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China Semiconductor Technology International Conference
China Semiconductor Technology International Conference
召开年:
2012
召开地:
Shanghai(CN)
出版时间:
-
会议文集:
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1944
条结果
1.
Mechanism B I-V Symmetry for MIM Capacitors Used in Microelectronics
机译:
微电子中使用的MIM电容器的机制B I-V对称性
作者:
W.S. Lau
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
MIM capacitors;
Microelectronics;
Dielectrics;
High-k dielectric materials;
2.
A Study on Pixel Performance of DCG CMOS Image Sensor Through Optimizing Implant Condition
机译:
通过优化植入物状态研究DCG CMOS图像传感器的像素性能
作者:
Mao Junxia
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Performance evaluation;
ISO;
Implants;
CMOS image sensors;
Ions;
Manufacturing;
Tuning;
3.
Influence of Different Pressures on Characteristics of Plasmas in PECVD Chamber
机译:
不同压力对PECVD室等离子体特性的影响
作者:
Xingyu Li
;
Yongjie Hu
;
Jie Yuan
;
Lulu Guan
;
Xiaobo Liu
;
Dongdong Hu
;
Lu Chen
;
Kaidong Xu
;
Shiwei Zhuang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Electric potential;
Temperature distribution;
Simulation;
Production;
Plasmas;
Coatings;
Plasma temperature;
4.
Reliability Challenges and Inline Metrology - An Effective Approach to Implementation in Advanced Devices
机译:
可靠性挑战和内联计量 - 一种高级设备中实施的有效方法
作者:
Daniel Fishman
;
Sang Hyun Han
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Sensitivity;
Semiconductor devices;
Semiconductor device reliability;
Raman scattering;
Materials reliability;
Metrology;
Manufacturing;
5.
The Effect of Different Well Implant Element on Different Pitch Size CMOS Image Senor
机译:
不同井植入元件对不同间距CMOS图像传感器的影响
作者:
Xiaoyu Li
;
Qian Wang
;
Chenchen Qiul
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Performance evaluation;
Correlation;
Arsenic;
Imaging;
Implants;
Phosphorus;
Semiconductor diodes;
6.
Chemical Mechanical Polishing of Semiconductor Wafers: Surface Element Modeling and Simulation To Predict Wafer Surface Shape
机译:
半导体晶片的化学机械抛光:表面元素建模和仿真预测晶片表面形状
作者:
Qi Zhang
;
Zhen Li
;
Houjun Qi
;
Zhichao Li
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Semiconductor device modeling;
Planarization;
Shape;
Predictive models;
Mathematical model;
Chemical elements;
Integrated circuit modeling;
7.
Throughput Improvements Via Logistics in Current Semiconductor Factories
机译:
通过当前半导体工厂的物流吞吐量改进
作者:
George W Horn
;
William Podgorski
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Fabrication;
Materials handling;
Throughput;
Production facilities;
Standards;
Logistics;
8.
Etch Back Before ILD-CMP for Improving the Loading Issue after ILD-CMP
机译:
在ILD-CMP之前蚀刻回到ILD-CMP后改善加载问题
作者:
Yangyang Dong
;
Junjie Zhang
;
Kai Guo
;
Wei Zhang
;
Haifeng Zhou
;
Jingxun Fang
;
Yu Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Conferences;
9.
Research on the Design and Fabrication of Aluminum Nitride Microwave Multilayer Ceramic Package
机译:
氮化铝微波多层陶瓷包装设计与制造研究
作者:
Lin-Jie Liu
;
Zhen-Tao Yang
;
Zan Ren
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Radio frequency;
Ports (computers);
Strips;
Packaging;
Nonhomogeneous media;
Insulators;
Software;
10.
Defect Principle and Improvement of 28nm Germanium Silicon Epitaxial Growth Process
机译:
28nm锗硅外延生长过程的缺陷原理和改进
作者:
Qu Yan
;
Cai Kun
;
Hunglin Chen
;
Long Yin
;
Wang Kai
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Performance evaluation;
Semiconductor device reliability;
Germanium;
Silicon;
Epitaxial growth;
Silicon germanium;
MOS devices;
11.
A Method to Enhance the Hot Carrier Injection Effect of Ionmos Device
机译:
一种增强离子装置的热载体注射效果的方法
作者:
Shuang Jiao
;
Chenchen Qiu
;
Jun Qian
;
Chang Sun
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Human computer interaction;
Performance evaluation;
Systematics;
Furnaces;
Semiconductor device reliability;
Logic gates;
Hot carrier injection;
12.
FDSOI Sip Epitaxy Optimization for Leakage Reducing
机译:
FDSOI SIP泄漏优化泄漏减少
作者:
Jiaqi Hong
;
Qiang Yan
;
Jun Tan
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Performance evaluation;
Silicon devices;
Integrated circuit manufacture;
Silicon-on-insulator;
MOSFET circuits;
Phosphorus;
Epitaxial growth;
13.
Investigation of the optical properties of a-Si:H films deposited by PECVD using various experimental techniques
机译:
使用各种实验技术对PECVD沉积的A-Si:H膜的光学性质研究
作者:
Yudong Zhang
;
Xingyu Li
;
Jiale Tang
;
Yongjie Hu
;
Jie Yuan
;
Lulu Guan
;
Hushan Cui
;
Guanghui Ding
;
Xinying Shi
;
Kaidong Xu
;
Shiwei Zhuang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
IP networks;
Conferences;
14.
