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China Semiconductor Technology International Conference
China Semiconductor Technology International Conference
召开年:
2012
召开地:
Shanghai(CN)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1944
条结果
1.
Fine feature solder paste printing for SiP applications
机译:
SIP应用的精细功能焊膏印刷
作者:
Sze-Pei Lim
;
Kenneth Thum
;
Andy Mackie
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2017年
关键词:
Standards;
Cleaning;
Compounds;
Reliability;
2.
Cavity profile control in DRIE process
机译:
DRIE过程中的腔剖面控制
作者:
Wang Jing
;
Nie Miao
;
Jiang Zhongwei
;
Huang Yahui
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2017年
关键词:
Plasmas;
Silicon;
Polymers;
3.
An offline roughness evaluation software and its application in quantitative calculation of wiggling based on low frequency Power Spectral Density method
机译:
基于低频功率谱密度法的摆动定量计算的离线粗糙度评估软件及其应用
作者:
Libin Zhang
;
Lisong Dong
;
Xiaojing Su
;
Yansong Liu
;
Lijun Zhao
;
Yayi Wei
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2017年
关键词:
Image edge detection;
Curve fitting;
4.
Systematic maintenance and applications of Failure Modes and Effects Analysis (FMEA) in semiconductor manufacturing
机译:
半导体制造中失效模式和效果分析(FMEA)的系统维护和应用
作者:
Hongtao HT Qian
;
Ziqian Javaer Liu
;
Yuhong Betsy Xu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2017年
关键词:
Maintenance engineering;
Manufacturing;
Monitoring;
Indexes;
Systematics;
Risk management;
Reliability;
5.
A study of 28nm LDMOS HCI improvement by layout optimization
机译:
布局优化28nm LDMOS HCI改进研究
作者:
Ruoyuan Li
;
Yongsheng Yang
;
Fang Chen
;
Ling Tang
;
Zhengyong Lv
;
Byunghak Lee
;
Ling Sun
;
Weizhong Xu
;
TzuChiang Yu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2017年
关键词:
Layout;
Human computer interaction;
Optimization;
CMOS integrated circuits;
CMOS technology;
Performance evaluation;
Kinetic theory;
6.
The multi-segment adaptive control of the high temperature heat source in a MOCVD vacuum reactor
机译:
MOCVD真空反应器中高温热源的多段自适应控制
作者:
Jung- Ching Chiu
;
Chih-Kai Hu
;
Pi-Cheng Tung
;
Tomi T. Li
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2017年
关键词:
Heating;
MATLAB;
Vacuum systems;
7.
SiOC CMP developed and implemented in 7nm and beyond
机译:
SIOC CMP在7米及以后开发并实施
作者:
Haigou Huang
;
Taifong Chao
;
Ja-Hyung Han
;
Dinesh Koli
;
Qiang Fang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2017年
关键词:
Planarization;
Facsimile;
8.
Review of thin film porosity characterization approaches
机译:
薄膜孔隙率表征方法综述
作者:
Konstantin P. Mogilnikov
;
Dongchen Che
;
Mikhail R. Baklanov
;
Kangning Xu
;
Kaidong Xu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2017年
关键词:
Microscopy;
9.
Process stability and tool capacity improvement with 150mm Profiler and 200mm contour heads
机译:
工艺稳定性和工具容量改进,150mm分析器和200mm轮廓头
作者:
Yanghua He
;
Michael Lube
;
Jamie Leighton
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2017年
关键词:
Qualifications;
Atmospheric measurements;
Particle measurements;
Production;
10.
Impact of wafer transfer process on STI CMP scratches
机译:
晶圆转移过程对STI CMP划痕的影响
作者:
Fan Bai
;
Zhijie Zhang
;
Jia Wang
;
Hongdi Wang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2017年
11.
Optimization of slurry and process parameter on chemical mechanical polishing of CR-doped Sb2Te3 thin film
机译:
CR掺杂SB2T3薄膜化学机械抛光的浆料和工艺参数优化
作者:
Ruifang Huo
;
Fang Wang
;
Yulin Feng
;
Yemei Han
;
Yujie Yuan
;
Kailiang Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2017年
关键词:
Slurries;
Silicon;
12.
