Cleaning;
Surface roughness;
Rough surfaces;
Copper;
Surface treatment;
57.
Effect of Various Complexing Agents for Cobalt “bulk step” Chemical Mechanical Planarization
机译:
各种络合剂对钴“散装步骤”化学机械平面的影响
作者:
Yundian Yang
;
Shengli Wang
;
Chenwei Wang
;
Yuanshen Cheng
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Semiconductor device measurement;
Planarization;
Inhibitors;
Corrosion;
Cobalt;
Potassium;
Slurries;
58.
Mechanism Analysis of Chemical Mechanical Polishing of 4H-SiC Wafer
机译:
4H-SiC晶片化学机械抛光机理分析
作者:
Gaoyang Zhao
;
Aoxue Xu
;
Fan Xu
;
Daohuan Feng
;
WeiliLiu
;
Zhitang Song
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Planarization;
Silicon carbide;
Photonic band gap;
Electron mobility;
Silicon;
Carbon;
Chemicals;
59.
Investigation on the Gallium Nitride Polishing Process Under Hybrid-Field Effects
机译:
杂交场效应下氮化镓抛光过程的研究
作者:
Zhigang Dong
;
Liwei Ou
;
Kang Shi
;
Renke Kang
;
Dongming Guo
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Semiconductor materials;
Lapping;
Diamond;
Abrasives;
Gallium nitride;
Surface treatment;
Chemicals;
60.
Effect of Potassium Salts on the Chemical Mechanical Polishing Efficiency of Sapphire Substrate
机译:
钾盐对蓝宝石衬底化学机械抛光效率的影响
作者:
Yanan Lu
;
Xinhuan Niu
;
Yaqi Cui
;
Xin Zhao
;
Zhaoqing Huo
;
Chenghui Yang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Surface morphology;
Light emitting diodes;
Surface roughness;
Rough surfaces;
Potassium;
Substrates;
Chemicals;
61.
Role of slurry Additions on Chemical Mechanical Polishing of Cu/Ru/TEOS in H2O2-based Slurry
机译:
浆料添加对高温/ ru / TEOS化学机械抛光的作用 - 基于H2O2基浆料
作者:
Chao Wang
;
Jianwei Zhou
;
Chenwei Wang
;
Xue Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Ruthenium;
Inhibitors;
Hydrogen;
Ions;
Electrostatics;
Slurries;
Chemicals;
62.
Warpage Control Method in Epoxy Molding Compound
机译:
环氧成型化合物的翘曲控制方法
作者:
Wei Tan
;
Cheng Cheng
;
Hongjie Liu
;
Yangyang Duan
;
Linlin Liu
;
Xingming Cheng
;
Lanxia Li
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Loading;
Process control;
Packaging;
Electromagnetic compatibility;
Compounds;
Stress;
Substrates;
63.
Effects of Heat Treatment in Air Environment on the Dispersivity of Nanodiamond
机译:
热处理在空气环境中对纳米胺分散性的影响
作者:
Menggang Lu
;
Xiaoguang Guo
;
Song Yuan
;
Zhuji Jin
;
Renke Kang
;
Dongming Guo
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Temperature distribution;
Heat treatment;
Chemistry;
Thermal pollution;
Surface treatment;
Dispersion;
Thermal stability;
64.
Effect of Complexing Agent in Slurry on CMP Property for Barrier Material Cobalt
机译:
络合剂在浆料中络合剂对抗屏障钴材料的影响
作者:
Jinsong Zuo
;
Fang Wang
;
Kai Hu
;
Luguang Wang
;
Yujie Yuan
;
Kailiang Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Atomic measurements;
Surface roughness;
Copper;
Cobalt;
Slurries;
Sputtering;
Thickness measurement;
65.
The Adsorption and Removal of Corrosion Inhibitors During Metal CMP
机译:
金属CMP期间腐蚀抑制剂的吸附和去除
作者:
Jin-Goo Park
;
Heon-Yul Ryu
;
Tae-Gon Kim
;
Nagendra Prasad Yerriboina
;
Yutaka Wada
;
Satomi Hamada
;
Hirokuni Hiyama
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Surface impedance;
Semiconductor device measurement;
Corrosion inhibitors;
Adsorption;
Cleaning;
Surface treatment;
Passivation;
66.
Yield Improvement and Cost of Test Reduction Via Automated Socket Cleaning
机译:
通过自动插座清洁产生改进和测试减少成本
作者:
Jerry J. Broz
;
Bret A. Humphrey
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Sockets;
Surface contamination;
Production;
Throughput;
Cleaning;
Reliability;
Testing;
67.