STI Gap-Fill Technology and Flowable CVD Process Application
机译:
STI Gap-Fill技术和可流动的CVD工艺应用
作者:
Yan Sun
;
SiMeng Wei
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Industries;
Geometry;
Annealing;
Furnaces;
Tools;
CMOS technology;
Filling;
15.
Advance manufacturing process of LCOS based on Copper Reflector
机译:
基于铜反射器的LCO推进制造过程
作者:
Zhao Guo
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Integrated circuit technology;
Liquid crystal on silicon;
Manufacturing processes;
Aluminum;
Reflection;
Silicon;
Liquid crystal displays;
16.
High-K Bubble Defect Researches in Stack-BSI Process Product
机译:
堆栈BSI工艺产品中的高K泡沫缺陷研究
作者:
Zhuo Yin
;
Jianjun Li
;
Xiaoping Li
;
Na Zhu
;
Lifeng Liu
;
Hanming Wu
;
Dejing Ma
;
Xing Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
CMOS image sensors;
Silicon;
High-k dielectric materials;
Stress;
Optimization;
Passivation;
Diffusion tensor imaging;
17.
Numerical Study of the VDMOS with an Integrated High-K Gate Dielectric and High-K Dielectric Trench
机译:
集成高k栅极电介质和高k电介质沟管VDMO的数值研究
作者:
Zhenyu Zhang
;
Jiafei Yao
;
Yufeng Guo
;
YongChen He
;
JinCheng Liu
;
Mingyuan Gu
;
Qicong Liang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Electric breakdown;
Simulation;
Doping;
Logic gates;
Threshold voltage;
Dielectrics;
Power systems;
18.
Investigation of Physical Properties and Thermal Stability of Ultra-Thin TIN/HFO2 Film Stack Prepared by Atomic Layer Deposition
机译:
用原子层沉积制备的超薄锡/ HFO2膜叠层物理性质及热稳定性研究
作者:
Yiqun Liu
;
Qingqing Wu
;
Xiang Lv
;
Gang Chen
;
Weihao Lin
;
Bowen Wang
;
Yushu Yang
;
Jianjun Zhu
;
Shaojian Hu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Annealing;
Films;
Atomic layer deposition;
Dielectric materials;
Logic gates;
Tin;
Silicon;
19.
Improved Method to Analysis the Doping Profile for Ion Implants in Silicon
机译:
改进的方法,用于分析硅中的离子植入物的掺杂曲线
作者:
Hui Chen
;
Xiaoyu Li
;
Zhengying Wei
;
Chang Sun
;
Jiong Xu
;
Ming Wang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Integrated circuits;
Semiconductor device measurement;
Arsenic;
Energy measurement;
Implants;
Tools;
Doping profiles;
20.
Mapping Convolutional Neural Networks onto Neuromorphic Chip for Spike-Based Computation
机译:
将卷积神经网络映射到神经形状芯片中的峰值计算
作者:
Chenglong Zou
;
Xiaoxin Cui
;
Yisong Kuang
;
Xinan Wang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Systematics;
Neuromorphics;
Neurons;
Computer architecture;
Real-time systems;
Inference algorithms;
Hardware;
21.
Influence of Negative DIBL Effect on MOSFET Effective Drive Current and CMOS Circuit
机译:
负极DIBL效应对MOSFET有效驱动电流和CMOS电路的影响
作者:
Weixing Huang
;
Huilong Zhu
;
Yongkui Zhang
;
Zhenhua Wu
;
Kunpeng Jia
;
Xiaogen Yin
;
Yangyang Li
;
Xuezheng Ai
;
Qiang Huo
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Semiconductor device modeling;
Ring oscillators;
MOSFET;
Analytical models;
Circuit optimization;
SRAM cells;
Capacitance;
22.
Negative-Tone Imaging (NTI) for Advanced Lithography With EUV Exposure to Improve ‘Chemical Stochastic’
机译:
具有EUV暴露的高级光刻的负色调成像(NTI),以改善“化学随机”
作者:
Toru Fujimori
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Extreme ultraviolet lithography;
Sensitivity;
Image resolution;
Absorption;
Ultraviolet sources;
Imaging;
Resists;
23.
The photoresist developing ability study at different contact angle and mask transmission rate
机译:
不同接触角和掩模传输速率的光致抗蚀剂开发能力研究
作者:
Chen Lijun
;
Zheng Haichang
;
Wang Xiaolong
;
Qin Lipeng
;
Chen Jiawen
;
Yin Pengteng
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Resists;
Surfactants;
Polymers;
Chemicals;
Tuning;
Optimization;
24.
Deep and Vertical Polyimide Etching
机译:
深层垂直的聚酰亚胺蚀刻
作者:
Yuwei Kong
;
Yuanwei Lin
;
Zihan Dong
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Micromechanical devices;
Microelectromechanical systems;
Process control;
Polyimides;
Packaging;
Etching;
Temperature control;
25.
Investigation on the Material Removal Process of Copper by a Single PAD Asperity
机译:
单垫粗糙度对铜材料去除过程的研究
作者:
Haiping Li
;
Lin Wang
;
Ying Yan
;
Ping Zhou
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Electrochemical deposition;
Planarization;
Integrated circuit interconnections;
Market research;
Oxidation;
Copper;
Chemicals;
26.
