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晶圆键合工艺中改善晶圆边缘形变的方法

摘要

本发明的一种晶圆键合工艺中改善晶圆边缘形变的方法通过采取调整键合步骤中的顶端的顶针力、真空吸盘的真空吸力以及两片晶圆的距离等方式,使得中心形成的键合波以同心圆的方式逐渐向两边扩散,消除或者减少现有技术导致的不是以同心圆的方式扩散就会造成晶圆边缘形变较大、产品质量差或者废品率高的问题,大大提高提高键合工艺质量。

著录项

  • 公开/公告号CN112038220A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力集成电路制造有限公司;

    申请/专利号CN202010896019.4

  • 发明设计人 王绮梦;

    申请日2020-08-31

  • 分类号H01L21/18(20060101);

  • 代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人郭立

  • 地址 201315 上海市浦东新区康桥东路298号1幢1060室

  • 入库时间 2023-06-19 09:07:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-02-03

    授权

    发明专利权授予

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