Multi beam full cut dicing of thin Si IC wafers
机译:
薄SI晶圆的多束全切割切割
作者:
Jeroen van Borkulo
;
Richard van der Stam
;
Won Chul Jung
;
Paul Verburg
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2017年
关键词:
Cleaning;
Annealing;
13.
TSV inductor optimization and its design implication
机译:
TSV电感优化及其设计意义
作者:
Cheng Zhuo
;
Baixin Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2017年
关键词:
Through-silicon vias;
Couplings;
Inductors;
Metals;
Wires;
Spirals;
14.
Deep level investigation of INGAAS on INP layer
机译:
INP层INGAAS的深层调查
作者:
Chong Wang
;
Eddy Simoen
;
Alian AliReza
;
Sonja Sioncke
;
Nadine Collaert
;
Cor Claeys
;
Wei Li
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2017年
关键词:
Indium gallium arsenide;
Electron traps;
Interface states;
Capacitors;
Logic gates;
Passivation;
Gallium arsenide;
15.
A novel FMEA tool application in semiconductor manufacture
机译:
半导体制造中的新型FMEA工具应用
作者:
Lijuan Sun
;
Liping Peng
;
Guihong Deng
;
Kary Chien
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2017年
关键词:
Databases;
Production;
Manufacturing;
Reliability;
16.
New enabling laser applications in advanced chip packaging
机译:
新型启用激光应用在先进的芯片包装中
作者:
Dirk Müller
;
John Kennedy
;
Dietrich T?nnies
;
Rainer P?tzel
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2017年
关键词:
Laser beam cutting;
Ultrafast optics;
Packaging;
Power lasers;
Frequency conversion;
17.
Design of a novel AC LED driver with no current glitch based on soft switching operation
机译:
基于软切换操作的新型AC LED驱动器的设计
作者:
Yang Boxin
;
Liang Zhiming
;
Wu Zhaohui
;
Li Guoyuan
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2017年
关键词:
Light emitting diodes;
Switches;
Switching circuits;
Soft switching;
Layout;
Integrated circuits;
18.
The research of intelligent feedback mechanism between document control and production system
机译:
文档控制与生产系统智能反馈机制研究
作者:
Zhou Zhenlin
;
Guo Yingying
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2017年
19.
The air quality evaluation based on gas sensor array
机译:
基于气体传感器阵列的空气质量评估
作者:
Chang-yong Chiu
;
Zhun Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2017年
关键词:
Gas detectors;
Standards;
20.
A novel 25V DDD NMOS design in 500–700V ultra high voltage BCD process
机译:
500-700V超高电压BCD工艺中的一个新型25V DDD NMOS设计
作者:
Donghua Liu
;
Zhaozhao Xu
;
Wenting Duan
;
Feng Jin
;
Wenqing Yang
;
Huihui Wang
;
Jun Hu
;
Jiye Yang
;
Wensheng Qian
;
David Wei Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2017年
关键词:
MOS devices;
Electric breakdown;
Logic gates;
21.
The technology trend of IC manufacture during Post Moore's era
机译:
摩尔时代后IC制造技术趋势
作者:
Hanming Wu
;
Jin Kang
;
Minhwa Chi
;
Xing Zhang
;
Tong Feng
;
Poren
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2017年
关键词:
Atom optics;
Three-dimensional displays;
Logic gates;
Wires;
Optical coupling;
Optical imaging;
Transistors;
22.
Novel electron devices based on laser scribed graphene
机译:
基于激光划线石墨烯的新型电子器件
作者:
Lu-Qi Tao
;
Dan-Yang Wang
;
He Tian
;
Ning-Qin Deng
;
Yi Yang
;
Tian-Ling Ren
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2017年
关键词:
Laser theory;
23.
Multi-sensory combined integrated low power tunable-gain interface circuit
机译:
多感官组合集成低功率可调增益接口电路
作者:
Chun-Te Tung
;
Kuei-Ann Wen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2017年
关键词:
Gyroscopes;
Q-factor;
Phase locked loops;
Micromechanical devices;
CMOS integrated circuits;
Sensors;
Sensitivity;
24.