Improvement of Heat Dissipation in IPM Packaging Structure
机译:
IPM包装结构中散热的提高
作者:
Wenjie Xia
;
Jie Bao
;
Yuan Xu
;
Renxia Ning
;
Li Hou
;
Zhenhai Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Heating systems;
Multichip modules;
Transportation;
Thermal management;
Smart grids;
Optimization;
Substrates;
68.
Metal Trench Critical Dimension and Overlay Minor Variation Monitoring Method with Voltage Contrast Inspection
机译:
金属沟槽临界尺寸和覆盖次要变形监测方法,电压对比度检查
作者:
Lijing Huang
;
Qiliang Ni
;
Xiaofang Gu
;
Chao Han
;
Jiansi Yuan
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Lithography;
Metals;
Inspection;
Tools;
Monitoring;
Chemicals;
Sputtering;
69.
Effects of Diffent Inhibitors on Cu-Co Galvanic Corrosion in Post CMP Cleaning
机译:
不同抑制剂对CMP清洗后Cu-Co电镀腐蚀的影响
作者:
Xiaoqin Sun
;
Baimei Tan
;
Chenwei Wang
;
Mengrui Liu
;
Pengcheng Gao
;
Qi Wang
;
Siyu Tian
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Inhibitors;
Corrosion;
Cleaning;
Surface roughness;
Workstations;
Copper;
Cobalt;
70.
A Study of Causes and Improving Methods of Chipping in BSI Process
机译:
BSI过程中碎裂的原因及改进方法研究
作者:
Yurong Cao
;
Hu Li
;
Zhe Feng
;
Zujun Ji
;
Zhengyuan Zhao
;
Jin Chen
;
Youfeng Xu
;
Xiang Peng
;
Feng Ji
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Bonding;
Chemicals;
71.
Role of Slurry Chemistry for Defects Reduction During Barrier CMP
机译:
浆料化学在屏障CMP期间减少缺陷的作用
作者:
Chenwei Wang
;
Yue Li
;
Guoqiang Song
;
Zhaoqing Huo
;
Jia Liu
;
Yuling Liu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Chemistry;
Manufacturing;
Copper;
Electrostatics;
Slurries;
Surface treatment;
Dispersion;
72.
The Inspection Solutions and Reduction of Extreme Tiny Poly Residue
机译:
极端微小残留物的检验解决方案和减少
作者:
Jianye Song
;
Qiliang Ni
;
Xiaofang Gu
;
Chao Han
;
Lijing Huang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Resists;
Quality control;
Inspection;
Monitoring;
73.
A Programming Framework of Concurrent Test on SMT7 for IPS Which Share Same Access Port
机译:
用于IPS的SMT7的并发测试编程框架,用于同一访问端口
作者:
Tianyu Zhang
;
Fang Yanfen
;
Kai Zhou
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Programming;
Maintenance engineering;
Built-in self-test;
Software;
Microelectronics;
IP networks;
74.
An Application of Adaptive Genetic Algorithm Combining Monte Carlo Method
机译:
蒙特卡罗方法组合自适应遗传算法的应用
作者:
Wei Yu
;
Xu Chen
;
Jingjing Lu
;
Zhengying Wei
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Monte Carlo methods;
Tools;
Manufacturing;
Genetic algorithms;
75.
Towards Understanding Interaction Between Hot Carrier Ageing and PBTI
机译:
为了了解热载体老化与PBTI之间的相互作用
作者:
M. Duan
;
J. F. Zhang
;
Z. Ji
;
W. Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Degradation;
Electron traps;
Aging;
Hot carriers;
76.
Low Voltage Time-Resolved Emission (TRE) Measurements of VLSI Circuit
机译:
VLSI电路的低压时间分辨发射(TRE)测量
作者:
Shang Chih Lin
;
Frank Yong
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Semiconductor device measurement;
Low voltage;
Imaging;
Failure analysis;
Very large scale integration;
Tools;
Time measurement;
77.
Investigation and Reduction of Systematic Defects by Wafer Backside Process in Nanometer Semiconductor Manufacturing
机译:
薄片后侧过程在纳米半导体制造中进行系统缺陷的调查和减少
作者:
JianGang Zhou
;
Hungling Chen
;
Yin Long
;
Kai Wang
;
Hao Guo
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Systematics;
Silicon nitride;
Tools;
Ions;
Etching;
Silicon;
Robots;
78.
Study of High-Precision Interferometer Dynamic Switching for TFT Long-Travel-Range Moving Stage
机译:
高精度干涉仪动态切换TFT长行程移动阶段
作者:
Dan Chen
;
Zhiyong Yang
;
Yuebin Zhu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Semiconductor device modeling;
Optical interferometry;
Interferometric lithography;
Optical switches;
Market research;
Thin film transistors;
Servomotors;
79.
