Annealing; Transmission electron microscopy; Shape; Microscopy; Memory management; Tools; Inspection;
机译:双相钢冲压过程中边缘裂纹缺陷的研究
机译:接触蚀刻工艺优化RF工艺晶圆边缘收益率改进
机译:玻璃各向异性硅双层晶片激光切割裂缝断裂模式和边缘质量研究
机译:双相钢冲压过程边缘裂纹缺陷的研究
机译:Moire干涉仪的加工改进,可精确测量裂纹尖端变形。
机译:超声生产锋利和表面损坏的Y2BaCuO5:显着改善了渗透生长处理的YBa2Cu3O7-δ块状超导体的超导性能
机译:具有双层抛光垫的硅晶片精确边缘形状的成果:基于静态/动态模型的边缘平坦度改善(机器元件,设计和制造)