Monolithic 3D (M3D) reconfigurable logic applications using extremely-low-power electron devices
机译:
单片3D(M3D)使用极低功耗电子器件可重新配置的逻辑应用
作者:
Woo Young Choi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2017年
关键词:
Nanoelectromechanical systems;
Optical switches;
Switching circuits;
CMOS integrated circuits;
Inverters;
Logic gates;
25.
Dry plasma cleaning by advanced HDRF technology (High Density Radical Flux)
机译:
通过先进的HDRF技术(高密度自由基通量)干燥等离子体清洁
作者:
Yannick Pilloux
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2017年
关键词:
Photonics;
Plasmas;
Delamination;
Gallium nitride;
Smoothing methods;
26.
Fabrication of single phase transparent conductive cuprous oxide thin films by direct current reactive magnetron sputtering
机译:
通过直接电流反应磁控溅射制备单相透明导电亚氧化铜薄膜
作者:
Ruijin Hong
;
Jinxia Wang
;
Chunxian Tao
;
Dawei Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2017年
关键词:
Absorption;
Temperature measurement;
Optical device fabrication;
Optical films;
Optical pumping;
Optical sensors;
27.
Key points in 14 nm photolithographic process development, challenges and process window capability
机译:
14 nm光刻过程开发,挑战和过程窗口能力的关键点
作者:
Qiang Wu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2017年
关键词:
Two dimensional displays;
Image segmentation;
28.
A study on problem solving strategy using experiment of design
机译:
使用设计实验解决问题策略的研究
作者:
Xinyuan Ji
;
Sheng Kang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2017年
关键词:
Problem-solving;
29.
Three-dimensional graphene foam for highly sensitive pressure sensors
机译:
用于高敏感的压力传感器的三维石墨烯泡沫
作者:
Jinhui Li
;
Guoping Zhang
;
Rong Sun
;
C. P. Wong
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
30.
The research and development of N type monocrystalline silicon wafer for high efficiency solar cells
机译:
高效太阳能电池N型单晶硅晶圆的研发
作者:
Dingwu Li
;
Peidong Liu
;
Nannan Fu
;
Gang Wu
;
Xin Ju
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
31.
Formation of copper@silver core-shell nanoparticles with excellent antioxidation for ink-jet printing
机译:
铜@银核 - 壳纳米粒子的形成,具有优异的喷墨印刷抗氧化
作者:
Qionglin Ouyang
;
Gang Li
;
Yu Zhang
;
Pengli Zhu
;
Qian Guo
;
Tao Zhao
;
Daniel Lu
;
Rong Sun
;
Chingping Wong
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
32.
Defects for random telegraph noise and negative bias temperature instability
机译:
随机电报噪声的缺陷和负偏置温度不稳定性
作者:
J. F. Zhang
;
M. Duan
;
Z. Ji
;
W. Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
33.
QPSO based test scheduling for 3D-SIC with multiple towers
机译:
基于QPSO与多个塔的3D-SIC的测试调度
作者:
Wenming Wang
;
Dongmei Xue
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
34.
Development of a radiation-hardened standard cell library for 65nm CMOS technology
机译:
65nm CMOS技术的辐射硬化标准细胞库的开发
作者:
Jia Liu
;
Yao Li
;
Ruitao Zhang
;
Weidong Yang
;
Yuxin Wang
;
Dongbing Fu
;
Guangbing Chen
;
Ruzhang Li
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
35.
A non-chemically amplified positive-tone i-line photoresist for high resolution patterning
机译:
用于高分辨率图案化的非化学扩增的正音I线光致抗蚀剂
作者:
Liyuan Wang
;
Qi Wei
;
Chenying Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
36.
Pulsed capacitively coupled plasmas for AIO etch process
机译:
用于AIO蚀刻工艺的电容耦合等离子体脉冲
作者:
Guangjie Yuan
;
Jun-Qing Zhou
;
Min-Da Hu
;
Cheng-Long Zhang
;
Da-Lin Yao
;
Qi-Yang He
;
Hai-Yang Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
37.