Study on Low Power Back-Side Deep Trench Isolation Etching on Stack-BSI CMOS Image Sensor
机译:
堆栈-BSI CMOS图像传感器低功率背面深沟管隔离蚀刻研究
作者:
Zhuo Yin
;
Jianjun Li
;
Xinruo Su
;
Dejing Ma
;
Hanming Wu
;
Xing Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Metals;
CMOS image sensors;
Etching;
Silicon;
Plasmas;
Indexes;
High-k dielectric materials;
27.
Release Process Development for MEMS Micro-Bridge Structure
机译:
MEMS微桥结构的发布过程开发
作者:
Bo Zhang
;
Xiaoxu Kang
;
Xiaolan Zhong
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Micromechanical devices;
Semiconductor device measurement;
Three-dimensional displays;
28.
Electro-Migration Behavior Study on Metal Line Width and Length of AlCu Interconnects
机译:
alcu互连金属线宽和长度的电迁移行为研究
作者:
Jizhou Li
;
Lei Sun
;
Weihai Fan
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Geometry;
Metallization;
Metals;
Market research;
Reliability;
29.
Improvement of RRAM Uniformity and Analog Characteristics Through Localized Metal Doping
机译:
通过局部金属掺杂改善RRAM均匀性和模拟特征
作者:
Yabo Qin
;
Zongwei Wang
;
Qingyu Chen
;
Yaotian Ling
;
Lindong Wu
;
Yimao Cai
;
Ru Huang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Resistance;
Fluctuations;
Metals;
Doping;
Switches;
Ions;
Depression;
30.
Universal Semiconductor ATPG Solutions for ATE Platform under the Trend of AI and ADAS
机译:
AI和ADA趋势下的ATE平台通用半导体ATPG解决方案
作者:
Qimeng Wang
;
Zhonghe. Tian
;
Xi. He
;
Ziteng. Xu
;
Mingjie. Tang
;
Shenqi. Cai
;
Wei. Zong
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Integrated circuits;
Protocols;
Time to market;
Automatic test pattern generation;
Tools;
Market research;
Silicon;
31.
A Novel Wafer-Map Similarity Search System with High Speed and Accuracy
机译:
一种新的晶圆地图相似性搜索系统,高速和准确性
作者:
Chang Xu
;
Qi-Shi Shi
;
Ping-Fen Shi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Image processing;
Production;
Spatial filters;
32.
Simulation-Assisted ION Angle Tuning in High Aspect-Ratio (HAR) ETCH for Wafer Edge Bottom Etch Enhancement
机译:
用于晶片边缘底部蚀刻增强的高纵横比(HAR)蚀刻中的仿真辅助离子角度调谐
作者:
Jingdong Yan
;
Run Zhang
;
Zhijie Hao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Semiconductor device modeling;
Fabrication;
Correlation;
Production;
Metrology;
Ions;
Motion pictures;
33.
Machine Learning Based Prediction of Aging Caused Path-Delay Degradation
机译:
基于机器学习的老化预测导致路径延迟劣化
作者:
Qi Wei
;
Chenfei Wu
;
Jiayong Li
;
Keqing Ouyang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Degradation;
Integrated circuits;
Support vector machines;
Machine learning;
Aging;
Timing;
System-on-chip;
34.
Research on Restoration of Color Object in Computational Holography based On Genetic Algorithm
机译:
基于遗传算法的计算全息术恢复研究
作者:
Yufei Liu
;
Shuang Xu
;
Cheng Liao
;
Chao Liu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Image color analysis;
Holography;
Distortion;
Image restoration;
Image reconstruction;
Genetic algorithms;
35.
Design of Millimeter Wave Transceiver Isolation System Based on Polarization Converter and Grating
机译:
基于极化转换器和光栅的毫米波收发器隔离系统设计
作者:
Jiabing Liu
;
Ke Wang
;
Yaozu Guo
;
Xiaoli Ji
;
Ping Han
;
Feng Yan
;
Yiming Liao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Performance evaluation;
Optical polarization;
Surface waves;
Optical design;
Millimeter wave technology;
Propagation losses;
Transceivers;
36.
A Novel Toffoli Gate Design Using Quantum-dot Cellular Automata
机译:
使用量子点蜂窝自动机的新型Toffoli栅极设计
作者:
Huiming Tian
;
Zhufei Chu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Quantum dots;
Automata;
Logic gates;
Delays;
37.
Wafer Edge Crack Defect Investigation and Improvement in 19nm PSZ DEP Process
机译:
19nm PSZ DEP工艺中的晶圆边缘裂缝缺陷调查和改进
作者:
Junwei Han
;
Qiliang Ni
;
Xiaofang Gu
;
Jiaya Bo
;
Jian Li
;
Pengkai Xu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Annealing;
Transmission electron microscopy;
Shape;
Microscopy;
Memory management;
Tools;
Inspection;
38.
Effect of FA/O II Surfactant as a Complex Non-Ionic Surfactant on Copper CMP
机译:
Fa / O II表面活性剂在铜CMP上复合非离子表面活性剂的影响
作者:
Yinchan Zhang
;
Xinhuan Niu
;
Jiakai Zhou
;
Chenghui Yang
;
Ziyang Hou
;
Yebo Zhu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Silicon compounds;
Semiconductor device measurement;
Planarization;
Corrosion;
Surface tension;
Surface topography;
Surfactants;
39.