A Novel Vertical Closed-Loop Control Method for High Generation TFT Lithography Machine
机译:
一种新型垂直闭环控制方法,用于高代TFT光刻机
作者:
Dan Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Economics;
Semiconductor device modeling;
Lithography;
Optical distortion;
Bandwidth;
Thin film transistors;
Lenses;
80.
Unifying Yield Enhancement and Manufacturing Intelligence with Smart Sampling
机译:
统一智能采样的产量增强和制造智能
作者:
Yan-Qiu Zhang
;
Haw-Jyue Luo
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Manufacturing processes;
Process control;
Production;
Tools;
Sampling methods;
Real-time systems;
Yield estimation;
81.
An Adaptive Denoising System for Sub-nm Scale Failure Analysis Based on TEM Image
机译:
基于TEM图像的子NM尺度故障分析的自适应去噪系统
作者:
Chang Xu
;
Yi-Fu Zhang
;
Chi-Ren Luo
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Wiener filters;
Transmission electron microscopy;
Two dimensional displays;
Failure analysis;
Random access memory;
Manufacturing;
Gabor filters;
82.
Fault Detection of Sensor Data in Semiconductor Processing with Variational Autoencoder Neural Network
机译:
变分自动化器神经网络半导体处理中传感器数据的故障检测
作者:
Wang Yong
;
Chen Xu
;
Wei Zhengying
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Semiconductor device modeling;
Fault diagnosis;
Fault detection;
Neural networks;
Semiconductor process modeling;
Manufacturing;
Standards;
83.
New Precision Jitter Measurement Solution on TMU -- Challenge on PRBS Reconstruction
机译:
TMU的新精密抖动测量解决方案 - PRBS重建挑战
作者:
Kai Zhou
;
Tianyu Zhang
;
Xurong Cao
;
Yanyan Chang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Industries;
Semiconductor device measurement;
Transforms;
Production;
Jitter;
Reconstruction algorithms;
Time measurement;
84.
Investigation and Discovery of the Integration of FEOL Process by Electron Beam Inspections
机译:
电子束检验对FEOL过程集成的调查和发现
作者:
Fengjia Pan
;
Hunglin Chen
;
Yin Long
;
Kai Wang
;
Hao Guo
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Fabrication;
Electron beams;
Silicides;
Process control;
Inspection;
Plasmas;
Surface treatment;
85.
Multi-Granularity Reconfiguration based Physical Unclonable Function Design
机译:
基于多粒度的重新配置的基于物理不可渗透功能设计
作者:
Jianan MU
;
Jing Ye
;
Xiaowei Li
;
Huawei Li
;
Yu Hu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Physical unclonable function;
Hardware;
Reliability;
Field programmable gate arrays;
86.
The Inspection Solutions of 3Bar Structure Cu Void in BEOL Advanced Semiconductor Process
机译:
BEOL Advanced半导体过程中的3bar结构Cu空隙的检验解决方案
作者:
Xingdi Zhang
;
Hunglin Chen
;
Yin Long
;
Kai Wang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Merging;
Inspection;
Tin;
Cleaning;
Semiconductor process modeling;
Monitoring;
Stress;
87.
The Inspection and Solution of Inline CT Defect for 28NM Process Improvement
机译:
inline CT缺陷的检查与解决28nm过程改进
作者:
Min Wang
;
Hunglin Chen
;
Yin Long
;
Hao Guo
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Systematics;
Computed tomography;
Process control;
Inspection;
Stability analysis;
Etching;
Monitoring;
88.
Full Metrology Solutions for Advanced RF with Picosecond Ultrasonic Metrology
机译:
具有PICOSECOND超声计量的高级RF全部计量解决方案
作者:
Johnny Dai
;
Priya Mukundhan
;
Johnny Mu
;
Frank Zheng
;
Cheolkyu Kim
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Radio frequency;
Semiconductor device measurement;
Ultrasonic variables measurement;
Metrology;
Acoustics;
Velocity measurement;
Thickness measurement;
89.
A Study of Low Temperature Al Sputter Process Electromigration Lifetime
机译:
低温Al溅射工艺电迁寿命研究
作者:
Jun Liu
;
Lei Zhang
;
Jianmin Wang
;
Qinghua Liu
;
Di Lou
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Electromigration;
Mass production;
Temperature;
Aluminum;
Process control;
Temperature control;
Surface treatment;
90.