Metal layer OPC repair flow for 28NM node and beyond
机译:
金属层OPC修复28nm节点及超频的修复流
作者:
Dan Wang
;
Shirui Yu
;
Zhibiao Mao
;
Xiang Wang
;
Yanpeng Chen
;
Jianqiang Zhou
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
38.
A study of GST etching process for phase change memory application
机译:
相变存储器应用的GST蚀刻过程研究
作者:
Yibin Song
;
Ruixuan Huang
;
Yiying Zhang
;
Haiyang Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
39.
Image-based overlay mark shrinkage study for advanced technology node
机译:
基于图像的高级技术节点的基于图像的覆盖标记缩小研究
作者:
Nan-Nan Zhang
;
Man-Hua Shen
;
Yi-Shih Lin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
40.
A wearable backpack chip for honeybee biorobot
机译:
蜜蜂biorobot的可穿戴背包芯片
作者:
Shunfei Wang
;
Ling Shen
;
Xiaozhe Liu
;
Huailin Liao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
关键词:
Biorobot;
backpack (key words);
flight control;
honeybee;
41.
Spectrometric ellipsometry application to optical metrology of Silicon-Germanium layer
机译:
光谱椭偏测量应用于硅锗层的光学计量
作者:
Yonggen He
;
Zhenyu Wu
;
Lan Jin
;
Yi Huang
;
Hao Dong
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
42.
Pulse gas delivery mass flow controllers for TSV applications
机译:
用于TSV应用的脉冲气体输送质量流量控制器
作者:
Junhua Ding
;
Mike L Bassi
;
Jim Schwartz
;
Wayne Cole
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
43.
Silver flakes filled interpenetrating polymer network: High performance electrically conductive adhesives for electronic packaging
机译:
银薄片填充互穿聚合物网络:用于电子包装的高性能导电粘合剂
作者:
Yankang Han
;
Baotan Zhang
;
Pengli Zhu
;
Shulei Huang
;
Rong Sun
;
Chingping Wong
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
44.
Sub-resolution-assist-feature placement study to dense patterns in advanced lithography process
机译:
子分辨率 - 辅助 - 特征放置研究以先进的光刻过程密集模式
作者:
Quan Chen
;
Zhibiao Mao
;
Shirui Yu
;
Weiwei Wu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
45.
The plasma diagnosis by optical emission spectroscopy for the study of phosphorus doped nanocrystalline silicone film growth
机译:
光学发射光谱研究磷掺杂型纳米晶硅氧烷膜生长的血浆诊断
作者:
Hsiang-Chih Yu
;
Yu-Lin Hsieh
;
Chia-Cheng Lu
;
Chien-Chieh Lee
;
Jenq-Yang Chang
;
I-Chen Chen
;
Tomi T. Li
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
46.
Study of BEoL dual damascene ULK etch and the correlation to Cu gapfill performance
机译:
BEOL双镶嵌ULK蚀刻的研究与CU Gapfill性能的相关性
作者:
Qi-yang He
;
Jun-qing Zhou
;
Hai-Yang Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
47.
Locally reinforced polymer-based composites for efficient heat dissipation of multiple heat sources
机译:
局部增强的基于聚合物基复合材料,用于多重热源的有效散热
作者:
Chao Yuan
;
Mengyu Huang
;
Yupu Ma
;
Xiaobing Luo
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
48.
2??25.625G Low power optical IC for thunderbolt optical cable technology
机译:
2 ?? 25.625G低功耗光学IC,用于霹雳光缆技术
作者:
Jerry Gao
;
Hui-Chin Wu
;
Guobin Liu
;
Edmond Lau
;
Li Yuan
;
Christine Krause
;
Hengju Cheng
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
49.
A facile method to transfer vertical aligned graphene film/polydimethylsiloxane composite to thermal interface materials
机译:
将垂直对准石墨烯薄膜/聚二甲基硅氧烷复合物转移到热界面材料的方面
作者:
Ya-fei Zhang
;
Dong Han
;
Haoming Fang
;
Shu-Lin Bai
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
50.
Study of epoxy molding compound for fingerprint sensor
机译:
指纹传感器环氧模塑化合物的研究
作者:
Junichi Tabei
;
Hideaki Sasajima
;
Takeshi Mori
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
51.
