公开/公告号CN112038220A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-04
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华力集成电路制造有限公司;
申请/专利号CN202010896019.4
发明设计人 王绮梦;
申请日2020-08-31
分类号H01L21/18(20060101);
代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;
代理人郭立
地址 201315 上海市浦东新区康桥东路298号1幢1060室
入库时间 2023-06-19 09:07:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-02-03
授权
发明专利权授予
机译: 从晶圆保持部件中跳出的方法,晶圆中的部分裂纹的检测方法,在CMP装置中晶圆中的跳出的方法,CMP装置中晶圆中的部分裂纹的检测方法以及在晶圆中的部分跳动的检测方法脱离晶圆生产商
机译: 晶圆预对准装置,其判断晶圆存在的方法,用于感测晶圆边缘位置的方法,具有用于执行该位置感测方法的记录程序的计算机可读记录介质,用于感测晶圆边缘位置的装置以及电量传感器
机译: 晶圆边缘检测装置,使用该晶圆边缘的方法以及晶圆晶圆化方法