Monitoring Critical Process Steps in 3D NAND using Picosecond Ultrasonic Metrology with both Thickness and Sound Velocity Capabilities
机译:
使用PicoSecond超声计量使用厚度和声速能力监测3D NAND中的关键过程步骤
作者:
Johnny Dai
;
Priya Mukundhan
;
Robin Mair
;
Manjusha Mehendale
;
Calvin Wang
;
Ewen Wang
;
Cheolkyu Kim
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Semiconductor device measurement;
Ultrasonic variables measurement;
Metals;
Acoustics;
Velocity measurement;
Carbon;
Thickness measurement;
91.
A Unified 4H-SIC Mosfets TDDB Lifetime Model Based on Leakage Current Mechanism
机译:
基于漏电流机构的统一4H-SIC MOSFET TDDB寿命模型
作者:
Hua Chen
;
Pan Zhao
;
Jiahao Liu
;
Yusen Su
;
Tuo Zheng
;
Hao Ni
;
Liang He
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Semiconductor device modeling;
Temperature measurement;
MOSFET;
Voltage measurement;
Predictive models;
Tunneling;
Leakage currents;
92.
Quality Control in Sapphire Growing: From Automated Defect Detection to Big Data Approach
机译:
蓝宝石生长质量控制:从自动缺陷检测到大数据方法
作者:
Ivan Orlov
;
Frédéric Falise
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Visualization;
Morphology;
Europe;
Data visualization;
Quality control;
Production;
Market research;
93.
Reliability Improvement by 0.153UM CMOS Using HDP-CVD at STI Edge Sin Liner
机译:
在STI边缘SIN衬里使用HDP-CVD的可靠性改善0.153UM CMOS
作者:
WeiYang Zhang
;
RenGang Qin
;
XiaoFeng Sun
;
DeJin Wang
;
HaoYu Wen
;
YaoHui Zhou
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Silicon compounds;
Human computer interaction;
MOSFET;
Logic gates;
Oxidation;
Plasmas;
Reliability;
94.
Probe Card Lifetime Control and Abrasion Coefficient Study
机译:
探针卡寿命控制和磨损系数研究
作者:
Lei Wang
;
Song Ma
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Temperature sensors;
Temperature measurement;
Stability analysis;
Transistors;
Probes;
Thermal stability;
Monitoring;
95.
Effect of Bonded Ball Shape on Gold Wire Bonding Quality Based on ANSYS/LS-DYNA Simulation
机译:
基于ANSYS / LS-DYNA仿真的粘合球形状对金线键合质量的影响
作者:
Weidong Huang
;
Wei Wu
;
Jacky Wu
;
Grass Dong
;
CF Oo
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Gold;
Tensile strain;
Shape;
Simulation;
Wires;
Bonding;
96.
A Novel Dispensing Head Fabrication Method for Precise Epoxy Dispensing
机译:
一种用于精确环氧分配的新型分配头制造方法
作者:
Zhang Jie
;
Li Zheng
;
Li Ruoxue
;
Li He
;
Wang Xi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Industries;
Fabrication;
Pressure sensors;
Silver;
Microscopy;
Reliability;
Standards;
97.
Volume Resistance of Epoxy Molding Compound
机译:
环氧成型化合物的体积抗性
作者:
Hongjie Liu
;
Wei Tan
;
Xingming Cheng
;
Lanxia Li
;
Yangyang Duan
;
Dandan Fan
;
Xiaojuan Jiang
;
Liang Cui
;
Jianglong Han
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Resistance;
Performance evaluation;
Insulation;
Epoxy resins;
Ions;
Market research;
Compounds;
98.
A New CIS Packaging Process and Structure to Improve Die Chipping
机译:
一种新的CIS包装工艺和结构,提高模切
作者:
Yuan Hu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Insulation;
Internal stresses;
Failure analysis;
Production;
Silicon;
Substrates;
Robots;
99.
Advanced MOSFET Model Based on Artificial Neural Network
机译:
基于人工神经网络的先进MOSFET模型
作者:
JH. Wei
;
W. Mao
;
H. Fang
;
Z. Zhang
;
JX. Zhang
;
BJ. Lan
;
J. Wan
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Semiconductor device modeling;
Ring oscillators;
MOSFET;
Fitting;
Artificial neural networks;
Inverters;
Integrated circuit modeling;
100.
A Neural-Network Approach to Better Diagnosis of Defect Pattern in Wafer Bin Map
机译:
晶圆箱地图中更好地诊断缺陷模式的神经网络方法
作者:
Junjun Zhuang
;
Guiyun Mao
;
Yong Wang
;
Xu Chen
;
Zhengying Wei
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2020年
关键词:
Semiconductor device modeling;
Buildings;
Feature extraction;
Pattern recognition;
Numerical models;
Manufacturing;
Classification algorithms;
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