The novel TiN film prepared by high-performance metal hardmask PVD system for 28/20 nm technology node
机译:
通过高性能金属硬掩模PVD系统制备的新型锡膜,用于28/20 nm技术节点
作者:
Jianqiang Liu
;
Junbao Wang
;
Zhimin Bai
;
Qiang Li
;
Zhenguo Ma
;
Bin Deng
;
Guoqing Qiu
;
Wei Xia
;
Hougong Wang
;
Peijun Ding
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
52.
Optical critical dimension measurement for source/drain structures at advanced node
机译:
高级节点源/漏极结构的光学关键尺寸测量
作者:
Zhensheng Zhang
;
Yi Huang
;
Yi-Shih Lin
;
Yankun Zhan
;
Dongmei Sun
;
Shiqiu Cheng
;
Feng Yang
;
Yaoming Shi
;
Yiping Xu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
53.
Cure kinetics study of a novel die attach adhesive for high power light-emitting diode
机译:
一种新型模具的固化动力学研究高功率发光二极管的粘合剂
作者:
Baotan Zhang
;
Rong Sun
;
Yankang Han
;
Pengli Zhu
;
Daoqiang Daniel Lu
;
Chingping Wong
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
54.
Resolving plasma induced damage for a CMOS embedded-OTP technology
机译:
解决CMOS嵌入式OTP技术的血浆诱导损伤
作者:
Xiaobo Duan
;
Wei-Ting Kary Chien
;
Dennis Zhang
;
Susie Yu
;
Daniel Zhao
;
Javen Niu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
55.
Non-contact electrical characterization of GaN, SiC and AlGaN/GaN for device applications
机译:
用于设备应用的GaN,SiC和AlGaN / GaN的非接触电气表征
作者:
A. Findlay
;
J. Lagowski
;
M. Wilson
;
A. Savtchouk
;
B. Hillard
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
56.
Investigation of embedded silicon germanium typical defect solution for advanced CMOS process
机译:
高级CMOS工艺嵌入式硅锗典型缺陷解决方案研究
作者:
Huojin Tu
;
Yonggen He
;
Youfeng He
;
Jialei Liu
;
Lan Jin
;
Guohui Cai
;
Yu Liu
;
Yujian Huang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
关键词:
SiGe;
defect;
mobility;
57.
Building block modular OPC recipes for productivity improvement in modern IC manufacturing flows
机译:
构建模块化OPC配方的现代IC制造流程的生产力改进
作者:
Jinyin Wan
;
Tom Wang
;
Linghui Wu
;
Denny Kwa
;
Matt St. John
;
Steven Deeth
;
Xiaohui Chen
;
Tom Cecil
;
Xiaodong Meng
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
58.
Application of CDU master for 40-nm critical layer CD control: Strategies and results
机译:
CDU主机在40-NM关键层CD控制中的应用:策略和结果
作者:
Yuanzhao Ma
;
Wuping Wang
;
Zhengkai Yang
;
Yuan Tao
;
Zhenyu Yang
;
Chun Shao
;
Morita Takayuki
;
Saeki Hodaka
;
Naruo Sakasai
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
59.
Floating gate etch profile control for NAND flash memory
机译:
NAND闪存的浮栅蚀刻轮廓控制
作者:
Zhuofan Chen
;
Yiying Zhang
;
Yan Wang
;
Jia Ren
;
Haiyang Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
60.
Directly electroless-plating NI-P thin-film to fabricate magnetic core of integrated inductor for printed circuit board
机译:
直接化学镀Ni-P薄膜,以制造印刷电路板集成电感器的磁芯
作者:
Guoyun Zhou
;
Xiaolan Xu
;
Ting Yang
;
Wei He
;
Shouxu Wang
;
Yuanming Chen
;
Wenjun Yang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
关键词:
Integrated Inductor;
Low P content;
Magnetic core;
Ni-P thin-film;
PCB;
61.
A high speed low power negative sensing architecture for 3D NAND Flash memory
机译:
用于3D NAND闪存的高速低功耗负感应架构
作者:
Huapeng Xiao
;
Kanyu Cao
;
Huijuan Liu
;
Bo Wang
;
Xu Jin
;
Dong Wu
;
Huaqiang Wu
;
He Qian
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
62.