Mask Design Method for Un-Patterned Dark Field Defect Inspection System
机译:
未绘制暗田缺陷检测系统的掩模设计方法
作者:
Chao Liu
;
Shuang Xu
;
Cheng Liao
;
Yufei Liu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Semiconductor device modeling;
Design methodology;
Scattering;
Bidirectional control;
Inspection;
Tools;
NIST;
40.
A CNN Accelerator with Embedded Risc-V Controllers
机译:
具有嵌入式RISC-V控制器的CNN加速器
作者:
Li Zhang
;
Xian Zhou
;
Chuliang Guo
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Process control;
Accelerator architectures;
Machine learning;
Hardware;
Energy efficiency;
Convolutional neural networks;
41.
Optimizing the Energy Efficiency of Switched-Capacitor Converters in Multiprocessor System-on-Chips with a Preset DVFS Policy
机译:
使用预设的DVFS策略优化多处理器系统上的开关电容转换器的能效
作者:
Linfeng Zheng
;
Pingqiang Zhou
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Switches;
Frequency conversion;
Capacitance;
Energy efficiency;
Hardware;
Table lookup;
Planning;
42.
Manufacturing Process Optimization of Polycrystaline Aluminum and Aluminum Alloy on SiO2/Si
机译:
SiO2 / Si上多晶铝和铝合金的制造过程优化
作者:
Ping Linda Zhang
;
Ping Huang
;
Zhongyuan Jin
;
C. C. Han
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Electromigration;
Annealing;
X-ray scattering;
Stimulated emission;
Resists;
Aluminum alloys;
Etching;
43.
The Inline Detection of Tiny Bubble Defect and Solution for 14NM Photolithography Process
机译:
小气泡缺陷的内联检测14nm光刻工艺
作者:
Yin Long
;
Cai Kun
;
Hunglin Chen
;
Wang Kai
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Shape;
Lithography;
Metals;
Interference;
Inspection;
Indexes;
Coatings;
44.
Effects of Different Gate Stress Conditions on Hot Carrier Injection in High Voltage N-Channel CMOS
机译:
不同栅极应力条件对高压N沟道CMOS热载体注入的影响
作者:
Lei Li
;
Sarah Zhou
;
Kelly Yang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Degradation;
Human computer interaction;
Semiconductor device modeling;
Electron traps;
High-voltage techniques;
Logic gates;
Hot carrier injection;
45.
A Mems Micro-Tweezers for Precision Micro Fabricating and Assembly
机译:
用于精密微型制造和组装的MEMS微镊子
作者:
Hao Zhang
;
Chenglong Dong
;
He Li
;
Jie Zhang
;
Xi Wang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Micromechanical devices;
Shape;
Welding;
Force;
Drives;
Aerospace electronics;
46.
Board-Level Thermal Cycle Simulation and Improvement of 2.5D Large-Size Package
机译:
板级热循环仿真和改进2.5D大尺寸封装
作者:
Shiyu Chen
;
Dan Yang
;
Na Mei
;
Tuobei Sun
;
Keqing Ouyang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Young's modulus;
Thermal expansion;
Solid modeling;
Semiconductor device measurement;
Thermomechanical processes;
Reliability theory;
Thermal conductivity;
47.
Non-Linear Resistive Switching Characteristics in HFO2-Based RRAM with Low-Dimensional Material Engineered Interface
机译:
基于HFO2的RRAM的非线性电阻切换特性,具有低维材料工程界面
作者:
Linbo Shan
;
Zongwei Wang
;
Lindong Wu
;
Shengyu Bao
;
Yi-shao Chen
;
Kechao Tang
;
Yimao Cai
;
Ru Huang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Temperature measurement;
Temperature dependence;
Semiconductor device measurement;
Limiting;
Photonic band gap;
Fitting;
Modulation;
48.
Analysis of Main Physical Factors of Chemical Mechanical Polishing About Lithium Tantalate
机译:
钽酸锂化学机械抛光的主要物理因素分析
作者:
Ye Li
;
Baoguo Zhang
;
Haoran Li
;
Xiaofan Yang
;
Wei Wei
;
Zhaoxia Yang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Silicon compounds;
Surface roughness;
Abrasives;
Rough surfaces;
Surface treatment;
Lithium compounds;
Chemicals;
49.
A Micro Soldering Method To Improve Strength Between Bonding Pad And Wire
机译:
一种微型焊接方法,以提高焊盘与电线的强度
作者:
Li He
;
Zhang Jie
;
Yang Kai
;
Wang Xi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Semiconductor lasers;
Microscopy;
Computed tomography;
Wires;
X-ray lasers;
Soldering equipment;
Bonding;
50.
Numerical Study on the Effect of Graphene Sheet Alignment on Thermal Conductance of Graphene Form
机译:
石墨烯纸张对齐对石墨烯散热作用影响的数值研究
作者:
Pei Lu
;
Hang Yin
;
Huihui Wang
;
Yong Zhang
;
Yan Zhang
;
Johan Liu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Graphene;
Conductivity;
Numerical models;
Heat transfer;
51.
Experimental Study on Void Growth and EM Performance Under Directional Current Reversal
机译:
定向电流逆转下空隙生长和EM性能的实验研究
作者:
Dingrui Zhang
;
Weihai Fan
;
Jizhou Li
;
Kelly Yang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Resistance;
Electromigration;
Reliability;
Stress;
52.
