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刘劲松; 王森; 褚大伟;
上海理工大学机械工程学院,上海200093;
上海微松工业自动化有限公司,上海201114;
晶圆预对准; 晶圆传送机器人; 定位算法; 交换吸附;
机译:一种在粘合晶圆粘结过程中保持晶圆对准精度的方法
机译:基于形状中心计算的晶圆预对准机器人
机译:采用六西格玛方法进行晶圆封装的晶圆级键合
机译:晶圆传送机器人上检测末端执行器运动状态和晶圆粘滑的集成系统
机译:平面化和后平面化工艺中的焊盘晶圆和刷子晶圆接触特性。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:晶圆预对准器的概述
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块
机译:晶圆传送机器人,晶圆处理系统以及使用该机器人的晶圆传送方法
机译:晶圆预对准装置,其判断晶圆存在的方法,用于感测晶圆边缘位置的方法,具有用于执行该位置感测方法的记录程序的计算机可读记录介质,用于感测晶圆边缘位置的装置以及电量传感器
机译:晶圆对准设备,以及使用该晶圆对准设备的晶圆传送设备
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