Analysis of short channel effects for 14nm and beyond Si-bulk FinFET
机译:
14NM及超出Si-Bulk FinFET的短信效应分析
作者:
Xiaolei Yang
;
Yong Li
;
Xinyun Xie
;
Shuai Zhang
;
Zhaoxu Shen
;
Fei Zhou
;
Xin He
;
Jie Zhao
;
Gang Mao
;
Anni Wang
;
Jianhua Ju
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
63.
Measurement of direct current and high frequency electrical characteristics for Through-Silicon-Via
机译:
通过硅通孔的直流和高频电气特性测量
作者:
Cheng Li
;
Han Guo
;
Ziyu Liu
;
Qian Wang
;
Jian Cai
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
64.
Confirmation of the surface smoothing effect of atomic layer deposition and the physical mechanism responsible for such an effect
机译:
确认原子层沉积的表面平滑效果和负责这种效果的物理机制
作者:
W. S. Lau
;
D. Q. Yu
;
X. Wang
;
H. Wong
;
Y. Xu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
65.
Efficient method for random fault attack against AES hardware implementation
机译:
随机故障攻击对AES硬件实现的高效方法
作者:
Nan Liao
;
Xiaoxin Cui
;
Tian Wang
;
Kai Liao
;
Dunshan Yu
;
Xiaole Cui
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
66.
A new micro-silver paste for high power semiconductor devices
机译:
用于高功率半导体器件的新微银浆
作者:
Jinting Jiu
;
Hao Zhang
;
Shijo Nagao
;
Tohru Sugahara
;
Noriko Kagami
;
Katsuaki Suganuma
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
67.
Exploration of the role of available cellulose paper used for the flexible energy-storage system in supercapacitors
机译:
用于超级电容器柔性储能系统的可用纤维素纸作用的探讨
作者:
Leicong Zhang
;
Pengli Zhu
;
Fengrui Zhou
;
Jihua Gao
;
Haibo Su
;
Rong Sun
;
Ching-ping Wong
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
68.
A facile ultra sound ??? Assisted fabrication of graphene nanosheets-silver nanowires hybrid nanomaterial and their application to electrically conductive adhesives
机译:
一个容易的超声???石墨烯纳米片 - 银纳米线杂交纳米材料的辅助制造与导电粘合剂的应用
作者:
Hongru Ma
;
Jinfeng Zeng
;
Jingsi Song
;
Xiaopeng Chen
;
Yanqing Ma
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
69.
Comparative study of anhydride and amine-based underfill materials for flip chip applications
机译:
倒装芯片应用酸酐和胺基填充材料的比较研究
作者:
Gang Li
;
Pengli Zhu
;
Wenjie Zhang
;
Tao Zhao
;
Daniel Lu
;
Rong Sun
;
Chingping Wong
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
70.
Silver bonding wire for BSOB(Bond-Stitch-on-Ball)/BBOS(Bonding-Ball-on-Stitch)
机译:
用于Bsob的银色键合线(粘结针串联)/ BBO(粘接球上缝合)
作者:
Zhi Ren
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
71.
Synthesis and application of novel fluorine based compound for organic light-emitting diode device
机译:
用于有机发光二极管器件新型氟基化合物的合成与应用
作者:
Fangfang Niu
;
Qinghao Wang
;
Siyang Liu
;
Jiarong Lian
;
Pengju Zeng
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
72.
Advances in wire bonding to lower package cost and improve capability
机译:
电线键合的进步以降低封装成本,提高能力
作者:
Ivy Qin
;
Oranna Yauw
;
Aashish Shah
;
Hui Xu
;
Bob Chylak
;
Nelson Wong
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
73.
The alignment performance study for the gate layer in FinFet processes
机译:
FinFET过程中栅极层的对准性能研究
作者:
Xuan Li
;
Chang Liu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
关键词:
alignment;
mark type;
wafer quality;
74.
Lithography technology and trends for advanced packaging
机译:
高级包装的光刻技术和趋势
作者:
Amandine Pizzagalli
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
75.