Effect of Bi Content on the Microstructure and Mechanical Properties of CU/SN-XBI/CU Solder Joints After Soldering and Aging
机译:
BI含量对焊接后Cu / Sn-XBi / Cu焊点的微观结构和力学性能的影响
作者:
Mingliang Huang
;
Renyong Wu
;
Jing Ren
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Metals;
Aging;
Mechanical factors;
Microstructure;
Intermetallic;
Compounds;
Soldering;
53.
A High Performance Six-Pack Double Side Cooled IGBT Module for EV/HEV Applications
机译:
用于EV / HEV应用的高性能六包双面冷却IGBT模块
作者:
Alina Ma
;
Jianfeng Li
;
Yuekang Du
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Insulated gate bipolar transistors;
Motor drives;
Thermal factors;
Materials reliability;
Packaging;
Hybrid electric vehicles;
54.
Silicon Wafer Uniformity and Roughness Control by Etchants on Wafer Thinning
机译:
硅片薄膜上的硅晶片均匀性和粗糙度控制
作者:
PinChang Li
;
GuoMing Lin
;
SiYang Long
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Performance evaluation;
Insulated gate bipolar transistors;
Industries;
Metals;
Lattices;
Production;
Silicon;
55.
The Strong Effect of Spectral Mode and Directional Electrical Field for Nuisance Filtering In Defect Inspection
机译:
光谱模式和定向电场在缺陷检查中滋扰滤波的强大效果
作者:
Xingdi Zhang
;
Hunglin Chen
;
Yin Long
;
Kai Wang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Optical filters;
Integrated circuits;
Filtering;
Inspection;
Plasmas;
Manufacturing;
Optical noise;
56.
New Register Configuration Solution for High Speed IO Test
机译:
高速IO测试的新寄存器配置解决方案
作者:
Tianvu Zhang
;
Yanfen Fang
;
Jiaying Xiang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Protocols;
Memory management;
Debugging;
Tools;
Data structures;
Generators;
Registers;
57.
ATE Test Solution for High Resolution and High Voltage DAC
机译:
用于高分辨率和高压DAC的试验解决方案
作者:
Tianyu Zhang
;
Jian Wang
;
Juyang Sun
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Semiconductor device measurement;
Mass production;
Protocols;
Voltage measurement;
High-voltage techniques;
Production;
Switches;
58.
The Etching Morphology of Silver Study by Inductively Coupled Ar-Based Plasmas
机译:
电感耦合Ar基等离子体的银研究蚀刻形态
作者:
Qingqing Lian
;
Ruiping Zhu
;
Wang Jing
;
Hailong Liu
;
Zhongwei Jiang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Silver;
Morphology;
Surface morphology;
Ions;
Etching;
Plasmas;
Polymers;
59.
The Gate Length Dependence of Single Event Upset in 14Nm Bulk and SOI Finfetc Sram Cells
机译:
14nm批量和SOI Finfetc SRAM单元中单事件扰乱的栅极长度依赖性
作者:
Jingyi Liu
;
Xia An
;
Gensong Li
;
Zhexuan Ren
;
Kunlei Gu
;
Ru Huang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Solid modeling;
Three-dimensional displays;
Simulation;
Energy exchange;
Single event upsets;
Logic gates;
FinFETs;
60.
Non-Destructive High-Resolution Tomographic Cross-Sectional Imaging on Suspended Structures Inside a Mems Package
机译:
在MEMS封装内悬浮结构的无损高分辨率断层截面成像
作者:
Dai Haiwen
;
Zhao Si Ping
;
Lim Meng Keong
;
Jagdish Saraswatula
;
Michael Rauscher
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Micromechanical devices;
Scanning electron microscopy;
Three-dimensional displays;
Failure analysis;
Tomography;
X-ray tomography;
Packaging;
61.
A Mobilenet Accelerator with High Processing-Element-Efficiency On FPGA
机译:
具有高加工元素效率的Mobilenet加速器对FPGA
作者:
Jiale Xiao
;
Yonghao Chen
;
Tao Su
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Bandwidth;
Simulated annealing;
Logic gates;
Computational efficiency;
Resource management;
Convolutional neural networks;
Field programmable gate arrays;
62.
Effective Radiation Damage to Floating Gate of Flash Memory
机译:
闪存浮闸的有效辐射损坏
作者:
C-Z. Chen
;
David Y. Hu
;
Hanming Wu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Ionizing radiation;
Three-dimensional displays;
Nonvolatile memory;
Energy exchange;
Logic gates;
Silicon;
Trajectory;
63.
Investigation on Channel Plasma Effect in Doped Tin-Oxide Thin-Film Transistors Using Experiments and Simulation
机译:
使用实验和模拟研究掺杂锡氧化锡薄膜晶体管的通道等离子体效应
作者:
Zong-Wei Shang
;
Qian Xu
;
Guan-You He
;
Zhi-Wei Zheng
;
Chun-Hu Cheng
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Performance evaluation;
Simulation;
Fluorine;
Aluminum;
Doping;
Tools;
Thin film transistors;
64.
Study on Dispersion of Nano-Diamond During the Heat Treatment Process
机译:
纳米金刚石在热处理过程中的分散研究
作者:
Song Yuan
;
Xiaoguang Guo
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Heat treatment;
Chemistry;
Impurities;
Stability analysis;
Diamond;
Thermal analysis;
Nanostructured materials;
65.
Reduction of random telegraph signal noise by optimizing deep trench isolation process for backside illuminated CMOS image sensor
机译:
通过优化背面照明CMOS图像传感器的深沟槽隔离过程来减少随机电报信号噪声
作者:
Chunshan Zhao
;
Bai Kang
;
Wuzhi Zhang
;
Yamin Cao
;
Wei Zhou
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
CMOS image sensors;
Surface treatment;
Diffusion tensor imaging;
66.
Inline Thickness Measurement for Thick Amorphous Silicon Film by Spectroscopic Ellipsometry Method
机译:
通过光谱椭圆形方法对厚非晶硅膜的内联厚度测量
作者:
Bo Zhang
;
Xiaoxu Kang
;
Guangping Hua
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Semiconductor device measurement;
Wavelength measurement;
Amorphous silicon;
Software;
Software reliability;
Software measurement;
Optical films;
67.
Effect of Oxone and Peroxodisulphates on the Chemical Mechanical Polishing Efficiency of C-Plane GaN
机译:
赭石和过氧化物对C平面GaN化学机械抛光效率的影响
作者:
Yebo Zhu
;
Xinhuan Niu
;
Ziyang Hou
;
Yinchan Zhang
;
Yanan Lu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Surface morphology;
Morphology;
Compounds;
Potassium;
Chemicals;
Surface treatment;
Slurries;
68.
Research on Ultra-Precision Polishing Process of Semiconductor Wafer Surface Based on Disc Hydrodynamic Polishing
机译:
基于盘流体动力抛光的半导体晶片表面超精密抛光过程研究
作者:
Jiang Xiang-Min
;
Jiang Xiaoxiong
;
Lin Bin
;
Cao Zhang-Chen
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Fluids;
DH-HEMTs;
Machining;
Tools;
Hydrodynamics;
Surface roughness;
Nanoscale devices;
69.
Role of 1-H Carboxyl Benzotriazole as Corrosion Inhibitor for Cobalt “Bulk Step” Cmp in H2O2 Based Alkaline Slurry
机译:
1-H羧基苯并三唑的作用作为H2O2碱性浆料中钴“载级步骤”CMP腐蚀抑制剂的作用
作者:
Shuangshuang Lei
;
Chenwei Wang
;
Shengli Wang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Semiconductor device measurement;
Spectroscopy;
Corrosion inhibitors;
Corrosion;
Cobalt;
Slurries;
Chemicals;
70.
Low Frequency Noise Characteristics in 16 nm FinFET Technology
机译:
16 NM FinFET技术的低频噪声特性
作者:
Gang Wang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Performance evaluation;
Semiconductor device measurement;
Fluctuations;
Logic gates;
FinFETs;
Silicon;
Low-frequency noise;
71.
The Mechanism Study of Rounded AA Damage Defect after POLY Loop
机译:
多环后圆形AA损伤缺陷的机制研究
作者:
Zheng Haichang
;
Chen Lijun
;
Wang Xiaolong
;
Zhang Yu
;
Zhu Xiaobin
;
Zhang Chi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Materials handling;
Vacuum technology;
Production;
72.
Si/SnS2 Vertical Heterojunction Tunneling Transistor with Ionic-Liquid Gate for Ultra-Low Power Application
机译:
SI / SNS2垂直异质连接隧穿晶体管,具有离子液闸门,用于超低功耗应用
作者:
Liang Chen
;
Rundong Jia
;
Qianqian Huang
;
Ru Huang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Electric potential;
Doping;
Logic gates;
Tunneling;
Heterojunctions;
Electrolytes;
Silicon;
73.
A Configurable Computing-in-Memory Structure Based on Convolutional Neural Network
机译:
基于卷积神经网络的可配置计算内存结构
作者:
Jiancheng Yang
;
Xiaoxin Cui
;
Song Jia
;
Yuan Wang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Semiconductor device modeling;
Convolution;
Random access memory;
Computer architecture;
Transforms;
Stability analysis;
Energy efficiency;
74.
A Study of Inter-Via CD and PEB Amount Correlation in Dual Damascene Process
机译:
双层镶嵌过程中通过CD和PEB量相关的研究
作者:
Xinruo Su
;
Xuebing Zhao
;
Yuan Li
;
Jun Wang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Correlation;
Metals;
Morphology;
Ultra large scale integration;
Neck;
Plasmas;
Manufacturing;
75.
Tunable Step Coverage of In-Situ Pe-Ald in ETCH Chamber for Sidewall Protection During 3D Nand High Aspect-Ratio Etch
机译:
在3D NAND高纵横比蚀刻期间,蚀刻室中蚀刻室的原位PE-ALD的可调步骤覆盖
作者:
Jingdong Yan
;
Bosen Ma
;
Stephen Liou
;
Ce Qin
;
Amit Jain
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Radio frequency;
Fabrication;
Three-dimensional displays;
Switches;
Reproducibility of results;
Tuning;
76.
The Effects of Poly Corner Etch Residue on Advanced Finfet Device Performance
机译:
聚拐角蚀刻残渣对高级FinFET器件性能的影响
作者:
Qingpeng Wang
;
Yu De Chen
;
Cheng Li
;
Rui Bao
;
Jacky Huang
;
Joseph Ervin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Performance evaluation;
Resistance;
Fabrication;
Metals;
Process control;
Logic gates;
FinFETs;
77.