Corner SRAF study for CT DOF enhancement in 28NM technology node
机译:
28nm技术节点中CT DOF增强的角落SRAF研究
作者:
Bin-Jie Jiang
;
Yan-Peng Chen
;
Shi-Rui Yu
;
Zhi-Biao Mao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
76.
A fuzzy SVM for intelligent diagnosis of solder bumps using scanning acoustic microscopy
机译:
一种模糊SVM,用于使用扫描声学显微镜的焊料凸块智能诊断
作者:
Mengying Fan
;
Lei Su
;
Liyi Li
;
Wei Wei
;
Zhenzhi He
;
Chingping Wong
;
Xiangning Lu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
77.
Reliability improvement based on silicon nitride MIM capacitors for mixed-signal and RF applications
机译:
基于混合信号和RF应用的氮化硅MIM电容的可靠性改进
作者:
Zhijuan Wang
;
Lingxiao Cheng
;
Wei-Ting Kary Chien
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
78.
An accurate scalable model for 700V LDMOS
机译:
700V LDMOS的精确可扩展型号
作者:
Pingliang Li
;
Zhengnan Wang
;
Sunny Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
79.
Optical critical dimension measurement for 16/14 nm FinFET
机译:
用于16/14 NM FinFET的光学关键尺寸测量
作者:
Shiqiu Cheng
;
Yankun Zhan
;
Qingyun Zuo
;
Jia Chu
;
Ming Li
;
Chunhui Fan
;
Zhensheng Zhang
;
Yaoming Shi
;
Yiping Xu
;
Feng Yang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
80.
Miniaturized vortex-induced vibration energy harvester for low velocity air flow application
机译:
用于低速空气流量应用的小型化涡旋诱导的振动能量收割机
作者:
Quan Wen
;
Robert Schulze
;
Detlef Billep
;
Thomas Otto
;
Thomas Ge??ner
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
81.
pSense: An efficient and practical analog-to-information platform using COTS devices
机译:
PSENSE:使用COTS设备的高效和实用的模数与信息平台
作者:
Kexu Ma
;
Jiangchen Li
;
Junpei Han
;
Fan Wu
;
Yu Hu
;
Wenyao Xu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
82.
Applying optimal experiment design in reversed self-aligned contact etch of nor flash for profile performance improvement
机译:
应用最佳实验设计在逆转自对准蚀刻或闪存的型材性能改进
作者:
Erhu Zheng
;
Yi Huang
;
Haiyang Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
83.
A study of diffraction limitation and minimum run length for immersion lithography
机译:
衍射限制和浸入光刻的最小流量长度的研究
作者:
Chang Liu
;
Man-Hua Shen
;
Qiang Wu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
关键词:
Coherence length;
FDTD Simulation;
design rule;
run length;
84.
Effective approaches to improve Au etching process performance in MEMS devices
机译:
改善MEMS器件中Au蚀刻工艺性能的有效方法
作者:
Victor Luo
;
Jingxiu Ding
;
Xingtao Xue
;
Ruipeng Zhang
;
Xianming Zhang
;
Hongliang Lu
;
David Wei Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
关键词:
MEMS;
gold;
metal residue;
potassium iodide;
undercut;
wet etch;
85.
Exploration on electromigration short length effect of Low-K Cu interconnect
机译:
低k Cu互连电迁移短长度效应的探讨
作者:
Xiangfu Zhao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
86.
Design optimize and performance evaluation in ultra accurate system design by simulation
机译:
用仿真设计超精确系统设计中的优化和性能评估
作者:
Pei-lai Zhang
;
Zai-Man Chen
;
Brian Brecht
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
87.
Influence of additional drain currents on response of CMOS terahertz detectors
机译:
额外漏电电流对CMOS太赫兹探测器响应的影响
作者:
X. Zhang
;
X. Ji
;
Y. Liao
;
Y. Zhu
;
F. Wu
;
T. Zhang
;
F. Yan
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
88.
Investigation of localized surface plasmon enhancement on organic light emitting diode by numerical analysis in 3D model
机译:
3D模型数值分析对有机发光二极管局部表面等离子体增强研究
作者:
Jyue-Ru Chen
;
Wan-Jung Yang
;
An-Chi Wei
;
Tomi T. Li
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
89.
Enhancement in light extraction of white leds using micro-cone patterned phosphor-in-glass
机译:
使用微锥图案荧光粉 - 玻璃浅萃取白光LED浅萃取的增强
作者:
Simin Wang
;
Yang Peng
;
Ruixin Li
;
Mingxiang Chen
;
Sheng Liu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
90.
A novel mechanism of silver microflakes sinter joining
机译:
一种新的银微薄片烧结机制
作者:
Hao Zhang
;
Shijo Nagao
;
Shih-kang Lin
;
Emi Yokoi
;
Chuantong Chen
;
Katsuaki Suganuma
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
91.
Fabrication of copper nanowire/polydimethylsiloxane stretchable conductors by a high intensity pulsed light method
机译:
通过高强度脉冲光法制造铜纳米线/聚二甲基硅氧烷可拉伸导体
作者:
Su Ding
;
Yanhong Tian
;
Jinting Jiu
;
Katsuaki Suganuma
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
92.
Modeling of evolution process of edge over erosion in copper CMP using frequency components algorithm
机译:
使用频率分量算法建模铜CMP中腐蚀侵蚀的进化过程
作者:
Lixiao Wu
;
Sookap Hahn
;
Changfeng Yan
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
93.
Optimization of 28nm HK/MG single wafer cleaning process
机译:
优化28nm HK / Mg单晶片清洁过程
作者:
Haihui Liang
;
JiaLei Liu
;
HuanXin Liu
;
Yonggen He
;
Jingang Wu
;
Xiaojing Ge
;
Christian Haigermoser
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
关键词:
D.I scan range;
Multi-Clean steps;
N2 flow optimization;
Single wafer clean;
94.
Series resistance of signal line in graphene coplanar waveguide
机译:
石墨烯共面波导中信号线的串联电阻
作者:
Zidong Wang
;
Xiongjun Shu
;
Yuehui Jia
;
Pei Peng
;
Xin Gong
;
Liming Ren
;
Jincai Wen
;
Yunyi Fu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
95.
The impact of metal hard-mask AIO etch on BEOL electrical performance
机译:
金属硬面膜AIO蚀刻对BEOL电气性能的影响
作者:
Junqing Zhou
;
Minda Hu
;
Haiyang Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
96.
Damage free removal of nano-particles with dual-fluid spray nozzle cleaning
机译:
用双流体喷嘴清洁损坏纳米颗粒的自由取出
作者:
Yu Teng
;
Hushan Cui
;
Xiaobin He
;
Junjie Li
;
Jianghao Han
;
Qifeng Jiang
;
Xiaoyan Liu
;
Chao Zhao
;
Yi Wu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
97.
Etch process optimization of top electrode of 1T1R RRAM
机译:
蚀刻工艺优化1T1R RRAM的顶部电极
作者:
Pan-pan Liu
;
Yi-ying Zhang
;
Hai-yang Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
关键词:
RRAM;
TE;
TE hard-mask;
plug-BE;
98.
Managing hazardous process exhausts in high volume manufacturing (HVM) of advanced devices
机译:
管理高批量制造(HVM)的危险过程排气
作者:
Andrew Chambers
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
关键词:
abatement;
environment;
exhaust;
hazard;
integrated;
leaks;
monitoring;
risk;
safety;
uptime;
vacuum;
99.
Study of electrically active defects in epitaxial layers on silicon
机译:
硅上外延层的电活性缺陷研究
作者:
E. Simoen
;
S. K. Dhayalan
;
S. Jayachandran
;
S. Gupta
;
F. Gencarelli
;
A. Hikavyy
;
R. Loo
;
E. Rosseel
;
A. Delabie
;
M. Caymax
;
R. Langer
;
K. Barla
;
H. Vrielinck
;
J. Lauwaert
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
100.
Synthesis of ultra-long silver nanowires and the joining of silver networks
机译:
超长银纳米线合成及银网络连接
作者:
Shang Wang
;
Yanhong Tian
;
Jie Yu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2016年
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