A Study of Thermal Interface Materials with Different Thermal Conductivity for HFCBGA Package
机译:
HFCBGA包装具有不同导热系数的热界面材料的研究
作者:
Feng Wang
;
Na Mei
;
Yuanting Lai
;
Tuobei Sun
;
Keqing Ouyang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Heating systems;
Power demand;
Thermal resistance;
Metals;
Materials reliability;
Conductivity;
Thermal conductivity;
78.
The Setting of Linewidth Reference on Photomasks through Physical Process Modeling
机译:
通过物理过程建模在光掩模上的线宽参考设置
作者:
Rui Hu
;
Qiang Wu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Semiconductor device modeling;
Three-dimensional displays;
Lithography;
Optical distortion;
Predictive models;
Tools;
Optical imaging;
79.
Impact of Supply Noise on Nano-Meter VLSI Design: Hard or Soft Threshold?
机译:
供应噪声对纳米米VLSI设计的影响:硬或软阈值?
作者:
Chenyi Wen
;
Yue Cai
;
Cheng Zhuo
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Power supplies;
Process control;
Very large scale integration;
Software;
Hardware;
Threshold voltage;
Timing;
80.
Automated Recognition of Wafer Backside Image Based on a Hierarchical Model
机译:
基于分层模型的晶圆背面图像自动识别
作者:
Junjun Zhuang
;
Zeyi Wang
;
Ming Guo
;
Guiyun Mao
;
Yong Wang
;
Xu Chen
;
Yansheng Wang
;
Zhengying Wei
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Semiconductor device modeling;
Image recognition;
Image coding;
Tools;
Feature extraction;
Manufacturing;
Size control;
81.
Valid Test Pattern Identification for VLSI Adaptive Test
机译:
VLSI自适应测试的有效测试模式识别
作者:
Tianming Ni
;
Tai Song
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Analytical models;
Adaptation models;
Integrated circuit testing;
Redundancy;
Very large scale integration;
Hardware;
Manufacturing;
82.
Impacts Single Patterning ILT for Advanced Memory Challenging Design
机译:
对先进记忆挑战设计的单图案化轴影响
作者:
Camille Xu
;
Jingjing Liu
;
Zhen Shi
;
Xudong Zhu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Industries;
Simulation;
Memory management;
Lithography;
Layout;
Random access memory;
Process control;
83.
Isolated Word Speech Recognition based on BNN and Its Hardware Implementation
机译:
基于BNN及其硬件实现的孤立的单词语音识别
作者:
Xin Liu
;
Kefei Liu
;
Xiaoxin Cui
;
Yuan Wang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Training;
Semiconductor device modeling;
Quantization (signal);
Convolution;
Neural networks;
Speech recognition;
Convolutional neural networks;
84.
Nonlinear Quantization for In-Sram Multi-Bit MAC Design
机译:
用于SRAM中的非线性量化,多比特MAC设计
作者:
Shuo Chen
;
Xudong Lu
;
Zhanxi Pang
;
Shaodi Wang
;
Cheng Zhuo
;
Xunzhao Yin
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Quantization (signal);
Microprocessors;
Simulation;
Memory management;
Random access memory;
Optimization methods;
Linearity;
85.
Frontiers in Low-Frequency Noise Research in Advanced Semiconductor Devices
机译:
高级半导体器件低频噪声研究的边疆
作者:
Eddy Simoen
;
Anabela Veloso
;
Barry OSullivan
;
Kenichiro Takakura
;
Cor Claeys
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Performance evaluation;
Spectroscopy;
MOSFET;
Fluctuations;
Semiconductor devices;
Logic gates;
Tools;
86.
An Innovative Graphical Platform for Real Time Accurate AEI Overlay Prediction and Rework Control
机译:
一个创新的图形平台,用于实时准确AEI覆盖预测和返工控制
作者:
Yaobin Feng
;
JianFeng Li
;
Alex Wang
;
Xue Huang
;
Senmao Zeng
;
Nick Lu
;
Dean Wu
;
Pandeng Xuan
;
Yang Kuang
;
Ningqi Zhu
;
Erik Xiao
;
Mi Zhang
;
Jin Zhu
;
Jason Pei
;
Kevin Huang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Semiconductor device modeling;
Integrated circuits;
Three-dimensional displays;
Production;
Inspection;
Predictive models;
Real-time systems;
87.
Picosecond Imaging Circuit Analysis of CMOS Circuits Using SIL Measurement
机译:
使用SIL测量的CMOS电路的PicoSecond成像电路分析
作者:
Shang Chih Lin
;
Frank Yong
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Semiconductor device measurement;
Low voltage;
Sensitivity;
Imaging;
Failure analysis;
Very large scale integration;
Tools;
88.
SI3N4 Plasma Etch Study for Optimized Morphology Performance
机译:
Si3n4等离子体蚀刻研究,用于优化形态表现
作者:
Quanbao Li
;
Xiaohui Ren
;
Jihong Zhang
;
Yushan Chi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Silicon compounds;
Morphology;
Process control;
Tools;
Etching;
Plasmas;
Plasma temperature;
89.
Research and Improvement Of Metal Residues in High-K Metal Gate Process Based on CMP Process
机译:
基于CMP工艺的高k金属栅极工艺金属残留研究与改进
作者:
Qingqing Duan
;
Junjie Zhang
;
Qingxuan Hong
;
Wei Zhang
;
Haifeng Zhou
;
Jingxun Fang
;
Yu Zhang
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Planarization;
Metals;
Process control;
Optimization methods;
Failure analysis;
Logic gates;
Amorphous silicon;
90.
FinFET GGNMOS DC Parameter Variation Understanding and ESD Performance Improvement Solution by TCAD Simulation
机译:
FINFET GGNMOS DC参数变化通过TCAD仿真理解和ESD性能改进解决方案
作者:
Hui Shen
;
YangKui Lin
;
XueJie Shi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Performance evaluation;
Three-dimensional displays;
Power transmission lines;
Implants;
Tools;
Logic gates;
Electrostatic discharges;
91.
Lithographic Simulator Based on Deep Learning with Graph Input
机译:
基于DEAG学习的平版模拟器
作者:
Peng Xu
;
Pengpeng Yuan
;
Yayi Wei
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Deep learning;
Neural networks;
Layout;
Software;
92.
Complex Protocol Construct System on ATE Platform
机译:
ATE平台上的复杂协议构建系统
作者:
Xin Song
;
Man Cao
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Radio frequency;
Protocols;
Discrete Fourier transforms;
Programming;
Encoding;
Registers;
Test equipment;
93.
A Dynamic Sampling Algorithm Based on Cosrisk Assessment Model in Semiconductor Manufacturing
机译:
一种基于半导体制造中CosRisk评估模型的动态采样算法
作者:
Sen Wang
;
Shijia Yan
;
Lei Li
;
Cong Luo
;
Juan Ai
;
Qiang Shen
;
Desheng Wang
;
Shenglan Ding
;
Qing Xia
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Semiconductor device modeling;
Economics;
Semiconductor device measurement;
Measurement units;
Heuristic algorithms;
Current measurement;
Process control;
94.
Super Junction by Implant through Trench Contact for Low-Voltage Power MOSFET and IGBT
机译:
通过沟槽通过沟槽触点植入的超级结,用于低压功率MOSFET和IGBT
作者:
Janifer Liu
;
P. Li
;
R. Qiu
;
H. Zhou
;
K. Yang
;
C. Xu
;
E. Wu
;
L. Du
;
K. Lin
;
J. Feng
;
M. Chi
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Insulated gate bipolar transistors;
Resistance;
Performance evaluation;
Integrated circuits;
MOSFET;
Low voltage;
Service robots;
95.
Research on the Thermal Reliability of Multi-Unit Power Integrated Module
机译:
多单元电力集成模块热可靠性研究
作者:
Juan Hu
;
Jie Bao
;
Li Wang
;
Sha Lu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Heating systems;
Insulated gate bipolar transistors;
Schottky diodes;
Silicon carbide;
Layout;
Graphene;
Choppers (circuits);
96.
Machine Learning Assisted In-Situ Sensing and Detection on System of PECVD Depositing Hydrogenated Silicon Films
机译:
机器学习辅助原位传感和检测PECVD沉积氢化硅膜的系统
作者:
Yu-Pu Yang
;
Hsiao-Han Lo
;
Wei-Lun Chen
;
Song-Ho Wang
;
Te-Yun Lu
;
Hsueh-Er Chang
;
Peter J. Wang
;
Walter Lai
;
Yiin-Kuen Fuh
;
Tomi T. Li
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Spectroscopy;
Correlation;
X-ray scattering;
Stimulated emission;
Machine learning;
X-ray diffraction;
Tools;
97.
Backside Defect Monitoring Strategy and Improvement in the Advanced Semiconductor Manufacturing
机译:
背面缺陷监测策略和先进半导体制造的改进
作者:
Jian Gang Zhou
;
Hungling Chen
;
Yin Long
;
Kai Wang
;
Hao Guo
;
Feijue Liu
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Printing;
Visualization;
Image recognition;
Databases;
Microscopy;
Transforms;
Inspection;
98.
Research on Improvement of CMP Thickness Uniformity Control on Wafer Edge Defocus Defects
机译:
晶圆边缘散荷缺陷的CMP厚度均匀控制改进研究
作者:
Zengyi Yuan
;
Kai Wang
;
Hunglin Chen
;
Yin Long
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Geometry;
Planarization;
Image edge detection;
Wires;
Lithography;
Process control;
Copper;
99.
Research on the Improvement of SI Performance of High Bandwidth Memory Interface by New 2.5D Silicon Interposer Structure
机译:
新型2.5D硅插入器结构改进高带宽存储器界面SI性能的研究
作者:
Xiaolang Chen
;
Jian Pang
;
Jiangtao Zhang
;
Tuobei Sun
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Zirconium;
Spread spectrum communication;
Conferences;
6G mobile communication;
100.
Exploring Gate-Cut Patterning Approaches Using Simulation and Defect Modelling
机译:
使用模拟和缺陷建模探索闸门切割图案化方法
作者:
Sun Li Fei
;
Wang Qing Peng
;
Zhang Ji Hong
;
Chi Yu Shan
会议名称:
《China Semiconductor Technology International Conference》
|
2021年
关键词:
Performance evaluation;
Fabrication;
Process modeling;
Logic gates;
Tools;
Predictive models;
Transistors;
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